專利名稱：一種pcb板防焊印刷用導(dǎo)氣底板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板制作輔助裝置，特別涉及一種PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的PCB板(printed circuit board，印刷電路板)在防焊塞孔印刷時(shí)，需采用專門的導(dǎo)氣底板作業(yè)。該導(dǎo)氣底板如圖1所示，其制作方法為采用一塊專用的PCB板101 作為導(dǎo)氣底板，在該P(yáng)CB板101上將與被印刷PCB板的對應(yīng)位置的銅面蝕刻掉，再在蝕刻板相應(yīng)的via孔(即PCB板上的一種過孔)中插入PIN釘102 (即大頭釘)，然后將其固定在被印刷PCB板下面，在防焊塞孔印刷時(shí)PIN釘102將被印刷PCB板頂起，從而起到導(dǎo)氣作用。但是在防焊印刷時(shí)采用上述導(dǎo)氣底板存在以下缺點(diǎn)1、不同型號的PCB板需采用與其對應(yīng)的導(dǎo)氣底板，浪費(fèi)了大量的PCB板，而且這些導(dǎo)氣底板還占用了大量儲存空間；2、不同型號的被印刷PCB板切換時(shí)，需更換導(dǎo)氣底板，造成作業(yè)時(shí)間的浪費(fèi)，嚴(yán)重影響機(jī)臺的稼動率和生產(chǎn)效率；3、由于印刷時(shí)導(dǎo)氣底板上的via 孔與被頂起的被印刷PCB板的via孔位置相對應(yīng)，當(dāng)PIN釘插入導(dǎo)氣底板上的via孔中時(shí)很容易插入被印刷板的via中造成導(dǎo)氣不順暢，從而導(dǎo)致塞孔不良。因而現(xiàn)有導(dǎo)氣底板的結(jié)構(gòu)還有待改進(jìn)和提高。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，該導(dǎo)氣底板使用方便，而且能與不能型號的PCB板配合使用。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案一種PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，包括導(dǎo)氣底板本體，在所述導(dǎo)氣底板本體上設(shè)置有第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔，且所述第一導(dǎo)氣孔的半徑大于第二導(dǎo)氣孔的半徑。所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，所述第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔成排分布。所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，成排的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔橫豎交錯(cuò)分布。所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，所述第二導(dǎo)氣孔位于與該第二導(dǎo)氣孔相鄰的四個(gè)第一導(dǎo)氣孔包圍的區(qū)域中。所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，所述第二導(dǎo)氣孔位于多個(gè)相鄰的第一導(dǎo)氣孔的間隙中。所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，所述第一導(dǎo)氣孔與第二導(dǎo)氣孔的間距小于等于0. 25mm。所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，每兩個(gè)相鄰的第一導(dǎo)氣孔之間的距離小于等于0. 25mm。本實(shí)用新型提供的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，為一種萬用的導(dǎo)氣底板，通過在導(dǎo)氣底板上設(shè)置不同大小的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔，克服了 PCB板在防焊塞孔焊印刷作業(yè)中導(dǎo)氣底板不能共用的問題。這樣使得PCB板防焊印刷時(shí)不再需要針對不同型號的PCB 板設(shè)計(jì)專用導(dǎo)氣底板，大大節(jié)約了導(dǎo)氣底板的存放空間、減少了導(dǎo)氣底板的數(shù)量和成本，而且在不同型號的PCB板切換時(shí)，無需更換導(dǎo)氣底板，有效提升機(jī)臺的稼動率和生產(chǎn)效率；同時(shí)本實(shí)用新型提供的導(dǎo)氣底板上的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔橫豎交錯(cuò)分布，且布滿整個(gè)導(dǎo)氣底板，導(dǎo)氣底板導(dǎo)氣順暢，從而使防焊塞孔印刷更加飽滿，滿足客戶的需求。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的導(dǎo)氣底板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的導(dǎo)氣底板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中I處的放大示意圖。圖4為PCB板放在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的導(dǎo)氣底板進(jìn)行防焊塞孔印刷的正面示意圖。圖5為PCB板放在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的導(dǎo)氣底板進(jìn)行防焊塞孔印刷的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參閱圖2、圖3、圖4和圖5，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板包括導(dǎo)氣底板本體10，在所述導(dǎo)氣底板本體10上設(shè)置有第一導(dǎo)氣孔110和第二導(dǎo)氣孔 120，且所述第一導(dǎo)氣孔110的半徑大于第二導(dǎo)氣孔120的半徑。為了達(dá)到良好的導(dǎo)氣效果，所述第一導(dǎo)氣孔110和第二導(dǎo)氣孔120布滿在所述導(dǎo)氣底板本體10上，如圖2和圖3所示，第一導(dǎo)氣孔110和第二導(dǎo)氣孔120成排分布(即成行、 成列分布)，并且成排的第一導(dǎo)氣孔110和第二導(dǎo)氣孔120橫豎交錯(cuò)分布，使導(dǎo)氣底板本體 10呈網(wǎng)狀，從而達(dá)到良好的導(dǎo)氣效果。在具體實(shí)施時(shí)，所述導(dǎo)氣底板本體10的規(guī)格為21. 25" X 24. 25"，其厚度大于等于 1. 5mm，其材質(zhì)可以采用常規(guī)生產(chǎn)PCB板使用的材料(但不能采用高TGUhermogravimetry， 熱重力測量)或無鹵材質(zhì))，所述第一導(dǎo)氣孔110采用直徑為Φ3. 175mm的鉆嘴鉆出，第二導(dǎo)氣采用直徑Φ 1. 15mm的鉆嘴鉆出。 其中，第一導(dǎo)氣孔110與第二導(dǎo)氣孔120的間距小于等于0. 25mm,每兩個(gè)相鄰的第一導(dǎo)氣孔Iio之間的距離小于等于0. 25mm。并且每個(gè)第二導(dǎo)氣孔120位于與該第二導(dǎo)氣孔120相鄰的四個(gè)第一導(dǎo)氣孔110所包圍的區(qū)域中，且第二導(dǎo)氣孔120的位置優(yōu)選設(shè)置在該區(qū)域的中央，使第一導(dǎo)氣孔110和第二導(dǎo)氣孔120在導(dǎo)氣底板本體10上均勻分布，進(jìn)一步提高導(dǎo)氣底板的導(dǎo)氣效果。當(dāng)然在其它實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)氣孔101還可呈不規(guī)則狀態(tài)分布，譬如蜂窩狀， 第二導(dǎo)氣孔102則位于多個(gè)相鄰的第一導(dǎo)氣孔101的間隙中，只要能使第一導(dǎo)氣孔101和第二導(dǎo)氣孔102布滿整個(gè)導(dǎo)氣底板本體10即可。并且第一導(dǎo)氣孔101和第二導(dǎo)氣孔102還可以采用其它數(shù)值，而且在第一導(dǎo)氣孔101與第二導(dǎo)氣孔102之間的間隙中，還可以加設(shè)其它外徑的導(dǎo)氣孔，只要能使導(dǎo)氣底板本體上布滿導(dǎo)氣孔即可。如圖4和圖5所示，在防焊塞孔印刷時(shí)，直接將被印刷PCB板20放在本實(shí)用新型提供的導(dǎo)氣底板本體10上，進(jìn)行第一面的塞孔印刷，這樣被印刷PCB板20上via孔中的空氣由導(dǎo)氣底板本體10上的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔導(dǎo)出，從而使被印刷PCB板20上的防焊塞孔更加飽滿。綜上所述，本實(shí)用新型提供的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，為一種萬用的導(dǎo)氣底板，通過在導(dǎo)氣底板上設(shè)置不同大小的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔，克服了 PCB板在防焊塞孔焊印刷作業(yè)中導(dǎo)氣底板不 能共用的問題。這樣使得PCB板防焊印刷時(shí)不再需要針對不同型號的PCB板設(shè)計(jì)專用導(dǎo)氣底板，大大節(jié)約了導(dǎo)氣底板的存放空間、減少了導(dǎo)氣底板的數(shù)量和成本，而且在不同型號的PCB板切換時(shí)，無需更換導(dǎo)氣底板，有效提升機(jī)臺的稼動率和生產(chǎn)效率；同時(shí)本實(shí)用新型提供的導(dǎo)氣底板上的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔橫豎交錯(cuò)分布， 且布滿整個(gè)導(dǎo)氣底板，導(dǎo)氣底板導(dǎo)氣順暢，從而使防焊塞孔印刷更加飽滿，滿足客戶的需求?？梢岳斫獾氖牵瑢Ρ绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其特征在于，包括導(dǎo)氣底板本體，在所述導(dǎo)氣底板本體上設(shè)置有第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔，且所述第一導(dǎo)氣孔的半徑大于第二導(dǎo)氣孔的半徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔成排分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其特征在于，成排的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔橫豎交錯(cuò)分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其特征在于，所述第二導(dǎo)氣孔位于與該第二導(dǎo)氣孔相鄰的四個(gè)第一導(dǎo)氣孔包圍的區(qū)域中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣孔呈蜂窩狀分布，第二導(dǎo)氣孔位于多個(gè)相鄰的第一導(dǎo)氣孔的間隙中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣孔與第二導(dǎo)氣孔的間距小于等于0. 25mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其特征在于，每兩個(gè)相鄰的第一導(dǎo)氣孔之間的距離小于等于0. 25mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，其中，包括導(dǎo)氣底板本體，在所述導(dǎo)氣底板本體上設(shè)置有第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔，且所述第一導(dǎo)氣孔的半徑大于第二導(dǎo)氣孔的半徑。本實(shí)用新型提供的PCB板防焊印刷用導(dǎo)氣底板，為一種萬用的導(dǎo)氣底板，通過在導(dǎo)氣底板上設(shè)置不同大小的第一導(dǎo)氣孔和第二導(dǎo)氣孔，克服了PCB板在防焊塞孔焊印刷作業(yè)中導(dǎo)氣底板不能共用的問題。這樣使得PCB板防焊印刷時(shí)不再需要針對不同型號的PCB板設(shè)計(jì)專用導(dǎo)氣底板，大大節(jié)約了導(dǎo)氣底板的存放空間、減少了導(dǎo)氣底板的數(shù)量和成本，而且在不同型號的PCB板切換時(shí)，無需更換導(dǎo)氣底板，有效提升機(jī)臺的稼動率和生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/40GK202085408SQ201120172270
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者劉愛學(xué), 惠金波 申請人:競?cè)A電子(深圳)有限公司