專利名稱：帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無(wú)線定位終端，具體是指帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的無(wú)線定位終端中，包括上、下殼體，以及設(shè)置在上、下殼體之間的PCB電路板構(gòu)成。其中，PCB電路板的電子元件均裸露在外，沒有采取任何的防護(hù)措施。因此針對(duì)重要電子芯片，需要對(duì)電磁兼容和電磁干擾做出特別防護(hù)，一般需要在電子芯片四周增加金屬屏蔽框，采用金屬屏蔽框罩護(hù)重要電子芯片，以此防止信號(hào)電磁干擾。增加通信質(zhì)量。一般產(chǎn)品中上殼體直接在金屬屏蔽框上方，并與金屬屏蔽框之間保留一定間隙 (0.廣0.2mm)。因此增加了金屬屏蔽框后，會(huì)造出無(wú)線定位終端的整體厚度增加。在有些特殊的尺寸要求下，多數(shù)產(chǎn)品會(huì)丟棄金屬屏蔽框的使用，以此滿足尺寸需求。因此會(huì)造出無(wú)線定位終端的通信質(zhì)量大大降低?；谏鲜鰞?nèi)容，我們可以看出，在增加金屬屏蔽框和保留通信質(zhì)量這兩種需求之間，存在著較大的矛盾，我們知道在增加了金屬屏蔽框后，無(wú)線定位終端勢(shì)必會(huì)增加一定的厚度。因此，基于上述矛盾，我們需要一種，既可以增加金屬屏蔽框來(lái)保障通信質(zhì)量，又不需要增加無(wú)線定位終端的總體厚度的結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可增加金屬屏蔽框，可以有效縮小產(chǎn)品整體厚度的帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無(wú)線定位終端。本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)方案如下帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無(wú)線定位終端，主要由無(wú)線定位終端下蓋和無(wú)線定位終端上蓋、以及設(shè)置在無(wú)線定位終端下蓋和無(wú)線定位終端上蓋之間的PCB電路板構(gòu)成。所述PCB電路板包括設(shè)置在PCB電路板上的電子芯片，所述電子芯片的四周套裝有金屬屏蔽框，且金屬屏蔽框與PCB電路板連接。所述無(wú)線定位終端上蓋設(shè)置有減膠凹槽，減膠凹槽位于金屬屏蔽框的正上方，且所述金屬屏蔽框遠(yuǎn)離PCB電路板的一面設(shè)置在減膠凹槽內(nèi)部。所述金屬屏蔽框遠(yuǎn)離PCB電路板的一面與減膠凹槽的底面之間的距離為Omm到 0. 05mmo所述金屬屏蔽框平行與PCB電路板的一面開有散熱通孔?；谏鲜鰞?nèi)容，可以看出，本實(shí)用新型，在PCB電路板的電子芯片上套裝有金屬屏蔽框，因此本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的無(wú)線定位終端的厚度將會(huì)增加，因此，為了解決無(wú)線定位終端的厚度問題，本實(shí)用新型在無(wú)線定位終端上蓋處，位于金屬屏蔽框的正上方的位置，采用減膠的方法，開鑿有減膠凹槽。并將金屬屏蔽框設(shè)置在減膠凹槽內(nèi)部。為了散熱，金屬屏蔽框開有散熱通孔，為了散熱效果好，因此金屬屏蔽框與減膠凹槽的底部之間的距離為Omm到0. 05mm之間，使得減膠凹槽的底部與金屬屏蔽框之間存在縫隙。當(dāng)然，為了進(jìn)一步的較少無(wú)線定位終端的厚度問題，可設(shè)置金屬屏蔽框與減膠凹槽的底部相接觸。同時(shí)還可以在金屬屏蔽框上涂覆一層散熱硅膠層。因此基于上述內(nèi)容，我們可以看出。本實(shí)用新型利用無(wú)線定位終端上蓋的厚度，進(jìn)行設(shè)置凹槽，以此做出金屬屏蔽框的位置避位設(shè)計(jì)來(lái)滿足厚度減少的需求。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1、增加金屬屏蔽框提高通信質(zhì)量；2、采用減膠凹槽的位置避位設(shè)計(jì)，有效縮小產(chǎn)品整體厚度。

圖1為本實(shí)用新型帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型PCB電路板安裝金屬屏蔽框后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型無(wú)線定位終端上蓋設(shè)置減膠凹槽后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理示意圖。圖中的標(biāo)號(hào)分別表示為1、無(wú)線定位終端下蓋；2、PCB電路板；3、電子芯片；4、金屬屏蔽框；5、減膠凹槽；6、無(wú)線定位終端上蓋；7、散熱通孔。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖1、2、3、4 所示。帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端，主要由無(wú)線定位終端下蓋1和無(wú)線定位終端上蓋6、以及設(shè)置在無(wú)線定位終端下蓋1和無(wú)線定位終端上蓋6之間的PCB電路板2構(gòu)成。PCB電路板2包括設(shè)置在PCB電路板2上的電子芯片3，所述電子芯片3的四周套裝有金屬屏蔽框4，且金屬屏蔽框4與PCB電路板2連接。無(wú)線定位終端上蓋6設(shè)置有減膠凹槽5，減膠凹槽5位于金屬屏蔽框4的正上方， 且所述金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2的一面設(shè)置在減膠凹槽5內(nèi)部。如圖4所示金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2的一面與減膠凹槽5的底面之間的距離為0mm。金屬屏蔽框4平行與PCB電路板2的一面開有散熱通孔7。實(shí)施例二如圖1所示。帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端，主要由無(wú)線定位終端下蓋1和無(wú)線定位終端上蓋6、以及設(shè)置在無(wú)線定位終端下蓋1和無(wú)線定位終端上蓋6之間的PCB電路板2構(gòu)成。PCB電路板2包括設(shè)置在PCB電路板2上的電子芯片3，所述電子芯片3的四周套裝有金屬屏蔽框4，且金屬屏蔽框4與PCB電路板2連接。[0033]無(wú)線定位終端上蓋6設(shè)置有減膠凹槽5，減膠凹槽5位于金屬屏蔽框4的正上方， 且所述金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2的一面設(shè)置在減膠凹槽5內(nèi)部。為了便于電子芯片3散熱，金屬屏蔽框4平行與PCB電路板2的一面開有散熱通孔7。同時(shí)，進(jìn)一步的為了增加散熱效果，如圖1所示，金屬屏蔽框4遠(yuǎn)離PCB電路板2 的一面與減膠凹槽5的底面之間的距離為0. 05mm，為了增加散熱效果，可在減膠凹槽5的底面與金屬屏蔽框4之間涂覆散熱硅膠。如上所述，則能很好的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端，其特征在于主要由無(wú)線定位終端下蓋(1)和無(wú)線定位終端上蓋(6)、以及設(shè)置在無(wú)線定位終端下蓋(1)和無(wú)線定位終端上蓋(6)之間的PCB電路板(2)構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端，其特征在于所述PCB電路板(2)包括設(shè)置在PCB電路板(2)上的電子芯片(3)，所述電子芯片(3)的四周套裝有金屬屏蔽框(4)，且金屬屏蔽框(4)與PCB電路板(2)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端，其特征在于所述無(wú)線定位終端上蓋(6)設(shè)置有減膠凹槽(5)，減膠凹槽(5)位于金屬屏蔽框(4)的正上方，且所述金屬屏蔽框(4)遠(yuǎn)離PCB電路板(2)的一面設(shè)置在減膠凹槽(5)內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端，其特征在于所述金屬屏蔽框(4)遠(yuǎn)離PCB電路板(2)的一面與減膠凹槽(5)的底面之間的距離為 Omm 至Ij 0. 05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任意一項(xiàng)所述的帶屏蔽框和開有減膠凹槽的卡片式無(wú)線定位終端，其特征在于所述金屬屏蔽框(4)平行與PCB電路板(2)的一面開有散熱通孔(7)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無(wú)線定位終端，主要由無(wú)線定位終端下蓋和無(wú)線定位終端上蓋、以及設(shè)置在無(wú)線定位終端下蓋和無(wú)線定位終端上蓋之間的PCB電路板構(gòu)成。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1、增加金屬屏蔽框提高通信質(zhì)量；2、采用減膠凹槽的位置避位設(shè)計(jì)，有效縮小產(chǎn)品整體厚度。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202262156SQ20112039146
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月14日
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