專(zhuān)利名稱：一種多孔陶瓷發(fā)熱體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)熱體技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種多孔陶瓷發(fā)熱體。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有暖風(fēng)機(jī)和空調(diào)發(fā)熱體一般都用PTC熱敏電阻做發(fā)熱體，但其由于其含鉛量高，長(zhǎng)期使用會(huì)造成環(huán)境污染，而且需要使用硅膠將其和鋁波紋條粘接起來(lái)，工序復(fù)雜?，F(xiàn)有的多孔陶瓷發(fā)熱體，其發(fā)熱膜制備在孔的內(nèi)壁，由于工藝條件的限制，其工藝復(fù)雜且不穩(wěn)定，產(chǎn)品一致性差，難以大批量生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種高效、無(wú)污染、制備工藝簡(jiǎn)單的多孔陶瓷發(fā)熱體。本實(shí)用新型一種多孔陶瓷發(fā)熱體，包括多孔陶瓷基材1，多孔陶瓷基材1表面上通過(guò)印刷的方式涂覆有發(fā)熱涂層2，在發(fā)熱涂層2上根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置有電極3 ；導(dǎo)線和電極3相連。所述發(fā)熱涂層2可以使用各種發(fā)熱膜材料。所述多孔陶瓷基材1上開(kāi)孔形狀可以為圓形，也可以為多邊形。本實(shí)用新型一種多孔陶瓷發(fā)熱體的優(yōu)點(diǎn)是①升溫快，出風(fēng)口溫度從室溫上升到穩(wěn)定溫度約需要10秒左右(依據(jù)功率密度大小不同)；②紅外輻射率高，加熱效率高，省電本實(shí)用新型除通過(guò)空氣對(duì)流傳導(dǎo)熱量外，由于是面狀發(fā)熱，且發(fā)熱膜可以直接用遠(yuǎn)紅外輻射的方法來(lái)傳導(dǎo)熱量，比其他發(fā)熱體省電；③生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，制造成本低，由于多孔陶瓷表面為平面，可以采用印刷的方式直接將發(fā)熱涂層印刷上去，操作簡(jiǎn)單，一致性好，可滿足工業(yè)化生產(chǎn)的要求。

圖la、b為多孔陶瓷發(fā)熱體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為多孔陶瓷發(fā)熱體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
根據(jù)圖1、圖2所示，一種多孔陶瓷發(fā)熱體，包括多孔陶瓷基材1，多孔陶瓷基材1 表面上通過(guò)印刷的方式涂覆有發(fā)熱涂層2，在發(fā)熱涂層2上根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置有電極3 ’導(dǎo)線和電極3相連。所述發(fā)熱涂層2為發(fā)熱膜材料，發(fā)熱膜材料可以是金屬發(fā)熱膜，也可以是非金屬發(fā)熱膜。所述多孔陶瓷基材1上開(kāi)孔形狀為方形。
權(quán)利要求1. 一種多孔陶瓷發(fā)熱體，包括多孔陶瓷基材⑴，其特征在于多孔陶瓷基材⑴表面上通過(guò)印刷的方式涂覆有發(fā)熱涂層⑵，在發(fā)熱涂層⑵上根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置有電極⑶。
專(zhuān)利摘要一種多孔陶瓷發(fā)熱體，包括多孔陶瓷基材⑴，多孔陶瓷基材⑴表面上通過(guò)印刷的方式涂覆有發(fā)熱涂層⑵，在發(fā)熱涂層⑵上根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置有電極⑶。其優(yōu)點(diǎn)是①升溫快，出風(fēng)口溫度從室溫上升到穩(wěn)定溫度約需要10秒左右(依據(jù)功率密度大小不同)；②紅外輻射率高，加熱效率高，省電本實(shí)用新型除通過(guò)空氣對(duì)流傳導(dǎo)熱量外，由于是面狀發(fā)熱，且發(fā)熱膜可以直接用遠(yuǎn)紅外輻射的方法來(lái)傳導(dǎo)熱量，比其他發(fā)熱體省電；③生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，制造成本低，由于多孔陶瓷表面為平面，可以采用印刷的方式直接將發(fā)熱涂層印刷上去，操作簡(jiǎn)單，一致性好，可滿足工業(yè)化生產(chǎn)的要求。
文檔編號(hào)H05B3/03GK202014381SQ20112007027
公開(kāi)日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月17日
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