專利名稱：一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于裝配工裝，具體涉及一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝。
背景技術(shù)：
在產(chǎn)品加工過程中有時需要將芯片或轉(zhuǎn)接板裝配到母板。一般在將芯片或轉(zhuǎn)接板裝配到母板的過程是用直徑很細的金屬插針(如附圖1所示，直徑0.5毫米)將兩者連接起來的，連接完成后要保證每根插針保持豎直且高度基本相同，最后通過焊接過程將兩者固定牢固。由于一個芯片往往有幾十個插針，而前述的過程完全依靠人工實現(xiàn)，且插針無定位位置，很容易造成插針裝配的高低不同，依靠手工來保證插針插裝同等高度難度較大，即使裝配好后，焊接時也難保持插針不動，插針可能上下位移或左右位移，從而導(dǎo)致母板一面焊接好后，芯片或轉(zhuǎn)接板的多個插孔無法同時裝配到插針上(由插針垂直度誤差所致)，需要手工矯正插針。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種裝配過程插針不易彎曲的印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝。發(fā)明內(nèi)容一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，其中，包括印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板， 在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板上設(shè)置若干沉孔，每個沉孔對應(yīng)一個插針，沉孔在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板上布置的圖案根據(jù)母板上插針的布置情況設(shè)定。如上所述的一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，其中，沉孔包括沉孔細端和沉孔粗端，其中沉孔粗端的直徑略大于金屬插針的直徑，沉孔細端的直徑與金屬插針的直徑相當。如上所述的一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，其中，在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板的側(cè)面設(shè)置凹槽。本實用新型的效果是通過設(shè)置與母板上圖案相同的沉孔位置，使得印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板上的金屬插針可以很容易的與母板上的插針位置對應(yīng)；通過設(shè)置合理的沉孔細端深度，使得焊接完成后母板上露出的插針長度相同并保持在合適的長度，便于后續(xù)焊接工作；通過設(shè)置凹槽，使得需要拆下印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板時，可以方便的將其拆下而不會損壞其它部分。

圖1是插針的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型提供的印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝的側(cè)面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.沉孔、2.印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板、3.凹槽、4.沉孔細端、5.沉孔粗端。
具體實施方式
如附圖2所示，一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，包括印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2， 在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2上設(shè)置若干沉孔1，每個沉孔1對應(yīng)一個插針。沉孔1在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2上布置的圖案可以根據(jù)實際需要進行設(shè)定，即根據(jù)母板上插針的布置情況設(shè)定沉孔1在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2上布置的圖案。如附圖3所示，在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2的側(cè)面設(shè)置凹槽3，該凹槽3的作用在于當需要將印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2從電路板上拆除時，工作人員可以用手摳住凹槽3，便于拆除工作的進行。如附圖3所示，沉孔1包括沉孔細端4和沉孔粗端5，其中沉孔粗端5的直徑略大于金屬插針的直徑，沉孔細端4的直徑與金屬插針的直徑相當。本實用新型的印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝的工作過程大致如下首先將金屬插針安裝在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2的沉孔1上，安裝時只需要將金屬插針插入沉孔1內(nèi)即可， 而且由于沉孔1包括沉孔細端4和沉孔粗端5，當金屬插針插入沉孔1時，沉孔粗端5啟引導(dǎo)金屬插針走向的作用，沉孔細端4啟固定金屬插針的作用。當全部金屬插針都安裝完成后在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2上安裝母板，由于沉孔1的布置圖案與母板上的圖案相對應(yīng)，因此很容易將兩者連接；連接完成后通過傳統(tǒng)焊接工藝將金屬插針焊接在母板上。焊接完成后，工作人員通過凹槽3將印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板2從母板上拔下，此時插針已經(jīng)完全留在母板上了。而且由于沉孔細端4的長度是固定的，因此母板上露出的金屬插針的長度也都是相同的，不需要再進行長度調(diào)整。此時可以很容易的將芯片安裝到母板上，并進行后續(xù)焊接工作。
權(quán)利要求1.一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，其特征在于包括印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板O)，在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板( 上設(shè)置若干沉孔(1)，每個沉孔(1)對應(yīng)一個插針，沉孔 (1)在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板( 上布置的圖案根據(jù)母板上插針的布置情況設(shè)定。
2.如權(quán)利要求1所述的一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，其特征在于沉孔(1)包括沉孔細端(4)和沉孔粗端(5)，其中沉孔粗端(5)的直徑略大于金屬插針的直徑，沉孔細端(4) 的直徑與金屬插針的直徑相當。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，其特征在于在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板O)的側(cè)面設(shè)置凹槽(3)。
專利摘要本實用新型屬于裝配工裝，具體涉及一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝。一種印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝，其中，包括印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板，在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板上設(shè)置若干沉孔，每個沉孔對應(yīng)一個插針，沉孔在印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板上布置的圖案根據(jù)母板上插針的布置情況設(shè)定。本實用新型的效果是通過設(shè)置與母板上圖案相同的沉孔位置，使得印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板上的金屬插針可以很容易的與母板上的插針位置對應(yīng)；通過設(shè)置合理的沉孔細端深度，使得焊接完成后母板上露出的插針長度相同并保持在合適的長度，便于后續(xù)焊接工作；通過設(shè)置凹槽，使得需要拆下印制板轉(zhuǎn)接板裝配工裝基板時，可以方便的將其拆下而不會損壞其它部分。
文檔編號H05K3/30GK202282914SQ20112033685
公開日2012年6月20日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者白峰, 趙玉鑫, 閆海波 申請人:中國航天科工集團第三研究院第八三五七研究所