專利名稱：Fpc的金手指的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種FPC金手指的結構設計，更準確地說，設計一種可以增強FPC 可焊性、減小FPC的焊接處的內(nèi)部應力、減小FPC焊接的工藝難度、提高FPC焊接良率的FPC 金手指的結構。
背景技術：
FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱 FPC),是使用 PI (聚酰亞胺)膜為基材，與銅箔壓合一起制成的線路板板材。與PCB硬性印刷線路板比較，F(xiàn)PC線路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點。組裝產(chǎn)品時，F(xiàn)PC可像導線一樣按照產(chǎn)品內(nèi)部空間的布局進行任意地排布，從而可以在三維空間內(nèi)任意地排布元器件，并且還可以取消導線和線路板之間連接器件，因此，F(xiàn)PC可使電子產(chǎn)品小型化、精密化，產(chǎn)品可靠性大大提高。FPC已經(jīng)廣泛應用在移動通信產(chǎn)品、手提電腦、消費類電子產(chǎn)品、航天、軍用電子設備等領域。FPC的一個主要特性就是可以實現(xiàn)電路連接，現(xiàn)有的連接方式主要有兩種一種是使用連接器連接，使用連接器連接雖然方便，但是其安裝所需的空間大，插接不穩(wěn)定、使用成本高等缺點使得它只能用于一些空間大、硬度高的PCB板中。通常的線路連接還是使用焊接的方式，而要對FPC進行焊接，就必須對其金手指進行工藝處理，F(xiàn)PC金手指是將雙面PI去除僅剩銅箔的一塊區(qū)域，其超薄的厚度加之銅的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端變得異常的脆弱，故現(xiàn)在的工藝處理技術一般都會在金手指的空白處添加PI 層以加強金手指端的柔韌性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切應力以及焊接的工藝難度和焊接良率都沒有很大的提高。現(xiàn)有技術中的FPC金手指還有以下缺點1、FPC焊接位抗應力的能力很低，很容易在生產(chǎn)運輸過程以及生產(chǎn)過程中出現(xiàn)折斷、金手指脫離、焊接位脫落等諸多問題；2、FPC焊接過程的工藝難度增加，且容易造成虛焊導致產(chǎn)品失效；3、FPC焊接位所能承受的應力極限很小，使得裝配后產(chǎn)品的品質(zhì)和壽命降低。

實用新型內(nèi)容本實用新型為了解決現(xiàn)有技術中存在的問題，提供一種FPC的金手指，有效防止 FPC金手指的損傷，增強了 FPC的可焊性，減小了 FPC的焊接處的內(nèi)部應力，同時也減小了 FPC焊接的工藝難度，提高了 FPC焊接良率。本實用新型的技術方案是FPC的金手指，包括焊接面的金手指和非焊接面的金手指，所述焊接面的金手指和非焊接面的金手指的長度不等。優(yōu)選的是所述焊接面的金手指比非焊接面的金手指長O.本實用新型將FPC焊接端金手指的兩面銅箔進行錯位處理，即焊接面的銅箔要比非焊接面的銅箔的長度要長O. 3mm I. Omm,減小了焊接這道工序的加工難度，減少了焊接時金手指折斷的可能性，提高了產(chǎn)品焊接良率；增強FPC焊接位置的抗應力強度，減小了 FPC焊接位置在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的拉斷、折斷、虛焊等，提高了裝配產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品壽命。

圖I示出了本實用新型FPC板的正反面結構示意圖。圖2示出了本實用新型FPC板的剖面圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做進一步說明。如圖I、圖2所示，F(xiàn)PC線路板，包括焊接面I和非焊接面2，也可以成為FPC的正反面，其裸露的銅箔稱為焊接面的金手指3和非焊接面的金手指4，F(xiàn)PC金手指兩面的銅箔采用錯位處理，焊接面的金手指3的長度要比非焊接面的金手指4的長O. 3 Imm的距離。 因為FPC兩面的金手指長度不一樣，使得比較薄弱的金手指與線路板的連接位形成兩個階梯面，減小了 FPC彎折過程中產(chǎn)生的集中應力，增強FPC焊接端的抗應力強度。這樣的錯位處理可以減小焊接這道工序的加工難度，減少了焊接時金手指折斷的可能性，提高了產(chǎn)品焊接良率。同時也增強了 FPC焊接位置抗應力強度，減小FPC焊接位置在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的拉斷、折斷、虛焊等不良現(xiàn)象，提高了裝配產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品壽命。以上所述僅為本實用新型較佳的實施方式，并非用來限定本實用新型的實施范圍，但凡在本實用新型的保護范圍內(nèi)所做的等效變化及修飾，皆應認為落入了本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權利要求1.FPC的金手指，包括焊接面的金手指和非焊接面的金手指，其特征在于所述焊接面的金手指和非焊接面的金手指的長度不等。
2.根據(jù)權利要求I所述的FPC的金手指，其特征在于所述焊接面的金手指比非焊接面的金手指長O.
專利摘要本實用新型公開了一種FPC的金手指，包括焊接面的金手指和非焊接面的金手指，所述焊接面的金手指和非焊接面的金手指的長度不等；優(yōu)選地，所述焊接面的金手指比非焊接面的金手指長0.3mm-1mm。本實用新型將FPC焊接端金手指的兩面銅箔進行錯位處理，即焊接面的銅箔要比非焊接面的銅箔的長度要長0.3mm～1.0mm，減小了焊接這道工序的加工難度，減少了焊接時金手指折斷的可能性，提高了產(chǎn)品焊接良率；增強FPC焊接位置的抗應力強度，減小了FPC焊接位置在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的拉斷、折斷、虛焊等，提高了裝配產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品壽命。
文檔編號H05K1/11GK202353934SQ20112044141
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權日2011年11月9日
發(fā)明者夏彬, 張春林, 李俊 申請人:深圳市宇順電子股份有限公司, 長沙市宇順顯示技術有限公司