專利名稱：一種焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
焊盤在PCB (即是印刷線路板)或者FPC (即是柔性線路板)領(lǐng)域一般能起到搭載元器件的作用，PCB/FPC內(nèi)的各種線路與相應(yīng)的焊盤相連接，焊盤與外圍的元器件相焊接， 通過(guò)PCB/FPC線路與各種元器件的結(jié)合，就可以實(shí)現(xiàn)各種需要的電子功能。目前，在設(shè)計(jì)線路板時(shí)，如圖1所示，通常是把焊盤2設(shè)置在整塊銅皮上，而在外層油墨或者覆蓋膜上開設(shè)開口以露出焊盤。一般情況下，元器件都是采用雙腳焊接的。由于油墨或覆蓋膜對(duì)位時(shí)出現(xiàn)偏差，會(huì)導(dǎo)致露出的兩個(gè)焊盤大小不一樣。當(dāng)這兩個(gè)焊盤所連接的線路是從相反方向連接時(shí)，這種偏位情況更加明顯。這種偏位現(xiàn)象在元器件過(guò)回流焊時(shí)，會(huì)因?yàn)楹稿a與焊盤之間的接觸面積不同而使得元器件發(fā)生焊接歪斜。對(duì)于那些焊接精度要求較高的元器件，如LED 燈，就會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光源發(fā)生偏斜，從而使得LED產(chǎn)生的光線明暗不均。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能確保焊盤上的元器件在焊接后保持平衡的焊盤結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括布設(shè)有線路的線路板本體，所述線路板本體上設(shè)置有焊盤，在所述焊盤的四周掏空形成空心塊。所述焊盤在所述線路板本體上成對(duì)設(shè)置。所述空心塊設(shè)置成方形。所述空心塊設(shè)置成圓形。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型把線路板中的焊盤設(shè)計(jì)成梅花狀，并通過(guò)把焊盤四周掏空形成空心塊，而空心塊與空心塊之間的區(qū)域形成梅花腳，有效的焊盤通過(guò)所述梅花腳與銅皮相連，故焊盤與銅皮仍保持三面或四面的連接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤銅皮剝離強(qiáng)度明顯下降的現(xiàn)象。而在使用油墨或覆蓋膜的開口與焊盤進(jìn)行對(duì)位時(shí)，通過(guò)所述開口的邊與焊盤四周上的空心塊的對(duì)照情況，只要保證所述開口的每個(gè)邊都落在空心塊的范圍內(nèi)，即可保證焊盤的有效面積完全露出來(lái)，這樣的設(shè)計(jì)，即使油墨或覆蓋膜對(duì)位存在有偏差，由于焊盤是完全露出來(lái)的，故不會(huì)嚴(yán)重影響焊盤的有效面積，不會(huì)出現(xiàn)元器件回流焊歪斜的現(xiàn)象，確保了焊盤上的元器件在焊接后保持平衡。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中焊盤在線路板上設(shè)置的情況；圖2是本實(shí)用新型的示意圖；圖3是圖2中的A部分在實(shí)施例1中的放大示意圖；圖4是圖2中的A部分在實(shí)施例2中的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型包括布設(shè)有線路的線路板本體1，所述線路板本體1 上設(shè)置有焊盤2，所述焊盤2設(shè)置成梅花狀，即在所述焊盤2的四周掏空形成空心塊，所述空心塊設(shè)置成方形。所述焊盤2在所述線路板本體1上可以設(shè)置成單個(gè)的，也可以成對(duì)設(shè)置。 對(duì)于采用雙引腳焊接的元器件，對(duì)應(yīng)的采用成對(duì)設(shè)置的焊盤。當(dāng)進(jìn)行油墨或者覆蓋膜進(jìn)行對(duì)位時(shí)，只要保證油墨或覆蓋膜在所述焊盤對(duì)應(yīng)處設(shè)置的開口邊均在四周的空心塊內(nèi)，既能保證處于中間位置的有效焊盤面積完全露出來(lái)，這樣即使油墨或覆蓋膜對(duì)位存在偏差，由于所述焊盤2是完全露出來(lái)的，不會(huì)嚴(yán)重影響焊盤的有效面積，不會(huì)出現(xiàn)元器件回流焊后歪斜的現(xiàn)象。另外，中間部分有效的焊盤通過(guò)空心塊之間的梅花腳與外圍的銅皮保持三面或四面相連，故不會(huì)出現(xiàn)焊盤銅皮剝離強(qiáng)度明顯下降的情況。如圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于由于所述焊盤2的有效部分可以設(shè)置成圓形，所以，在所述焊盤的四周上的空心塊也設(shè)置成圓形，這有利于油墨或覆蓋膜更好地對(duì)位。本實(shí)用新型多用于焊接精度要求較高的場(chǎng)合，如LED燈珠的焊接。綜上所述，本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備領(lǐng)域。
權(quán)利要求1.一種焊盤結(jié)構(gòu)，包括布設(shè)有線路的線路板本體(1 )，所述線路板本體(1)上設(shè)置有焊盤(2)，其特征在于在所述焊盤(2)的四周掏空形成空心塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊盤(2)在所述線路板本體 (1)上成對(duì)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述空心塊設(shè)置成方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述空心塊設(shè)置成圓形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種焊盤結(jié)構(gòu),旨在提供一種能確保焊盤上的元器件在焊接后保持平衡的焊盤結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型包括布設(shè)有線路的線路板本體(1)，所述線路板本體(1)上設(shè)置有焊盤(2)，在所述焊盤(2)的四周掏空形成空心塊，所述空心塊可根據(jù)需要設(shè)置成不同的形狀，可以是方形或圓形，一般情況下，所述焊盤(2)在所述線路板本體(1)上成對(duì)設(shè)置。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備領(lǐng)域。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202068673SQ20112003985
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月16日
發(fā)明者徐景浩 申請(qǐng)人:珠海元盛電子科技股份有限公司