專利名稱：一種高厚徑比多層印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板，尤其是一種高厚徑比多層印制電路板。
背景技術(shù)：
隨著印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展，從PCB的市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢來看，目前正走向兩個極端，一方面是朝輕薄短小的高密度互連方向發(fā)展，另一方面則是高層多孔厚板的高可靠性方向發(fā)展。對于高可靠性的多層厚板，層數(shù)可多達60層，厚度可達IOmm以上， 厚徑比(即電路板的厚度與插件孔的孔徑之比)通常大于12 :1，甚至達20 :1。由于此類高厚徑比印制電路板板厚而孔小，且對孔的質(zhì)量要求很高，所以機械鉆孔是整個制作流程中的關(guān)鍵控制點。通常，常規(guī)的板使用一次鉆孔的方式進行機械鉆孔， 但如果高厚徑比的板用此方式鉆孔，容易產(chǎn)生排屑不良，從而導(dǎo)致斷刀、孔內(nèi)毛刺、孔位精度不佳、孔粗過大等問題。目前行業(yè)內(nèi)解決此類板鉆孔難題常使用對鉆技術(shù)，對鉆又稱正反鉆，是正反面兩次鉆孔的一種加工方法，第一次鉆孔從一面用小鉆刀控深鉆孔(未鉆透)，第二次鉆孔從另一面的對稱位置用大鉆刀鉆通孔(鉆透)。而對于那些板厚接近鉆刀刃長或超過鉆刀刃長的電路板，對鉆第二次鉆孔無法鉆透，為了保證孔型，第二次鉆孔也只能用同樣大小的鉆刀，這樣就涉及到兩次鉆孔的對準度問題。目前，通常對鉆技術(shù)兩次鉆孔均用同一組定位孔，定位時需要打定位銷釘，在第一次鉆孔后由于銷釘插拔影響，定位孔尺寸發(fā)生改變，如果第二次鉆孔仍然使用同樣的定位孔，那么第二次鉆孔時對準度下降，從而導(dǎo)致鉆出孔的孔位精度不好。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種高厚徑比多層印制電路板，其插件孔的孔位精度好。本實用新型提供的一種高厚徑比多層印制電路板，在該電路板上設(shè)有插件孔和至少3個不在同一條直線上的第一定位孔，且該電路板的厚度與該插件孔的孔徑之比大于 12，在所述電路板上還設(shè)有至少3個不在同一條直線上的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯開。優(yōu)選地，所述電路板呈矩形，所述第一定位孔和所述第二定位孔分別位于該電路板中心線的兩側(cè)，并靠近電路板的邊緣。優(yōu)選地，所述第一定位孔和所述第二定位孔以所述中心線為對稱軸非對稱設(shè)置。優(yōu)選地，所述第一定位孔和所述第二定位孔之間的間距至少為5mm。優(yōu)選地，所述電路板的層數(shù)大于10層，厚度大于10mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點本實用新型的高厚徑比多層印制電路板，在鉆插件孔時，正面鉆和反面鉆分別用第一定位孔和第二定位孔定位，提高了正反兩面的對準度，從而提高了鉆出的插件孔的孔位精度。
圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。如圖1所示，本實用新型的一種高厚徑比多層印制電路板1，其層數(shù)大于10層，厚度大于10mm，且其厚徑比大于12。該電路板1呈矩形，在該電路板1的中心線L的兩側(cè)分別設(shè)有3個第一定位孔Al、A2、A3和3個第二定位孔Sl、S2、S3，3個第一定位孔Al、A2、A3 和3個第二定位孔S1、S2、S3靠近電路板1相鄰三條邊的邊緣，并以中心線L為對稱軸非對稱設(shè)置，以避免翻板時放錯。第一定位孔Al和A3分別與第二定位孔Sl和S3之間的間距至少為5mm。第一定位孔A1、A2、A3和3個第二定位孔S1、S2、S3的孔徑與定位銷釘尺寸相同。第一定位孔Al、A2、A3和第二定位孔Si、S2、S3先在菲林上設(shè)計，然后在層壓后沖出。 正面鉆和反面鉆分別用第一定位孔A1、A2、A3和第二定位孔S1、S2、S3定位，提高了正反兩面的對準度，從而提高了鉆出的插件孔的孔位精度。m、η為鉆出的插件孔。以上僅為本實用新型的具體實施例，并不以此限定本實用新型的保護范圍；在不違反本實用新型構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進，均屬本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種高厚徑比多層印制電路板，在該電路板上設(shè)有插件孔和至少3個不在同一條直線上的第一定位孔，且該電路板的厚徑比大于12，其特征在于在所述電路板上還設(shè)有至少3個不在同一條直線上的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于所述電路板呈矩形，所述第一定位孔和所述第二定位孔分別位于該電路板中心線的兩側(cè)，并靠近電路板的邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于所述第一定位孔和所述第二定位孔以所述中心線為對稱軸非對稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于所述第一定位孔和所述第二定位孔之間的間距至少為5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一的所述的高厚徑比多層印制電路板，其特征在于所述電路板的層數(shù)大于10層，厚度大于10mm。
專利摘要本實用新型公開了一種高厚徑比多層印制電路板，在該電路板上設(shè)有插件孔和至少3個不在同一條直線上的第一定位孔，且該電路板的厚徑比大于12，在所述電路板上還設(shè)有至少3個不在同一條直線上的第二定位孔，該第二定位孔與所述第一定位孔錯開。本實用新型的高厚徑比多層印制電路板，在鉆插件孔時，正面鉆和反面鉆分別用第一定位孔和第二定位孔定位，提高了正反兩面的對準度，從而提高了鉆出的插件孔的孔位精度。
文檔編號H05K1/02GK201947534SQ201120008210
公開日2011年8月24日 申請日期2011年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月12日
發(fā)明者喬書曉, 李志東, 田玲 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司