專利名稱：一種多層柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性電路板，特別指一種多層柔性電路板。
背景技術(shù)：
柔性電路板主要是指基板與硬板性的印刷電路板不同的另一類印刷電路板。硬板性的印刷電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設(shè)備內(nèi)，因此，必須具有一定的厚度及力學(xué)強(qiáng)度。柔性電路板(即FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板。它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不屬安裝空間的局限，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配與導(dǎo)線連接的一體化，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)的局限。還具有重量輕、體積小、散熱性好的特點(diǎn)，如柔性電路板絕緣基板的厚度通常在0. 1毫米以下。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小方向發(fā)展，對(duì)柔性電路板也提出了更高的要求，同樣面積的柔性電路板必須包括更多的線路以提高更多功能。減小電路中的線路的線寬可以增加線路密度，然而線寬的減少使得制作過(guò)程中難于控制且線寬的減少存在極限，不可能無(wú)限制的降低。為解決此問(wèn)題，柔性電路板逐漸從單面板發(fā)展到雙面板及多面板。若基板的兩面上導(dǎo)電層要連通，現(xiàn)有技術(shù)在基板上貫穿連通電路的通孔，該通孔必須通過(guò)電鍍，使基板上下的電路得以電連接。然而，該通孔必須通過(guò)電鍍，所以在制造上較為麻煩不便，其制造成本也增加。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種多層柔性電路板，其基板上下的電路電連接結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造上較為便例。為此，本實(shí)用新型一種多層柔性電路板的技術(shù)方案如下構(gòu)造本實(shí)用新型一種多層柔性電路板，包括絕緣基板、作為印刷電路起導(dǎo)電作用的導(dǎo)電層和表面絕緣層，至少兩層所述絕緣基板與至少兩層所述導(dǎo)電層從下而上按絕緣基板、導(dǎo)電層的順序上下疊置，在最上一層的所述導(dǎo)電層上覆蓋表面絕緣層，除最下一層所述絕緣基板外，其它所述絕緣基板上設(shè)置貫穿所述絕緣基板上下的通孔，且在該通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與所述絕緣基板之上下的所述導(dǎo)電層電連接。本實(shí)用新型一種多層柔性電路板同現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于其一，在該通孔中鉚接柱狀的金屬針，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工中操作便利。其二，鉚接柱狀的金屬針，結(jié)合牢固， 能提高柔性電路板工作可靠性。其三，利于降低柔性電路板的制造成本。

圖1為本實(shí)用新型示意圖。1、絕緣基板；2導(dǎo)電層；3、表面絕緣層；4、通孔；5、金屬針。
具體實(shí)施方式
[0010]下面，結(jié)合附圖，介紹本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖1所示，本實(shí)用新型一種多層柔性電路板，包括絕緣基板1、作為印刷電路起導(dǎo)電作用的導(dǎo)電層2和表面絕緣層3，至少兩層所述絕緣基板1與至少兩層所述導(dǎo)電層2從下而上按絕緣基板、導(dǎo)電層的順序上下疊置，在最上一層的所述導(dǎo)電層2上覆蓋表面絕緣層3，除最下一層所述絕緣基板1外，其它所述絕緣基板1上設(shè)置貫穿所述絕緣基板1上下的通孔4，且在該通孔4中鉚接柱狀的金屬針5，該金屬針5與所述絕緣基板1之上下的所述導(dǎo)電層2電連接。絕緣基板1為本實(shí)用新型一種增強(qiáng)型柔性電路板的支撐載體，對(duì)柔性電路板來(lái)說(shuō)，絕緣基板1的取材是很關(guān)鍵的，應(yīng)具有適宜的柔軟性。所述導(dǎo)電層2為制作在絕緣基板 1的導(dǎo)電線路，一般為金屬銅，通常通過(guò)粘接的方法實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電層2與絕緣基材1的結(jié)合。表面絕緣層3的材料通常為聚酰亞胺，其幾何尺寸穩(wěn)定，抗拉強(qiáng)度較高，防燃性較好，并且具有承接溫度焊接的能力。金屬針5為銅質(zhì)的或銀質(zhì)的。以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制。本行業(yè)的技術(shù)人員，在本技術(shù)方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種多層柔性電路板，包括絕緣基板、作為印刷電路起導(dǎo)電作用的導(dǎo)電層和表面絕緣層，其特征在于至少兩層所述絕緣基板與至少兩層所述導(dǎo)電層從下而上按絕緣基板、導(dǎo)電層的順序上下疊置，在最上一層的所述導(dǎo)電層上覆蓋表面絕緣層，除最下一層所述絕緣基板外，其它所述絕緣基板上設(shè)置貫穿所述絕緣基板上下的通孔，且在該通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與所述絕緣基板之上下的所述導(dǎo)電層電連接。
專利摘要一種多層柔性電路板，涉及柔性電路板。包括絕緣基板、作為印刷電路起導(dǎo)電作用的導(dǎo)電層和表面絕緣層，至少兩層所述絕緣基板與至少兩層所述導(dǎo)電層從下而上按絕緣基板、導(dǎo)電層的順序上下疊置，在最上一層的所述導(dǎo)電層上覆蓋表面絕緣層，除最下一層所述絕緣基板外，其它所述絕緣基板上設(shè)置貫穿所述絕緣基板上下的通孔，且在該通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與所述絕緣基板之上下的所述導(dǎo)電層電連接。其有益效果在于在該通孔中鉚接柱狀的金屬針，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工中操作便利。鉚接柱狀的金屬針，結(jié)合牢固，能提高柔性電路板工作可靠性。利于降低柔性電路板的制造成本。
文檔編號(hào)H05K1/00GK202121857SQ20112020282
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者王勇 申請(qǐng)人:湖北奕宏精密制造有限公司