專利名稱：具長短金手指的電路板加工構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種具有長短金手指的電路板加工過程中的加工構(gòu)造。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備或者產(chǎn)品中。一般說來，如果在某樣設(shè)備或者產(chǎn)品中有電子功能模塊， 那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB表面?？梢?，印刷電路板及其制作工藝的優(yōu)化伴隨印刷電路板的市場需求而愈加重要。隨著目前電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展，各電子功能模塊的設(shè)計(jì)則更傾向于支持即插即拔模式，即無需切斷電源，電子功能模塊即可以與設(shè)備連接或斷開，由于電子功能模塊是熱插拔式的，系統(tǒng)無需關(guān)閉就可升級和擴(kuò)展系統(tǒng)，對在線用戶不會(huì)造成什么影響。熱插拔性設(shè)計(jì)也簡化了維護(hù)工作量，并使得最終用戶能夠更好的管理他們的電子功能模塊。同時(shí)，由于這種交換性能，該電子功能模塊可使管理人員能夠根據(jù)系統(tǒng)升級要求，對所有的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溥M(jìn)行總體規(guī)劃，而無需對系統(tǒng)板進(jìn)行全部替換。支持熱插拔的電子功能模塊要求相應(yīng)電路板的金手指長短不一，從而實(shí)現(xiàn)接地順序不一致。由于金手指鍍厚金的需要，其鍍金引線連接鍍金后的金手指時(shí)，殘留的部分長短不一，且該鍍金引線與該金手指接觸處結(jié)構(gòu)如圖1所示。該引線11的兩端分別連接金手指 13和該邊框15。該引線11與該金手指13接觸位置的寬度一致。因?yàn)樵摻鹗种?3長短不一，自然該引線11同樣參差不齊，故，該引線11不能通過簡單的機(jī)械切割去除掉，需要通過特殊的工藝來實(shí)現(xiàn)。常規(guī)的制造方法是采用干膜法或者濕膜法。所謂干模膜，即利用干膜14覆蓋住引線位置進(jìn)行手指鍍金，褪膜后蝕刻掉引線。所謂濕膜法，采用的方法是先在電路板表面蝕刻出金手指、導(dǎo)電線路圖形及引線。該引線使金手指之間相互導(dǎo)通，然后在電路板上印濕膜14 并顯固，以保護(hù)引線不鍍上鎳金，再然后對長短金手指進(jìn)行鍍金，鍍金完畢后再利用酸蝕把鍍金引線蝕刻掉。上述的引線其實(shí)是一種工藝輔助線，在最終的產(chǎn)品中它是不被保留的。然而，采用上述方法對具長短金手指的電路板進(jìn)行制作時(shí)，仍存在以下局限性 (1)流程復(fù)雜，不但要設(shè)置、去除引線，還要在中間過程保護(hù)引線，防止引線鍍上鎳金，否則在后序過程中可能會(huì)導(dǎo)致不能被酸蝕掉。(2)生產(chǎn)周期長，由于對引線進(jìn)行保護(hù)和去除的流程花費(fèi)時(shí)間長，一般要花費(fèi)2-4 天的時(shí)間專門處理這類流程，成本較高。(3)金手指根部容易出現(xiàn)凹蝕，因鍍金區(qū)域和引線相互連接，蝕刻掉引線后，金手指和導(dǎo)線連接的鎳金層下的銅層容易被蝕刻掉一部分，產(chǎn)生凹蝕刻，在鹽霧試驗(yàn)時(shí)容易出現(xiàn)不合格；(4)金手指關(guān)鍵尺寸控制難需要經(jīng)過兩次圖形轉(zhuǎn)移，第一次為通過外圖制作板內(nèi)圖形，包括金手指和引線，第二次為保護(hù)引線避免其鍍上鎳金時(shí)進(jìn)行的阻焊，其圖形和尺寸精度較差。本實(shí)用新型提供一種新的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造用以改善或解決上述的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)具長短金手指的印刷電路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)周期長及產(chǎn)品可靠度低的問題，本實(shí)用新型提供一種方便生產(chǎn)、生產(chǎn)周期短及可靠度高的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造。一種具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其包括一基板、多個(gè)導(dǎo)電圖形、多個(gè)金手指及多個(gè)鍍金引線，該多個(gè)導(dǎo)電圖形及該多個(gè)金手指設(shè)置在該基板表面，該鍍金引線包括至少一尖端結(jié)構(gòu)，該鍍金引線的尖端結(jié)構(gòu)電連接該金手指一端，該金手指另一端電連接該導(dǎo)電圖形。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，該鍍金引線包括第一尖端結(jié)構(gòu)和第二尖端結(jié)構(gòu)，該二尖端結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在該鍍金引線的二自由端，且該第一鍍金引線電連接該金手指的一端。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，該尖端結(jié)構(gòu)整體呈等腰梯形狀或者直角梯形狀。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，該基板包括金手指焊接區(qū)，該多個(gè)金手指對應(yīng)設(shè)置在該金手指焊接區(qū)內(nèi)，該多個(gè)金手指長短不一。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，該電路板還包括一邊框，該第二尖端結(jié)構(gòu)引領(lǐng)該鍍金引線延伸至該邊框。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，該鍍金引線一端連接至該金手指的端部，其另一段牽引至該邊框。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，該第二尖端結(jié)構(gòu)牽引至該基板的邊框， 并部分超出該邊框。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，其還包括提供一設(shè)于基板外側(cè)的測試電路，該第二尖端結(jié)構(gòu)與該測試電路對應(yīng)電連接。作為上述電路板加工構(gòu)造的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括提供一切割裝置，其切斷該第二尖端結(jié)構(gòu)與該測試電路之間的連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的印刷電路板加工構(gòu)造中，于該鍍金引線的端部設(shè)置尖端結(jié)構(gòu)，使得該鍍金引線與該金手指之間滿足電連接的同時(shí)，二者之間的物理連接結(jié)構(gòu)面積大大減小，即，降低二者之間的連接強(qiáng)度。當(dāng)測試完畢，能夠通過手動(dòng)撕拉的方式輕易去除鍍金引線，大大簡化工藝流程，避免蝕刻等復(fù)雜工藝，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。其次，在避免鍍金引線殘留的同時(shí)，且保證金手指完好無損，使得金手指不會(huì)因?yàn)闅埩粢€導(dǎo)致電學(xué)性能改變，消除短路風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品可靠度。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)一種印刷電路板加工過程中的構(gòu)造平面示意圖。[0024]圖2是本實(shí)用新型揭示的一種較佳實(shí)施方式的電路板加工過程中的加工構(gòu)造示意圖。圖3是圖2所示鍍金引線的平面示意圖。圖4是圖2所示電路板加工后的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖2所示電路板加工流程示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型具長短金手指電路板加工構(gòu)造的具體實(shí)施方式
。請參閱圖2，是本實(shí)用新型揭示的一種較佳實(shí)施方式的電路板在加工過程中的加工構(gòu)造示意圖。該電路板2是一具長短金手指結(jié)構(gòu)的硬性印刷電路板。該電路板2包括一基板20、形成在該基板20表面上的多個(gè)導(dǎo)電圖形21、多個(gè)金手指23、邊框25及鍍金引線 27。該基板20是一絕緣樹脂材料加工成的承載基板，用以承載該導(dǎo)電圖形21、多個(gè)金手指23、邊框25、鍍金引線27于其表面。該鍍金引線27與該多個(gè)金手指23對應(yīng)電連接。 同時(shí)，該鍍金引線27與外部所提供的測試電路(圖未示)對應(yīng)電連接，設(shè)置在該電路板2 外側(cè)，該測試電路通過該鍍金引線27傳輸測試信號至該電路板2。該基板20包括位于中間區(qū)域的導(dǎo)電線路形成區(qū)(未標(biāo)示)及位于邊緣區(qū)域的金手指焊接區(qū)(未標(biāo)示)。該導(dǎo)電線路區(qū)用以形成導(dǎo)電圖形21。該金手指焊接區(qū)用以形成金手指23。該導(dǎo)電圖形21是通過蝕刻、沉積等工藝形成在該基板20表面的導(dǎo)電線路形成區(qū)的導(dǎo)電線路，不同的導(dǎo)電線路配合不同的功能元器件實(shí)現(xiàn)不同功能的電子功能模塊。通常， 該導(dǎo)電圖形21是銅層。該多個(gè)金手指23是在覆銅基板20表面的金手指焊接區(qū)通過特殊工藝再覆上一層金形成，具較強(qiáng)的抗氧化性和信號傳輸性能。該鍍金引線27是工藝輔助線，其同時(shí)電連接至該多個(gè)金手指23形成通路，用以實(shí)現(xiàn)測試信號傳輸至金手指23。就加工成型后的電路板而言，該鍍金引線27不會(huì)保留在該電路板2上。該鍍金引線27的具體結(jié)構(gòu)如圖3所示，該鍍金引線27包括第一尖端結(jié)構(gòu)271 及第二尖端結(jié)構(gòu)273。該二尖端結(jié)構(gòu)271、273分別設(shè)置在該鍍金引線27的二自由端。該第一尖端結(jié)構(gòu)271對應(yīng)電連接至該金手指23的端部。該第二尖端結(jié)構(gòu)273對應(yīng)電連接至該測試電路。該第一尖端結(jié)構(gòu)271整體呈等腰梯形狀，其整體寬度小于該鍍金引線27的寬度。該第一尖端結(jié)構(gòu)271的最小寬度處直接與該金手指23相電連接，當(dāng)然，其物理接觸自然對應(yīng)減小，也就是說，該第一尖端結(jié)構(gòu)271與該金手指23的接觸面積縮小至滿足測試信號傳輸即可，接觸處的寬度小于其中間段的寬度。正因?yàn)樵撛O(shè)計(jì)方案，該第一尖端結(jié)構(gòu)271 與該金手指23之間的連接力大大減小。當(dāng)外力施加至該鍍金引線23時(shí)，因?yàn)閼?yīng)力集中在該第一尖端結(jié)構(gòu)27與該金手指23的連接處，所以該連接處輕易出現(xiàn)斷裂，使得該鍍金引線 27與該金手指23相互分裂。該第二尖端結(jié)構(gòu)273設(shè)于該鍍金引線27的另一自由端，其同樣是整體呈梯形狀的結(jié)構(gòu)。該第二尖端結(jié)構(gòu)273引領(lǐng)該鍍金引線27延伸至該基板20的邊框25外側(cè)，并超出該邊框25。該第二尖端結(jié)構(gòu)273的寬度最小處電連接至該測試電路。該第二尖端結(jié)構(gòu)273方便工作人員輕易拉動(dòng)該鍍金引線27的端部，以實(shí)現(xiàn)該鍍金引線27與該基板20的表面相脫落，即，剝離出該基板20。該測試電路施加測試信號至該電路板2，用以測試電路板2的性能和良率。同樣， 該測試電路同樣不會(huì)保留在加工成型后的電路板2上，加工后的電路板平面結(jié)構(gòu)如圖4所示，已經(jīng)去除設(shè)于電路板2表面的鍍金引線27。當(dāng)制作該電路板2時(shí)，其制作工藝如圖5所示，具體如下步驟Si，提供基板20;該基板20包括導(dǎo)電線路形成區(qū)及金手指焊接區(qū)。該導(dǎo)電線路區(qū)位于該基板2的中間區(qū)域，該金手指焊接區(qū)位于該基板20的邊緣區(qū)域。步驟S2，在該基板20表面設(shè)置多個(gè)金手指圖形；該金手指圖形是形成在基板20表面的覆銅結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在基板20的金手指焊接區(qū)。步驟S3，在該基板20表面設(shè)置鍍金引線27，該鍍金引線27包括與該金手指圖形對應(yīng)電連接的第一尖端結(jié)構(gòu)271 ；該鍍金引線27包括是一工藝輔助線，其包括第一尖端結(jié)構(gòu)271及第二尖端結(jié)構(gòu) 273。該第一尖端結(jié)構(gòu)271連接該金手指圖形。該第二尖端結(jié)構(gòu)273引領(lǐng)該鍍金引線27延伸至該邊框25側(cè)，該第二尖端結(jié)構(gòu)273的部分超出該邊框，并電連接該測試電路。步驟S4，對金手指圖形鍍金處理；該金手指23由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。目前較多采用鍍錫金來代替。鍍金處理工藝，作為本領(lǐng)域常用技術(shù)手段，可以采用干膜法或者濕膜法處理。具體而言，干膜法，即利用干膜覆蓋鍍金引線27及多個(gè)導(dǎo)電圖形21，對金手指圖形進(jìn)行鍍金處理，然后褪膜，獲得金手指 23。所謂濕膜法，即，首先，對電路板進(jìn)行印阻焊后，實(shí)施噴錫或者沉錫金的表面處理工藝； 然后，制作絲網(wǎng)，在導(dǎo)電圖形21及鍍金引線區(qū)域涂抹濕膜，金手指圖形所在區(qū)域開窗口處理；接著，對金手指圖形鍍金處理；最后，褪去濕膜，獲得金手指23。步驟S5，撕拉去除鍍金引線27，使得該鍍金引線27的第一尖端結(jié)構(gòu)271與該金手指23相互分離，由此，制得如圖4所示的電路板2。具體而言，提供一切割裝置，自該第二尖端結(jié)構(gòu)273處切割斷該測試電路，切斷后的第二尖端結(jié)構(gòu)273因?yàn)槠渑c基板接觸面積較小，所以操作人員手動(dòng)即可輕易拉起該鍍金引線的端部，進(jìn)而手動(dòng)施加外力拖拉該第二尖端結(jié)構(gòu)273處，使得該鍍金引線27與該基板 20相互剝離。該外力大小足以在該第一尖端結(jié)構(gòu)271與該金手指23接觸處斷裂，由此，去除該鍍金引線27，避免任何鍍金引線27及測試電路等殘留在電路板2的表面，制得該電路板2。在該實(shí)施方式中，因?yàn)樵摻鹗种?3設(shè)置成長短不一的結(jié)構(gòu)，即，其距離該基板20 邊緣的邊框之間的間距有差異，所以該鍍金引線27的長度對應(yīng)也不相同，不適于采用切割方式去除該鍍金引線27。在該鍍金引線27的端部設(shè)置寬度較小的第一尖端結(jié)構(gòu)271，減小該鍍金引線27與該金手指23的接觸面積，降低該鍍金引線27與該金手指23之間的結(jié)合力，方便操作人員手動(dòng)撕裂。同時(shí)，在該鍍金引線27的另一端部設(shè)置寬度較小的第二尖端結(jié)構(gòu)273，減小其端部與該基板20之間的粘著力，方便操作人員手動(dòng)撕拉該鍍金引線27。作為上述實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，可以僅在該鍍金引線27的鄰近該金手指23 — 側(cè)設(shè)置尖端結(jié)構(gòu)，以減少該鍍金引線27與該金手指23之間的結(jié)合力為目的。當(dāng)然，該尖端結(jié)構(gòu)的形狀不局限于梯形，還可以是其他各種形狀，如，直角梯形、側(cè)面圓弧形等，凡是旨在減少該鍍金引線27與該金手指23之間結(jié)合力的其他變形方案皆屬于本案的實(shí)用新型初衷，均屬于在本案的保護(hù)范圍之內(nèi)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本案的電路板2及其加工工藝中，設(shè)置該鍍金引線27的端部為尖端結(jié)構(gòu)271、273，使得操作人員通過手動(dòng)撕拉方式輕易去除該鍍金引線27，避免鍍金引線27殘留。相較于現(xiàn)有技術(shù)采用蝕刻方式去除鍍金引線模式，既簡化工藝，又降低成本，更重要的是，大大提高產(chǎn)品良率及可靠度。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其包括一基板、多個(gè)導(dǎo)電圖形及多個(gè)金手指， 該多個(gè)導(dǎo)電圖形及該多個(gè)金手指設(shè)置在該基板表面，其特征在于該電路板還包括多個(gè)鍍金引線，該鍍金引線包括至少一尖端結(jié)構(gòu)，該鍍金引線的尖端結(jié)構(gòu)電連接該金手指一端，該金手指另一端電連接該導(dǎo)電圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于該鍍金引線包括第一尖端結(jié)構(gòu)和第二尖端結(jié)構(gòu)，該二尖端結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在該鍍金引線的二自由端，且該第一鍍金引線電連接該金手指的一端。1
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于該尖端結(jié)構(gòu)整體呈等腰梯形狀或者直角梯形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于該基板包括金手指焊接區(qū)，該多個(gè)金手指對應(yīng)設(shè)置在該金手指焊接區(qū)內(nèi)，該多個(gè)金手指長短不一。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于該電路板還包括一邊框，該第二尖端結(jié)構(gòu)引領(lǐng)該鍍金引線延伸至該邊框。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于該鍍金引線一端連接至該金手指的端部，其另一段牽弓I至該邊框。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于該第二尖端結(jié)構(gòu)牽引至該基板的邊框，并部分超出該邊框。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于還包括一設(shè)于基板外側(cè)的測試電路，該第二尖端結(jié)構(gòu)與該測試電路對應(yīng)電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其特征在于還包括一切割裝置，其用于切斷該第二尖端結(jié)構(gòu)與該測試電路之間的連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具長短金手指的電路板加工構(gòu)造。該具長短金手指的電路板加工構(gòu)造，其包括一基板、多個(gè)導(dǎo)電圖形、多個(gè)金手指及多個(gè)鍍金引線，該多個(gè)導(dǎo)電圖形及該多個(gè)金手指設(shè)置在該基板表面，該鍍金引線包括至少一尖端結(jié)構(gòu)，該鍍金引線的尖端結(jié)構(gòu)電連接該金手指一端，該金手指另一端電連接該導(dǎo)電圖形。本實(shí)用新型的具長短金手指電路板加工構(gòu)造中，在鍍金引線的端部設(shè)置尖端結(jié)構(gòu)，使得該鍍金引線與該金手指之間滿足電連接的同時(shí)，二者之間的物理連接結(jié)構(gòu)面積大大減小，當(dāng)測試完畢操作人員能夠通過手拉撕除的方式輕易去除鍍金引線，避免殘留，使得金手指不會(huì)因?yàn)闅埩粢€導(dǎo)致電學(xué)性能改變，消除短路風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品可靠度。
文檔編號H05K1/11GK202269098SQ20112040116
公開日2012年6月6日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者古建定, 徐學(xué)軍 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 深圳市五株電路板有限公司