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腳墊及具有該腳墊的電子裝置的制作方法

文檔序號(hào):8055180閱讀:325來源:國(guó)知局
專利名稱:腳墊及具有該腳墊的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種腳墊及具有該腳墊的電子裝置。
背景技術(shù)
一般地,為了避免電子裝置(如,投影機(jī))在移動(dòng)過程中受到震動(dòng),或者保證電子裝置放置在臺(tái)面上進(jìn)行操作時(shí)的平穩(wěn)性,通常是在電子裝置的底部設(shè)置多個(gè)具有彈性及摩擦力的腳墊,以實(shí)現(xiàn)防震或防滑。在將腳墊固定在電子裝置的底部時(shí),一般是在電子裝置的底部設(shè)有凹槽,腳墊通過粘帖等方式固設(shè)于該凹槽中且凸出于該凹槽,由于需要經(jīng)常更換該電子裝置的使用場(chǎng)所,頻繁移動(dòng)會(huì)導(dǎo)致該腳墊容易脫落。為了更好的固定腳墊,現(xiàn)有的一般是利用附加的固定結(jié)構(gòu)如銷釘?shù)葘⒛_墊固定于電子裝置的底部。但是這樣會(huì)導(dǎo)致安裝不方便,且由于增設(shè)了附加的固定結(jié)構(gòu),也增加了生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此,有必要提供一種安裝方便且節(jié)約成本的腳墊及具有該腳墊的電子裝置。一種腳墊,安裝于電子裝置的殼體上。該腳墊具有相對(duì)的兩端及連接該兩端的側(cè)面,該側(cè)面上具有第一卡合部。該殼體上開設(shè)有通孔,該通孔的側(cè)壁上具有第二卡合部。該腳墊穿入該通孔且通過該第一卡合部與該第二卡合部卡合卡設(shè)于該通孔內(nèi),從而使該腳墊被固定于該殼體上。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該第一卡合部為環(huán)形凹槽,該第二卡合部為與該第一卡合部配合的環(huán)形突起。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該第一卡合部為環(huán)形的“V”字形凹槽,該第二卡合部為環(huán)形的“V”字形突起。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該腳墊的兩端分別為第一端及與該第一端相對(duì)的第二端,該第一卡合部位于該第一端及該第二端的中間位置。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),自該第一端向該第二端的方向開設(shè)有一個(gè)吸附槽。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該第一端向外沿垂直于該腳墊的軸向延伸出一個(gè)凸邊。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該吸附槽的深度小于該腳墊沿該腳墊的軸向高度的一半。一種電子裝置,其包括一個(gè)殼體及多個(gè)腳墊。該腳墊具有相對(duì)的兩端及連接該兩端的側(cè)面,該側(cè)面上具有第一卡合部。該殼體上開設(shè)有通孔,該通孔的側(cè)壁上具有第二卡合部。該腳墊穿入該通孔且通過該第一卡合部與該第二卡合部卡合卡設(shè)于該通孔內(nèi),從而使該腳墊被固定于該殼體上。[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該殼體包括一個(gè)底板,該底板具有相背設(shè)置的第一表面及第二表面,該通孔具有一個(gè)位于該第一表面上的第一開口及位于該第二表面上的第二開口,該第二卡合部位于該第一開口與該第二開口之間。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),該第一表面及該第二表面上與該通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置有環(huán)形的加強(qiáng)柱。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的腳墊及具有該腳墊的電子裝置,通過腳墊上的第一卡合部與殼體的通孔側(cè)壁上的第二卡合部卡合固定,從而使該腳墊被穩(wěn)定安裝于該電子裝置上,不需要額外的固定結(jié)構(gòu),不僅安裝較方便而且節(jié)約了成本。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的電子裝置的分解示意圖。圖2為圖1中的電子裝置的組裝示意圖。圖3為圖1中的電子裝置的腳墊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖1中的電子裝置的另一方向的組裝示意圖。圖5為圖4中的電子裝置沿V-V線的剖視圖。圖6為圖1中的電子裝置另一組裝方式的剖視圖。主要元件符號(hào)說明電子裝置10殼體11底板110第一表面111第一開口Illa第二表面112第二開口112a通孔113第二卡合部113a加強(qiáng)柱114腳墊12笛一總弟 漸121Λ-Λ- ~·上山弟一兄而122側(cè)面123第一卡合部123a吸附槽124凸邊125如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
具體實(shí)施方式
為了對(duì)本實(shí)用新型的腳墊及具有該腳墊的電子裝置做進(jìn)一步的說明,舉以下實(shí)施方式并配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。[0042]請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型提供的一種電子裝置10包括一個(gè)殼體11及多個(gè)安裝于該殼體11上的腳墊12。其中,腳墊12的數(shù)量可以視情況而定,若電子裝置10體積較大,可以多設(shè)置幾個(gè)如八個(gè)或十個(gè)等,若電子裝置10的體積較小,可以設(shè)置少設(shè)置幾個(gè)如四個(gè)等。 本實(shí)施方式中,該電子裝置10為投影機(jī),該腳墊12的數(shù)量為四個(gè)。請(qǐng)結(jié)合圖2及圖5,該殼體11包括一個(gè)方形的底板110。該底板110具有相背的一個(gè)第一表面111及一個(gè)第二表面112。該底板110的四個(gè)角落開設(shè)四個(gè)通孔113。該通孔113具有一個(gè)位于該第一表面111上的第一開口 Illa及位于該第二表面112上的第二開口 112a。該通孔113的側(cè)壁上具有一個(gè)第二卡合部113a,該第二卡合部113a位于該第一開口 Illa與該第二開口 11 之間。該第一表面111及該第二表面112上與該通孔113 對(duì)應(yīng)設(shè)置有環(huán)形的加強(qiáng)柱114,如此,可以通過增加該通孔113沿其軸向的高度,使第二卡合部113a更容易在該通孔113的側(cè)壁上加工形成。本實(shí)施方式中,該加強(qiáng)柱114與該底板 110為一體結(jié)構(gòu)。其中,該通孔113的數(shù)量可以根據(jù)需要自由設(shè)定,可以為一個(gè)或多個(gè)。請(qǐng)結(jié)合圖3及圖5,該腳墊12大致呈柱狀,該腳墊12包括一個(gè)第一端121、一個(gè)與該第一端121相對(duì)的第二端122及連接該第一端121與該第二端122的側(cè)面123。該腳墊 12的側(cè)壁上具有一個(gè)第一卡合部123a,該第一卡合部123a位于該第一端121及該第二端 122之間,優(yōu)選地,該第一卡合部123a位于該第一端121及該第二端122的中間位置。其中,該第二卡合部113a及第一卡合部123a可以為相互配合的弧形結(jié)構(gòu)或者其它形狀的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中,該第一卡合部123a為“V”字形凹槽。該第二卡合部113a為與該第一卡合部123a配合的“V”字形突起。因“V”字形突起與“V”字形凹槽均具有斜坡結(jié)構(gòu),故在相互配合時(shí)容易沿該斜坡結(jié)構(gòu)滑動(dòng)而組合在一起,且由于V”字形突起與“V”字形凹槽同時(shí)具有尖形的頂點(diǎn)與尖形凹部,互相配合后剛好可以使該第一卡合部123a與該第二卡合部 113a之間卡合固定。腳墊12具有一個(gè)軸向延伸的吸附槽124,該吸附槽124自該第一端121向該第二端122的方向開設(shè)。當(dāng)該腳墊12與承載該電子裝置10的臺(tái)面接觸時(shí),由于該電子裝置10 的重力作用,該吸附槽1 受到擠壓,該吸附槽124的內(nèi)部產(chǎn)生了真空狀態(tài),能夠吸附于臺(tái)面上,如此,可以防止在對(duì)該電子裝置10進(jìn)行操作時(shí)而產(chǎn)生翹起等不穩(wěn)定的現(xiàn)象??梢岳斫?,該吸附槽1 可以自該第二端122向該第一端121的方向開設(shè),或者兩個(gè)端均開設(shè)有該吸附槽124,只要保證開設(shè)完該吸附槽IM后,該腳墊12仍能穩(wěn)定支撐該電子裝置10即可。 優(yōu)選地,該吸附槽1 只開設(shè)在一端且該吸附槽IM的深度小于該腳墊12沿軸向高度的一半。如此,在該電子裝置10重力較大時(shí),可以保證能夠穩(wěn)定的支撐住該電子裝置10。其中,該腳墊12沿其軸向的高度大于該通孔113及兩個(gè)加強(qiáng)柱114沿該腳墊12 的軸向的高度。如此,保證該腳墊12能夠伸出至該底板110之外來支撐該電子裝置10。優(yōu)選地,該第一端121沿垂直于該腳墊12的軸向向外延伸出一個(gè)凸邊125。該凸邊125可以增加該腳墊12與臺(tái)面的接觸面積,從而增加該腳墊12的穩(wěn)定性。此時(shí),該第一端121的端面的面積大于該第二端122的端面的面積。請(qǐng)參閱圖4及圖5,安裝該腳墊12至該電子裝置10中時(shí),將該腳墊12的第二端 122從該殼體11外向內(nèi)穿入該底板110的通孔113內(nèi),該第二卡合部113a被擠壓通過該通孔113后卡合于該第一卡合部123a內(nèi),使該腳墊12卡設(shè)于該通孔113內(nèi)從而固定于該殼體11上,此時(shí)該第一端121從該殼體11露出,如此,通過位于該第一端121上的吸附槽IM吸附使該電子裝置10穩(wěn)定放置于臺(tái)面上。請(qǐng)參閱圖6,可以理解,也可以將該腳墊12的第二端122從該殼體11內(nèi)向外穿入該底板110的通孔113,該第二卡合部113a被擠壓通過該通孔113后卡合于該第一卡合部123a內(nèi),使該腳墊12卡設(shè)于該通孔113內(nèi)從而固定于該殼體11上,此時(shí)該第二端122從該殼體11露出??梢岳斫?,通孔的側(cè)壁上的環(huán)形突起與腳墊的側(cè)壁上的環(huán)形凹槽,可以替換成通孔的側(cè)壁上設(shè)置有環(huán)形突起,而腳墊的側(cè)壁上設(shè)置有環(huán)形凹槽,或者可以替換成其它的可以互相配合的凹凸結(jié)構(gòu)。只要可以使該腳墊能夠與該電子裝置的殼體上的通孔卡合固定即可。上述腳墊及具有該腳墊的電子裝置,通過腳墊上的第一卡合部與殼體的通孔側(cè)壁上的第二卡合部卡合固定,從而使該腳墊被穩(wěn)定安裝于該電子裝置上,不需要額外的固定結(jié)構(gòu),不僅安裝較方便而且節(jié)約了成本。可以理解的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形,而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種腳墊,安裝于電子裝置的殼體上,其特征在于該腳墊具有相對(duì)的兩端及連接該兩端的側(cè)面,該側(cè)面上具有第一卡合部,該殼體上開設(shè)有通孔,該通孔的側(cè)壁上具有第二卡合部,該腳墊穿入該通孔且通過該第一卡合部與該第二卡合部卡合卡設(shè)于該通孔內(nèi),從而使該腳墊被固定于該殼體上。
2.如權(quán)利要求1所述的腳墊,其特征在于該第一卡合部為環(huán)形凹槽,該第二卡合部為與該第一卡合部配合的環(huán)形突起。
3.如權(quán)利要求1所述的腳墊,其特征在于該第一卡合部為環(huán)形的“V”字形凹槽,該第二卡合部為環(huán)形的“V”字形突起。
4.如權(quán)利要求1所述的腳墊,其特征在于該腳墊的兩端分別為第一端及與該第一端相對(duì)的第二端,該第一卡合部位于該第一端及該第二端的中間位置。
5.如權(quán)利要求4所述的腳墊,其特征在于自該第一端向該第二端的方向開設(shè)有一個(gè)吸附槽。
6.如權(quán)利要求5所述的腳墊,其特征在于該第一端向外沿垂直于該腳墊的軸向延伸出一個(gè)凸邊。
7.如權(quán)利要求5任一項(xiàng)所述的腳墊,其特征在于該吸附槽的深度小于該腳墊沿該腳墊的軸向高度的一半。
8.一種電子裝置,其包括一個(gè)殼體及多個(gè)腳墊,該腳墊具有相對(duì)的兩端及連接該兩端的側(cè)面,該側(cè)面上具有第一卡合部,該殼體上開設(shè)有通孔,該通孔的側(cè)壁上具有第二卡合部,該腳墊穿入該通孔且通過該第一卡合部與該第二卡合部卡合卡設(shè)于該通孔內(nèi),從而使該腳墊被固定于該殼體上。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其特征在于該殼體包括一個(gè)底板,該底板具有相背設(shè)置的第一表面及第二表面,該通孔具有一個(gè)位于該第一表面上的第一開口及位于該第二表面上的第二開口,該第二卡合部位于該第一開口與該第二開口之間。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置,其特征在于該第一表面及該第二表面上與該通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置有環(huán)形的加強(qiáng)柱。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種腳墊,安裝于電子裝置的殼體上。該腳墊具有相對(duì)的兩端及連接該兩端的側(cè)面,該側(cè)面上具有第一卡合部。該殼體上開設(shè)有通孔,該通孔的側(cè)壁上具有第二卡合部。該腳墊穿入該通孔且通過該第一卡合部與該第二卡合部卡合卡設(shè)于該通孔內(nèi),從而使該腳墊被固定于該殼體上。通過腳墊上的第一卡合部與殼體的通孔側(cè)壁上的第二卡合部卡合固定,從而使該腳墊被穩(wěn)定安裝于該電子裝置上,不需要額外的固定結(jié)構(gòu),不僅安裝較方便而且節(jié)約了成本。另,本實(shí)用新型還涉及一種具有該腳墊的電子裝置。
文檔編號(hào)H05K5/02GK201995246SQ20112004773
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月25日
發(fā)明者廖峰諒, 陳偉熙 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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