專利名稱：一種pcb多層板內(nèi)層圖形加工治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB多層板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及ー種PCB多層板內(nèi)層圖形加工治具。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的PCB內(nèi)層圖形的對(duì)位一般采用先鉆孔，后再依據(jù)鉆出來的孔采用手動(dòng)方式進(jìn)行兩面線路圖形的對(duì)位，此對(duì)位方式エ藝流程長，對(duì)位偏差較大，且會(huì)造成多層板和內(nèi)層圖形的同心度較差，不利于生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種用于PCB多層板內(nèi)層圖形加工的治具。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)ー種PCB多層板內(nèi)層圖形加工治具，由相互扣合的左內(nèi)層和右內(nèi)層組成。其中，左內(nèi)層7包括左底板，左底板的右側(cè)設(shè)有左定位臺(tái)，同時(shí)，左底板上対稱的設(shè)有4個(gè)定位孔。另外，右內(nèi)層包括右底板，右底板的左側(cè)設(shè)有右定位臺(tái)，同時(shí)，右底板上對(duì)稱的設(shè)有與4個(gè)定位孔位置一一對(duì)應(yīng)的4個(gè)定位凸塊。右定位臺(tái)為相對(duì)右底板突起的長方體結(jié)構(gòu)，同時(shí)，左定位臺(tái)為相對(duì)左底板突起的長方體結(jié)構(gòu)，其中，右定位臺(tái)的長、寬、高與左定位臺(tái)的長、寬、高相同。定位孔的孔徑與定位凸塊的直徑相匹配，以便進(jìn)行扣合。本實(shí)用新型的有益之處在于本實(shí)用新型直接采用圖形與圖形治具對(duì)位，操作簡單，簡化了流程，同時(shí)還避免了圖形與孔對(duì)位的偏差，對(duì)位精度高且生產(chǎn)流程短，有利于促進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)的高效進(jìn)行，具備一定的可推廣性。

下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的詳細(xì)描述圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的右內(nèi)層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的左內(nèi)層的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0017]如圖I 圖3所示為本實(shí)用新型的ー種PCB多層板內(nèi)層圖形加工治具，由相互扣合的左內(nèi)層7和右內(nèi)層8組成。其中，左內(nèi)層7包括左底板4，左底板4的右側(cè)設(shè)有左定位臺(tái)6，同時(shí)，左底板4上対稱的設(shè)有4個(gè)定位孔5。另外，右內(nèi)層8包括右底板3，右底板3的左側(cè)設(shè)有右定位臺(tái)I，同時(shí)，右底板3上対稱的設(shè)有與4個(gè)定位孔5位置一一對(duì)應(yīng)的4個(gè)定位凸塊2。右定位臺(tái)I為相對(duì)右底板3突起的長方體結(jié)構(gòu)，同時(shí)，左定位臺(tái)6為相對(duì)左底板4突起的長方體結(jié)構(gòu)，其中，右定位臺(tái)I的長、寬、高與左定位臺(tái)6的長、寬、高相同。定位孔5的孔徑與定位凸塊2的直徑相匹配，以便進(jìn)行扣合。實(shí)施中，通過右定位臺(tái)I和左定位臺(tái)6進(jìn)行對(duì)位，將4個(gè)定位孔5和4個(gè)定位凸塊2對(duì)應(yīng)的扣合在一起，即可進(jìn)行相關(guān)的エ藝流程。通過本實(shí)用新型的加工治具進(jìn)行對(duì)位，可以取消鉆孔エ藝，直接將兩面圖形菲林做成治具進(jìn)行對(duì)位，對(duì)位精度高，且可以縮短生產(chǎn)流程。傳統(tǒng)加工流程為開料——鉆孔(對(duì)位孔)一一壓膜——以孔進(jìn)行手工對(duì)位——曝光——顯影——蝕刻等。應(yīng)用本實(shí)用新型的加工冶具后流程可得到改良，變?yōu)殚_料——壓膜——治具對(duì)位(圖形與圖形對(duì)位)——曝光——顯影——蝕刻等。
權(quán)利要求1.ー種PCB多層板內(nèi)層圖形加工治具，其特征在于由相互扣合的左內(nèi)層(7)和右內(nèi)層(8)組成，其中左內(nèi)層(7)包括左底板(4)，左底板(4)的右側(cè)設(shè)有左定位臺(tái)出)，同時(shí)，左底板⑷上対稱的設(shè)有4個(gè)定位孔(5);另外，右內(nèi)層⑶包括右底板(3)，右底板(3)的左側(cè)設(shè)有右定位臺(tái)(I)，同時(shí)，右底板(3)上対稱的設(shè)有與4個(gè)定位孔(5)位置一一對(duì)應(yīng)的4個(gè)定位凸塊⑵。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB多層板內(nèi)層圖形加工治具，其特征在于所述的右定位臺(tái)(I)為相對(duì)右底板(3)突起的長方體結(jié)構(gòu)，同時(shí)，左定位臺(tái)(6)為相對(duì)左底板(4)突起的長方體結(jié)構(gòu)，其中，右定位臺(tái)(I)的長、寬、高與左定位臺(tái)(6)的長、寬、高相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB多層板內(nèi)層圖形加工治具，其特征在于所述的定位孔(5)的孔徑與定位凸塊⑵的直徑相匹配。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB多層板內(nèi)層圖形加工治具，由相互扣合的左內(nèi)層和右內(nèi)層組成。其中，左內(nèi)層包括左底板，左底板的右側(cè)設(shè)有左定位臺(tái)，同時(shí)，左底板上對(duì)稱的設(shè)有4個(gè)定位孔。另外，右內(nèi)層包括右底板，右底板的左側(cè)設(shè)有右定位臺(tái)，同時(shí)，右底板上對(duì)稱的設(shè)有與4個(gè)定位孔位置一一對(duì)應(yīng)的4個(gè)定位凸塊。本實(shí)用新型直接采用圖形與圖形治具對(duì)位，操作簡單，簡化了流程，同時(shí)還避免了圖形與孔對(duì)位的偏差，對(duì)位精度高且生產(chǎn)流程短，有利于促進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)的高效進(jìn)行，具備一定的可推廣性。
文檔編號(hào)H05K3/46GK202364482SQ201120474520
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者吳美麗, 王國勝, 鐘偉忠 申請(qǐng)人:東莞市康莊電路有限公司