專利名稱：阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種降溫結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，尤指一種可適當(dāng)阻隔熱源附近部位的熱量擴(kuò)散，以使周側(cè)外殼部位得以保持均溫分布狀態(tài)的降溫結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如

圖1、圖2所示，其一應(yīng)用于狹小空間內(nèi)的常見傳統(tǒng)散熱機(jī)構(gòu)，主要于一由殼罩 31、底板32組成的外殼3內(nèi)設(shè)置一電路板10，于該電路板10上設(shè)有至少一熱源1 (可為 CPU、功率晶體或其它可產(chǎn)生熱量的電子組件)，于各熱源1上可經(jīng)由一導(dǎo)熱件11結(jié)合于散熱裝置5 (可為散熱片、導(dǎo)熱管等組件)上；實(shí)際應(yīng)用時，藉由該導(dǎo)熱件11的極佳熱傳導(dǎo)效率，可將各熱源1所產(chǎn)生的熱量傳輸至該散熱裝置5 (散熱片)上，并經(jīng)由該散熱裝置5 (散熱片)對外發(fā)散。然而，由于一般金屬材料的熱傳導(dǎo)特性大多為具有極佳的縱向熱傳導(dǎo)效果，但其橫向的熱傳導(dǎo)效果確非優(yōu)異，因此該金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱件11雖可將該熱源1所產(chǎn)生的熱量快速地傳導(dǎo)至散熱裝置5 (散熱片)上，但在散熱裝置5 (散熱片)發(fā)散熱量的過程中，該熱能會經(jīng)由輻射或?qū)α鞯姆绞街苯觽鲗?dǎo)至外殼5內(nèi)表面上，使該外殼5于對應(yīng)熱源1附近的部位會產(chǎn)生較高的溫度，造成整體上溫度分布不均的情形。因此，對于具有上述應(yīng)用缺點(diǎn)的常見散熱機(jī)構(gòu)，還需研究改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，通過該結(jié)構(gòu)可阻止熱源的熱量直接擴(kuò)散至外殼內(nèi)側(cè)表面的對應(yīng)部位，而能避免外殼上的溫度分布不均情形。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其至少包括一外殼， 其內(nèi)部容許置入可產(chǎn)生熱量的熱源；一具有熱阻效應(yīng)的阻熱部，設(shè)置于該外殼內(nèi)側(cè)表面對應(yīng)于該熱源發(fā)散熱量的部位。依上述結(jié)構(gòu)，其中該阻熱部為一設(shè)于該外殼內(nèi)表面的一變形部位，藉由該變形部位以增加該熱源與外殼內(nèi)側(cè)表面之間的距離。依上述結(jié)構(gòu)，其中該阻熱部為一設(shè)于該外殼內(nèi)表面的一凹陷空間。依上述結(jié)構(gòu)，其中該阻熱部包括一結(jié)合于外殼內(nèi)表面的隔熱組件。依上述結(jié)構(gòu)，其中該隔熱組件為一片狀體。依上述結(jié)構(gòu)，其中該隔熱組件經(jīng)由一黏著層黏著于該外殼內(nèi)表面。依上述結(jié)構(gòu)，其中該熱源與阻熱部之間設(shè)有一可將熱量均勻擴(kuò)散的傳導(dǎo)擴(kuò)散片。依上述結(jié)構(gòu)，其中該熱源與傳導(dǎo)擴(kuò)散片之間設(shè)有一具高導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱件，且該導(dǎo)熱件分別與該熱源、傳導(dǎo)擴(kuò)散片相接觸。采用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型可于熱源附近或熱量集中等高溫部位與外殼之間形成一具熱阻的阻熱部，藉以適當(dāng)阻隔該高溫的發(fā)散，避免造成局部區(qū)域產(chǎn)生異常的溫度升高， 并確保整體的外殼表面保持均溫狀態(tài)。
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明圖1是常見的散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2是常見的散熱機(jī)構(gòu)的組合剖面圖圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖；圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的整體組合剖面圖；圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖；圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的整體組合剖面圖；圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的熱量擴(kuò)散情形示意圖。圖中附圖標(biāo)記說明如下1為熱源，11為導(dǎo)熱件，10為電路板2為傳導(dǎo)擴(kuò)散片，3為外殼，31為殼罩32為底板， 4、40為阻熱部，41為黏著層5為散熱裝置
具體實(shí)施方式
為對本實(shí)用新型的目的、功效及特征有更具體的了解，現(xiàn)配合附圖及附圖標(biāo)記，詳述如下如圖3、圖4所示，可知本實(shí)用新型第一實(shí)施例的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，主要包括 熱源1、傳導(dǎo)擴(kuò)散片2及阻熱部4等部份，其中該熱源1為一可產(chǎn)生熱量的組件(可為一 CPU、功率晶體或其它類似的電子組件)，其設(shè)置于一電路板10上，而該電路板10則可依需要設(shè)置于一由殼罩31及底板32組成的外殼3內(nèi)(圖示中，該殼罩31具有向下的開口，該底板32則蓋合于該殼罩31的開口上)，且該電路板10具有熱源1的一表側(cè)朝向該底板32， 另于該熱源1上設(shè)有至少一具有極佳熱傳導(dǎo)效率的片狀導(dǎo)熱件11，傳導(dǎo)擴(kuò)散片2為一具有極佳導(dǎo)熱效果的散熱體，其結(jié)合于該導(dǎo)熱件11上，藉以發(fā)散該熱源1的熱量，該阻熱部4可為一具有熱阻效應(yīng)的機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于該外殼3 (底板32)內(nèi)側(cè)表面對應(yīng)于該熱源1的部位， 于本實(shí)施例中，該阻熱部4為一設(shè)于外殼3(底板32)內(nèi)表面的一變形部位(例如凹陷空間)，該變形部位為增加該熱源1與外殼3內(nèi)側(cè)表面間的間距，藉以達(dá)到阻礙熱傳導(dǎo)的效果。當(dāng)該熱源1所產(chǎn)生的熱量由導(dǎo)熱件11傳遞至傳導(dǎo)擴(kuò)散片2上，其中有部份的熱量可由傳導(dǎo)擴(kuò)散片2橫向擴(kuò)散傳導(dǎo)并向外發(fā)散，另有部份未及擴(kuò)散的熱量則會堆積于該傳導(dǎo)擴(kuò)散片2接近熱源1(導(dǎo)熱件11)的部位，此部份堆積的熱量會經(jīng)由輻射或?qū)α鞯姆绞桨l(fā)散，此時，藉由該阻熱部4(設(shè)于外殼3內(nèi)表面的變形部位或凹陷空間)阻礙熱量的傳輸，可使該外殼3 (底板3 上對應(yīng)于該熱源1的部位并不會產(chǎn)生較高的溫度，使該外殼3表面不致產(chǎn)生各部位溫度分布不均的情形。如圖5至圖7所示，可知本實(shí)用新型第二實(shí)施例的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，主要包括相同的熱源1、傳導(dǎo)擴(kuò)散片2、外殼3，以及一阻熱部40等部份，其中該阻熱部40為一具有熱阻效果的片狀隔熱組件，且該隔熱組件經(jīng)由一黏著層41結(jié)合于該外殼3 (底板32)內(nèi)表面對應(yīng)于該熱源1的部位，藉由該阻熱部40(隔熱組件)以直接阻隔的方式，亦具有與前述第一實(shí)施例相同阻礙熱傳導(dǎo)的效果，進(jìn)而可達(dá)到使該外殼3表面各部位均溫的功效。 綜合以上所述，本實(shí)用新型的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)確可達(dá)成改善熱量局部集中所造成溫度分布不均的功效，但上述說明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說明，舉凡依本實(shí)用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于至少包括一外殼，其內(nèi)部容許置入可產(chǎn)生熱量的熱源；一具有熱阻效應(yīng)的阻熱部，設(shè)置于該外殼內(nèi)側(cè)表面對應(yīng)于該熱源發(fā)散熱量的部位。
2.如權(quán)利要求1所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻熱部為一設(shè)于該外殼內(nèi)表面的一變形部位，藉由該變形部位以增加該熱源與外殼內(nèi)側(cè)表面之間的距離。
3.如權(quán)利要求2所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻熱部為一設(shè)于該外殼內(nèi)表面的一凹陷空間。
4.如權(quán)利要求1所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻熱部包括一結(jié)合于外殼內(nèi)表面的隔熱組件。
5.如權(quán)利要求4所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述隔熱組件為一片狀體。
6.如權(quán)利要求4或5所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述隔熱組件經(jīng)由一黏著層黏著于該外殼內(nèi)表面。
7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱源與阻熱部之間設(shè)有一可將熱量均勻擴(kuò)散的傳導(dǎo)擴(kuò)散片。
8.如權(quán)利要求6所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱源與阻熱部之間設(shè)有一可將熱量均勻擴(kuò)散的傳導(dǎo)擴(kuò)散片。
9.如權(quán)利要求7所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱源與傳導(dǎo)擴(kuò)散片之間設(shè)有一具高導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱件，且該導(dǎo)熱件分別與該熱源、傳導(dǎo)擴(kuò)散片相接觸。
10.如權(quán)利要求8所述的阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱源與傳導(dǎo)擴(kuò)散片之間設(shè)有一具高導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱件，且該導(dǎo)熱件分別與該熱源、傳導(dǎo)擴(kuò)散片相接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種阻熱式殼體降溫結(jié)構(gòu)，至少包括一外殼，其內(nèi)部容許置入可產(chǎn)生熱量的熱源；一具有熱阻效應(yīng)的阻熱部，設(shè)置于該外殼內(nèi)側(cè)表面對應(yīng)于該熱源發(fā)散熱量的部位。本實(shí)用新型可于熱源附近或熱量集中等高溫部位與外殼之間形成一具熱阻的阻熱部，藉以適當(dāng)阻隔該高溫的發(fā)散，避免造成局部區(qū)域產(chǎn)生異常的溫度升高，并確保整體的外殼表面保持均溫狀態(tài)。
文檔編號H05K7/20GK202310428SQ201120411349
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者吳哲元 申請人:吳哲元