專利名稱：一種抗干擾的柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性電路板，特別指一種能抗輻射干擾的柔性電路板。
背景技術(shù)：
柔性電路板(即FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板。它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不屬安裝空間的局限，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配與導(dǎo)線連接的一體化，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)的局限。還具有重量輕、體積小、散熱性好的特點(diǎn)，如柔性電路板絕緣基材的厚度通常在0. 1毫米以下?？梢姡嵝噪娐钒迮c一般的印刷電路板不同，一般的印刷電路板由于上面承載許多的電子元件且必須固定安裝在設(shè)備內(nèi)，因此，必須具有一定的厚度及力學(xué)強(qiáng)度。柔性電路板一般用于電子模塊之間的連接，如顯示模塊與驅(qū)動(dòng)模塊之間的連接等?，F(xiàn)有技術(shù)中，有一種柔性電路板，其中包括多個(gè)接地連接點(diǎn)及多個(gè)信號連接點(diǎn)，它們皆由絕緣層覆蓋，再蓋上一層銀漿。在柔性電路板彎曲時(shí)，容易發(fā)生輻射干擾現(xiàn)象。接地連接點(diǎn)的表面被絕緣層覆蓋，造成與銀漿層接觸時(shí)的導(dǎo)電性不佳，吸收輻射偏弱，降低干擾的效果不好。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種抗干擾的柔性電路板，其抗輻射干擾的效果好。為此，本實(shí)用新型一種抗干擾的柔性電路板的技術(shù)方案如下構(gòu)造本實(shí)用新型一種抗干擾的柔性電路板，包括絕緣基材層、能與電路中地線連接的多個(gè)導(dǎo)電接地體及能將彼此電路連接的多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)體，所述導(dǎo)電接地體及所述導(dǎo)電接點(diǎn)體相間排列粘布于絕緣基材層；還包括在所述導(dǎo)電接點(diǎn)體上覆蓋中間絕緣層，在中間絕緣層及所述導(dǎo)電接地體上布覆銀漿層，在銀漿層上粘覆表面絕緣層。本實(shí)用新型一種抗干擾的柔性電路板同現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于其一，柔性電路板能彎曲，彎曲到一定程度不損壞；柔性電路板已有單層板、雙層板、四層板及更多層板，既具有傳輸功能，也能以內(nèi)埋的方式設(shè)置電子元件。精密電子模塊內(nèi)埋式設(shè)置在柔性電路板中時(shí)，會(huì)因?yàn)閺澢l(fā)生輻射干擾現(xiàn)象。在本實(shí)用新型中，中間絕緣層只接觸覆蓋導(dǎo)電接點(diǎn)體，并未接觸覆蓋導(dǎo)電接地體，接著，在中間絕緣層及所述導(dǎo)電接地體上布覆銀漿層， 導(dǎo)電接地體便與銀漿層接觸覆蓋，產(chǎn)生較好的接地性，能較好的解決柔性電路板彎曲處所產(chǎn)生的輻射干擾現(xiàn)象，有效阻隔輻射干擾信號。其二，該結(jié)構(gòu)對單層導(dǎo)電層的柔性電路板、 雙層導(dǎo)電層的柔性電路板及多層導(dǎo)電層的柔性電路板都適用。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。1、絕緣基材層；2、導(dǎo)電接地體；3、導(dǎo)電接點(diǎn)體；4、中間絕緣層；5、銀漿層；6、表面絕緣層。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖，介紹本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖1所示，本實(shí)用新型一種抗干擾的柔性電路板，包括絕緣基材層1、能與電路中地線連接的多個(gè)導(dǎo)電接地體2及能將彼此電路連接的多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)體3，所述導(dǎo)電接地體2及所述導(dǎo)電接點(diǎn)體3相間排列粘布于絕緣基材層1 ；還包括在所述導(dǎo)電接點(diǎn)體3上覆蓋中間絕緣層4，在中間絕緣層4及所述導(dǎo)電接地體2上布覆銀漿層5，在銀漿層5上粘覆表面絕緣層6。所述導(dǎo)電接地體2與所述導(dǎo)電接點(diǎn)體3相隔一定間距，所有間距可以相同，也可以不同，一般來說，所有間距是相同的。中間絕緣層4為聚亞酰胺所構(gòu)成的層，表面絕緣層6亦是聚亞酰胺所構(gòu)成的層。對于在柔性電路板內(nèi)以內(nèi)埋的方式設(shè)置電子元件，會(huì)越來越多的采用。其電子元件如電容器、電感器、電阻及高頻傳輸線等。它們會(huì)因?yàn)閺澢l(fā)生輻射干擾現(xiàn)象。在本實(shí)用新型中，中間絕緣層4只接觸覆蓋導(dǎo)電接點(diǎn)體3，并未接觸覆蓋導(dǎo)電接地體2，因而在中間絕緣層4及所述導(dǎo)電接地體2上布覆銀漿層5后，能使導(dǎo)電接地體2與銀漿層5完全接觸，由于銀漿層5的良導(dǎo)電性，提高了本實(shí)用新型的接地性，能較好的解決柔性電路板彎曲處所產(chǎn)生的輻射干擾現(xiàn)象，有效阻隔輻射干擾信號。以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制。本行業(yè)的技術(shù)人員，在本技術(shù)方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種抗干擾的柔性電路板，包括絕緣基材層、能與電路中地線連接的多個(gè)導(dǎo)電接地體及能將彼此電路連接的多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)體，所述導(dǎo)電接地體及所述導(dǎo)電接點(diǎn)體相間排列粘布于絕緣基材層；其特征在于還包括在所述導(dǎo)電接點(diǎn)體上覆蓋中間絕緣層，在中間絕緣層及所述導(dǎo)電接地體上布覆銀漿層，在銀漿層上粘覆表面絕緣層。
專利摘要一種抗干擾的柔性電路板，涉及柔性電路板。包括絕緣基材層、能與電路中地線連接的多個(gè)導(dǎo)電接地體及能將彼此電路連接的多個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)體，所述導(dǎo)電接地體及所述導(dǎo)電接點(diǎn)體相間排列粘布于絕緣基材層；還包括在所述導(dǎo)電接點(diǎn)體上覆蓋中間絕緣層，在中間絕緣層及所述導(dǎo)電接地體上布覆銀漿層，在銀漿層上粘覆表面絕緣層。其有益效果在于產(chǎn)生較好的接地性，能較好的解決柔性電路板彎曲處所產(chǎn)生的輻射干擾現(xiàn)象，有效阻隔輻射干擾信號。該結(jié)構(gòu)對單層導(dǎo)電層的柔性電路板、雙層導(dǎo)電層的柔性電路板及多層導(dǎo)電層的柔性電路板都適用。
文檔編號H05K1/02GK202121863SQ201120202829
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者王勇 申請人:湖北奕宏精密制造有限公司