專利名稱：一種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)。
背景技術：
移動通訊產(chǎn)品正向薄，輕，小方向發(fā)展。揚聲器，直流電插座，音頻插座，耳機插座等電子元器件廣泛應用于移動通信產(chǎn)品廣泛應用于手機，平板電腦等移動通訊產(chǎn)品。這些產(chǎn)品中包含電子元器件的結(jié)構(gòu)，如圖I和圖2，包括電子元器件I、支架2和軟墊3。電子元器件I通過軟墊3與支架2連接。當電子元器件是揚聲器時，是有密封要求的，目前的設計通常都有軟墊(軟墊通常是雙面膠+泡棉+雙面膠)，起到揚聲器和支架連接密封作用。當電子元器件是其它類型(如直流電插座，音頻插座，耳機插座)，支架僅起連接的作用，沒有密封要求。因為增加了軟墊3的高度，支架2的高度基本等于電子元器件的高度和軟墊3的高度，這樣無形中，増加了支架的厚度，從而增加了整個產(chǎn)品的厚度，限制了其往薄、輕、巧方向的發(fā)展。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術的缺陷，本實用新型可以讓包含電子元器件的地方更薄，從而降低整個產(chǎn)品的厚度。本實用新型的技術方案如下ー種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)，包括設置在殼體中的電子元器件、支架，所述支架內(nèi)部開有一通孔，所述電子元器件對應通孔設置；所述電子元器件與支架固定連接；所述支架的高度略等于電子元器件的高度。較佳地，所述電子元器件通過膠粘接在支架上。較佳地，所述電子元器件的下表面的四周通過ー層膠與支架固定。較佳地，所述電子元器件通過過盈配合方式連接在支架上。較佳地，所述支架上的通孔內(nèi)壁設置有凸筋，所述電子元器件的殼體上設置有凹槽，所述電子元器件通過凸筋和凹槽與支架固定連接。較佳地，所述支架上的通孔內(nèi)壁設置卡扣結(jié)構(gòu)，所述電子元器件和支架通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。較佳地，所述電子元器件的殼體上設置卡扣結(jié)構(gòu)，所述電子元器件和支架通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。較佳地，所述支架內(nèi)部通孔略小于電子元器件，所述電子元器件卡接在通孔內(nèi)。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下第一，本實用新型的支架結(jié)構(gòu)去掉了軟墊，支架的高度只要基本等于電子元器件的高度即可，省去了軟墊的高度，減少了支架的壁厚。該結(jié)構(gòu)使得包含電子元器件的地方更薄，從而降低整個產(chǎn)品的厚度。[0018]第二，本實用新型的支架電子元器件與支架可通過如膠粘接或者更改二者的配合特征等方式緊密連接到一起，如果使用在如揚聲器產(chǎn)品中，同樣能達到揚聲器產(chǎn)品中原軟墊的密封作用。

圖I為現(xiàn)有技術包含電子元器件的結(jié)構(gòu)的分解圖；圖2為現(xiàn)有技術包含電子元器件的結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3為本實用新型的實施例ー種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)的分解圖；圖4為本實用新型的實施例ー種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)的立體圖。
具體實施方式
ー種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)，包括設置在殼體中的電子元器件、支架，所述支架內(nèi)部開有一通孔，所述電子元器件對應通孔設置；所述電子元器件與支架固定連接；所述支架的高度略等于電子元器件的高度。下方結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進ー步的說明。如圖3和圖4，ー種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)，包括設置在殼體中的電子元器件I、支架4，支架4內(nèi)部開有一通孔41。電子元器件I對應通孔41設置；電子元器件I與支架4固定連接；支架4的高度略等于電子元器件I的高度。電子元器件的殼體和支架一般都是塑膠件。電子元器件I與支架4之間的連接方式有很多種，下面列舉的只是其中幾種I)電子元器件通過膠粘接在支架上；2)電子元器件通過過盈配合方式連接在支架上，具體的過盈配合的方式如支架上的通孔內(nèi)壁設置有凸筋，電子元器件的殼體上設置有凹槽，所述電子元器件通過凸筋和凹槽與支架固定連接；3)支架上的通孔內(nèi)壁設置卡扣結(jié)構(gòu)，所述電子元器件和支架通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。4)電子元器件的殼體上設置卡扣結(jié)構(gòu)，所述電子元器件和支架通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。5 )支架內(nèi)部通孔略小于電子元器件，所述電子元器件卡接在通孔內(nèi)。其中，方式I)可以達到很好的電子元器件的密封效果。本實施例以揚聲器電子產(chǎn)品為例，采用方式I)進行電子元器件和支架的固定連接。電子元器件I為揚聲器，支架4為音腔，這里的音腔因為去掉了軟墊，壁厚已經(jīng)減小了。本實施例中，電子元器件的下表面的四周通過ー層膠與支架固定。具體地，電子元器件I的下表面的四周從支架外側(cè)通過一層膠與支架4固定并密封。這里的外側(cè)指的是支架4底部外側(cè)。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下第一，本實用新型的支架結(jié)構(gòu)去掉了軟墊，支架的高度只要基本等于電子元器件的高度即可，省去了軟墊的高度，減少了支架的壁厚。該結(jié)構(gòu)使得包含電子元器件的地方更薄，從而降低整個產(chǎn)品的厚度。[0038]第二，本實用新型的支架電子元器件與支架可通過如膠粘接或者更改二者的配合特征等方式緊密連接到一起，如果使用在如揚聲器產(chǎn)品中，同樣能達到揚聲器產(chǎn)品中原軟墊的密封作用。本實用新型優(yōu)選實施例只是用于幫助闡述本實用新型。優(yōu)選實施例并沒有詳盡敘述所有的細節(jié)，也不限制該實用新型僅為所述的具體實施方式
。顯然，根據(jù)本說明書的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本實用新型的原理和實際應用，從而使所屬技術領域技術人員能很好地利用本實用新型。本實用新型僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。以上公開的僅為本申請的幾個具體實施例，但本申請并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化，都應落在本申 請的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)，包括設置在殼體中的電子元器件、支架，所述支架內(nèi)部開有一通孔，其特征在于所述電子元器件對應通孔設置；所述電子元器件與支架固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件通過膠粘接在支架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件的下表面的四周通過ー層膠與支架固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件通過過盈配合方式連接在支架上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架上的通孔內(nèi)壁設置有凸筋，所述電子元器件的殼體上設置有凹槽，所述電子元器件通過凸筋和凹槽與支架固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架上的通孔內(nèi)壁設置卡扣結(jié)構(gòu)，所述電子元器件和支架通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件的殼體上設置卡扣結(jié)構(gòu)，所述電子元器件和支架通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架內(nèi)部通孔略小于電子元器件，所述電子元器件卡接在通孔內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種應用于超薄移動通信產(chǎn)品的支架結(jié)構(gòu)，包括設置在殼體中的電子元器件、支架，所述支架內(nèi)部開有一通孔，所述電子元器件對應通孔設置；所述電子元器件與支架固定連接；所述支架的高度略等于電子元器件的高度。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的支架結(jié)構(gòu)去掉了軟墊，支架的高度只要基本等于電子元器件的高度即可，省去了軟墊的高度，減少了支架的壁厚。該結(jié)構(gòu)使得包含電子元器件的地方更薄，從而降低整個產(chǎn)品的厚度。
文檔編號H05K7/12GK202406436SQ20112044100
公開日2012年8月29日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者唐永玲 申請人:上海安費諾永億通訊電子有限公司