專利名稱：一種單晶硅棒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種單晶硅棒。
背景技術(shù)：
單晶硅棒是硅的單晶體，是具有基本完整點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體，不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導(dǎo)體材料。單晶硅具有準(zhǔn)金屬的物理性質(zhì)，具有較弱的導(dǎo)電性，其導(dǎo)電率隨溫度的升高而增加，有顯著的半導(dǎo)電性。在超純單晶硅中摻入微量的IIIA族元素，如硼，可以提高其導(dǎo)電的程度，而形成P型硅半導(dǎo)體；如摻入微量的VA族元素，如磷或砷，可以提高導(dǎo)電程度，形成N型硅半導(dǎo)體。在單晶硅棒線切割時(shí)，鋼線帶著液體磨料以每分鐘600多米的線速度沖擊晶片， 晶體棒兩頭無(wú)任何保護(hù)措施直接安裝在線切割機(jī)上進(jìn)行切割；同時(shí)，在線切割過(guò)程中，兩根需要對(duì)接的單晶硅棒之間保持5mm縫隙，縫隙的存在使得兩根單晶硅棒對(duì)接沒有任何保護(hù)。由于晶片本身厚度非常薄，材料也非常脆，這樣一來(lái)，晶體棒兩頭的晶片以及對(duì)接處得晶片很容易被磨料沖碎；另外，切割過(guò)程中產(chǎn)生的碎片會(huì)直接掉到線網(wǎng)上，斷線的幾率因此大大提升。

實(shí)用新型內(nèi)容發(fā)明目的為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)合理，能夠有效提高晶片質(zhì)量和成品率的單晶硅棒。技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采樣的技術(shù)方案為一種單晶硅棒，由兩個(gè)以上硅棒本體通過(guò)端面沾粘層連接在一起，其底部通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在底座上，在硅棒本體的前后兩個(gè)端部設(shè)有擋板，擋板為樹脂材質(zhì)，且都通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在硅棒本體上。所述硅棒本體優(yōu)選為12英寸單晶硅棒。有益效果本實(shí)用新型提供的單晶硅棒，其兩端的擋板以及單體之間的固定連接可以在切割過(guò)程中對(duì)硅棒本體兩端的晶片以及單體接觸端面起保護(hù)作用，提高了成品率， 切割過(guò)程中對(duì)接端面產(chǎn)生的碎片不會(huì)掉下來(lái)，降低了斷線率。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說(shuō)明。如附圖1所示為一種12英寸單晶硅棒，該單晶硅棒由兩個(gè)以上硅棒本體1通過(guò)端面沾粘層2連接在一起，其底部通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在底座4上，在硅棒本體1的前后兩個(gè)端部設(shè)有擋板3，擋板3為樹脂材質(zhì)，且都通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在硅棒本體1上。[0012] 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種單晶硅棒，其特征在于該單晶硅棒由兩個(gè)以上硅棒本體(1)通過(guò)端面沾粘層 (2)連接在一起，其底部通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在底座(4)上，在硅棒本體(1)的前后兩個(gè)端部設(shè)有擋板(3)，擋板(3)為樹脂材質(zhì)，且都通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在硅棒本體(1)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒，其特征在于所述硅棒本體(1)為12英寸單晶硅棒。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種單晶硅棒，由兩個(gè)以上硅棒本體通過(guò)端面沾粘層連接在一起，其底部通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在底座上，在硅棒本體的前后兩個(gè)端部設(shè)有擋板，擋板為樹脂材質(zhì)，且都通過(guò)環(huán)氧樹脂沾粘在硅棒本體上。本實(shí)用新型提供的單晶硅棒，其兩端的擋板以及單體之間的固定連接可以在切割過(guò)程中對(duì)硅棒本體兩端的晶片以及單體接觸端面起保護(hù)作用，提高了成品率，切割過(guò)程中對(duì)接端面產(chǎn)生的碎片不會(huì)掉下來(lái)，降低了斷線率。
文檔編號(hào)C30B29/06GK202187090SQ201120218168
公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月26日
發(fā)明者倪云達(dá), 葛正芳, 錢大豐 申請(qǐng)人:江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司