專利名稱：以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及工業(yè)以太網(wǎng)通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置。
背景技術(shù)：
工業(yè)以太網(wǎng)是工業(yè)自動化控制網(wǎng)絡(luò)，由于工業(yè)環(huán)境對工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)可靠性能的超高要求，要從以太網(wǎng)通訊協(xié)議、電源、通信速率、工業(yè)環(huán)境認(rèn)證、安裝方式、外殼對散熱的影響、簡單通信功能和通信管理功能、電口或光口等方面考慮，這些都是在產(chǎn)品設(shè)計時需要了解的最基本選擇因素。目前，常用的以太網(wǎng)交換機(jī)散熱片為長扁形單鰭片式散熱片，散熱片通過導(dǎo)熱膠與電路板上的芯片直接接觸，當(dāng)芯片產(chǎn)生熱量時，熱量會通過導(dǎo)熱膠傳遞到散熱片中，利用長扁形單鰭片式散熱片與空氣接觸面積大的特點(diǎn)迅速將熱量散發(fā)到空氣中去。但是以太網(wǎng)三層交換機(jī)的功耗較大，其主芯片的發(fā)熱量也很大，當(dāng)交換機(jī)長期工作時會產(chǎn)生很大的熱量，而長扁形單鰭片式散熱片此時散熱功能已不能滿足要求，散熱效果并不是很明顯，不能完全解決其散熱問題，影響了交換機(jī)的性能。綜上所述，針對工業(yè)以太網(wǎng)三層交換機(jī)發(fā)熱量較大的問題，需要研究出散熱功能更強(qiáng)大，散熱速度更快的散熱裝置，能夠滿足多層交換機(jī)散熱的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置，能夠滿足以太網(wǎng)多層交換機(jī)散熱的需求，熱傳導(dǎo)系數(shù)大，散熱速度更快。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是提供一種用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述散熱片為鋁合金材質(zhì)，所述多組方形鰭片式散熱體和底板為一體結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述方形鰭片式散熱體為矩陣式縱橫排列在底板一端面，散熱體相互之間距離相等。在本實(shí)用新型一個較佳實(shí)施例中，所述散熱底座為銅材質(zhì)，散熱底座包括避位方孔和定位孔。本實(shí)用新型還提供一種以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)，包括以太網(wǎng)多層交換機(jī)和以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，所述以太網(wǎng)多層交換機(jī)包括電路板和芯片，所述散熱裝置的散熱底座通過螺柱固定于電路板，所述散熱裝置的底部端面通過散熱膠片直接與芯片接觸。所述以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。[0011]本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置中設(shè)置的多組方形鰭片式散熱體，有利于散熱底座熱量的傳遞，與空氣接觸面積更大，熱量向空氣的傳導(dǎo)速度加快，提高了導(dǎo)熱性能。

圖1是本實(shí)用新型以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的半剖立體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中各部件的標(biāo)記如下1、散熱片；2、散熱底座；3、散熱膠片；4、電路板；5、芯片；6、螺柱；11、散熱體；12、底板；21、避位方孔；22、定位孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例包括一種用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，包括散熱片1、散熱底座2和散熱膠片3，散熱片1包括多組方形鰭片式散熱體11 和底板12，散熱片1的底板12通過散熱膠與散熱底座2 —端面粘接。進(jìn)一步，所述散熱片1為鋁合金材質(zhì)，散熱片1的多組方形鰭片式散熱體11和底板12為一體結(jié)構(gòu)，采用一次成型工藝制造而成。方形鰭片式散熱體11采用矩陣式縱橫排列在底板12 —端面，散熱體11相互之間距離相等。散熱底座2為銅材質(zhì)，散熱底座2包括避位方孔21和定位孔22，避位方孔21避開多層交換機(jī)的其他安裝零件，避位方孔21可以為開式或是閉式。再請參閱圖1，本實(shí)用新型還提供一種以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)，所述以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)包括以太網(wǎng)多層交換機(jī)和上述的以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置。以太網(wǎng)多層交換機(jī)包括電路板4和芯片5，散熱裝置的散熱底座2通過螺柱6固定于電路板4，散熱裝置的底部端面通過散熱膠片3直接與芯片5接觸。散熱底座2的形狀根據(jù)實(shí)際電路板4上元件的安裝情況定制，避位方孔21用來避開電路板4上的其它元件，使整個散熱裝置的安裝更加緊密，根據(jù)散熱底座2的面積大小可設(shè)置多個定位孔22固定在電路板4上。請參閱圖2，本實(shí)用新型以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置的安裝結(jié)構(gòu)先在電路板4的芯片5上粘貼散熱膠片3，然后散熱底座2的中心與固定在芯片5上方的散熱膠片3相粘貼，接著散熱底座2用四個螺柱6通過四個定位孔22固定在電路板4上，最后在散熱底座2的上方放置散熱片1，散熱片1通過散熱膠與散熱底座2粘接在一起。當(dāng)交換機(jī)長時間工作時，電路板4上的芯片5會產(chǎn)生很大的熱量，此時熱量會通過散熱膠片3迅速、 均勻的擴(kuò)散到散熱底座2中，散熱底座2上方粘接的散熱片1，其散熱底座2與散熱片1的底板12接觸面積大，散熱片1的底板12的傳導(dǎo)熱量后會連體的傳遞到多個散熱體11中， 散熱體11的四個表面與空氣的接觸面積增多，熱量會更快的散發(fā)到空氣中去，而鋁合金的導(dǎo)熱系數(shù)很大，導(dǎo)熱性能好，使整個散熱裝置對于芯片5產(chǎn)生的大量熱量可以起到很好的散熱效果。[0021]本實(shí)用新型以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)與芯片直接接觸的散熱底座為銅材質(zhì)，散熱底座針對電路板元件的組成結(jié)構(gòu)而設(shè)計，散熱面積大。散熱片為鋁合金材質(zhì)，其熱傳導(dǎo)系數(shù)大，結(jié)構(gòu)上采用方形鰭片式散熱體，與空氣接觸面積大，有利于熱量向空氣中擴(kuò)散。散熱底座與芯片通過散熱膠片接觸，可及時把熱量向散熱底座傳遞， 散熱底座與散熱片之間采用散熱膠粘連，牢固而且有利于散熱，熱量通過兩次傳遞其散熱效果十分明顯，而且結(jié)構(gòu)簡單，性價比高。在本實(shí)用新型以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置中，方形鰭片式散熱體11也可以為圓形或是多邊形，根據(jù)元件所散發(fā)的熱量增加與空氣接觸的有效散熱面積。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片為鋁合金材質(zhì)，所述多組方形鰭片式散熱體和底板為一體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，所述方形鰭片式散熱體為矩陣式縱橫排列在底板一端面，散熱體相互之間距離相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，其特征在于，所述散熱底座為銅材質(zhì)，散熱底座包括避位方孔和定位孔。
5.一種以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1至4任一所述的用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，所述以太網(wǎng)多層交換機(jī)包括電路板，所述散熱裝置的散熱底座通過螺柱固定于電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，所述以太網(wǎng)多層交換機(jī)包括芯片，所述散熱裝置的底部端面通過散熱膠片直接與芯片接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，所述散熱裝置包括散熱片、散熱底座和散熱膠片，所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板，所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。本實(shí)用新型還提供一種以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)，包括以太網(wǎng)多層交換機(jī)和以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置，所述以太網(wǎng)多層交換機(jī)包括電路板和芯片，所述散熱裝置的散熱底座通過螺柱固定于電路板，所述散熱裝置的底部端面通過散熱膠片直接與芯片接觸。本實(shí)用新型通過上述方式，能夠滿足以太網(wǎng)多層交換機(jī)散熱的需求，熱傳導(dǎo)系數(shù)大，散熱速度更快。
文檔編號H05K7/20GK202197484SQ201120292419
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者賀冬, 陳磊 申請人:蘇州恒啟自動化工程有限公司