專利名稱：一種芯片的保護(hù)裝置與電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種芯片的保護(hù)裝置，尤指一種在內(nèi)核外露型主芯片上設(shè)置一框座，使在芯片晶源上安裝散熱模塊及運(yùn)送過(guò)程中，因有框座的保護(hù)而不致壓傷芯片晶源的保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
芯片晶源在安裝散熱模塊及運(yùn)送過(guò)程中易造成壓傷的問(wèn)題，為解決此問(wèn)題，已有相應(yīng)的保護(hù)措施?，F(xiàn)有技術(shù)中采用金屬保護(hù)框，其安裝方式多為用雙面膠粘貼，致使拆裝不方便，并且此種材質(zhì)保護(hù)框價(jià)格昂貴?，F(xiàn)有技術(shù)中還有采用全覆蓋保護(hù)鋁蓋的方式，晶源與保護(hù)蓋內(nèi)表面通過(guò)導(dǎo)熱膏連接，散熱器與保護(hù)蓋外表面接觸，如此一來(lái)，不僅增加了成本，更因增加了兩個(gè)界面熱阻，導(dǎo)致散熱效率低下。為改進(jìn)上述現(xiàn)有裝置的各種缺點(diǎn)，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種新型的保護(hù)裝置。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種芯片的保護(hù)裝置，能夠保護(hù)芯片晶源在安裝散熱模塊及運(yùn)送過(guò)程中不致壓傷，并且有效降低成本。為解決本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片的保護(hù)裝置，所述的保護(hù)裝置包括保護(hù)框，所述保護(hù)框固定在位于PCB (Printed Circuit Board)板上的芯片基板上，將芯片基板上的晶源框于其內(nèi)，所述保護(hù)框的上表面高出所述晶源，產(chǎn)生一定的高度差。進(jìn)一步，所述的保護(hù)框與晶源之間有導(dǎo)熱填充材料，具體為導(dǎo)熱硅膠墊。進(jìn)一步，所述高度差在0. Imm至0. 2mm之間。進(jìn)一步，所述保護(hù)框包括邊框、設(shè)置于所述邊框內(nèi)側(cè)四角處的凹槽以及設(shè)置于邊框上的凸起部分。。進(jìn)一步，所述邊框的內(nèi)側(cè)面為階梯狀，內(nèi)側(cè)面包括第一階梯面和第二階梯面，所述凸起部分設(shè)于第一階梯面，第二階梯面寬度大于第一階梯面。進(jìn)一步，所述凹槽設(shè)置于所述第一階梯面的四個(gè)邊角處。進(jìn)一步，所述的保護(hù)框采用聚乙烯注塑成型。為解決本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種電子產(chǎn)品，包括外殼， PCB板，芯片基板，芯片基板上的晶源，散熱器，以及應(yīng)用了上述芯片的保護(hù)裝置，所述芯片保護(hù)裝置為連接在所述芯片基板和散熱器之間的保護(hù)框。進(jìn)一步，所述散熱器通過(guò)彈簧裝置固定在PCB板上。進(jìn)一步，所述電子產(chǎn)品為機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)或IPTV。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果該裝置采用普通的PE料注塑成型，成本低，同時(shí)還可以平衡受力，避免芯片因局部受力而造成散熱器與晶源接觸，有效地起到保護(hù)芯片的作用。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片保護(hù)裝置安裝在PCB板上的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片保護(hù)裝置安裝在PCB板上的分解視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的保護(hù)框仰視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的保護(hù)框前視圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)壓力理想狀態(tài)示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的壓力過(guò)大時(shí)致導(dǎo)熱硅膠墊壓破狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供的一種芯片的保護(hù)裝置，尤指一種在晶源外露型主芯片上設(shè)置一框座，使在芯片晶源上安裝散熱模塊及運(yùn)送過(guò)程中，因有框座的保護(hù)而不致壓傷芯片晶源， 同時(shí)可以有效地降低制造成本。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提供的一種芯片的保護(hù)裝置可應(yīng)用于大部分的電子產(chǎn)品中，例如數(shù)字電視接收終端、個(gè)人電腦、電視機(jī)等，數(shù)字電視接收終端包括但不限于機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議電視(Internet Protocol Television, IPTV)等具有接收數(shù)字電視功能的終端。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的組合視圖，包括PCB板1，置于PCB板1上的芯片基板2和位于芯片基板2上的晶源3，以及散熱器4和保護(hù)框6，其中，散熱器4又包括散熱面41和底面42 ；結(jié)合圖2的本實(shí)用新型一實(shí)施例的分解視圖，其中，散熱器4和晶源3之間有導(dǎo)熱硅膠墊5，另有一彈簧裝置8，用以將散熱器4固定于PCB板1上，PCB板1上設(shè)有卡孔18。以下將結(jié)合圖2、圖3和圖4，來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型實(shí)施例的內(nèi)容。保護(hù)框6形狀與芯片基板2相同，保護(hù)框6包括邊框61、設(shè)置于保護(hù)框內(nèi)側(cè)四角處的凹槽62以及設(shè)置于邊框61上的凸起部分63。邊框61的內(nèi)側(cè)面610為階梯狀，內(nèi)側(cè)面 610包括第一階梯面611和第二階梯面612，第一階梯面611設(shè)有凸起部分63，第二階梯面 612寬度大于第一階梯面611。保護(hù)框裝配尺寸Ll與芯片基板尺寸L2相一致，第一階梯面 611的四個(gè)邊角設(shè)有凹槽62，使得保護(hù)框6正好扣合在芯片基板2上，并且，通過(guò)凸起部分 63產(chǎn)生的過(guò)盈量與芯片基板2產(chǎn)生擠壓力達(dá)到固定的作用。通過(guò)此種固定方式，保護(hù)框的安裝及拆卸更為簡(jiǎn)單方便。彈簧裝置8包括固定桿82和彈簧卡鉤81。彈簧裝置8用于固定散熱器4在PCB 板1上，具體地，是將固定桿82嵌壓在散熱面42的片隙中，兩端的彈簧卡鉤81分別向下卡勾于PCB板1上的兩個(gè)卡孔18上，從而向下勾合的壓力將施壓于固定桿82，對(duì)散熱器4產(chǎn)生向下的壓力，從而達(dá)到將散熱器4固定的作用。再如圖5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的保護(hù)框6安裝在PCB板1上后，與晶源3之間的產(chǎn)生大約為0. lmm-0. 2mm的高度差hl，使散熱器4不直接接觸晶源3表面，當(dāng)受力不均時(shí)，作用力不直接施壓在易壓潰的晶源3表面，而在保護(hù)框6上，從而起到平衡受力的作用。 在散熱器4的底面42與晶源3之間有導(dǎo)熱硅膠墊5粘連連接，其中導(dǎo)熱硅膠墊5采用了厚度h2為0. 5mm,其壓縮量在0. 2mm-0. 3mm范圍內(nèi)，因此，當(dāng)壓力過(guò)大導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠墊5壓縮量增大，或者壓破的時(shí)候，散熱器4仍會(huì)壓在保護(hù)框6上，使散熱器4與芯片晶源3保有至少0. Imm的間隙，從而避免芯片因局部受力而造成散熱器4與晶源3接觸，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例的保護(hù)框能夠有效地起到保護(hù)芯片的作用。為詳細(xì)說(shuō)明此結(jié)構(gòu)的保護(hù)作用，將結(jié)合圖5和圖6來(lái)具體闡述。以下假設(shè)在理想狀態(tài)下，無(wú)壓力施壓時(shí)，熱硅膠墊5沒(méi)有產(chǎn)生壓縮量，則散熱器4的底面42僅接觸到導(dǎo)熱硅膠墊5，晶源3與散熱器4之間的垂直高度h2為導(dǎo)熱硅膠墊的厚度0. 5mm,取保護(hù)框6與晶源3之間的垂直高度差hi為0. 2mm，則保護(hù)框6與散熱器4之間的垂直高度h3為0. 3mm ； 當(dāng)有作用力施壓時(shí)，如圖6所示，導(dǎo)熱硅膠墊5產(chǎn)生壓縮量在0. 2mm-0. 3mm范圍內(nèi)時(shí)，保護(hù)框6與散熱器4之間的垂直高度h3將在0. Omm-O. Imm范圍內(nèi)；當(dāng)壓力過(guò)大時(shí)，導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠墊5壓破，散熱器4會(huì)直接壓在保護(hù)框6上，即散熱器4與晶源3之間仍然保持0. 2mm的垂直高度差hl，從而進(jìn)一步避免了散熱器接觸到晶源3。此實(shí)施例采用了肋片式散熱器4，以及導(dǎo)熱硅膠墊5，但本實(shí)用新型的范圍不僅限于此。本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際情況使用更為適用的散熱器類型以及導(dǎo)熱填充材料，使得散熱效果更佳。除本實(shí)施例中采用的彈簧固定方式外，具體實(shí)施中可以有更多的連接形式和方法，只要不脫離本實(shí)用新型思想的均在此范圍內(nèi)。本實(shí)用新型提出的一種電子產(chǎn)品，包括外殼，PCB板，芯片基板，芯片基板上的晶源，散熱器，以及應(yīng)用了上述芯片的保護(hù)裝置，其中散熱器通過(guò)彈簧掛鉤方式固定在PCB板上，通過(guò)這種保護(hù)裝置結(jié)構(gòu)，不僅可以平衡受力，避免芯片因局部受力而造成散熱器與晶源接觸，即便當(dāng)壓力過(guò)大壓迫導(dǎo)熱填充材料時(shí)依然能保護(hù)晶源不致壓潰，能夠有效地起到保護(hù)芯片的作用，還可以保證散熱功能，避免芯片與散熱器因有空隙而使芯片溫升增大導(dǎo)致電子產(chǎn)品熱關(guān)機(jī)的問(wèn)題，同時(shí)，本實(shí)用新型采用的材料為普通的PE料，注塑成型，能有效降低成本，且易安裝拆卸。本電子產(chǎn)品的實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)與前述相同，因此可結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6，此處不再贅述。其工作原理為，在安裝散熱模塊及運(yùn)送過(guò)程中，散熱器向下施加壓力過(guò)大時(shí)，導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠墊壓縮量增大甚至壓破時(shí)，受力仍不會(huì)施壓在晶源上，散熱器會(huì)直接壓在保護(hù)框上，從而保證芯片晶源與散熱器之間保有空隙，不直接接觸，從而達(dá)到保護(hù)芯片的作用；當(dāng)受力不均時(shí)，散熱器仍然會(huì)壓在保護(hù)框的上，起到平衡受力的作用。從而保證了電子產(chǎn)品良好運(yùn)作的環(huán)境。以上舉較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍應(yīng)以實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種芯片的保護(hù)裝置，其特征在于，所述的保護(hù)裝置包括保護(hù)框，所述保護(hù)框固定在位于PCB板上的芯片基板上，將芯片基板上的晶源框于其內(nèi)，所述保護(hù)框的上表面高出所述晶源，產(chǎn)生一定的高度差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的保護(hù)裝置，其特征在于，所述的保護(hù)框與晶源之間有導(dǎo)熱填充材料，具體為導(dǎo)熱硅膠墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的保護(hù)裝置，其特征在于，所述高度差在0.Imm至0. 2mm 之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片的保護(hù)裝置，其特征在于，所述保護(hù)框包括邊框、設(shè)置于所述邊框內(nèi)側(cè)四角處的凹槽以及設(shè)置于邊框上的凸起部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片的保護(hù)裝置，其特征在于，所述邊框的內(nèi)側(cè)面為階梯狀， 內(nèi)側(cè)面包括第一階梯面和第二階梯面，所述凸起部分設(shè)于第一階梯面，第二階梯面寬度大于第一階梯面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片的保護(hù)裝置，其特征在于，所述凹槽設(shè)置于所述第一階梯面的四個(gè)邊角處。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的芯片的保護(hù)裝置，其特征在于，所述的保護(hù)框采用聚乙烯注塑成型。
8.一種電子產(chǎn)品，包括外殼，PCB板，芯片基板，芯片基板上的晶源，以及散熱器，其特征在于，還包括連接在所述芯片基板和散熱器之間的如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的芯片的保護(hù)裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述散熱器通過(guò)彈簧裝置固定在PCB板上。
10.如權(quán)利要求8或9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)或IPTV。
專利摘要本實(shí)用新型為一種芯片的保護(hù)裝置，其為一種固定在芯片基板上，并保護(hù)在所述芯片基板上的芯片晶源在安裝散熱模塊及運(yùn)送過(guò)程中不致壓傷的裝置；該裝置為一保護(hù)框，所述保護(hù)框通過(guò)外圍邊上的小凸起部分固定在芯片基板上，罩于芯片晶源上方，所述保護(hù)框與罩于其內(nèi)的晶源之間的垂直高度大約為0.1-0.2mm，從而避免置于保護(hù)框上的散熱器直接接觸晶源，進(jìn)而防止其對(duì)晶源造成壓潰的問(wèn)題。該種芯片保護(hù)裝置的材料為PE料，更有效地降低成本。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202307850SQ201120430798
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者江遼 申請(qǐng)人:深圳市同洲電子股份有限公司