專(zhuān)利名稱(chēng)：一種通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著3G技術(shù)的飛速發(fā)展，無(wú)線上網(wǎng)業(yè)務(wù)越來(lái)越頻繁地被使用，人們可以方便的使用手機(jī)、MID (Mobile Internet Devices，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、IPad等便攜式設(shè)備隨時(shí)隨地接入網(wǎng)絡(luò)。而各種移動(dòng)設(shè)備也方便的通過(guò)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳遞，例如車(chē)載監(jiān)視設(shè)備、無(wú)線抄表設(shè)備等。在無(wú)線上網(wǎng)裝置的設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)通訊相關(guān)部分的硬件設(shè)計(jì)調(diào)試及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)優(yōu)化往往要耗費(fèi)大量的時(shí)間精力，為了能加速設(shè)備的開(kāi)發(fā)，市場(chǎng)上出現(xiàn)了將實(shí)現(xiàn)通話及上網(wǎng)功能的電路部分封裝起來(lái)的通訊模塊，上網(wǎng)設(shè)備使用該模塊后，只需要進(jìn)行基帶部分的應(yīng)用性設(shè)計(jì)，而和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的部分由模塊來(lái)完成，能夠大大加速設(shè)備的開(kāi)發(fā)上市時(shí)間。 另外由于需要滿(mǎn)足便攜式設(shè)備的輕薄要求，該通訊模塊也要求足夠小巧。由于頻繁的上網(wǎng)業(yè)務(wù)，通訊模塊也會(huì)頻繁的工作，射頻部分功耗較大，發(fā)熱嚴(yán)重，一方面會(huì)影響用戶(hù)體驗(yàn)，另一方面也會(huì)影響模塊的正常工作，電子元器件的工作溫度范圍一般是-5-65°C，超過(guò)這個(gè)范圍，元器件性能將顯著下降，并且不能正常工作，因此影響系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。相關(guān)數(shù)據(jù)表明，電子元器件的溫度升高10°C，系統(tǒng)的可靠性能降低50%，所以通訊模塊的發(fā)熱是一個(gè)急需解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)，可以有效降低通訊模塊工作溫度。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)，所述通訊模塊具有屏蔽罩，所述屏蔽罩的外表面上具有散熱結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)所述散熱結(jié)構(gòu)包括所述屏蔽罩外表面上與所述屏蔽罩一體成形的多個(gè)散熱片。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)所述散熱片平行排列，且在延伸方向上的長(zhǎng)度大于所述屏蔽罩在該延伸方向上的長(zhǎng)度。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)所述通訊模塊所安裝到的印制電路板具有20個(gè)以上接地散熱焊盤(pán)。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)每一個(gè)所述接地散熱焊盤(pán)的面積為 6mm2以上。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)所述印制電路板的導(dǎo)熱系數(shù)大于0.5 瓦/米 度。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)所述通訊模塊采用方形扁平無(wú)引腳的封裝方式。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)所述通訊模塊的射頻部分沿所述印制電路板的邊緣放置。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)還包括所述通訊模塊的射頻部分放置在所述印制電路板使用時(shí)空氣流通的進(jìn)風(fēng)口處。進(jìn)一步地，上述散熱結(jié)構(gòu)還具有下面特點(diǎn)所述通訊模塊中的射頻部分的一側(cè)安裝有微型風(fēng)扇，所述微型風(fēng)扇吹出的氣流方向與所述散熱片的延伸方向一致。本實(shí)用新型提供一種通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)，帶有散熱裝置，能取得明顯的散熱效果，有效的降低通訊模塊的工作溫度，保證了模塊的正常工作，避免了模塊由于溫度過(guò)高而失效的風(fēng)險(xiǎn)，也增加了模塊的使用壽命。

本文包含以下附圖，分別對(duì)本實(shí)用新型的關(guān)鍵部分加以說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的通訊模塊中的射頻部分的放置位置示意圖；圖3為本實(shí)用新型的通訊模塊的接地散熱焊盤(pán)的示意圖；圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施的通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了解決通訊模塊的散熱問(wèn)題，本實(shí)施新型提出的方案是在通訊模塊的屏蔽罩上設(shè)計(jì)散熱器。為了更好地理解本實(shí)用新型，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。圖1為本實(shí)用新型的通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖，如圖1所示，在通訊模塊的屏蔽罩1的外表面上一體形成有多個(gè)平行排列的散熱片2，進(jìn)一步地，散熱片2也可以從屏蔽罩1上延伸出來(lái)，即所述散熱片平行排列，且在延伸方向上的長(zhǎng)度大于所述屏蔽罩在該延伸方向上的長(zhǎng)度。由于散熱器的制造加工誤差和使用環(huán)境條件的差異，特別是在3G通訊模塊可能應(yīng)用的車(chē)載環(huán)境中，散熱器與器件的安裝面之間均存在間隙，在間隙內(nèi)還充滿(mǎn)了導(dǎo)熱不良的介質(zhì)，例如空氣、油或其它雜質(zhì)，從而影響傳熱，形成接觸熱阻。本實(shí)用新型通過(guò)將散熱器與屏蔽罩一體形成，能夠有效的避免單獨(dú)安裝散熱片帶來(lái)的散熱性能的降低，能夠消除單獨(dú)組裝散熱片帶來(lái)的散熱片與屏蔽罩間不良導(dǎo)熱介質(zhì)的存在，以及通訊模塊體積較小帶來(lái)的散熱片安裝困難問(wèn)題。這樣，通過(guò)本實(shí)施例形成的帶有散熱器的屏蔽罩，一方面能夠避免電磁干擾，作為屏蔽裝置，另一方面由于有散熱片的幫助，能夠更好的散發(fā)熱量。圖2為本實(shí)用新型的通訊模塊中的射頻部分的放置位置示意圖，如圖2所示，本實(shí)施例中的射頻部分3沿通訊模塊所在的印制電路板4的邊緣放置。本實(shí)施例中的通訊模塊是通過(guò)貼片的方式連接到主板上的，在主板上的放置根據(jù)整機(jī)的結(jié)構(gòu)，處于空氣對(duì)流較好的通路中，即所述通訊模塊的射頻部分放置在所述印制電路板使用時(shí)空氣流通的進(jìn)風(fēng)口處，同時(shí)通訊模塊的射頻部分3優(yōu)選放置在入風(fēng)口?；谠撏ㄓ嵞K優(yōu)化散熱考慮，將發(fā)熱嚴(yán)重的射頻部分電路置于通訊模塊的板邊，將該射頻部分側(cè)置于主板空氣流通的進(jìn)風(fēng)口處，則自然空氣的流通可以將通訊模塊的發(fā)熱散發(fā)出去，而在進(jìn)風(fēng)口后端的器件降溫效果較前端降溫效果相差較多，可能相差10°C之多，所以?xún)?yōu)選將該通訊模塊放置在主板的板邊，并將射頻側(cè)置于外側(cè)。本實(shí)施例的通訊模塊采用QFN(Quad Flat No-lead lockage，方形扁平無(wú)引腳封裝)形式封裝，其結(jié)構(gòu)是在PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的一側(cè)放置各種功能元器件，另一側(cè)具有功能引腳焊盤(pán)，及在PCB的中部具有大量的接地散熱焊盤(pán)，如圖3所示，本實(shí)用新型的通訊模塊是將通訊相關(guān)部分設(shè)計(jì)電路集成設(shè)計(jì)為一個(gè)模塊，采用類(lèi)似QFN 芯片的封裝形式，外圍焊盤(pán)為信號(hào)引腳，中間為大量的接地散熱焊盤(pán)5。本實(shí)施例中的接地散熱焊盤(pán)5的個(gè)數(shù)優(yōu)選為20個(gè)以上，每個(gè)接地散熱焊盤(pán)5的面積優(yōu)選為6mm2以上。本實(shí)施例通過(guò)接地散熱焊盤(pán)能5將熱量傳遞到面積更大的主板上進(jìn)行散熱，從而降低模塊的溫度，能夠有效的提升通訊模塊的散熱性能。本實(shí)施例中的PCB板材采用高導(dǎo)熱性的板材，優(yōu)選導(dǎo)熱系數(shù)大于0. 5ff/m · V (瓦 /米 度)的板材，例如可以使用T-Lam板材，它是在樹(shù)脂內(nèi)填充了高導(dǎo)熱性的氮化硼粉， 使其導(dǎo)熱系數(shù)提高到4W/m · °C，是普通環(huán)氧玻璃布類(lèi)基材的20倍，或者可以使用復(fù)合基材 R04000系列和TMM系列，其的導(dǎo)熱系數(shù)為0. 6-lff/m · °C。圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施的通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖，該實(shí)施例與圖1中的散熱結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于，所述通訊模塊中的射頻部分的一側(cè)安裝有微型風(fēng)扇6，所述微型風(fēng)扇吹出的氣流方向與所述散熱片的延伸方向一致。具體地，微型風(fēng)扇固定安裝在與通訊模塊連接的子板上，該子板與通訊模塊間通過(guò)PCB的郵票孔或者V型連接橋連接，這樣在不需要時(shí)可以將微型風(fēng)扇及微型風(fēng)扇所在的子板分離，以減小通訊模塊的體積。可以在本實(shí)施例的通訊模塊中加入了熱敏電阻，通過(guò)ADC采樣，能夠得到通訊模塊的工作溫度。在通過(guò)自然對(duì)流方式無(wú)法有效的降低模塊工作溫度的情況下，可以通過(guò)微型風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流散熱。通訊模塊中控制電路當(dāng)檢測(cè)到溫度過(guò)高時(shí)，控制升壓芯片工作，從而控制微型風(fēng)扇工作。微型風(fēng)扇優(yōu)選安裝在靠近射頻部分電路一側(cè)，因?yàn)樯漕l電路發(fā)熱較基帶部分嚴(yán)重， 通過(guò)這樣的放置能夠優(yōu)化散熱效果。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)，所述通訊模塊具有屏蔽罩，其特征在于， 所述屏蔽罩的外表面上具有散熱結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱結(jié)構(gòu)包括所述屏蔽罩外表面上與所述屏蔽罩一體成形的多個(gè)散熱片。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱片平行排列，且在延伸方向上的長(zhǎng)度大于所述屏蔽罩在該延伸方向上的長(zhǎng)
4.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通訊模塊所安裝到的印制電路板具有20個(gè)以上接地散熱焊盤(pán)。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于 每一個(gè)所述接地散熱焊盤(pán)的面積為6mm2以上。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述印制電路板的導(dǎo)熱系數(shù)大于0. 5瓦/米 度。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述通訊模塊采用方形扁平無(wú)弓I腳的封裝方式。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通訊模塊的射頻部分沿所述印制電路板的邊緣放置。
9.如權(quán)利要求1或8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括所述通訊模塊的射頻部分放置在所述印制電路板使用時(shí)空氣流通的進(jìn)風(fēng)口處。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通訊模塊中的射頻部分的一側(cè)安裝有微型風(fēng)扇，所述微型風(fēng)扇吹出的氣流方向與所述散熱片的延伸方向一致。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)，在通訊模塊的屏蔽罩的外表面上具有散熱器，本實(shí)用新型提供的通訊模塊的散熱結(jié)構(gòu)可以有效降低通訊模塊工作溫度。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201986325SQ20112001235
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者瞿子雄 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司