專利名稱：一種抗變形的pcb電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種抗變形的PCB電路板。
背景技術(shù)：
有些PCB電路板由于功能較少而走線極少，如圖1所示的PCB電路板，走線只有2 條，對于板厚在0. 2-0. 3mm的PCB電路板，很容易出現(xiàn)變形，同時PCB電路板(即PCB板) 本身硬度不夠?qū)⒂绊懫浜罄m(xù)加工。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決技術(shù)問題是提供一種抗變形的PCB電路板，該抗變形的PCB電路板易于實施、不易變形、便于后續(xù)加工。本實用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種抗變形的PCB電路板，在PCB電路板的無走線區(qū)域設(shè)置有銅箔。所述的銅箔的厚度為0. 02-0. 05mm,所述的PCB電路板的厚度為0. 2-0. 3mm。PCB電路板的兩面均設(shè)置有所述的銅箔。有益效果本實用新型的抗變形的PCB電路板，由于在PCB電路板的無走線區(qū)域設(shè)置有銅箔， 以增加PCB電路板的剛度，能有效防止板體變形，以便后續(xù)加工。

圖1為現(xiàn)有的PCB電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的抗變形的PCB電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。標號說明1-銅箔，2-PCB電路板的板體，3-走線。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。實施例1 如圖2所示，一種抗變形的PCB電路板，在PCB電路板的無走線區(qū)域設(shè)置有銅箔。所述的單層銅箔的厚度為0. 02-0. 05mm，所述的PCB電路板的厚度為0. 2-0. 3mm。 PCB電路板的兩面均設(shè)置有所述的銅箔。
權(quán)利要求1.一種抗變形的PCB電路板，其特征在于，在PCB電路板的無走線區(qū)域設(shè)置有銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗變形的PCB電路板，其特征在于，所述的銅箔的厚度為 0. 02-0. 05MM，所述的PCB電路板的厚度為0. 2-0. 3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗變形的PCB電路板，其特征在于，PCB電路板的兩面均設(shè)置有所述的銅箔。
專利摘要本實用新型公開了一種抗變形的PCB電路板，在PCB電路板的無走線區(qū)域設(shè)置有銅箔。所述的單層銅箔的厚度為0.02-0.05mm，所述的PCB電路板的厚度為0.2-0.3mm。PCB電路板的兩面均設(shè)置有所述的銅箔。該抗變形的PCB電路板易于實施、不易變形、便于后續(xù)加工。
文檔編號H05K1/02GK202145701SQ20112024726
公開日2012年2月15日 申請日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者盧玉東, 盧玉松, 楊洪, 龔斌, 龔曉剛 申請人:龔曉剛