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具有雙層pcb板的移動(dòng)終端的制作方法

文檔序號:8186542閱讀:326來源:國知局
專利名稱:具有雙層pcb板的移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)終端,特別是涉及一種采用兩層PCB板的移動(dòng)終端。
背景技術(shù)
隨著通信產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,移動(dòng)終端市場的競爭越來越激烈,移動(dòng)終端的價(jià)格,尤其是手機(jī)的價(jià)格已經(jīng)成為移動(dòng)終端產(chǎn)品競爭的一個(gè)重要方面。所以在手機(jī)的研發(fā)過程中, 成本控制的要求也就越來越強(qiáng)烈。但是即使是低端手機(jī),其所能實(shí)現(xiàn)的功能也是很多,除了通話與即時(shí)消息外, FM(頻率調(diào)制)、照相、藍(lán)牙和外放等功能也是不可或缺的,然而為保證這些功能的實(shí)現(xiàn),現(xiàn)在的移動(dòng)終端的研發(fā)中幾乎一致采用4層及4層以上的PCB板(印刷電路板)。其中4層PCB板具有面向外界的兩個(gè)表層板和設(shè)置于所述兩個(gè)表層板內(nèi)的兩個(gè)內(nèi)層板,所述兩個(gè)表層板用來放置器件,兩個(gè)內(nèi)層板主要設(shè)置走線,從而起到對走線的保護(hù)作用,所以4層PCB板似乎成為了手機(jī)PCB板的一個(gè)極限。然而4層PCB板的成本依舊是相對較高的,成本優(yōu)勢依舊還不夠突出,從而很大程度上制約了手機(jī)等移動(dòng)終端的進(jìn)一步地研發(fā)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種成本較低的移動(dòng)終端。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的本實(shí)用新型提供了一種具有雙層PCB板的移動(dòng)終端,其包括多個(gè)電子元器件以及所述電子元器件的走線,其特點(diǎn)是所述移動(dòng)終端還包括一 PCB板,所述PCB板包括一第一走線層板和一第二走線層板;其中所述第一走線層板和第二走線層板均用于設(shè)置多個(gè)電子元器件以及所述電子元器件的走線。所以通過將走線與電子元器件設(shè)置于同一走線層板上,從而簡化了 PCB板的結(jié)構(gòu),因而降低了移動(dòng)終端中PCB板所占成本。較佳地,所述電子元器件為射頻芯片、存儲器、基帶芯片、藍(lán)牙芯片、FM芯片、電池接口、揚(yáng)聲器接口、數(shù)據(jù)傳輸接口、SIM卡接口、顯示屏焊盤以及鍵盤。此外本實(shí)用新型的移動(dòng)終端還可以根據(jù)移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)需要采用不同的電子元器件來實(shí)現(xiàn)所需功能。較佳地,所述鍵盤包括多個(gè)位線和多個(gè)字線,其中所述多個(gè)位線之間相互平行,所述多個(gè)字線之間也相互平行,而且所述位線與所述字線相交,并且所述位線與所述字線交點(diǎn)處均設(shè)置有一按鍵,其中所述位線中的一個(gè)位線接地。從而通過增加鍵盤的接地來對接地進(jìn)行擴(kuò)展,因而進(jìn)一步地抑制了走線與電子元器件產(chǎn)生的噪聲。較佳地,所述PCB板上還設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)屏蔽罩,所述屏蔽罩用于包覆所述電子元器件。通過設(shè)置屏蔽罩的方式來減小外部電磁噪聲的干擾以及各個(gè)電子元器件之間的干擾。較佳地,所述移動(dòng)終端還包括多條地線,所述地線也設(shè)置于所述第一走線層板和第二走線層板上,并且每個(gè)電子元器件的走線的兩側(cè)均設(shè)置有所述地線。通過在走線周圍加入地平面的方式來減小走線之間的串?dāng)_,提高通過走線信號的準(zhǔn)確。較佳地,所述第一走線層板上設(shè)有顯示屏區(qū)域和鍵盤區(qū)域,所述顯示屏焊盤設(shè)置于所述顯示屏區(qū)域,所述顯示屏區(qū)域還設(shè)置有多個(gè)接地端。較佳地,所述接地端通過一導(dǎo)電布相互連接。從而進(jìn)一步地?cái)U(kuò)展了接地端構(gòu)成的接地面的面積,因而可以消除顯示屏等電子元器件與第一走線層板或第二走線層板之間產(chǎn)生的電磁噪聲。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于本實(shí)用新型的移動(dòng)終端中通過采用兩層PCB板的方式,與現(xiàn)在通用的4層板技術(shù)相比,著地減少成本,從而延展了移動(dòng)終端的研發(fā)。

圖1為本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端的第一實(shí)施例的PCB板的正視圖。圖2為本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端的第一實(shí)施例的PCB板的后視圖。圖3為本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端的第一實(shí)施例的PCB板的剖視圖。圖4為本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端的第一實(shí)施例的鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端的第二實(shí)施例的PCB板的正視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例,以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。第一實(shí)施例本實(shí)施例的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端中包括一 PCB板,其中如圖3所示,本實(shí)施例的PCB板由走線層板101和走線層板102構(gòu)成,其中本實(shí)施例中所述走線層板101和走線層板102之間相互絕緣,從而走線層板101上的走線與走線層板102上的走線之間不會(huì)發(fā)生串通等干擾。此外還可以進(jìn)一步地再所述走線層板101和走線層板102之間填充絕緣層,從而在使得所述走線層板101和走線層板102之間相互絕緣的同時(shí),還進(jìn)一步地減小了所述走線層板101和走線層板102之間的電磁干擾。其中如圖1所示,本實(shí)施例中PCB板的走線層板101具有一與手機(jī)顯示屏相對應(yīng)的顯示屏區(qū)域1011和一鍵盤區(qū)域1012,其中所述走線層板101的顯示屏區(qū)域1011中設(shè)置有一組顯示屏焊盤2,相應(yīng)地在所述鍵盤區(qū)域1012設(shè)置有一鍵盤3。其中如圖4所示,本實(shí)施例的鍵盤3包括3個(gè)位線和4個(gè)字線,其中所述位線311、 位線312和位線313之間相互平行,所述字線321、字線322、字線323和字線3M之間也相互平行,而且所述位線與所述字線相交,并且所述位線與所述字線交點(diǎn)處均設(shè)置有一按鍵33,其中所述位線中的位線311接地,其余位線和字線均與一基帶芯片6電連接(圖4中未
顯不)ο由于僅有位線311接地,因而完全沒有影響位線311、位線312和位線313之間的區(qū)分,因而本實(shí)施例的鍵盤3在不影響鍵盤功能的同時(shí)還對進(jìn)一步地對接地進(jìn)行擴(kuò)展,從而減少了外部噪聲的干擾信號。如圖2所示,本實(shí)施例中PCB板的走線層板102上設(shè)置有一射頻芯片4、一存儲器 5、一基帶芯片6、一藍(lán)牙芯片7、一 FM芯片8 (頻率調(diào)制芯片)、一電池接口 9、一揚(yáng)聲器接口 10、一 USB (通用串行總線)接口 11、一 SIM卡(用戶識別卡)接口 12。其中還可以根據(jù)移動(dòng)終端形狀等的設(shè)計(jì)要求將所述部件和芯片設(shè)置于所述PCB 板的走線層板101和走線層板102上的不同位置。此外用戶還可以依據(jù)移動(dòng)終端設(shè)計(jì)要求增加部件或芯片或者采用上述芯片和部件中的一部分,例如采用RS232接口來取代USB接口、采用多個(gè)SIM卡接口或者采用紅外芯片取代藍(lán)牙芯片等。而且圖1和圖2中所述的各個(gè)部件以及芯片之間通過走線14電連接,所述走線14 也同樣設(shè)置于所述走線層板101和走線層板102上,其中位于走線層板101的顯示屏焊盤 2和鍵盤3也通過走線的方式實(shí)現(xiàn)與走線層板102上的各個(gè)部件和器件電連接(圖中未顯示)。從而所有部件和芯片通過所述走線14電連接并構(gòu)成移動(dòng)終端的系統(tǒng)。其中所述走線14在走線層板101和走線層板102上的設(shè)置方式可以依據(jù)所述部件和芯片在走線層板101和走線層板102上設(shè)置的位置進(jìn)行變換。此外本實(shí)施例中,所述走線層板101上對應(yīng)于所述走線層板102上設(shè)置所述射頻芯片4和基帶芯片6的區(qū)域,除了顯示屏2不再設(shè)置其他器件或走線(圖1和圖2中未顯示)。所述走線層板101上鍵盤3對應(yīng)于所述走線層板102上設(shè)置SIM卡接口 12的區(qū)域。 此外所述走線層板101上對應(yīng)于所述走線層板102上設(shè)置所述存儲器5的區(qū)域,除了顯示屏2不再設(shè)置其他器件(圖1和圖2中未顯示)。通過上述的電子元器件設(shè)置方式,可以再打程度的減少外部噪聲信號以及各個(gè)電子元器件自身產(chǎn)生的噪聲信號,在所述各個(gè)電子元器件中產(chǎn)生的串?dāng)_,從而提高了系統(tǒng)電磁噪聲的抗性。第二實(shí)施例如圖5所示,本實(shí)施例的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端與第一實(shí)施例的移動(dòng)終端的區(qū)別在于本實(shí)施例中所述射頻芯片4、藍(lán)牙芯片7和FM芯片8被一屏蔽罩131覆蓋,所述存儲器5和基帶芯片6被另一屏蔽罩132覆蓋。所述屏蔽罩131和屏蔽罩132屏蔽了外界電磁信號對所述芯片的干擾。而且本實(shí)施例中所述走線14的兩側(cè)均設(shè)置有地線(圖中未顯示),其中所述地線與走線14保持平行,而且所述地線還與所述走線14保持一定的距離,例如20 μ m,并且所述距離可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行改變。通過所述地線可以有效地防止所述走線14中的電線信號對外界電磁信號的干擾以及對所述走線14中的串?dāng)_。此外本實(shí)施例中在所述走線層板101的顯示屏區(qū)域1011上還設(shè)置有3個(gè)導(dǎo)電端 (圖1中未顯示),此外用戶還可以根據(jù)PCB板的電路設(shè)計(jì)的需要采用不同數(shù)目的導(dǎo)電端。而且所述導(dǎo)電端通過所述一導(dǎo)電布(圖1中未顯示)相互連接,其中所述導(dǎo)電布可以延展所述導(dǎo)電端構(gòu)成的地平面,從而消除顯示屏等電子元器件與走線層板101和走線層板102之間產(chǎn)生的電磁噪聲。 雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解, 這些僅是舉例說明,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下,可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改,但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有雙層PCB板的移動(dòng)終端,其包括一 PCB板,其特征在于,所述PCB板包括一第一走線層板和一第二走線層板;其中所述第一走線層板和第二走線層板均設(shè)置有多個(gè)電子元器件以及所述電子元器件的走線。
2.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述電子元器件為射頻芯片、存儲器、 基帶芯片、藍(lán)牙芯片、FM芯片、電池接口、揚(yáng)聲器接口、數(shù)據(jù)傳輸接口、SIM卡接口、顯示屏焊盤以及鍵盤。
3.如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述鍵盤包括多個(gè)相互平行的位線和多個(gè)相互平行的字線,所述位線與所述字線相交,且所述位線與所述字線交點(diǎn)處均設(shè)置有一按鍵,其中所述位線中的一個(gè)位線接地。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述PCB板上還設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)屏蔽罩,所述屏蔽罩用于包覆所述電子元器件。
5.如權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述移動(dòng)終端還包括多條地線,所述地線也設(shè)置于所述第一走線層板和第二走線層板上,并且每個(gè)電子元器件的走線的兩側(cè)均設(shè)置有所述地線。
6.如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述第一走線層板上設(shè)有顯示屏區(qū)域和鍵盤區(qū)域,所述顯示屏焊盤設(shè)置于所述顯示屏區(qū)域,在所述顯示屏區(qū)域還設(shè)有多個(gè)接地端。
7.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述接地端通過一導(dǎo)電布相互連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有雙層PCB板的移動(dòng)終端,其包括一PCB板,所述PCB板包括一第一走線層板和一第二走線層板;其中所述第一走線層板和第二走線層板均用于設(shè)置多個(gè)電子元器件以及所述電子元器件的走線。本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端中通過采用兩層PCB板的方式,顯著地減少成本,從而延展了移動(dòng)終端的研發(fā)。而且本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端還通過采用屏蔽罩的方式來減少外部電磁波對電子元器件的干擾。此外,本實(shí)用新型的具有雙層PCB板的移動(dòng)終端還通過地線對電子元器件的走線進(jìn)行隔離和包圍,從而降低走線間信號的串?dāng)_。
文檔編號H05K1/00GK202282906SQ20112043714
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者徐敏燕, 李君 , 趙冀楊 申請人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司
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