專利名稱：Pcb布局抑制靜電裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子類，特別涉及一種PCB布局抑制靜電裝置，尤指一種無需增加額外材料亦可大幅提升抑制電磁干擾(EMI)的PCB布局抑制靜電裝置。
背景技術(shù)：
靜電釋放(ESD— Electro Static Discharge)是指兩個具有不同靜電電位的物體，由于直接接觸或靜電場感應(yīng)引起兩物體間的靜電電荷轉(zhuǎn)移，靜電電場能量達(dá)到一定程度后，擊穿其間介質(zhì)而進(jìn)行放電的現(xiàn)象。電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)、組裝、運(yùn)送、使用等過程中， 受到靜電放電傷害的幾率很高。因此，靜電放電防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù)為任何電子產(chǎn)品所必須的技術(shù)。尤其是電子裝置中印刷電路板上常用的集成電路元器件，其靜電敏感度高，加上目前電路的小型化趨勢，其中所使用的元器件也趨于微小化，其耐壓降低，耐靜電沖擊能力減弱， 故由靜電放電產(chǎn)生的靜電電場和靜電電流較易對電路板上的該等高密度元器件造成損害， 嚴(yán)重時甚至?xí)绊懻麄€電子裝置系統(tǒng)的運(yùn)行。近年來隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展、微電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用及電磁環(huán)境越來越復(fù)雜，對靜電放電的電磁場效應(yīng)如電磁干擾(EMI)及電磁兼容性(EMC)W問題越來越重視。針對靜電釋放(ESD)損壞敘述如下，Electrostatic Discharges (ESD)是導(dǎo)致電子組件損壞的常見原因，ESD是在處理模塊前沒有恰當(dāng)?shù)摹癎rounded接地”而導(dǎo)致釋放出身體或衣服上所帶有的靜電所造成的。如果能夠找到一個接地手環(huán)，請配帶它，如果沒有，在碰觸任何電子零件之前，尤其是碰觸尚未完成防護(hù)的半成品，記得先觸摸一個已經(jīng) "Grounded接地”、并且沒有表面涂料的金屬物體。配帶接地手環(huán)能夠防止ESD損壞，因ESD 產(chǎn)生的原因及其對集成電路放電的方式不同，ESD目前被分類為下列四類(1)人體放電模式(Human-Body Model，HBM)。(2)機(jī)器放電模式(Machine Model，MM)。(3)組件充電模式(Charged-Device Model，CDM)。(4)電場感應(yīng)模式(Field-Induced Model，F(xiàn)IM)。而一般去除電磁干擾(EMI)的方式均為另外裝設(shè)能夠去除靜電的裝置，或增加電源隔離層以達(dá)到降低電磁干擾(EMI)，而此種通過結(jié)構(gòu)上的變化來改善電磁干擾(EMI)必須增加其制造成本，因此勢必對生產(chǎn)制造者造成成本上的困擾。要解決上述存在的問題需要進(jìn)一步加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB布局抑制靜電裝置，一種無需增加額外材料亦可大幅提升抑制電磁干擾(EMI)，該中空區(qū)以有效隔離經(jīng)由該導(dǎo)電銅層與線路層之間產(chǎn)生放電而導(dǎo)出該電路板，為避免損壞該電路板上的組件。本實(shí)用新型包括一電路板，該電路板形成復(fù)數(shù)螺固孔，于該螺固孔處埋設(shè)一供螺絲穿設(shè)的導(dǎo)電銅柱，而該電路板上以導(dǎo)體形成的線路層連結(jié)一供訊號輸出、輸入的訊號傳輸件，而該線路層布設(shè)一供導(dǎo)電的導(dǎo)電銅層，其中該導(dǎo)電銅層位于該導(dǎo)電銅柱外側(cè)壁向外形成一預(yù)定范圍的中空區(qū)，其中該導(dǎo)電銅層位于導(dǎo)電銅柱及訊號傳輸件處、且分別于各外側(cè)壁向外形成一范圍至少由1至3毫米的中空區(qū)。本實(shí)用新型具體包括一種PCD布局抑制靜電裝置，包括一電路板，該電路板形成復(fù)數(shù)螺固孔，于該螺固孔處埋設(shè)一供螺絲穿設(shè)的導(dǎo)電銅柱，而該電路板上以導(dǎo)體形成的線路層連結(jié)一供訊號輸出、輸入的訊號傳輸件，而該線路層布設(shè)一供導(dǎo)電的導(dǎo)電銅層，其中該導(dǎo)電銅層位于該導(dǎo)電銅柱外側(cè)壁向外形成一預(yù)定范圍的中空區(qū)，另于該訊號傳輸件亦由其側(cè)壁向外形成預(yù)定范圍的該中空區(qū)。更包括一供針對電磁干擾(EMI)做微調(diào)的靜電微調(diào)組件。其中該靜電微調(diào)組件為電容(capacitor)或磁珠(Bead)。其中該中空區(qū)的預(yù)定范圍至少由1至3毫米。其中該訊號傳輸件為I/O。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1、太多組件即可達(dá)到抑制電磁干擾(EMI)效果。2、額外運(yùn)用ESD以大幅降低制造成本。

圖1為本實(shí)用新型具螺固孔的示意圖。圖2為本實(shí)用新型的螺固孔剖面圖。圖3為本實(shí)用新型具訊號傳輸件的示意圖。圖4為本實(shí)用新型的訊號傳輸件剖面圖。圖5為本實(shí)用新型靜電微調(diào)組件的示意圖。
具體實(shí)施方式
如附圖1至附圖3所示，為本實(shí)用新型具螺固孔的示意圖、螺固孔剖面圖及具訊號傳輸件的示意圖，由圖中可清楚看出包括一電路板1，該電路板1形成復(fù)數(shù)螺固孔10，于該螺固孔10處埋設(shè)一供螺絲穿設(shè)的導(dǎo)電銅柱11，而該電路板1上以導(dǎo)體形成的線路層12 連結(jié)一供訊號輸出、輸入的訊號傳輸件14 (1/0)，而該線路層12布設(shè)一供導(dǎo)電的導(dǎo)電銅層 16，其中該導(dǎo)電銅層16位于該導(dǎo)電銅柱11外側(cè)壁向外形成一預(yù)定范圍的中空區(qū)160，另于該訊號傳輸件14亦由其側(cè)壁向外形成預(yù)定范圍的該中空區(qū)160，其中于導(dǎo)電銅層16上所形成的各中空區(qū)160其范圍至少由1至3毫米。如附圖2所示，以導(dǎo)電銅柱11埋設(shè)于螺固孔10處并利用螺絲2穿設(shè)于導(dǎo)電銅柱 11內(nèi)為例，為加強(qiáng)電路板1的靜電放電(EMD)與電磁干擾(EMI)的防護(hù)能力，運(yùn)用導(dǎo)電銅層 16對應(yīng)到螺固孔10內(nèi)的導(dǎo)電銅柱11，而導(dǎo)電銅層16所形成的中空區(qū)160由導(dǎo)電銅柱11 外側(cè)壁向外延伸，而其延伸的范圍至少由1至3毫米。如附圖3及附圖4所示，為本實(shí)用新型具訊號傳輸件的示意圖及訊號傳輸件剖面圖，此部分所述的訊號傳輸件14 (I/O)運(yùn)用于表面黏著型組件或貼片式組件(SMD surface-mount device )為例，主要由訊號傳輸件14側(cè)壁向外形成一定范圍的中空區(qū) 160，其中于導(dǎo)電銅層16上所形成的各中空區(qū)160其范圍至少由1至3毫米。[0028]除了運(yùn)用導(dǎo)電銅層16的中空區(qū)160達(dá)到最佳的抑制電磁干擾(EMI)效果的外，亦可結(jié)合靜電微調(diào)組件直接對電磁干擾(EMI)進(jìn)行調(diào)整微調(diào)整。如附圖5，為本實(shí)用新型靜電微調(diào)組件的示意圖，在電路板1上結(jié)合多個靜電微調(diào)組件118(可為電容(capacitor)或磁珠(Bead))，通過各個靜電微調(diào)組件118能直接針對各部位所產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)進(jìn)行微調(diào)，以有效抑制電磁干擾(EMI)的發(fā)生。藉由前述中空區(qū)16能有效隔離經(jīng)由該導(dǎo)電銅層16與線路層12之間產(chǎn)生放電而導(dǎo)出該電路板1，以避免損壞該電路板1上的組件。
權(quán)利要求1.一種PCD布局抑制靜電裝置，其特征在于包括一電路板，該電路板形成復(fù)數(shù)螺固孔，于該螺固孔處埋設(shè)一供螺絲穿設(shè)的導(dǎo)電銅柱，而該電路板上以導(dǎo)體形成的線路層連結(jié)一供訊號輸出、輸入的訊號傳輸件，而該線路層布設(shè)一供導(dǎo)電的導(dǎo)電銅層，其中該導(dǎo)電銅層位于該導(dǎo)電銅柱外側(cè)壁向外形成一預(yù)定范圍的中空區(qū)，另于該訊號傳輸件亦由其側(cè)壁向外形成預(yù)定范圍的該中空區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB布局抑制靜電裝置，其特征在于更包括一供針對電磁干擾做微調(diào)的靜電微調(diào)組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB布局抑制靜電裝置，其特征在于其中該靜電微調(diào)組件為電容或磁珠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB布局抑制靜電裝置，其特征在于其中該中空區(qū)的預(yù)定范圍至少由1至3毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB布局抑制靜電裝置，其特征在于其中該訊號傳輸件為I/O。
專利摘要本實(shí)用新型為有關(guān)PCB布局抑制靜電裝置，屬于電子類，為了能固定電路板裝設(shè)時的穩(wěn)定性及安裝的便利性，則會在電路板上形成復(fù)數(shù)螺固孔以供固定位置，而位于螺固孔處埋設(shè)一供螺絲穿設(shè)的導(dǎo)電銅柱，另于電路板上具有以導(dǎo)體形成的線路層及與線路層連結(jié)以供訊號輸出、輸入的訊號傳輸件，另外前述線路層布設(shè)一供導(dǎo)電的導(dǎo)電銅層，其中該導(dǎo)電銅層位于該導(dǎo)電銅柱及該訊號傳輸件處、且分別于各外側(cè)壁向外形成一范圍至少由1至3毫米的中空區(qū)，藉由該中空區(qū)以有效隔離經(jīng)由該導(dǎo)電銅層與線路層之間產(chǎn)生放電而導(dǎo)出該電路板，以避免損壞該電路板上的組件。
文檔編號H05K1/02GK202026524SQ20112009874
公開日2011年11月2日 申請日期2011年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者陳佳宏 申請人:陳佳宏