專利名稱：一種通信機箱的制作方法
技術領域：
一種通信機箱
技術領域：
本實用新型涉及通信領域，尤其是一種強制對流散熱情況下應用的通信機箱。背景技術：
如圖1所示，目前，大部分的通信機箱都是由上蓋1、下蓋2組成，電路模塊5有單獨的結構盒體51，以機箱的上蓋1或下蓋2為基底進行安裝。從空間角度考慮，此種結構形式嚴重限制了雙工器6的體積，不利于射頻性能較高的雙工器的實現(xiàn)；同樣，其他模塊7的體積，也受到了機箱內部容積的極度制約；同時，各自單獨單元結構盒體的形式造成了空間利用的不充分，集成度低等。從裝配角度考慮，模塊需先安裝于結構盒體內，再安裝于機箱內，分兩個步驟。這種傳統(tǒng)的結構形式既浪費空間和材料，又不便于整機的組裝，在小型化、 緊湊化的趨勢下，難以實現(xiàn)整機體積的縮減與機箱結構的集成化。

實用新型內容針對上述問題，本實用新型提出一種集成化通信機箱，以減少部分模塊單元結構盒體的所占空間以及材料成本，增加各模塊的可用面積，有利于相應印制電路板的設計與開發(fā)；放寬了在小型化需求下對雙工器體積的限制，有利于高射頻性能雙工器的設計與開發(fā)；同時使機箱的裝配更加簡易。所述通信機箱所述機箱由上蓋、下蓋、前面板與后面板圍成，所述箱體內固定有雙工器和電路模塊；所述機箱的上蓋和下蓋分別安裝在所述雙工器的頂端和底端，所述機箱的前面板和后面板分別安裝于所述雙工器的前端和后端；所述電路模塊設于所述雙工器的底面或頂面。所述電路模塊可為集成部分功能模塊于一體的印制電路板，其中集成部分功能模塊為發(fā)熱量小的模塊，如數(shù)字處理模塊、監(jiān)控模塊、接口模塊中的一個或多個等。所述機箱也可由所述上蓋、下蓋、前面板與后面板可拆卸地圍成，以便于機箱的拆卸。與安裝于機箱內的雙工器相比，所述雙工器體積有所增大，從而在整機體積不變的情況下放寬了對雙工器體積的限制；電路模塊不受到其他模塊大小的制約，可獨占雙工器底面或頂面的所有面積，有利于集成更多功能于一塊印制電路模塊，也有利于模塊上電路與器件的布置；所述雙工器底面或頂面開有若干銑槽與螺孔，使得雙工器底面或頂面同時也成為一體化印制電路模塊的底座，從而有效的節(jié)省了材料成本與單獨模塊盒體的加工成本，節(jié)約體積，使整機結構更為緊湊。所述雙工器與所述上蓋和下蓋分別可以采用螺釘連接，其底端還可設有用于固定所述電路模塊的銑槽與螺孔；其前端和后端可分別開設有用于走線的銑槽。所述機箱的所有連接外部設備的接頭全部位于機箱的前面板一側。前面板、后面板用沉頭螺釘連接于所述上、下蓋與雙工器組成的機箱前后兩個端面上。所述前面板，即所述機箱前端面裝有兩個把手，方便移動。所述機箱后端面平整，方便擺放。所述雙工器與所述下蓋間除電路模塊之外，不再擺放其他模塊，雙工器的前端和后端開有走線槽，一體化印制電路模塊通過連線經走線槽與安裝于上蓋的各個模塊之間進行數(shù)據通信或信號傳遞。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型通過集成部分模塊單元功能于一體的一體化印制電路板直接背設于雙工器底面以及雙工器可拆卸地連接上、下蓋的結構形式，有效地利用了整機的空間，解決了整機體積與各模塊大小的矛盾，使整機結構更加緊湊；去除了部分模塊單元結構盒體，使材料與加工成本有所下降。

圖1為傳統(tǒng)通信機箱結構示意圖；圖2為本實用新型實施例結構示意圖；圖3為本實用新型實拆解示意圖。
具體實施方式本實用新型提供了一種集成化機箱結構，如圖2和圖3所示，所述通信機箱所述機箱由上蓋1、下蓋2、前面板3與后面板4圍成，所述箱體內固定有雙工器6和電路模塊5 ； 所述機箱的上蓋1和下蓋2分別安裝在所述雙工器6的頂端和底端，所述機箱的前面板3 和后面板4分別安裝于所述雙工器6的前端和后端；所述電路模塊5設于所述雙工器6的底面或頂面。所述機箱也可由所述上蓋1、下蓋2、前面板3與后面板4可拆卸地圍成，以便于機箱的拆卸。電路模塊5可集成部分功能模塊，制成印制電路板，所述集成的部分功能模塊優(yōu)選地為發(fā)熱量小的模塊，比如數(shù)字處理模塊、監(jiān)控模塊、接口模塊等發(fā)熱量小的模塊。所述上蓋1可為鋁合金壓鑄件，若機箱的散熱指標要求比較高，可將上蓋1換成帶有散熱齒的上蓋1。與安裝于機箱內的雙工器6相比，所述雙工器6體積有所增大，從而在整機體積不變的情況下放寬了對雙工器6體積的限制；電路模塊5不受到其他模塊大小的制約，可獨占雙工器6底面或頂面的所有面積，有利于集成更多功能于一塊印制電路模塊5，也有利于模塊上電路與器件的布置。所述雙工器6底面或頂面開有若干銑槽61或螺孔，使得雙工器6底面或頂面同時也成為一體化印制電路模塊5的底座，從而有效的節(jié)省了材料成本與單獨模塊盒體的加工成本，節(jié)約體積，使整機結構更為緊湊。所述雙工器6與所述上蓋1和下蓋2分別可以采用螺釘連接；其前端和后端可分別開設有用于走線的銑槽61。所述機箱的所有連接外部設備的接頭全部位于機箱的前面板3 —側。前面板3、后面板4用沉頭螺釘連接于所述上蓋1、下蓋2與雙工器6組成的機箱前后兩個端面上。一體化印制電路模塊5可設置有調試端口與光纖接口等，均位于機箱前面板3 — 側。同時，前面板3開設有大小和形狀各異的通孔，該通孔用以內部模塊跟外部信號或系統(tǒng)的連接。[0024]前面板3和后面板4各開有若干沉孔，用于沉頭螺釘連接機箱的前、后面板。所述前面板3，即所述機箱前端面可以裝兩個把手31，方便移動。所述機箱后端面平整，方便擺放。所述雙工器6與所述下蓋2間除電路模塊5之外，不再擺放其他模塊，雙工器6的前端和后端開有走線槽61和走線槽62，一體化印制電路模塊5通過連線經走線槽61與走線槽62與安裝于上蓋1的各個模塊之間進行數(shù)據通信或信號傳遞。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型通過集成部分模塊單元功能于一體的一體化印制電路模塊5直接背貼于雙工器6底面以及雙工器6可拆卸地連接上1蓋和下蓋2的結構形式， 有效地利用了整機的空間，解決了整機體積與各模塊大小的矛盾，使整機結構更加緊湊；去除了部分模塊單元結構盒體，使材料與加工成本有所下降。
權利要求1.一種通信機箱，所述機箱由上蓋、下蓋、前面板與后面板圍成，所述箱體內固定有雙工器和電路模塊；其特征在于所述機箱的上蓋和下蓋分別安裝在所述雙工器的頂端和底端，所述機箱的前面板和后面板分別安裝于所述雙工器的前端和后端；所述電路模塊設于所述雙工器的底面或頂面。
2.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于所述電路模塊為集成部分功能模塊于一體的印制電路板。
3.根據權利要求2所述的機箱，其特征在于所述集成部分功能模塊為發(fā)熱量小的模塊，其包括數(shù)字處理模塊、監(jiān)控模塊、接口模塊中的一個或多個。
4.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于所述機箱由所述上蓋、下蓋、前面板與后面板可拆卸地圍成。
5.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于所述上蓋帶有散熱齒。
6.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于所述雙工器與所述上蓋和下蓋分別采用螺釘連接。
7.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于所述雙工器底端或頂端設有用于固定所述電路模塊的銑槽與螺孔。
8.根據權利要求1所述的機箱，其特征在于所述雙工器前端和后端分別開設有用于走線的銑槽。
9.根據權利要求1至8的任意一項機箱，其特征在于所述前面板上裝有把手。
10.根據權利要求1至8的任意一項機箱，其特征在于機箱內所有用于連接外部設備的接口均位于所述前面板上。
專利摘要本實用新型涉及通信領域的一種通信機箱，該機箱所述機箱由上蓋、下蓋、前面板與后面板圍成，所述箱體內固定有雙工器和電路模塊；所述機箱的上蓋和下蓋分別安裝在所述雙工器的頂端和底端，所述機箱的前面板和后面板分別安裝于所述雙工器的前端和后端；所述電路模塊設于所述雙工器的底面或頂面。所述機箱也可由所述上蓋、下蓋、前面板與后面板可拆卸地圍成，以便于機箱的拆卸。
文檔編號H05K7/20GK202143185SQ20112014844
公開日2012年2月8日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權日2011年5月11日
發(fā)明者何峣, 梁建長, 王英杰 申請人:京信通信系統(tǒng)(廣州)有限公司