專利名稱：抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子器件結(jié)構(gòu)，涉及一種用于能進(jìn)行雙腔組裝和平行封焊封裝的金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有混合集成電路金屬殼體封裝，有兩種封裝形式1.元器件的裝配單面焊接，單層裝配，該安裝工藝的安裝密度不高，尤其對(duì)電路里有體積較大的磁性元器件或容性原件存在時(shí)，要高密度裝配工藝上有較大困難。2.元器件的裝配單面焊接，多層裝配，雖然安裝密度高，但工藝實(shí)現(xiàn)上有較大困難，尤其對(duì)電路里有體積較大的磁性元器件或容性原件存在時(shí)，要高密度裝配工藝上困難更大，即使實(shí)現(xiàn)了高密度安裝單安裝，可靠性也不會(huì)太高。3.磁性原件和電路混合安裝電路受到電磁干擾較大，對(duì)電路的穩(wěn)定工作有較大影響。如果是開關(guān)電源，輸出電壓紋波就會(huì)很大，且不易消除。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的提供一種雙腔裝配的抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，以解決通用模塊結(jié)構(gòu)雙層或多層疊加安裝工藝復(fù)雜和裝配后可靠性降低的問題。為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案一種抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，包括金屬殼體、電輸出引線、蓋板，金屬殼體上下面分別設(shè)有蓋板，所述金屬殼體內(nèi)由隔板隔為上腔體和下腔體，所述隔板上設(shè)有過度電連接線，所述過度電連接線和電輸出引線外設(shè)有絕緣材料。本實(shí)用新型的有益效果1、解決了通用模塊結(jié)構(gòu)雙層或多層疊加安裝工藝復(fù)雜性和裝配后可靠性降低的缺陷。2、解決了混合電路工藝電源模塊裝配磁性原件占板面積過大，造成排版面積緊張的問題。3解決了電磁輻射性原件如變壓器、電感和電路同腔集成對(duì)電路容易產(chǎn)生干擾和輸出電壓紋波大的問題。本實(shí)用新型用在混合電路要求高密度裝配的功能電路和磁性器件和電路需要隔離屏蔽裝配的和封裝結(jié)構(gòu)。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
圖1為本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式單面出線直插安裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的仰視圖；圖3為圖1的側(cè)剖視圖；圖4為本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式雙面出線安裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4的仰視圖；[0018]圖6為圖4的側(cè)剖視圖；圖7為本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式四面出線安裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，包括金屬殼體5、電輸出引線 2、蓋板1，金屬殼體5上下面分別設(shè)有蓋板1，所述金屬殼體5內(nèi)由隔板4隔為上腔體A和下腔體B，所述隔板4上設(shè)有過度電連接線6，上腔體A和下腔體B通過過度電連接線6連接，所述過度電連接線6和電輸出引線2外設(shè)有絕緣材料3。腔體為全金屬結(jié)構(gòu)。雙腔通過絕緣子引線或過孔軟連接線連接，絕緣材料3為玻璃或陶瓷，電輸出引線2為絕緣子燒引線，殼體密封為平行封焊。通過玻璃或陶瓷3把電輸出引線2和兩腔腔體A和腔體B電連接線6與殼體燒結(jié)為一體。本實(shí)用新型可設(shè)計(jì)為單面出線直插安裝結(jié)構(gòu)如圖1或者雙面或多面出線的安裝結(jié)構(gòu)圖1-圖3示出了本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式單面出線直插安裝的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中去掉了蓋板，示出了金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)的頂部。電輸出引線2布置在金屬殼體5的一側(cè)。圖4-圖6示出了本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式雙面出線安裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中去掉了蓋板，示出了金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)的頂部。電輸出引線2分別置于金屬殼體5的兩側(cè)。圖7示出了本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式四面出線安裝的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中去掉了蓋板，示出了金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)的頂部。電輸出引線2分別置于金屬殼體5的四側(cè)。電輸出引線2還可以分別置于金屬殼體5的三側(cè)。使用時(shí)在腔體A和腔體B中可分別集成電子原器件，兩腔的電子元件的電連接，通過過度電連接線6連接，也可通過非固定的過孔軟線連接，產(chǎn)品調(diào)試完成后，通過平行縫焊的方式焊接蓋板對(duì)殼體進(jìn)行密封。以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在本實(shí)用新型所提供的技術(shù)啟示下，作為機(jī)械領(lǐng)域的公知常識(shí)，還可以做出其它等同變型和改進(jìn)，也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，包括金屬殼體(5)、電輸出引線 (2)、蓋板(1)，金屬殼體(5)上下面分別設(shè)有蓋板(1)，其特征在于所述金屬殼體(5)內(nèi)由隔板(4)隔為上腔體(A)和下腔體(B)，所述隔板(4)上設(shè)有過度電連接線(6)，所述過度電連接線(6)和電輸出引線(2)外設(shè)有絕緣材料(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電輸出引線(2)布置在金屬殼體(5)的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電輸出引線(2)分別置于金屬殼體(5)的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電輸出引線(2)分別置于金屬殼體(5)的四側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙腔裝配的抗干擾雙腔平行封焊金屬殼體混合組裝結(jié)構(gòu)，以解決通用模塊結(jié)構(gòu)雙層或多層疊加安裝工藝復(fù)雜和裝配后可靠性降低的問題。它包括金屬殼體、電輸出引線、蓋板，金屬殼體上下面分別設(shè)有蓋板，所述金屬殼體內(nèi)由隔板隔為上腔體和下腔體，所述隔板上設(shè)有過度電連接線，所述過度電連接線和電輸出引線外設(shè)有絕緣材料。本實(shí)用新型的有益效果1、解決了通用模塊結(jié)構(gòu)雙層或多層疊加安裝工藝復(fù)雜性和裝配后可靠性降低的缺陷。2、解決了混合電路工藝電源模塊裝配磁性原件占板面積過大，造成排版面積緊張的問題。3解決了電磁輻射性原件如變壓器、電感和電路同腔集成對(duì)電路容易產(chǎn)生干擾和輸出電壓紋波大的問題。
文檔編號(hào)H05K5/02GK202269122SQ20112041897
公開日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者文世博 申請(qǐng)人:天水七四九電子有限公司, 天水華天微電子股份有限公司