專利名稱：電路板焊盤結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及表面貼裝技術領域，尤其涉及一種電路板焊盤結構。
背景技術：
隨著SMT(SurfaCe mount technology，即表面貼裝技術)技術的不斷進化，產品將越來越集成，器件越來越小，密集度越來越密，要求越來越高，工藝制程窗口也越來越小，因此對我們的接插件焊接要求也會帶來一定的負面影響。如屏蔽框/罩的焊接問題。目前的屏蔽框/罩的相關設計包括有UPCB Layout設計，其上焊盤為整條焊盤設計，在過回焊爐中會出現(xiàn)液相化，產生浸潤和流動，從而導致錫膏相對高度降低，降低與屏蔽框/罩焊接面的充分接觸。2、鋼網開孔，采用分段式開孔，由于屏蔽框/罩位為整條焊盤設計，故不可以在整個面積開窗，否則鋼片會脫落或外擴過大，段與段間的間距過窄，會影響鋼網的張力，影響產品印刷錫膏的脫模效果，影響產品質量。此外，現(xiàn)有整條焊盤的設計使得與其焊接的屏蔽框/罩器件平整度會略有輕微的非共面(士0.05MM 士0. 1MM)，從而導致屏蔽框/罩有0.5%左右的假焊或虛焊的現(xiàn)象。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種電路板焊盤結構，采用分段式焊盤設計，可有效提升產品一次性合格率，降低維修成本，提升產品質量，增強產品焊接可靠性，贏得客戶的滿意度。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種電路板焊盤結構，包括電路板及設于其上的焊盤，所述焊盤采用分段式結構，其包括數(shù)段間隔設于電路板周端上的焊盤段。所述兩焊盤段之間的間距為1. 5-2. 5mm。本實用新型的有益效果是本實用新型的電路板焊盤結構，焊盤采用分段式結構， 可提升產品一次性合格率，降低維修成本，提升產品質量，有效解決與其焊接的屏蔽框/罩因輕微非共面導致的焊接假焊或虛焊問題，有效改善和增強客戶對產品質量的信任度，減少因屏蔽框/罩焊接可靠性不強帶來的質量風險。
以下結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，

圖1為本實用新型的電路板焊盤結構的結構示意圖；圖2為所述屏蔽框/罩的開模的結構示意圖。
具體實施方式
[0015]
以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述。如圖1所示，本實用新型的電路板焊盤結構，其包括電路板2及設于其上的焊盤 4，電路板2上有線路布局，焊盤4設于該電路板2的周端上，對應屏蔽框/罩的罩位以將其焊接。其中，焊盤4采用分段式結構，即包括數(shù)段間隔設置的焊盤段40，圍繞設在電路板 2的周端上，兩焊盤段40之間的間距為1. 5-2. 5mm。該種分段式焊盤4的設計，在鋼網開孔時，開孔兩端做同等外延處理，保持開孔段與段間的間距為0.8mm。此外，如圖2所示，與本實用新型焊接的對應的屏蔽框/罩的開模3設計與焊盤4對應設置，配合分段式焊盤4結構而采用鋸齒式結構設計，以使得開模制作出的屏蔽框/罩的罩位與焊盤吻合，保證焊接質量，避免因輕微非共面導致的焊接假焊或虛焊問題，提高產品可靠性。綜上所述，本實用新型的電路板焊盤結構，焊盤采用分段式結構，可提升產品一次性合格率，降低維修成本，提升產品質量，有效解決與其焊接的屏蔽框/罩因輕微非共面導致的焊接假焊或虛焊問題，有效改善和增強客戶對產品質量的信任度，減少因屏蔽框/罩焊接可靠性不強帶來的質量風險。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型后附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種電路板焊盤結構，其特征在于，包括電路板及設于其上的焊盤，所述焊盤采用分段式結構，其包括數(shù)段間隔設于電路板周端上的焊盤段。
2.如權利要求1所述的電路板焊盤結構，其特征在于，所述兩焊盤段之間的間距為 1. 5-2. 5mm。
專利摘要本實用新型提供一種電路板焊盤結構，包括電路板及設于其上的焊盤，所述焊盤采用分段式結構，其包括數(shù)段間隔設于電路板周端上的焊盤段。本實用新型的電路板焊盤結構，焊盤采用分段式結構，可提升產品一次性合格率，降低維修成本，提升產品質量，有效解決與其焊接的屏蔽框/罩因輕微非共面導致的焊接假焊或虛焊問題，有效改善和增強客戶對產品質量的信任度，減少因屏蔽框/罩焊接可靠性不強帶來的質量風險。
文檔編號H05K1/11GK202121873SQ201120182790
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權日2011年6月1日
發(fā)明者楊振發(fā) 申請人:深圳市信太通訊有限公司