專利名稱：一種凹槽pcb電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種凹槽PCB電路板。
背景技術(shù)：
傳聲器在現(xiàn)代生活中具有廣泛的應(yīng)用，但由于技術(shù)的限制，不能和其它的元器件一樣經(jīng)回流焊工藝形成元件與主機印刷電路板(PCB)焊接，而只能作為一個單獨的器件， 進行手工單件焊接，勞動生產(chǎn)率極低，且焊接后的電子產(chǎn)品可靠性得不到保障。其中，設(shè)計適合貼片裝配工藝(SMT)的印刷線路板成為一個技術(shù)難題。另外凹槽PCB電路板的制作方法和制作工藝十分復(fù)雜，繁瑣，不利于大量生產(chǎn)，因此，現(xiàn)有技術(shù)和方法存在缺陷，需要改進。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種凹槽PCB電路板；包括一 PCB基板、 所述PCB基板包括一凹面、一正面，在所述凹面上設(shè)置有第一電極、第二電極、其中，所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極，所述第二電極環(huán)繞所述中心電極設(shè)置且與所述中心電極同心的環(huán)狀電極；所述環(huán)狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導(dǎo)電環(huán)；所述第一電極是一個凹槽電極，所述第一電極高于所述第二電極，所述第二電極高于所述導(dǎo)電環(huán)；在所述正面上還設(shè)置設(shè)有至少一第三導(dǎo)電電極；所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設(shè)置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接；在所述PCB基板的對角的兩個邊角區(qū)域設(shè)置有防錯孔，所述PCB基板的四個邊角區(qū)域均設(shè)置有定位孔。所述的凹槽PCB電路板，其中，所述第一電極凹槽深度為0. 02-0. 52MM。所述的凹槽PCB電路板，其中，所述PCB基板是一邊銅厚0. 5至50微米，另一邊銅厚60至260微米。所述的凹槽PCB電路板，其中，所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是紙基板。本實用新型通過采用PCB板作為載體，在縮小了由該PCB板組成的LED產(chǎn)品體積的同時，使該LED產(chǎn)品更加小巧輕便，便于安裝運輸。

圖1是本實用新型一個凹槽PCB示意圖；圖2是本實用新型兩個凹槽PCB組合示意圖；圖3是本實用新型一個凹槽PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型多個凹槽與PCB結(jié)合示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細(xì)說明。如圖1、圖2和圖3所示，一種凹槽PCB電路板；包括一 PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面，在所述凹面上設(shè)置有第一電極、第二電極、其中，所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極，所述第二電極環(huán)繞所述中心電極設(shè)置且與所述中心電極同心的環(huán)狀電極；所述環(huán)狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導(dǎo)電環(huán)；所述第一電極是一個凹槽電極，所述第一電極高于所述第二電極，所述第二電極高于所述導(dǎo)電環(huán)；在所述正面上還設(shè)置設(shè)有至少一第三導(dǎo)電電極；所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設(shè)置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接；在所述PCB基板的對角的兩個邊角區(qū)域設(shè)置有防錯孔201，所述PCB基板的四個邊角區(qū)域均設(shè)置有定位孔202。所述的凹槽PCB電路板，其中，所述第一電極凹槽深度為0. 02-0. 52MM。所述的凹槽PCB電路板，其中，所述PCB基板是一邊銅厚0.5至50微米，另一邊銅厚60至260微米。所述的凹槽PCB電路板，其中，所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是紙基板。本實用新型通過采用PCB板作為載體，在縮小了由該PCB板組成的LED產(chǎn)品體積的同時，使該LED產(chǎn)品更加小巧輕便，便于安裝運輸。一種凹槽PCB電路板，包括一 PCB基板106、所述PCB基板106包括一凹面112、一正面116，在所述凹面112上設(shè)置有第一電極103、第二電極104、其中，所述第一電極103是位于所述PCB基板106圓心位置的中心電極，所述第二電極104環(huán)繞所述中心電極設(shè)置且與所述中心電極同心的環(huán)狀電極；例如把第一電極103看是圓心，第二電極104是以圓心作成的圓環(huán)；或者把第二電極104設(shè)置成正方框狀，所述環(huán)狀電極具有延伸到所述PCB基板 106絕緣層邊緣的導(dǎo)電環(huán)105 ；所述第一電極103是一個凹槽電極，所述第一電極103高于所述第二電極104，所述第二電極高于所述導(dǎo)電環(huán)；在所述正面上還設(shè)置設(shè)有至少一第三導(dǎo)電電極；所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設(shè)置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接。在所述PCB基板的對角的兩個邊角區(qū)域設(shè)置有防錯孔201，所述PCB基板的四個邊角區(qū)域均設(shè)置有定位孔202。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種凹槽PCB電路板，其特征在于，包括一 PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面，在所述凹面上設(shè)置有第一電極、第二電極、其中，所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極，所述第二電極環(huán)繞所述中心電極設(shè)置且與所述中心電極同心的環(huán)狀電極；所述環(huán)狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導(dǎo)電環(huán)；所述第一電極是一個凹槽電極，所述第一電極高于所述第二電極，所述第二電極高于所述導(dǎo)電環(huán)；在所述正面上還設(shè)置設(shè)有至少一第三導(dǎo)電電極；所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設(shè)置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接；在所述PCB基板的對角的兩個邊角區(qū)域設(shè)置有防錯孔，所述PCB基板的四個邊角區(qū)域均設(shè)置有定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹槽PCB電路板，其特征在于，所述第一電極凹槽深度為 0.02-0. 52MM。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹槽PCB電路板，其特征在于，所述PCB基板是一邊銅厚0.5 至50微米，另一邊銅厚60至260微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹槽PCB電路板，其特征在于，所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是紙基板。
專利摘要本實用新型公開了一種凹槽PCB電路板，包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面，在所述凹面上設(shè)置有第一電極、第二電極、其中，所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極，所述第二電極環(huán)繞所述中心電極設(shè)置且與所述中心電極同心的環(huán)狀電極；所述環(huán)狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導(dǎo)電環(huán)；所述第一電極是一個凹槽電極，所述第一電極高于所述第二電極，所述第二電極高于所述導(dǎo)電環(huán)；在所述正面上還設(shè)置設(shè)有至少一第三導(dǎo)電電極；所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設(shè)置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接；在所述PCB基板的對角的兩個邊角區(qū)域設(shè)置有防錯孔，所述PCB基板的四個邊角區(qū)域均設(shè)置有定位孔。
文檔編號H05K1/02GK202103948SQ201120211128
公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月20日
發(fā)明者方小剛 申請人:方小剛