專利名稱：高密度積層印制電路板及其防爆結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
高密度積層印制電路板及其防爆結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其是指一種高密度積層印制電路板及其防爆結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的高性能化、輕薄化發(fā)展，作為載體的印制電路板也朝向高密度化、 高集成度的方向發(fā)展，由適合傳統(tǒng)通孔插裝的低密度板逐步發(fā)展為適合BGA、PGA等SMT封裝技術(shù)的高密度積層板。高密度積層印制電路板通常設(shè)計(jì)為多層板，有多階盲埋孔，制作工藝復(fù)雜，包括多次沉銅電鍍和多次壓合。為了保證多層板的精確對(duì)準(zhǔn)度，制程中除了成像外，層壓的控制非常關(guān)鍵。層壓前通常將所需壓合的板子和半固化片疊放定位好，先對(duì)板邊的4個(gè)固定邦定位進(jìn)行熱熔粘合，粘合后再進(jìn)行層壓。這樣雖可使層壓偏差最小，但是板邊邦定位樹脂受熱過久容易劣化，在后工序濕制程如沉銅等易藏藥水，水份在熱加工如噴錫時(shí)急劇氣化膨脹，造成板邊分層，嚴(yán)重的板邊分層可能延伸進(jìn)入單元板內(nèi)，導(dǎo)致板子報(bào)廢。對(duì)于高密度積層印制電路板， 制作過程中需多次沉銅電鍍、多次壓合，此類分層發(fā)生幾率很大，對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)及生產(chǎn)交期造成較大困擾。目前行業(yè)內(nèi)解決此問題的方法有(1)加寬板邊防止分層延伸到板內(nèi)，但此法板材利用率低，成本耗費(fèi)高，且不能完全杜絕分層現(xiàn)象。(2)在邦定位往板內(nèi)方向上加一排排氣孔，如圖1所示，30為邦定位，40為排氣孔。此法能改善分層情況，但邦定位側(cè)面分層問題仍然存在。因此，提供一種有效解決電路板邦定位的分層問題的電路板結(jié)構(gòu)實(shí)為必要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種有效解決電路板邦定位的分層問題的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)以及該高密度積層印制電路板。該防爆結(jié)構(gòu)簡單、加工方便快捷。為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，提供以下技術(shù)方案本實(shí)用新型用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，該防爆結(jié)構(gòu)是在電路板的邦定位周圍設(shè)置的U形防爆區(qū)，其包括多個(gè)防爆孔，該U形防爆區(qū)的開口朝向電路板的板邊。具體來說，防爆區(qū)設(shè)置在邦定位和高密度積層印制電路單元板中間區(qū)域，與每個(gè)
邦定位置一一對(duì)應(yīng)。優(yōu)選的，該防爆區(qū)為基材區(qū)，多層板的內(nèi)層區(qū)域均為基材，防爆區(qū)內(nèi)設(shè)置多個(gè)無銅的防爆孔，防爆孔在最后一次壓合后機(jī)械鉆孔鉆出。優(yōu)選的，該防爆區(qū)與邦定位之間的距離為f，f取值范圍為2_8mm。優(yōu)選的，該防爆區(qū)的寬度為a，a取值范圍為2_5mm。優(yōu)選的，該防爆區(qū)的高度為b，b取值范圍為22_30mm。優(yōu)選的，該防爆區(qū)的長度為c，c取值范圍為45_55mm。優(yōu)選的，該防爆孔個(gè)數(shù)為10-20個(gè)。該防爆孔的直徑為d，d取值范圍為0. 8-1. 5mm。優(yōu)選的，該防爆孔的各孔之間間距為e，e取值范圍為3_6mm。[0020]本實(shí)用新型還提供一種高密度積層印制電路板，其具有如上所述的防爆結(jié)構(gòu)。對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的防爆結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)簡單，加工方便快捷；能很好的解決邦定位各個(gè)方向的分層問題。通過上述防爆結(jié)構(gòu)的使用，高密度積層印制電路板所有熱制程都完全沒有爆板分層現(xiàn)象發(fā)生，很大的提高了高密度積層印制電路板的品質(zhì)和性能。
圖1為現(xiàn)有防爆結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為本實(shí)用新型防爆結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3為本實(shí)用新型防爆結(jié)構(gòu)的各尺寸符號(hào)代表的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)是在電路板10的邦定位20周圍設(shè)置的U形防爆區(qū)1，其包括多個(gè)防爆孔2，該U形防爆區(qū)1的開口朝向電路板10的板邊。如圖所示，本實(shí)施例中防爆孔的個(gè)數(shù)為14個(gè)。如圖3所示，該防爆區(qū)與邦定位之間的距離為f，f取值范圍為2_8mm。該防爆區(qū)的寬度為a，a取值范圍為2-5mm。該防爆區(qū)的高度為b，b取值范圍為22_30mm。該防爆區(qū)的長度為c，c取值范圍為45-55mm。該防爆孔的直徑為d，d取值范圍為0. 8-1. 5mm。該防爆孔的各孔之間間距為e，e取值范圍為3-6mm。示意圖所畫是簡化的電路板結(jié)構(gòu)，僅以方框表示電路板，并且與實(shí)際尺寸比例無
直接關(guān)聯(lián)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此， 任何基于本實(shí)用新型技術(shù)方案上的等效變換均屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆結(jié)構(gòu)是在電路板的邦定位周圍設(shè)置的U形防爆區(qū)，其包括多個(gè)防爆孔，該U形防爆區(qū)的開口朝向電路板的板邊。
2.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆區(qū)為基材區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆孔為無銅防爆孔。
4.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆區(qū)與邦定位之間的距離為f，f取值范圍為2-8mm。
5.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆區(qū)的寬度為a，a取值范圍為2-5mm。
6.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆區(qū)的高度為b，b取值范圍為22-30mm。
7.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆區(qū)的長度為c，c取值范圍為45-55mm。
8.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆孔個(gè)數(shù)為10-20個(gè)，該防爆孔的直徑為d，d取值范圍為0. 8-1. 5mm。
9.如權(quán)利要求1所述的用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)，其特征在于，該防爆孔的各孔之間間距為e，e取值范圍為3-6mm。
10.一種高密度積層印制電路板，其特征在于，其具有如權(quán)利要求1、任一項(xiàng)所述的防爆結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及用于高密度積層印制電路板的防爆結(jié)構(gòu)及該電路板，該防爆結(jié)構(gòu)是在電路板的邦定位周圍設(shè)置的U形防爆區(qū)，其包括多個(gè)防爆孔，該U形防爆區(qū)的開口朝向電路板的板邊。本實(shí)用新型的防爆結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)簡單，加工方便快捷；能很好的解決邦定位各個(gè)方向的分層問題。通過上述防爆結(jié)構(gòu)的使用，高密度積層印制電路板所有熱制程都完全沒有爆板分層現(xiàn)象發(fā)生，很大的提高了高密度積層印制電路板的品質(zhì)和性能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201976339SQ20112001138
公開日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者喬書曉, 李志東, 田玲 申請(qǐng)人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司