專利名稱：一種快速散熱電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種快速散熱電路板。
背景技術(shù)：
電路板上具有為數(shù)眾多的元器件，例如晶體管。場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡(jiǎn)稱場(chǎng)效應(yīng)管。由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電，也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件。具有輸入電阻高(108 109Ω)、噪聲小、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍大、易于集成、沒(méi)有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點(diǎn)。當(dāng)電路板上的元器件通電工作一段時(shí)間后將不可避免的產(chǎn)生大量的熱量，若不能及時(shí)將熱量排出，可能會(huì)導(dǎo)致電路運(yùn)行性能下降，甚至引發(fā)故障，損壞電路板，縮減電路板的正常使用壽命，這就使得為電路板散熱成為迫切需要解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中電路板在使用時(shí)所存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種新型的快速散熱電路板。依據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種快速散熱電路板，包含PCB板，其表面固設(shè)有多個(gè)電子元件；以及多個(gè)散熱片，設(shè)置于PCB板上且垂直于PCB板，每一散熱片底邊向內(nèi)凹陷形成凹槽，每一散熱片上開設(shè)有螺孔，至少一個(gè)電子元件通過(guò)螺孔與散熱片鎖合緊貼，其中，散熱片外表面具有導(dǎo)熱涂層。在一優(yōu)選實(shí)施例中，電子元件是mos管。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)熱涂層是有機(jī)硅導(dǎo)熱膠涂層。采用本實(shí)用新型的快速散熱電路板，其優(yōu)點(diǎn)在于，設(shè)置多個(gè)散熱片，并且將電路板上的主要發(fā)熱元件通過(guò)螺絲與散熱片鎖緊，且在散熱片外表面涂有導(dǎo)熱涂層，使電子元件在工作中產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片導(dǎo)走并散發(fā)。

讀者在參照附圖閱讀了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
以后，將會(huì)更清楚地了解本實(shí)用新型的各個(gè)方面。其中，圖1示出依據(jù)本實(shí)用新型的快速散熱電路板的整體架構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)描述。以下，介紹本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例該快速散熱電路板包括PCB板1和多個(gè)散熱片2，圖1中所示為兩片散熱片2，其數(shù)量?jī)H為示意之用，并不用于限定本實(shí)用新型。其中，散熱片2設(shè)置于PCB板1上且垂直于 PCB板1，每一散熱片2底邊向內(nèi)凹陷形成凹槽3，每一散熱片2上開設(shè)有螺孔，至少一個(gè)電子元件4通過(guò)螺孔與散熱片2鎖合緊貼，本實(shí)施例中電子元件2是mos管，但并不僅限于此。 值得注意的是，散熱片2外表面具有導(dǎo)熱涂層，本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱涂層是有機(jī)硅導(dǎo)熱膠涂層，但并不僅限于此。采用本實(shí)用新型的快速散熱電路板，其優(yōu)點(diǎn)在于，設(shè)置多個(gè)散熱片，并且將電路板上的主要發(fā)熱元件通過(guò)螺絲與散熱片鎖緊，且在散熱片外表面涂有導(dǎo)熱涂層，使電子元件在工作中產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片導(dǎo)走并散發(fā)。以上所述的實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
的一種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種快速散熱電路板，其特征在于，包含 PCB板，其表面固設(shè)有多個(gè)電子元件；以及多個(gè)散熱片，設(shè)置于所述PCB板上且垂直于所述PCB板，每一所述散熱片底邊向內(nèi)凹陷形成凹槽，每一所述散熱片上開設(shè)有螺孔，至少一個(gè)所述電子元件通過(guò)所述螺孔與所述散熱片鎖合緊貼，其中，所述散熱片外表面具有導(dǎo)熱涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱電路板，其特征在于，所述電子元件是mos管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱涂層是有機(jī)硅導(dǎo)熱膠涂層。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種快速散熱電路板，包含PCB板，其表面固設(shè)有多個(gè)電子元件；以及多個(gè)散熱片，設(shè)置于PCB板上且垂直于PCB板，每一散熱片底邊向內(nèi)凹陷形成凹槽，每一散熱片上開設(shè)有螺孔，至少一個(gè)電子元件通過(guò)螺孔與散熱片鎖合緊貼，其中，散熱片外表面具有導(dǎo)熱涂層。本實(shí)用新型提供的快速散熱電路板的優(yōu)點(diǎn)在于，設(shè)置多個(gè)散熱片，并且將電路板上的主要發(fā)熱元件通過(guò)螺絲與散熱片鎖緊，且在散熱片外表面涂有導(dǎo)熱涂層，使電子元件在工作中產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱片導(dǎo)走并散發(fā)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202103951SQ201120165498
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月23日
發(fā)明者張衛(wèi)東 申請(qǐng)人:上海柏宜照明電子有限公司