專(zhuān)利名稱：電路板軟板的貼合卡具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種運(yùn)用在電路板制作時(shí)可憑借具導(dǎo)引作用的卡具將補(bǔ)強(qiáng)鋼片與電路板的軟板準(zhǔn)確對(duì)位的貼合卡具。
背景技術(shù)：
目前所生產(chǎn)制造的電路板為了可對(duì)應(yīng)于各種電子裝置的使用需求，其型式設(shè)計(jì)有多種不同規(guī)格，其中一種為一般所稱軟板，此種軟板的厚度薄可依據(jù)所配置的裝置具有可適度彎折電路板，憑借此種可彎折的電路板特性而可安裝在裝置中具有彎轉(zhuǎn)的位置處而仍然可以具有電路板的功能。參看圖4及圖5所示，為現(xiàn)有技術(shù)的軟板41在生產(chǎn)制造時(shí)，為了可適用在電路板的生產(chǎn)機(jī)具上，通常在具有一定板材面積的基材40上規(guī)劃排列設(shè)計(jì)有數(shù)個(gè)小面積的軟板 41，以圖中所示的實(shí)施例，在基材40上排列設(shè)計(jì)有二排且各排設(shè)計(jì)有各十片的軟板41，基材40上的各軟板41在生產(chǎn)至一定的制程后即可將各軟板41由基材40上取下并安裝在所電子裝置上使用；又為了提高軟板41安裝在電子裝置上使用的強(qiáng)度，在軟板41的特定位置處設(shè)有一補(bǔ)強(qiáng)鋼片30，以圖中所示的實(shí)施例，該軟板41為一呈L的片體，于軟板41的一端設(shè)有該補(bǔ)強(qiáng)鋼片30，另在軟板41及補(bǔ)強(qiáng)鋼片30上分別設(shè)有位于相對(duì)位置的接點(diǎn)孔411及穿孔31， 且該接點(diǎn)孔411的孔徑小于補(bǔ)強(qiáng)鋼片30的穿孔31孔徑，又為使軟板41安裝在電子裝置可具有一定的作用及功能，該軟板41及該補(bǔ)強(qiáng)鋼片30必須準(zhǔn)確的相互結(jié)合，始可令該接點(diǎn)孔 411及該穿孔31準(zhǔn)確的位于相對(duì)位置處。由于現(xiàn)有技術(shù)將補(bǔ)強(qiáng)鋼片30貼在軟板41的貼合制法，由操作人員將補(bǔ)強(qiáng)鋼片30 涂覆有背膠的一側(cè)面以人工目測(cè)方式予以對(duì)位貼置在軟板41上，再利用加熱器(例如電熨斗)在該強(qiáng)鋼片30處加壓并進(jìn)行加熱使兩者可相互結(jié)合，如此的貼合制法除了貼偏率極高外，也即該接點(diǎn)孔411及該穿孔31的孔中心欲憑借人工目測(cè)位于同一中心處極為不易，又由于在加熱器施壓加熱時(shí)，將使得加強(qiáng)鋼片30相對(duì)于軟板41產(chǎn)生位移進(jìn)行貼偏，且在制造生產(chǎn)上也極為耗費(fèi)工時(shí)，因而就現(xiàn)有技術(shù)的軟板生產(chǎn)制造確實(shí)存在有可以改善的空間。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人針對(duì)前述現(xiàn)有技術(shù)在電路板的軟板與補(bǔ)強(qiáng)鋼板相互貼合的貼偏率較高的情形下，設(shè)計(jì)了一種軟板貼合卡具，憑借貼合卡具的使用可以有效的提高貼合的準(zhǔn)確率并可有效的節(jié)省工時(shí)成本為其實(shí)用新型目的。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種電路板軟板的貼合卡具，其特征在于，其具有一本體及復(fù)數(shù)支的導(dǎo)柱；該本體上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)柱孔；該導(dǎo)柱，其為一長(zhǎng)桿體，一端連接在柱孔內(nèi)，另一端形成有呈錐桿狀的導(dǎo)引部，該導(dǎo)引部突伸在本體表面上。所述的電路板軟板的貼合卡具，其中在本體上另設(shè)有一退料板，該退料板上設(shè)有復(fù)數(shù)板孔，各板孔相對(duì)于導(dǎo)柱位置設(shè)置，該板孔能夠套設(shè)位于導(dǎo)柱的導(dǎo)引部處，該導(dǎo)引部突伸在退料板表面上。所述的電路板軟板的貼合卡具，其中該導(dǎo)柱的導(dǎo)引部依序形成有外徑縮減的錐部、中柱與上柱，且該錐部、中柱與上柱位于同一中心，該錐部的外徑大于中柱的外徑，該上柱為直桿體且外徑小于上柱外徑，該上柱、中柱及部分錐部突伸在本體表面上。所述的電路板軟板的貼合卡具，其中該本體的周邊設(shè)有復(fù)數(shù)支定位柱。所述的電路板軟板的貼合卡具，其中該本體的周邊設(shè)有復(fù)數(shù)支定位柱，該退料板在相對(duì)于該定位柱設(shè)有定位孔，該定位孔套設(shè)在定位柱上。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于憑借本實(shí)用新型前述技術(shù)手段的運(yùn)用，由于各導(dǎo)柱之中柱及上柱突伸在本體外，當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)鋼片及電路板的軟板依序套設(shè)在中柱及上柱后，由于中柱及上柱為同一中心，使得補(bǔ)強(qiáng)鋼片所設(shè)的穿孔及電路板軟板上的接點(diǎn)孔兩者的孔中心可快速且準(zhǔn)確的對(duì)位，即使再進(jìn)行以加熱器對(duì)軟板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片的加熱過(guò)程中，由于導(dǎo)柱持續(xù)對(duì)補(bǔ)強(qiáng)鋼片及電路板軟板限制定位因而不會(huì)造成中心偏離，而仍然可保持位于同一中心處，進(jìn)而提供補(bǔ)強(qiáng)鋼片可精準(zhǔn)的貼合在電路板軟板，明顯的降低貼偏率及不良品的產(chǎn)生，并可大幅的降低生產(chǎn)成本，再者本實(shí)用新型可配合在本體上設(shè)有退料板，在電路板制作至一定制程時(shí)，可利用退料板簡(jiǎn)便快速的將電路板由貼合卡具的本體上取下，且可以保持電路板不被彎折破壞。

圖1是本實(shí)用新型的分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型的部分剖視圖；圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的部分剖視圖；圖4是電路板基材及在軟板上設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)鋼片的示意圖；圖5是軟板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片的立體分解圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10本體；11柱孔；12定位柱；20導(dǎo)柱；21錐部；22中柱；23上柱； 30補(bǔ)強(qiáng)鋼片；31穿孔；40基材；41軟板；411接點(diǎn)孔；42定位孔；60退料板；61板孔。
具體實(shí)施方式
參看圖1及圖5所示，本實(shí)用新型電路板軟板的貼合卡具，其運(yùn)用在生產(chǎn)電路板的制程中，該電路板的基材40上設(shè)計(jì)為排列有復(fù)數(shù)片的軟板41，在軟板41上設(shè)有接點(diǎn)孔 411，另在在基材40的周邊設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔42 ；本實(shí)用新型的貼合卡具包括有一本體10、復(fù)數(shù)導(dǎo)柱20及一退料板60。該本體10，其可為一板體，至少一側(cè)面為平整面且其面積可提供該退料板60或該電路板基材40的放置，于本體10上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)柱孔11，各柱孔11相對(duì)于電路板基材40上各軟板41所設(shè)的接點(diǎn)孔411位置，另在周邊設(shè)有復(fù)數(shù)支定位柱12，其可供基材40所設(shè)的定位孔42套設(shè)定位；該退料板60，其為一板體，在相對(duì)于本體10的各柱孔11位置設(shè)有板孔61，另在相對(duì)各定位柱12位置也設(shè)有定位孔(圖中未示)，退料板60設(shè)置在本體10上且以定位孔相對(duì)套設(shè)在定位柱12上；配合參看圖2所示，該導(dǎo)柱20，其為一長(zhǎng)桿體，于一端形成有呈錐桿狀的導(dǎo)引部， 該導(dǎo)引部上依序形成有錐部21、中柱22及上柱23，該錐部21、中柱22及上柱23由長(zhǎng)桿體的桿面朝向一端形成外徑減縮的錐桿設(shè)計(jì)，且該中柱22及上柱23的柱體中心位于同一中心位置，圖中所示的具體實(shí)施例，其中錐部21及中柱22設(shè)計(jì)為錐桿形狀，而上柱23為一直桿狀，使得上柱23的外徑小于中柱22的外徑，導(dǎo)柱20以未設(shè)有上柱23的另一端桿體設(shè)置在本體10的柱孔11內(nèi)并相互結(jié)合，另退料板60的板孔61位于導(dǎo)柱20的錐部21位置處， 前述之中柱22、上柱23及部分的錐部21是突出于退料板60的表面。配合參看圖3所示，本實(shí)用新型電路板軟板的貼合卡具的另一實(shí)施例，其構(gòu)造包括有一本體10及復(fù)數(shù)導(dǎo)柱20，也即未設(shè)有如圖2所示的退料板60，各導(dǎo)柱20相同設(shè)置在本體10相對(duì)的柱孔11內(nèi)并相互結(jié)合，其中導(dǎo)引部的部分的錐部21、中柱22及上柱23是突出于本體10的表面。配合參看圖4及圖5所示，于實(shí)際進(jìn)行電路板軟板制程時(shí)，在貼合卡具的本體10 表面(如圖3所示)或本體10上所設(shè)的退料板60表面(如圖2所示)依序放置有補(bǔ)強(qiáng)鋼片30及電路板基材40，并使所設(shè)的各導(dǎo)柱20上分別相對(duì)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)鋼片30，該涂覆有背膠的各補(bǔ)強(qiáng)鋼片30以其穿孔31套設(shè)在導(dǎo)柱20的導(dǎo)引部的錐部21處，將電路板基材40的定位孔42套設(shè)在定位柱12上且各軟板41的各接點(diǎn)孔411套設(shè)在導(dǎo)柱20的導(dǎo)引部之中柱22 處，由于該接點(diǎn)孔411的孔徑小于補(bǔ)強(qiáng)鋼片30的穿孔31孔徑，使得所依序套設(shè)在導(dǎo)柱20 上的該補(bǔ)強(qiáng)鋼片30及該軟板41可快速的位于相同中心位置處，并且在經(jīng)由加熱器的加熱后可予以相互貼合固定，以進(jìn)行電路板的其它制程。由于配合本實(shí)用新型貼合卡具運(yùn)用在改變電路板制程后，可使得涂覆有背膠的補(bǔ)強(qiáng)鋼片30套設(shè)在導(dǎo)柱20上之后，可再快速依序再套設(shè)基材40的軟板41，如此制程可快速的將補(bǔ)強(qiáng)鋼片30的穿孔31與該軟板41的接點(diǎn)孔411準(zhǔn)確對(duì)位貼合，再者其中設(shè)有退料板 60的實(shí)施例，若欲將相互結(jié)合的該補(bǔ)強(qiáng)鋼片30及該軟板41由貼合卡具的本體10上取出， 可憑借退料板60的設(shè)計(jì)，在推動(dòng)退料板60朝向遠(yuǎn)離本體10方向及離開(kāi)定位柱12，即可極為簡(jiǎn)便且快速的將電路板基材40取下。以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板軟板的貼合卡具，其特征在于，其具有一本體及復(fù)數(shù)支的導(dǎo)柱；該本體上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)柱孔；該導(dǎo)柱，其為一長(zhǎng)桿體，一端連接在柱孔內(nèi)，另一端形成有呈錐桿狀的導(dǎo)引部，該導(dǎo)引部突伸在本體表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于在本體上另設(shè)有一退料板，該退料板上設(shè)有復(fù)數(shù)板孔，各板孔相對(duì)于導(dǎo)柱位置設(shè)置，該板孔能夠套設(shè)位于導(dǎo)柱的導(dǎo)引部處，該導(dǎo)引部突伸在退料板表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于該導(dǎo)柱的導(dǎo)引部依序形成有外徑縮減的錐部、中柱與上柱，且該錐部、中柱與上柱位于同一中心，該錐部的外徑大于中柱的外徑，該上柱為直桿體且外徑小于上柱外徑，該上柱、中柱及部分錐部突伸在本體表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于該導(dǎo)柱的導(dǎo)引部依序形成有外徑縮減的錐部、中柱與上柱，且該錐部、中柱與上柱位于同一中心，該錐部的外徑大于中柱的外徑，該上柱為直桿體且外徑小于上柱外徑，該上柱、中柱及部分錐部突伸在本體表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于該本體的周邊設(shè)有復(fù)數(shù)支定位柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于該本體的周邊設(shè)有復(fù)數(shù)支定位柱，該退料板在相對(duì)于該定位柱設(shè)有定位孔，該定位孔套設(shè)在定位柱上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是一種電路板軟板的貼合卡具，其具有一本體及在本體上設(shè)有復(fù)數(shù)支的導(dǎo)柱，或在本體上另設(shè)有退料板且在退料板上設(shè)有可供導(dǎo)柱穿設(shè)的板孔，該導(dǎo)柱另一端形成有外徑縮減之中柱及上柱并突伸至本體或退料板表面，該中柱呈錐狀且外徑大于上柱外徑，如此設(shè)計(jì)可將貼合在軟板上的補(bǔ)強(qiáng)鋼片，兩者的孔可快速準(zhǔn)確的對(duì)位以提高其精準(zhǔn)度及降低電路板的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202127550SQ20112018146
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者何登翊, 王翊倫, 簡(jiǎn)偉烈 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司