專利名稱：一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊如圖1所示，包括有PCB板5，驅(qū)動(dòng)IPM 4，固定支架1，支架固定螺絲2，鋁型材散熱片3，電容等電子元器件6，散熱片固定螺絲7。其裝配方式是鋁型材散熱片3經(jīng)散熱片固定螺絲7壓在驅(qū)動(dòng)IPM 4上，固定在PCB驅(qū)動(dòng)板5板上。PCB驅(qū)動(dòng)板5 經(jīng)支架固定螺絲2安裝在固定支架1的四個(gè)安裝孔上此結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)是裝配復(fù)雜，成本高，電路布線復(fù)雜，安全可靠性低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題和提出的技術(shù)任務(wù)是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)方案進(jìn)行完善與改進(jìn)，提供一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，以達(dá)到裝配方便、成本低、安全可靠的目的。 為此，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案。一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，包括PCB板，設(shè)于PCB板上的驅(qū)動(dòng)IPM、設(shè)于 PCB板下方的固定支架，所述的PCB板通過連接件固定在固定支架上，其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)IPM設(shè)于PCB板的下方，驅(qū)動(dòng)IPM與固定支架之間設(shè)有用于導(dǎo)熱的絕緣塊。絕緣塊將驅(qū)動(dòng)IPM的熱傳遞給固定支架，固定支架作為散熱主要部件，既達(dá)到了散熱要求，又去除現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器及其安裝固定件，降低成本，簡(jiǎn)化安裝；另外絕緣塊還可作為支撐塊，保持固定支架和PCB板之間的距離，保證了電氣爬電距離，增加產(chǎn)品的可靠性。絕緣塊材料可采用導(dǎo)熱性能好且絕緣的硅膠。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充，本實(shí)用新型還包括以下附加技術(shù)特征。所述的絕緣塊通過粘結(jié)層固定在驅(qū)動(dòng)IPM的下表面，絕緣塊的下表面與固定支架的上表面緊貼。絕緣塊下表面與固定支架緊貼可降低熱阻，提高散熱效果。粘結(jié)層可為膠
市ο所述的固定支架和PCB板之間設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)中空的支撐柱，螺釘穿過PCB板、支撐柱與固定支架螺接使PCB板固定在固定支架上并使絕緣塊夾在PCB板和固定支架之間。有益效果絕緣塊將驅(qū)動(dòng)IPM的熱傳遞給固定支架，固定支架作為散熱主要部件， 既達(dá)到了散熱要求，又去除現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器及其安裝固定件，降低成本，簡(jiǎn)化安裝；另外絕緣塊還可作為支撐塊，保持固定支架和PCB板之間的距離，保證了電氣爬電距離，增加產(chǎn)品的可靠性。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。本實(shí)用新型包括PCB板5，設(shè)于PCB板5上的驅(qū)動(dòng)IPM 4、設(shè)于PCB板5下方的固定支架1，所述的驅(qū)動(dòng)IPM 4設(shè)于PCB板5的下方，驅(qū)動(dòng)IPM 4與固定支架1之間設(shè)有用于導(dǎo)熱的絕緣塊3。絕緣塊3的下表面與固定支架1的上表面緊貼。固定支架1和PCB板5 之間設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)中空的支撐柱2，螺釘穿過PCB板5、支撐柱2與固定支架1螺接使PCB板5 固定在固定支架1上并使絕緣塊3夾在PCB板5和固定支架1之間。為避免絕緣塊3的移動(dòng)，在絕緣塊3通過粘結(jié)層固定在驅(qū)動(dòng)IPM 4的下表面。以上圖2所示的一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例， 已經(jīng)體現(xiàn)出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步，可根據(jù)實(shí)際的使用需要，在本實(shí)用新型的啟示下，對(duì)其進(jìn)行形狀、結(jié)構(gòu)等方面的等同修改，均在本方案的保護(hù)范圍之列。
權(quán)利要求1.一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，包括PCB板(5)，設(shè)于PCB板(5)上的驅(qū)動(dòng)IPM (4)、設(shè)于PCB板(5)下方的固定支架(1)，所述的PCB板(5)通過連接件固定在固定支架(1) 上，其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)IPM (4)設(shè)于PCB板(5)的下方，驅(qū)動(dòng)IPM (4)與固定支架(1) 之間設(shè)有用于導(dǎo)熱的絕緣塊(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，其特征在于所述的絕緣塊(3)通過粘結(jié)層固定在驅(qū)動(dòng)IPM (4)的下表面，絕緣塊(3)的下表面與固定支架(1)的上表面緊貼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，其特征在于所述的固定支架(1)和PCB板(5)之間設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)中空的支撐柱(2)，螺釘穿過PCB板(5)、支撐柱(2) 與固定支架(1)螺接使PCB板(5)固定在固定支架(1)上并使絕緣塊(3)夾在PCB板(5)和固定支架(1)之間。
專利摘要一種改良散熱結(jié)構(gòu)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，涉及一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊?，F(xiàn)有電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊裝配復(fù)雜，成本高，電路布線復(fù)雜，安全可靠性低。本實(shí)用新型包括PCB板，設(shè)于PCB板上的驅(qū)動(dòng)IPM、設(shè)于PCB板下方的固定支架，所述的PCB板通過連接件固定在固定支架上，其特征在于所述的驅(qū)動(dòng)IPM設(shè)于PCB板的下方，驅(qū)動(dòng)IPM與固定支架之間設(shè)有用于導(dǎo)熱的絕緣塊。絕緣塊將驅(qū)動(dòng)IPM的熱傳遞給固定支架，固定支架作為散熱主要部件，既達(dá)到了散熱要求，又去除現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器及其安裝固定件，降低成本，簡(jiǎn)化安裝；另外絕緣塊還可作為支撐塊，保持固定支架和PCB板之間的距離，保證了電氣爬電距離，增加產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號(hào)H05K7/18GK202222093SQ20112036926
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者杜榮法, 翟德虎, 顧劍平, 馬吉富 申請(qǐng)人:臥龍電氣集團(tuán)股份有限公司, 浙江臥龍家用電機(jī)有限公司