專(zhuān)利名稱(chēng)：一種u盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件和u盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及U盤(pán)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能簡(jiǎn)便裝配U盤(pán)芯片以及裝配穩(wěn)固的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件以及包括該U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件的U盤(pán)。
背景技術(shù)：
U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件一般用于裝配U盤(pán)芯片，將U盤(pán)芯片固定在其中，構(gòu)成U盤(pán)的核心部分，U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件一般包括用于裝置U盤(pán)芯片的骨架、壓緊U盤(pán)芯片的卡板以及金屬頭， 現(xiàn)有技術(shù)中，U盤(pán)芯片放置在骨架上，并用卡板壓緊，且U盤(pán)芯片帶有金屬觸片的一端懸空露出在骨架外面，這樣，保證金屬觸片可以和外界的設(shè)備相互電性連接，實(shí)現(xiàn)U盤(pán)傳遞數(shù)據(jù)的功能，但是，由于U盤(pán)芯片的一端懸空露出在骨架外面，在裝配的過(guò)程，很難固定好U盤(pán)芯片，易出現(xiàn)U盤(pán)芯片難裝配以及裝配不穩(wěn)固的現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中U盤(pán)芯片難裝配在U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件中或者裝配不穩(wěn)固的現(xiàn)象。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，包括用于放置U盤(pán)芯片的骨架、 可抵壓于所述U盤(pán)芯片的卡板以及套裝于所述骨架上放置有U盤(pán)芯片的一端的金屬頭，其特征在于，所述骨架一端具有用于放置U盤(pán)芯片的容置腔。進(jìn)一步地，所述卡板一端卡合連接于所述骨架上，另一端抵壓于所述U盤(pán)芯片。進(jìn)一步地，所述骨架的后端設(shè)有可使骨架壁厚均勻的凹槽。進(jìn)一步地，所述骨架上設(shè)有用于定位的U型孔和圓孔。進(jìn)一步地，所述卡板上具有定位條，所述骨架上具有可與所述定位條插合的定位孔。進(jìn)一步地，所述卡板的外表面具有卡位結(jié)構(gòu)，所述金屬頭的內(nèi)表面具有可與所述卡位結(jié)構(gòu)相卡合的卡槽結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述容置腔中設(shè)有可抵接于U盤(pán)芯片的限位條。進(jìn)一步地，還包括加強(qiáng)條，所述加強(qiáng)條一端連接于所述限位條，另一端連接于所述容置腔的側(cè)壁。進(jìn)一步地，所述卡板上具有用于放置指示燈的燈槽。進(jìn)一步地，所述卡板具有用于放置可對(duì)光線進(jìn)行導(dǎo)引的導(dǎo)光材料的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)連通所述燈槽。本實(shí)用新型還提供一種U盤(pán)，包括U盤(pán)芯片以及上述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，所述U盤(pán)芯片置于所述骨架的容置腔中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的U盤(pán)芯片可以放置在骨架的容置腔中，其外周可以抵接在容置腔的側(cè)壁上，不會(huì)輕易從容置腔中脫離，這樣，在往U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件中裝配U 盤(pán)芯片的過(guò)程中，U盤(pán)芯片定位方便，從而，可以簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)裝配，且裝配好以后，U盤(pán)芯片可以穩(wěn)固的放置在U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件中。
圖1本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件和U盤(pán)芯片裝配好的立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件的爆炸立體示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡板的立體示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的骨架的立體示意圖一；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的骨架的立體示意圖二。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。 本實(shí)用新型提供了一種U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，包括用于放置U盤(pán)芯片的骨架、可抵壓于所述U盤(pán)芯片的卡板以及套裝于所述骨架上放置有U盤(pán)芯片的一端的金屬頭，所述骨架一端具有用于放置U盤(pán)芯片的容置腔。本實(shí)用新型中，U盤(pán)芯片放置在骨架的容置腔中，其不會(huì)懸空露出于骨架外，從而， 在裝配的過(guò)程中，可以較好的定位好U盤(pán)芯片，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便裝配，且U盤(pán)芯片也會(huì)穩(wěn)固的放置在U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件中。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。實(shí)施例一如圖1 3所示，為本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例。該U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1用于裝配U盤(pán)芯片2，其將U盤(pán)芯片2固定在其內(nèi)部，形成U 盤(pán)的核心部分，其包括骨架11、卡板12以及金屬頭13，骨架11上設(shè)有一用于放置U盤(pán)芯片 2的容置腔111，該容置腔111的形狀和U盤(pán)芯片2的外形相互配合，U盤(pán)芯片2放置在該容置腔111以后，其邊框會(huì)抵接在容置腔111的壁板上，從而，U盤(pán)芯片2不會(huì)出現(xiàn)移動(dòng)，而當(dāng)用戶需要將U盤(pán)芯片2取出時(shí)，則可以直接將骨架11翻轉(zhuǎn)，將U盤(pán)芯片2從骨架11中倒扣出來(lái)；卡板12則可以連接在骨架11上，且其抵壓在U盤(pán)芯片2的一端上，U盤(pán)芯片2上設(shè)置有金屬觸片的另一端則不會(huì)被卡板12壓住，從而可以用于于外界的設(shè)備進(jìn)行電性連接， 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳遞；金屬頭13套裝在骨架11放置有U盤(pán)芯片2的一端，且抵接在骨架11和卡板12的外表面上，從而，使得卡板12壓緊U盤(pán)芯片2，該U盤(pán)芯片2也不會(huì)從U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1中脫落。該U盤(pán)轉(zhuǎn)接架裝配U盤(pán)芯片2的過(guò)程為先把U盤(pán)芯片2放在骨架11的容置腔 111中，再將卡板12連接在骨架11上，且卡板12抵壓在U盤(pán)芯片2上，再將骨架11裝置有 U盤(pán)芯片2的一端套裝在金屬頭13中，在該過(guò)程中，由于U盤(pán)芯片2整個(gè)放置在骨架11的容置腔111中，從而，在裝配的過(guò)程中，U盤(pán)芯片2不會(huì)出現(xiàn)移動(dòng)，定位好，可以非常方便的實(shí)現(xiàn)裝配，且由于容置腔111對(duì)U盤(pán)芯片2的限制作用，可以使得U盤(pán)芯片2非常穩(wěn)固的裝配在該U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1中。為了使骨架11各方向的壁厚均勻，提高骨架11的加工良率，所述骨架11的后端設(shè)置有凹槽116。[0029]為了實(shí)現(xiàn)卡板12和骨架11之間裝配簡(jiǎn)單且連接穩(wěn)固，該卡板12的一端卡合連接在骨架11上，且另一端則抵壓在U盤(pán)芯片2的上表面的一端上。具體地，卡板12的一端具有卡鉤122，相對(duì)應(yīng)地，骨架11上具有可與該卡鉤122相互卡合的卡槽112，該卡鉤122可以卡合在卡槽112中，當(dāng)需要進(jìn)行U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1的拆卸時(shí)，也可以很方便的將卡鉤122從卡槽112中脫離出來(lái)。當(dāng)然，上述的具體卡合方式中，也可以是骨架11上設(shè)置有卡鉤，而相對(duì)應(yīng)地，卡板 12上設(shè)置有可與該卡鉤相互卡合的卡槽，具體的設(shè)置可根據(jù)實(shí)際需要而定。另外，當(dāng)將卡板12裝配在骨架11上時(shí)，為了能夠更快捷以及準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn)裝配，且減少卡板12和骨架11裝配過(guò)程中的累積誤差，該卡板12上具有定位條123，相對(duì)應(yīng)的，骨架11上具有可與該定位條123相互配合的定位孔113，在裝配的過(guò)程中，當(dāng)卡板12和骨架 11之間準(zhǔn)確裝配時(shí)，該定位條123插入在定位孔113中的，當(dāng)裝配過(guò)程中出現(xiàn)定位不準(zhǔn)確時(shí)，若定位條123和定位孔113不對(duì)齊，卡板12和骨架11之間無(wú)法裝配。當(dāng)然，骨架11上也可以是定位孔，而相對(duì)應(yīng)的，卡板12上是定位條，這樣的設(shè)置， 也可以實(shí)現(xiàn)定位的功能。上述中的定位條123的外形為圓柱形狀，定位孔123則是圓形孔。為了使裝配好的骨架11，卡板12和U盤(pán)芯片2能順利插入金屬頭13，所述卡板12 的外表面具有卡位結(jié)構(gòu)121，所述卡位結(jié)構(gòu)包括位于卡板12前端的斜坡結(jié)構(gòu)1211和位于后端的卡槽結(jié)構(gòu)1212，所述金屬頭13的外表面上具有向下凹陷的凹陷結(jié)構(gòu)131，從而在金屬頭13的內(nèi)表面形成卡鉤結(jié)構(gòu)。當(dāng)裝配好的骨架11，卡板12和U盤(pán)芯片2從金屬頭13后端插入所述金屬頭13的容腔132中時(shí)，所述卡鉤結(jié)構(gòu)沿，斜坡結(jié)構(gòu)1211推入卡槽結(jié)構(gòu)1212， 從而將裝配好的骨架11，卡板12和U盤(pán)芯片2緊固在金屬頭13中。本實(shí)施例中，卡板12的內(nèi)表面具有用于放置指示燈的燈槽125，指示燈放置在該燈槽125中，其可電性連接于U盤(pán)芯片2上，用于顯示U盤(pán)芯片2的工作狀態(tài)，例如，當(dāng)U盤(pán)芯片2處于工作時(shí)，該指示燈則亮，當(dāng)U盤(pán)芯片2不工作時(shí)，該指示燈則不亮。當(dāng)然，如果不想指示燈的燈光太過(guò)靠前，可以通過(guò)導(dǎo)光材料將指示燈發(fā)出的光導(dǎo)致骨架11的后端，具體的導(dǎo)光路線可以根據(jù)用戶需求設(shè)置，所述卡板12上的凹槽結(jié)構(gòu)IM 可以用于設(shè)置導(dǎo)光材料。為了使該U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件能方便的裝配U盤(pán)外殼，并為了減少裝配外殼的累積誤差，提高定位精度和強(qiáng)度，所述骨架11上還設(shè)置有U型孔117和圓孔118。本實(shí)施例中的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1用于裝配較為常用的U盤(pán)芯片2，其外形尺寸為 11. 3mmX 24. 8mmX 1. 4mm。本實(shí)施例還提供一種U盤(pán)，該U盤(pán)包括U盤(pán)芯片2以及上述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1， 該U盤(pán)芯片2放置在U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1的骨架11的容置腔111中，從而形成U盤(pán)的核心部分，當(dāng)然，也可以在該U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1外封裝外殼。該U盤(pán)的U盤(pán)芯片2整個(gè)放置在骨架11的容置腔111中，從而可以簡(jiǎn)便的裝配U 盤(pán)芯片2，且裝配好的U盤(pán)芯片2可以穩(wěn)固的置于該U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1中。實(shí)施例二如圖4 5為本實(shí)施例提供的另一較佳實(shí)施例，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于[0044]骨架11的容置腔111中設(shè)有限位條114，該限位條114可以將容置腔111分割成兩個(gè)面積小于容置腔111的區(qū)域，這樣，針對(duì)一些外形尺寸較小的U盤(pán)芯片2，其可以放置在靠近容置腔111靠近外側(cè)的區(qū)域中，且U盤(pán)芯片2抵接在該限位條114，這樣，相當(dāng)于一個(gè)新的容置腔111，但是其形狀尺寸小于原先的容置腔111?，F(xiàn)有市場(chǎng)上，還有幾類(lèi)尺寸較小的U盤(pán)芯片2，例如外形尺寸分別為 11. 3mmX20mmXl. 4mm 或 IlmmX 15mmX 1. 4mm或 IlmmX 12mmX 1. 4mm，用戶可以根據(jù)具體的 U盤(pán)芯片2的外形尺寸設(shè)計(jì)限位條114在容置腔111中的位置，例如圖4所示中為用戶設(shè)置限位條位置的一種情況，圖5所示為另一種情況。本實(shí)施例中，U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件1中還具有加強(qiáng)條115，其用于加強(qiáng)限位條114的強(qiáng)度，其一端連接在限位條114上，另一端連接在容置腔111的側(cè)壁上。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，包括用于放置U盤(pán)芯片的骨架、可抵壓于所述U盤(pán)芯片的卡板以及套裝于所述骨架上放置有U盤(pán)芯片的一端的金屬頭，其特征在于，所述骨架一端具有用于放置U盤(pán)芯片的容置腔。
2.如權(quán)利要求1所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述卡板一端卡合連接于所述骨架上，另一端抵壓于所述U盤(pán)芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述骨架的后端設(shè)有可使骨架壁厚均勻的凹槽。
4.如權(quán)利要求3所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述骨架上設(shè)有用于定位的U型孔和圓孔。
5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述卡板上具有定位條，所述骨架上具有可與所述定位條插合的定位孔。
6.如權(quán)利要求5所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述卡板的外表面具有卡位結(jié)構(gòu)，所述金屬頭的內(nèi)表面具有可與所述卡位結(jié)構(gòu)相卡合的卡槽結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述容置腔中設(shè)有可抵接于U盤(pán)芯片的限位條。
8.如權(quán)利要求7所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，還包括加強(qiáng)條，所述加強(qiáng)條一端連接于所述限位條，另一端連接于所述容置腔的側(cè)壁。
9.如權(quán)利要求5所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述卡板上具有用于放置指示燈的燈槽。
10.如權(quán)利要求9所述的U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，其特征在于，所述卡板具有用于放置可對(duì)光線進(jìn)行導(dǎo)引的導(dǎo)光材料的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)連通所述燈槽。
11.一種U盤(pán)，包括U盤(pán)芯片，其特征在于，還包括上述權(quán)利要求1 10任一項(xiàng)所述的 U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，所述U盤(pán)芯片置于所述骨架的容置腔中。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及U盤(pán)的技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件，包括用于放置U盤(pán)芯片的骨架、可抵壓于所述U盤(pán)芯片的卡板以及套裝于所述骨架上放置有U盤(pán)芯片的一端的金屬頭，所述骨架一端具有用于放置U盤(pán)芯片的容置腔。本實(shí)用新型的U盤(pán)芯片可以放置在骨架的容置腔中，其外周可以抵接在容置腔的側(cè)壁上，不會(huì)輕易從容置腔中脫離，這樣，在往U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件中裝配U盤(pán)芯片的過(guò)程中，U盤(pán)芯片定位方便，從而，可以簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)裝配，且裝配好以后，U盤(pán)芯片可以穩(wěn)固的放置在U盤(pán)轉(zhuǎn)接架組件中。
文檔編號(hào)H05K5/00GK202095190SQ20112017187
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者龐衛(wèi)文, 王平, 鐘日銘 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司