專利名稱：一種板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
常規(guī)的0. 4mm焊盤間距板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，如圖I所示，綠油層100的寬度為0. 32mm，焊盤層200的寬度為0. 22mm，綠油層100比焊盤層200單邊外擴(kuò)0. 05mm。這種 0.4_焊盤間距板對板連接器在進(jìn)行跌落測試時，會出現(xiàn)連接器接口焊盤剝離PCB或者接口焊盤松動導(dǎo)致接觸不良的現(xiàn)象。另外，在工廠組裝整機(jī)時，由于工人不小心碰到連接器接口，尤其是位于板邊的連接器，容易導(dǎo)致焊盤剝離。而且，由于0.4mm的焊盤間距偏小，焊盤通常也做得比較小，在回流焊接時由于焊盤偏小容易出現(xiàn)虛焊、空焊的情況。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種板對板連接器的封裝設(shè)計結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有板對板連接器接口焊盤易松動和在回流焊接時由于焊盤偏小容易出現(xiàn)虛焊、空焊問題。本實用新型的技術(shù)方案如下一種板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體，PCB板上的焊盤包括焊盤層和綠油層，其中，所述焊盤層的面積比綠油層大，所述綠油層覆蓋在比綠油層外擴(kuò)的焊盤層上。所述板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述焊盤層比綠油層單邊外擴(kuò)0. 05mm。所述板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述焊盤層的寬度為0. 32_，綠油層的寬度為 0. 22mm。所述板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述板對板連接器是0. 4mm焊盤間距的板對板連接器。有益效果本實用新型通過加大0. 4mm焊盤間距板對板連接器與PCB板的接觸面積，使接口更牢固地焊接在PCB板上，從而提高測試通過率，并提高SMT (表面貼裝技術(shù)，Surface Mounted Technology)貼片時焊接的良率,減少了虛焊現(xiàn)象,并減少組裝過程中的報損率，最終可以降低由0. 4_焊盤間距板對板連接器產(chǎn)生的返修率。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中0. 4_焊盤間距板對板連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型中板對板連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型中板對板連接器的焊盤的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本實用新型進(jìn)ー步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。為改進(jìn)O. 4mm焊盤間距板對板連接器的可靠性，本實用新型采用了加大所述板對板連接器pin腳與PCB板連接銅皮面積的辦法，即將正常的焊盤尺寸擴(kuò)大，綠油覆蓋住部分焊盤，由綠油層的大小來決定裸露焊盤的面積，但實際接觸面積要大很多。本實用新型所提供的板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，是ー種O. 4mm焊盤間距的板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，如圖2和圖3所示，包括PCB板本體，所述PCB板上的焊盤包括焊盤層210和綠油層110，其中，所述PCB板上所有焊盤的焊盤層210比綠油層110大，所述綠油層110覆蓋在比綠油層110外擴(kuò)的焊盤層210上。所述焊盤層210的寬度為O. 32mm，綠油層110的寬度為O. 22mm。所述焊盤層210比綠油層110單邊大O. 05mm，可以加固所述焊盤與PCB板的連接，以加固所述板對板連接器與PCB板的連接。所述焊盤層210比綠油層110單邊大O. 05mm,這個數(shù)據(jù)是根據(jù)與PCB制板廠及SMT貼片エ廠反復(fù)溝通得出來的，所述焊盤層210的寬度設(shè)計成O. 32mm，這樣相鄰兩個焊盤邊緣的距離是O. 08mm,大于3mil，也不會給PCB制板廠帶來生產(chǎn)上的困難。本實用新型通過加大O. 4_焊盤間距板對板連接器與PCB板的接觸面積，使接ロ更牢固地焊接在PCB板上，從而提高測試通過率，并提高SMT (表面貼裝技術(shù)，SurfaceMounted Technology)貼片時焊接的良率,減少了虛焊現(xiàn)象,并減少組裝過程中的報損率，最終可以降低由O. 4_焊盤間距板對板連接器產(chǎn)生的返修率。若手機(jī)中采用了所述板對板連接器，可延長手機(jī)使用壽命。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體，PCB板上的焊盤包括焊盤層和綠油層，其特征在于，所述焊盤層的面積比綠油層大，所述綠油層覆蓋在比綠油層外擴(kuò)的焊盤層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤層比綠油層外擴(kuò)O. 05mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤層的寬度為O. 32mm，綠油層的寬度為O. 22mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求Γ3任一所述的板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述板對板連接器是O. 4mm焊盤間距的板對板連接器。
專利摘要本實用新型公開一種板對板連接器的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體，PCB板上的焊盤包括焊盤層和綠油層，其中，所述焊盤層比綠油層大，所述綠油層覆蓋在焊盤層上。本實用新型通過加大0.4mm焊盤間距板對板連接器與PCB板的接觸面積，使接口更牢固地焊接在PCB板上，從而提高測試通過率，并提高SMT貼片時焊接的良率，減少了虛焊現(xiàn)象，并減少組裝過程中的報損率，最終可以降低由0.4mm焊盤間距板對板連接器產(chǎn)生的返修率。
文檔編號H05K1/11GK202475939SQ20112047350
公開日2012年10月3日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者任玉梅 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司