專利名稱：電路板組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板組件，尤其是一種包括電路板以及連接器的電路板組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的與LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)面板相連接的電路板一般為雙層的具有集成電路布線的印刷電路板。LED面板通過柔性扁平電纜與印刷電路板上的柔性扁平電纜連接器連接以達(dá)成電性連接。在該現(xiàn)有技術(shù)中，柔性扁平電纜連接器一般采用 SMT(Surface Mounted Technology表面貼裝技術(shù))焊接于印刷電路板上，且焊腳與集成電路布線連接以達(dá)成電性連接。但是，當(dāng)使用不具有集成電路布線的單層電路板，如常用的LPB板(LEDPower Board)，由于沒有布線，柔性扁平電纜連接器的焊腳無法焊接，使得這種柔性扁平電纜連接器無法在該種不具有集成電路布線的單層電路板上使用。故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種可使不具有集成電路布線的電路板與電連接器連接的電路板組件。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電路板組件可采用如下技術(shù)方案—種電路板組件，包括第一電路板、與第一電路板電性連接的第二電路板以及焊接于第二電路板上并與第二電路板電性連接的電連接器，所述第二電路板為具有集成電路布線的印刷電路板。與背景技術(shù)相比，本實(shí)用新型電路板組件通過設(shè)置連接第一電路板以及電連接器的第二電路板，且第二電路板為具有集成電路布線的印刷電路板，這樣即可將電連接器先焊接在第二電路板上，再通過第二電路板與第一電路板電性連接。

圖1是本實(shí)用新型電路板組件的側(cè)面示意圖。圖2是本實(shí)用新型電路板組件的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解這些實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型公開一種應(yīng)用于LED顯示器內(nèi)的電路板組件 100，包括不具有集成電路布線的第一電路板20(如LPB電路板)、與第一電路板20電性連接的第二電路板30以及焊接于第二電路板30上并與第二電路板30電性連接的電連接器 40。所述電連接器40設(shè)有焊接于第二電路板30上的焊腳41，而所述第二電路板30為具有集成電路布線31的印刷電路板，故焊腳41可通過SMT焊接技術(shù)與集成電路布線31焊接而達(dá)成電性連接。這樣，由于第一電路板20與第二電路板30直接亦達(dá)成電性連接，則電連接器40可通過第二電路板30與第一電路板20達(dá)成電性連接。在本實(shí)施方式中，所述電連接器40為柔性扁平電纜連接器，這樣可連接柔性扁平電纜至LED面板(未圖示)。
權(quán)利要求1.一種電路板組件，其特征在于包括第一電路板、與第一電路板電性連接的第二電路板以及焊接于第二電路板上并與第二電路板電性連接的電連接器，所述第二電路板為具有集成電路布線的印刷電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于所述第一電路板為不具有集成電路布線的電路板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于所述電連接器設(shè)有焊接于第二電路板上的焊腳。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于所述電連接器為柔性扁平電纜連接 器。
專利摘要一種電路板組件，包括第一電路板、與第一電路板電性連接的第二電路板以及焊接于第二電路板上并與第二電路板電性連接的電連接器，所述第二電路板為具有集成電路布線的印刷電路板，這樣即可將電連接器先焊接在第二電路板上，再通過第二電路板與第一電路板電性連接。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202103935SQ20112014192
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月6日
發(fā)明者侯朝明 申請(qǐng)人:南京Lg新港顯示有限公司