專(zhuān)利名稱(chēng)：帶凸部的柔性線(xiàn)路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板領(lǐng)域，具體涉及在柔性線(xiàn)路板的相鄰焊盤(pán)的間隙處，例如用模具朝焊錫面頂出絕緣凸部而形成擋錫隔離，從而使線(xiàn)路板在SMT焊接元件時(shí)不會(huì)出現(xiàn)連錫短路。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的柔性線(xiàn)路板的焊點(diǎn)(或稱(chēng)焊盤(pán))，通常是用覆蓋膜作擋阻隔離，當(dāng)焊點(diǎn)比較密時(shí)，必須用鉆孔的方式來(lái)鉆出焊盤(pán)小窗口，不能用模具沖切，這就導(dǎo)致加工成本高，并且在機(jī)械鉆孔時(shí)還會(huì)消耗大量的酚醛樹(shù)枝蓋板和木質(zhì)纖維底板。耗費(fèi)材料和能源，而且不環(huán)保。另外，這種阻焊隔離的效果也不是特別理想。本實(shí)用新型是將多個(gè)焊盤(pán)小窗口合并成一個(gè)直通的大窗口，例如用凸部壓模將焊盤(pán)間的絕緣層頂至與焊盤(pán)接近平齊，從而形成阻焊隔離，這樣直接用模具沖切覆蓋膜就可以了。本實(shí)用新型不但提高了生產(chǎn)效率，速度快，而且形成這種構(gòu)造可以采用便宜的工藝替代現(xiàn)有的鉆孔成孔方式，響應(yīng)了國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召，消除鉆孔物料對(duì)環(huán)境的污染問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，“元件”在本申請(qǐng)中應(yīng)作最寬泛涵義上的理解，即包括所有類(lèi)型的用于電路的電子元器件、電氣元件或者其它類(lèi)型的元件，例如表面貼裝(SMT)型的元件，帶焊腳或插腳的元件如各種SMT型元件、支架(即帶插腳的)型的元件、各種大功率器件等等，包括LED。因此，用語(yǔ)“腳”涵括了元件的焊腳、插腳、支腳等各種用語(yǔ)和/或任何可用于實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連通或焊接的結(jié)構(gòu)或者部分。根據(jù)本實(shí)用新型，披露了一種帶凸部的柔性線(xiàn)路板，包括一個(gè)或多個(gè)線(xiàn)路層，在線(xiàn)路層的焊錫面上具有多個(gè)用于焊接元件的焊盤(pán)；其中，在柔性線(xiàn)路板的相鄰焊盤(pán)之間的間隙位置，形成有朝線(xiàn)路層的焊錫面凸起的凸部。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，凸部具有能夠在進(jìn)行SMT貼片時(shí)形成擋錫隔離的凸出形狀。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，凸部凸起至與焊盤(pán)完全平齊的高度。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，凸部凸起至與焊盤(pán)接近平齊的高度。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，凸部凸起至高出焊盤(pán)的高度。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，凸部布置在一個(gè)元件的多個(gè)焊盤(pán)之間，或者布置在相鄰元件的焊盤(pán)之間。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，凸部是凸點(diǎn)。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，柔性線(xiàn)路板是單面柔性線(xiàn)路板或雙面柔性線(xiàn)路板。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，柔性線(xiàn)路板還包括設(shè)置在線(xiàn)路層之間的絕緣 3層，其中，凸部是將絕緣層朝著線(xiàn)路層的焊錫面用模具頂至凸起所形成的絕緣構(gòu)造。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，柔性線(xiàn)路板是多層的柔性線(xiàn)路板。本實(shí)用新型的這種帶凸部的線(xiàn)路板的構(gòu)造不僅在制作方法上簡(jiǎn)單，速度快，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本，而且可以采用便宜的工藝替代現(xiàn)有的鉆孔成孔方式，響應(yīng)了國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召，消除鉆孔物料對(duì)環(huán)境的污染問(wèn)題。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

圖1為線(xiàn)路板的在未頂出凸部前的平面示意圖。圖2為沿著圖1中的剖面線(xiàn)a_a剖切的截面示意圖，顯示了在未頂出凸部前的線(xiàn)路板截面構(gòu)造。圖3為線(xiàn)路板在頂出凸部之后的截面示意圖。圖4為線(xiàn)路板在經(jīng)過(guò)SMT貼片焊接元件之后的截面示意圖。附圖標(biāo)號(hào)清單說(shuō)明1背面線(xiàn)路覆蓋膜2背面線(xiàn)路層3中間絕緣層4正面線(xiàn)路層5正面線(xiàn)路覆蓋膜6 錫膏7 (SMT)貼片元件3. 1-3. 2焊點(diǎn)間隙處的絕緣層3. 3-3. 4被頂凸后的焊點(diǎn)間隙絕緣層(凸部)4. 1-4. 3焊點(diǎn)(或稱(chēng)焊盤(pán))5.1正面線(xiàn)路覆蓋膜用模具沖切出的直通大窗口。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合一種帶凸部的線(xiàn)路板的具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了一些本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型及其保護(hù)范圍無(wú)任何限制。采用常規(guī)的線(xiàn)路板制作方法，經(jīng)壓干膜，圖形轉(zhuǎn)移，曝光，顯影，蝕刻制作出正面線(xiàn)路層4和背面線(xiàn)路層2，用模具沖切覆蓋膜，得到所需的焊盤(pán)窗口，例如圖1中所示的直通大窗口 5. 1，貼上背面及正面覆蓋膜1和5，進(jìn)行壓合，文字處理，OSP處理，即得到了如圖1所示的線(xiàn)路板構(gòu)造。其沿著線(xiàn)a_a剖切的截面結(jié)構(gòu)示意圖在圖2中所示。其中，圖1和圖2 中的標(biāo)識(shí)1表示背面線(xiàn)路覆蓋膜，2表示背面線(xiàn)路，3表示雙面線(xiàn)路的中間絕緣層，4表示正面線(xiàn)路層，5表示正面線(xiàn)路覆蓋膜，3. 1 3. 2表示焊點(diǎn)間隙處的絕緣層(它們都是中間絕緣層3的一部分，如圖1 一 2所示)，4. 1 4. 3表示焊點(diǎn)(或稱(chēng)焊盤(pán))，圖1中的5. 1表示正面線(xiàn)路覆蓋膜用模具沖切出的直通大窗口。[0035]由于以上的工藝步驟是印刷線(xiàn)路板的傳統(tǒng)工藝，屬于本領(lǐng)域是普通技術(shù)人員所熟知，在此就不再細(xì)述。在一種具體實(shí)施方式
中，對(duì)于完成的如圖1和2所示的線(xiàn)路板，通過(guò)寧波歐泰 CH1-25型25噸沖床，采用提前由工程部根據(jù)客戶(hù)的線(xiàn)路設(shè)計(jì)資料制作的頂凸模具，采用例如管位定位的方式，將相鄰的焊點(diǎn)4. 1,4. 2,4. 3的間隙位置的絕緣層3. 1,3. 2頂至與焊盤(pán) 4. 1,4. 2和4. 3接近平齊、或者完全平齊、或者甚至高出焊盤(pán)4. 1,4. 2和4. 3(例如圖3中所示)，由此而得到如圖3所示的被頂凸之后的絕緣層(即凸部)3. 3,3. 4，從而形成阻焊隔離。本領(lǐng)域技術(shù)人員完全可以理解，上述工藝僅僅是出于舉例說(shuō)明目的，根據(jù)客戶(hù)的需要或工藝的需要，也可以采用任何其它的方式，或者其它模具的形狀來(lái)將絕緣層3. 1,3. 2 頂凸。并且，盡管圖3中所示的凸部3. 3,3. 4是凸臺(tái)的形狀，但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，凸部3. 3,3. 4也可以是凸點(diǎn)的形狀，或者是其它任何所需的形狀，只要是能夠形成有效阻焊隔離的形狀都是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。此后，可以進(jìn)行SMT焊接元件的工藝。在SMT焊接元件時(shí)，采用傳統(tǒng)的SMT焊接工藝，在線(xiàn)路板的焊盤(pán)(例如焊盤(pán)4. 1、4.2和4. 3)位置，用鋼網(wǎng)印刷上錫膏(焊錫)6，然后經(jīng)自動(dòng)貼片機(jī)將元件7貼附在線(xiàn)路板上，經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)焊接，就得到如圖4所示的截面結(jié)構(gòu)。參見(jiàn)例如圖4所示，被頂至凸出的絕緣層(凸部)3. 3,3. 4能夠?qū)稿a6實(shí)現(xiàn)阻擋隔離，起到阻焊隔離作用，從而使得在SMT焊接元件后，不會(huì)出現(xiàn)連錫短路的情形。由于上述的SMT工藝屬于傳統(tǒng)的元器件貼附工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知，在此就不再細(xì)述。以上結(jié)合附圖以一種帶凸部的線(xiàn)路板的具體實(shí)施例及其制作工藝對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本實(shí)用新型的范圍僅由所附權(quán)利要求來(lái)限定。例如，實(shí)施例中所述的線(xiàn)路板是柔性雙面線(xiàn)路板，但顯然也可以是單面線(xiàn)路板，而且也可以是更多層線(xiàn)路的線(xiàn)路板，等等，這些都是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解和實(shí)現(xiàn)的。
權(quán)利要求1.一種帶凸部的柔性線(xiàn)路板，包括一個(gè)或多個(gè)線(xiàn)路層，在所述線(xiàn)路層的焊錫面上具有多個(gè)用于焊接元件的焊盤(pán)；其特征在于，在所述柔性線(xiàn)路板的相鄰焊盤(pán)之間的間隙位置，形成有朝所述線(xiàn)路層的焊錫面凸起的凸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述凸部具有能夠在進(jìn)行SMT貼片時(shí)形成擋錫隔離的凸出形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述凸部凸起至與所述焊盤(pán)完全平齊的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述凸部凸起至與所述焊盤(pán)接近平齊的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述凸部凸起至高出所述焊盤(pán)的高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述凸部布置在一個(gè)元件的多個(gè)焊盤(pán)之間，或者布置在相鄰元件的焊盤(pán)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述凸部是凸點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述柔性線(xiàn)路板是單面柔性線(xiàn)路板或雙面柔性線(xiàn)路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述柔性線(xiàn)路板還包括設(shè)置在所述線(xiàn)路層之間的絕緣層，其中，所述凸部是將所述絕緣層朝著所述線(xiàn)路層的焊錫面頂至凸起所形成的絕緣構(gòu)造。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性線(xiàn)路板，其特征在于，所述柔性線(xiàn)路板是多層的柔性線(xiàn)路板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及帶凸部的柔性線(xiàn)路板。具體而言，本實(shí)用新型披露了一種帶凸部的柔性線(xiàn)路板，包括一個(gè)或多個(gè)線(xiàn)路層，在線(xiàn)路層的焊錫面上具有多個(gè)用于焊接元件的焊盤(pán)；其中，在柔性線(xiàn)路板的相鄰焊盤(pán)之間的間隙位置，形成有朝線(xiàn)路層的焊錫面凸起的凸部。這種構(gòu)造的線(xiàn)路板不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且擋錫隔離效果好，制作方法簡(jiǎn)單，速度快，提高了生產(chǎn)效率，成本低，而且用便宜的工藝替代現(xiàn)有的鉆孔成孔方式，響應(yīng)了國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召，消除鉆孔物料對(duì)環(huán)境的污染問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202014411SQ20112004765
公開(kāi)日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月25日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請(qǐng)人:張 林