專利名稱：局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其是指一種局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)母哳l化、高速化的發(fā)展，使得對(duì)印制電路板(以下，簡稱 PCB)在功效要求上有了觀念上的重大轉(zhuǎn)變。這就是由原來PCB對(duì)搭載的元器件承擔(dān)著“互連”的功效，轉(zhuǎn)變?yōu)樵诟咚賯鬏旊娐返腜CB增加了信號(hào)傳輸線的功效。為了實(shí)現(xiàn)信號(hào)的完美高速傳送，降低信號(hào)在傳輸中的損耗，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，通常在信號(hào)與地之間采用低介電常數(shù)、低損耗的高頻材料。但是由于高頻板材比普通絕緣板材價(jià)錢貴至少8-10倍，成本很高， 為了能實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速傳輸，又能降低電路板的成本，所以將多層PCB采用高頻板材和普通板材混壓后制得混壓高頻印制電路板。然而，電子產(chǎn)品的高頻化和高速化也會(huì)使得其工作時(shí)發(fā)熱量更高，如何更好的散熱已經(jīng)成為產(chǎn)品性能提升的關(guān)鍵問題。在封裝設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)中，只靠組件散熱已無法散去足夠的熱，必須考慮藉由PCB的設(shè)計(jì)來加強(qiáng)散熱功能。目前行業(yè)內(nèi)解決此問題的方法有 (1)采用導(dǎo)熱系數(shù)大的板材，如在絕緣材料中添加陶瓷粉等；但此種方法成本較高，其普遍應(yīng)用性受到限制。(2)添加散熱孔，增大散熱面積；但此種方法由于其結(jié)構(gòu)的限制，散熱效果不明顯。(3)采用金屬基板散熱，此種方法散熱效果較好，但采用此種結(jié)構(gòu)的印制線路板較厚且重，且成本昂貴。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其通過在混壓高頻印制電路板中局部植入金屬塊，低成本的實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸，具有良好的散熱性能。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其包括有高頻板材及普通板材，所述高頻板材與所述普通板材之間通過半固化片粘接，其上設(shè)有導(dǎo)熱系數(shù)大的金屬塊，所述高頻板材及所述半固化片開設(shè)有用于容納所述金屬塊的槽。通過在混壓高頻印制電路板局部植入金屬塊，提高混壓高頻印制電路板的散熱性，且由于金屬塊深入半固化片區(qū)域，保證了金屬塊和混壓高頻印制電路板在層壓后能夠粘合牢固。優(yōu)選的是，為了進(jìn)一步提高混壓高頻印制電路板的散熱性，所述金屬塊設(shè)置于靠近所述高頻絕緣層的信號(hào)傳輸區(qū)域。優(yōu)選的是，所述金屬塊的材質(zhì)為銅或鋁。優(yōu)選的是，為便于金屬塊更好的放入混壓高頻印制電路板的槽中，所述高頻絕緣層的槽的長邊、寬邊比所述金屬塊相應(yīng)的長邊、寬邊大75μπι至200μπι;而由于所述半固化片的膠流動(dòng)性較大，故所述半固化片的槽的長邊、寬邊比所述金屬塊相應(yīng)的長邊、寬邊大 254μπι 508μπι。[0010]優(yōu)選的是，所述金屬塊的長邊、寬邊的尺寸公差小于士 100 μ m,所述金屬塊的厚度與所述局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板的槽深度的偏小于士50 μ m。優(yōu)選的是，所述普通板材為FR4板材。本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下有益效果本實(shí)用新型局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，成本低，能實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)傳輸，散熱性能良好，且重量輕、體積小，符合電子組裝高速傳輸、輕薄短小的主流發(fā)展方向， 提高了混壓高頻印制電路板的可靠性。

圖1為本實(shí)用新型局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板的側(cè)視圖；圖2為本實(shí)用新型局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明如圖1所示，本實(shí)用新型一種局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板10，其包括有高頻板材1、普通板材2，所述高頻板材1與所述普通板材2之間通過半固化片3粘接， 所述高頻板材及所述半固化片開設(shè)有用于容納所述金屬塊的槽，所述槽內(nèi)容納有導(dǎo)熱系數(shù)大的金屬塊4，在混壓高頻印制電路板局部植入金屬塊4，提高混壓高頻印制電路板的散熱性，同時(shí)成本低廉。在本優(yōu)選實(shí)施例中，所述普通板材2為FR4絕緣層；所述金屬塊4的材質(zhì)為銅或鋁。為了進(jìn)一步提高混壓高頻印制電路板的散熱性，優(yōu)選將所述金屬塊4設(shè)置于靠近所述高頻板材1的信號(hào)傳輸區(qū)域。為便于金屬塊4更好的放入混壓高頻印制電路板10的槽中，因此所述高頻板材1 的槽的長邊、寬邊比所述金屬塊4相應(yīng)的長邊、寬邊大75 μ m至200 μ m ；而由于所述半固化片的膠流動(dòng)性較大，故所述半固化片3的槽的長邊、寬邊比所述金屬塊4相應(yīng)的長邊、寬邊 i； 254ymM 508 μ m。所述金屬塊4的大小可根據(jù)成本等實(shí)際情況設(shè)計(jì)成不同的尺寸，可經(jīng)采用特殊鉆銑刀，對(duì)金屬塊4進(jìn)行通孔、盲孔、盲槽等加工；并且所述金屬塊4的長邊、寬邊的尺寸公差小于士 100 μ m,所述金屬塊的厚度與所述局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板的槽深度偏差小于士50μπι。以上僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并不以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍；在不違反本實(shí)用新型構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進(jìn)，均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其包括有高頻板材及普通板材，所述高頻板材與所述普通板材之間通過半固化片粘接，其特征在于，其上設(shè)有導(dǎo)熱系數(shù)大的金屬塊，所述高頻板材及所述半固化片開設(shè)有用于容納所述金屬塊的槽。
2.如權(quán)利要求1所述的局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其特征在于，所述金屬塊設(shè)置于靠近所述高頻絕緣層的信號(hào)傳輸區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其特征在于，所述金屬塊的材質(zhì)為銅或鋁。
4.如權(quán)利要求1所述的局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其特征在于，所述高頻絕緣層的槽的長邊、寬邊比所述金屬塊相應(yīng)的長邊、寬邊大75μπι至200μπι，所述半固化片的槽的長邊、寬邊比所述金屬塊相應(yīng)的長邊、寬邊大2Μμπι至508μπι。
5.如權(quán)利要求1所述的局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其特征在于，所述金屬塊的長邊、寬邊的尺寸公差小于士 100 μ m，所述金屬塊的厚度與所述局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板的槽深度的偏差小于士50 μ m。
6.如權(quán)利要求1所述的局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其特征在于，所述普通板材為FR4板材。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其包括有高頻板材及普通板材，所述高頻板材與所述普通板材之間通過半固化片粘接，其上設(shè)有導(dǎo)熱系數(shù)大的金屬塊，所述高頻板材及所述半固化片開設(shè)有用于容納所述金屬塊的槽。通過在混壓高頻印制電路板局部植入金屬塊，提高混壓高頻印制電路板的散熱性，且由于金屬塊深入半固化片區(qū)域，保證了金屬塊與混壓高頻印制電路板在層壓后能夠粘合牢固。本實(shí)用新型局部植入金屬塊的混壓高頻印制電路板，其通過在混壓高頻印制電路板中局部植入金屬塊，低成本的實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸，具有良好的散熱性能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201947535SQ201120011370
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者喬書曉, 劉湘龍, 李志東, 田玲 申請(qǐng)人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司