專利名稱：用于集成電路的厚銅線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)通低阻值精密厚銅線路板。
背景技術(shù)：
航太電子產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、電器機(jī)電市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著航太電子產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、電器機(jī)電逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在航太、汽車、電器機(jī)電上的應(yīng)用已十分廣泛，無論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，還是控制系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、環(huán)境系統(tǒng)等都無一例外地采用了電子產(chǎn)品。此類產(chǎn)品的發(fā)展，自然地帶動(dòng)了 PCB向另一領(lǐng)域的發(fā)展。在當(dāng)今PCB重點(diǎn)應(yīng)用對(duì)象中，汽車用PCB就占據(jù)重要位置。但由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點(diǎn)，其對(duì)PCB的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等要求較高，涉及高密度厚銅PCB技術(shù)類型也較廣，這對(duì)于PCB企業(yè)來說，是一個(gè)挑戰(zhàn)。雖然中國(guó)大陸本地的高密度厚銅(3-40Z)電路板技術(shù)仍在起步階段，但由于歐美、日商在沿海各地，有少量的投資進(jìn)行此類產(chǎn)品的生產(chǎn)，從而給中國(guó)大陸印制板企業(yè)帶來了新的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)機(jī)遇。我國(guó)廠家在生產(chǎn)技術(shù)、消費(fèi)市場(chǎng)、價(jià)格和交貨期等具有優(yōu)勢(shì)，因此開發(fā)具有較高密度(3-40Z)厚銅電路板可以大大滿足市場(chǎng)需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供用于集成電路的厚銅線路板，能應(yīng)用于大電流、高穩(wěn)定性的特殊工作環(huán)境，具有高導(dǎo)通率、低阻值、高安全性的特點(diǎn)。本實(shí)用新型提供的一種用于集成電路的厚銅線路板，是由多層PCB板通過PP絕緣樹脂填充板間線路空隙壓合連接而成，所述厚銅線路板上具有多個(gè)導(dǎo)電孔，還具有通過二次圖形轉(zhuǎn)移蝕刻形成的銅箔布線，即通過干膜圖形轉(zhuǎn)移蝕刻和濕式壓膜蝕刻形成的銅箔布線。所述厚銅線路板的密度為3-40Z。進(jìn)一步，為防止PP絕緣樹脂膠的流失，所述厚銅線路板距離邊緣2cm區(qū)域設(shè)置有方形阻流塊，在壓合程式上，減換緩上壓速度。所述厚銅線路板表面涂覆有一層阻焊油墨，確保阻焊油墨涂覆的平整性及完整性，線路與線路之間在高電流、高濕度的情況下不會(huì)短路。本實(shí)用新型的厚銅線路板，是高密度(3-40Z，IOZ = 28. 35克/平方英尺=35微米)厚銅電路板，能應(yīng)用于大電流、高穩(wěn)定性的特殊工作環(huán)境，具有高導(dǎo)通率、低阻值、高安全性的特點(diǎn)。其生產(chǎn)工藝先進(jìn)，環(huán)保節(jié)能，在國(guó)內(nèi)高導(dǎo)通低阻值精密的厚銅線路板生產(chǎn)中帶來了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的厚銅線路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。本實(shí)用新型提供的一種高導(dǎo)通低阻值精密的厚銅線路板，如圖1所示，是由多層 PCB板1通過PP絕緣樹脂2填充板間線路空隙壓合連接而成，所述厚銅線路板上具有連接多層電路的導(dǎo)電孔3，(包括通孔、盲孔、埋孔)，還具有通過干膜圖形轉(zhuǎn)移蝕刻和濕式壓膜蝕刻形成的銅箔布線，所述厚銅線路板的密度為3-40Z。為防止PP絕緣樹脂膠的流失，所述厚銅線路板距離邊緣2cm區(qū)域設(shè)置有方形阻流塊4。一、生產(chǎn)步驟如下a、厚銅板層壓；b、樹脂線間填空；C、脈沖電鍍(PPR) ；d、密集線路厚銅蝕刻；e、多次圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。下面具體介紹實(shí)用新型產(chǎn)品的主要生產(chǎn) 工藝1.厚銅板層壓技術(shù)使用高PP絕緣樹脂填滿多層PCB板之間的空隙，確保在層壓時(shí)的平整度。為防止PP膠的流失，在PCB板邊2cm區(qū)域必須設(shè)有方形阻流塊，以便在壓合程式上減緩上壓速度。2.樹脂線間填空技術(shù)使用高粘度的絕緣樹脂油墨通過印刷填滿多層PCB板之間的空隙后，再涂覆表面油墨，這樣確保阻焊油墨涂覆的平整性及完整性，線路與線路之間在高電流、高濕度的情況下不會(huì)短路。3.脈沖電鍍(PPR)技術(shù)PI3R稱為周期性脈沖反向電流電鍍，先正向電流電鍍 10-20ms，然后以高電流反向電流電鍍0. 2-2ms，正/反向電流幅度之比為3，在電鍍過程中起到“修正”板面和孔壁銅厚的作用。4.密集線路厚銅蝕刻技術(shù)1)、降低蝕刻溫度至35度，加大蝕刻壓力至3公斤。2)、蝕刻噴嘴由錐形改為扇形的辦法降低蝕刻因子減少側(cè)蝕。3)、設(shè)計(jì)回型線路測(cè)試蝕刻因子，抓出不同線路的精確補(bǔ)償值。4)、兩次蝕刻，第一次A面朝下，第二次B面朝下，以提升蝕刻的均勻性。5.多次圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)1)、底銅加厚至3. 1 士 0.20Z，第一次采用2MIL干膜作圖形轉(zhuǎn)移，圖電將線路銅厚度加厚至4. 1 士 0. 20Z，作第一次蝕刻，蝕刻銅厚度1. 5 士 0. 20Z。2)、第二次圖形轉(zhuǎn)移采用濕式壓膜，平行光曝光，保證解像精度，二次過圖電線進(jìn)行鍍錫(抗蝕刻層)，鍍完錫后進(jìn)行二次蝕刻，將剩余的底銅蝕刻干凈。此類疊加作法可以完成16/1250Z的PCB制作。二、本實(shí)用新型的特色和創(chuàng)新之處如下1)、新的工藝在制造過程中的穩(wěn)定性、一致性、高效性。2)、多次圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)的圖形吻合及濕式貼膜技術(shù)。3)、樹脂填充的壓合穩(wěn)定性。4)、PCB線路設(shè)計(jì)，怎樣避免線路拐角的尖端放電問題。5)、蝕刻因子提升至3. 5以上。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以 做出若干改進(jìn)和變動(dòng)，這些改進(jìn)和變動(dòng)也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于集成電路的厚銅線路板，其特征在于，是由多層PCB板通過PP絕緣樹脂填充板間線路空隙壓合連接而成，所述厚銅線路板上具有多個(gè)導(dǎo)電孔，還具有通過二次圖形轉(zhuǎn)移蝕刻形成的銅箔布線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于集成電路的厚銅線路板，其特征在于，所述厚銅線路板的密度為3-40Z。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于集成電路的厚銅線路板，其特征在于，所述厚銅線路板距離邊緣2cm區(qū)域設(shè)置有方形阻流塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于集成電路的厚銅線路板，其特征在于，所述厚銅線路板表面涂覆有一層阻焊油墨。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于集成電路的厚銅線路板，是由多層PCB板通過PP絕緣樹脂填充板間線路空隙壓合連接而成，所述厚銅線路板上具有多個(gè)導(dǎo)電孔，還具有通過二次圖形轉(zhuǎn)移蝕刻形成的銅箔布線。本實(shí)用新型產(chǎn)品能應(yīng)用于大電流、高穩(wěn)定性的特殊工作環(huán)境，具有高導(dǎo)通率、低阻值、高安全性的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201947526SQ20112005065
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月28日
發(fā)明者尹國(guó)強(qiáng), 張煒, 杜曉, 鄒國(guó)武, 鐘曉環(huán), 陳冕, 陳華金, 陳耀 申請(qǐng)人:博羅康佳精密科技有限公司