專(zhuān)利名稱(chēng)：具抗電磁波干擾披覆構(gòu)造的電子器材外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是涉及一種電子器材外殼，尤其是一種具抗電磁波干擾披覆構(gòu)造的電子器材外殼。
背景技術(shù)：
由于科技蓬勃發(fā)展，電子的相關(guān)產(chǎn)品相繼問(wèn)世，同時(shí)也充斥在我們的周遭環(huán)境當(dāng)中，舉凡電腦、筆記型電腦、行動(dòng)電話..等不勝枚舉，但，伴隨著電子產(chǎn)品的利用開(kāi)發(fā)，相對(duì) 于使用時(shí)產(chǎn)生的高頻電磁波所造成的人體危害，目前是為各行業(yè)所廣泛討論的話題的一。為了減少各類(lèi)電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁波，并降低對(duì)人體的危害程度，目前許多的電子產(chǎn)品會(huì)在其外殼進(jìn)行防蔽電磁波的處理，例如筆記型電腦、行動(dòng)電話等產(chǎn)品的外殼設(shè)有防電磁波的披覆裝置，而目前的防蔽處理所知者有導(dǎo)電漆涂覆結(jié)構(gòu)、無(wú)電解電鍍結(jié)構(gòu)、金屬板隔離結(jié)構(gòu)、真空鍍膜結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)電漆涂覆結(jié)構(gòu)是利用導(dǎo)電粉末與丙烯酸樹(shù)脂與聚氨基甲酸樹(shù)脂混合形成一導(dǎo)電漆層，并將其噴灑涂覆于外殼，但是導(dǎo)電漆層容易產(chǎn)生磨損、剝落及電阻較高造成導(dǎo)電效果不佳進(jìn)而降低屏蔽效果等問(wèn)題。該無(wú)電解電鍍結(jié)構(gòu)，是利用電鍍方式將將塑膠外殼浸鍍?cè)诤宣}酸、硫酸鎳、次亞磷酸鈉、甲醛、氫氧化鈉等成份中構(gòu)成一無(wú)電解電鍍層，但由于制造過(guò)程中參與大量的有毒物質(zhì)，所以容易產(chǎn)生環(huán)境污染的問(wèn)題，無(wú)法符合歐美日等先進(jìn)國(guó)家的環(huán)保要求，且當(dāng)外殼丟棄的后無(wú)法回收且其導(dǎo)電電阻效果不佳，防蔽性不足等缺失。金屬板隔離結(jié)構(gòu)是利用一金屬板裝設(shè)于外殼內(nèi)側(cè)或取代外殼，以作為進(jìn)一步的遮蔽，而一般平面式的外殼所置設(shè)的金屬板即無(wú)形狀的考慮，但通常外殼內(nèi)部為配合各種功能的設(shè)計(jì)，例如固定電路板、冷卻風(fēng)扇..等，而需要特定外形的凹凸設(shè)計(jì)，為了配合此設(shè)計(jì)，該金屬板需要進(jìn)行加工，由于加工金屬板的模具、厚度、以及精度等問(wèn)題，所需的成本較高且不易制造，且金屬板的裝設(shè)也造成電子產(chǎn)品的重量負(fù)擔(dān)，不利于生產(chǎn)制造。因此，一般的防蔽結(jié)構(gòu)以真空鍍膜結(jié)構(gòu)為佳，該真空鍍膜結(jié)構(gòu)是需要先將電子產(chǎn)品的塑膠外殼內(nèi)側(cè)先進(jìn)行噴砂粗化、高壓清洗、烘干等表面處理或是噴涂料底層以解決附著不良的問(wèn)題，再于塑膠外殼內(nèi)側(cè)表面以濺鍍或蒸鍍方式鍍上銅膜而形成導(dǎo)電層，再于該導(dǎo)電層上以不銹鋼材料，利用濺鍍或蒸鍍方式附著于該導(dǎo)電層上形成保護(hù)層，但是該保護(hù)層的電阻較高、阻抗較大、隔離電磁波效果以及膜層附著性不佳，另外，若使用預(yù)先噴涂料底層的成本較高，亦會(huì)有環(huán)保問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述現(xiàn)有具有防電磁波的電子器材外殼屏蔽效果不佳、附著效果不足且生產(chǎn)成本較高，等問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具抗電磁波干擾披覆構(gòu)造的電子器材外殼。本實(shí)用新型所運(yùn)用的技術(shù)手段是在于提供一種具抗電磁波干擾披覆構(gòu)造的電子器材外殼，包括一殼體，其設(shè)有一內(nèi)側(cè)；一金屬鍍膜接著層，其設(shè)置于該殼體的內(nèi)側(cè)；一鍍銅介質(zhì)層，其位于該殼體內(nèi)側(cè)且附著于該金屬鍍膜接著層的表面；以及一電解鍍銅導(dǎo)電層，其位于該殼體內(nèi)側(cè)且附著于該鍍銅介質(zhì)層的表面。本實(shí)用新型的電子器材外殼，具有下列功效增進(jìn)I、本實(shí)用新型的電解鍍銅導(dǎo)電層具有較低的電阻、較小的阻抗，且能夠有效屏蔽電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁波發(fā)散至外界，而提供較佳的電磁波屏蔽的隔離效果。2、本實(shí)用新型的鍍銅介質(zhì)層與電解鍍銅導(dǎo)電層皆以銅作為介質(zhì)而具有相同性質(zhì)，因此鍍銅介質(zhì)層與電解鍍銅導(dǎo)電層的間的膜層附著性較佳，能夠避免該電解鍍銅導(dǎo)電層脫落而影響防電磁波的性能。3、本實(shí)用新型的金屬鍍膜接著層是不銹鋼、鎳、鉻、鎳鉻或鈦利用濺鍍或蒸鍍方式附著于該殼體，由于不銹鋼、鎳、鉻、鎳鉻或鈦等材料具有高接著力，進(jìn)而提供較佳的附著效果，故亦可不必對(duì)殼體內(nèi)側(cè)預(yù)先進(jìn)行噴砂粗化、高壓清洗、烘干等表面處理，以減少濺鍍或蒸鍍的膜層厚度，能夠降低生產(chǎn)成本。

圖I為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的外觀立體圖。圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10殼體 11內(nèi)側(cè)20金屬鍍膜接著層 30鍍銅介質(zhì)層40電解鍍銅導(dǎo)電層。
具體實(shí)施方式
為了能夠詳細(xì)了解本創(chuàng)作的技術(shù)特征及實(shí)用功效，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容來(lái)實(shí)施，更進(jìn)一步以如圖式所示的較佳實(shí)施例，詳細(xì)說(shuō)明如后本實(shí)用新型是一種具抗電磁波干擾披覆構(gòu)造的電子器材外殼，請(qǐng)參照?qǐng)DI至圖2的較佳實(shí)施例，其包括一殼體10、一金屬鍍膜接著層20、一鍍銅介質(zhì)層30以及一電解鍍銅導(dǎo)電層40。該殼體10是可為塑膠材質(zhì)或?yàn)椴痪邔?dǎo)電效果的其他材質(zhì)所形成，可應(yīng)用不同的電子產(chǎn)品內(nèi)部的裝配而具設(shè)有不同的外形，諸如可攜式電腦、行動(dòng)電話、音樂(lè)播放裝置等，該殼體10是設(shè)有一內(nèi)側(cè)11。該金屬鍍膜接著層20是設(shè)置于該殼體10的內(nèi)側(cè)11，該金屬鍍膜接著層20的材質(zhì)可為不銹鋼(鋼號(hào)SUS)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鎳鉻(NiCr)或鈦(Ti)的其中的一或其組合，利用濺鍍或蒸鍍方式將該金屬鍍膜接著層20附著于該殼體10的內(nèi)側(cè)11，由于該不銹鋼、鎳、鉻、鎳鉻或鈦等金屬材質(zhì)具有較高的接著特性，因此該殼體10亦可不需預(yù)先進(jìn)行噴砂粗化、高壓清洗以及烘干等等表面處理，而可直接將該金屬鍍膜接著層20直接設(shè)置于該殼體10上，而使得該金屬鍍膜接著層20的膜層厚度能夠降低。該鍍銅介質(zhì)層30是位于該殼體10的內(nèi)側(cè)11且附著于該金屬鍍膜接著層20的表面，該鍍銅介質(zhì)層30是利用濺鍍或蒸鍍方式附著于該金屬鍍膜接著層20上。[0025]該電解鍍銅導(dǎo)電層40是位于該殼體10的內(nèi)側(cè)11且附著于該鍍銅介質(zhì)層30的表面，該電解鍍銅導(dǎo)電層40是利用電解鍍銅方式將銅膜附著于該鍍銅介質(zhì)層30，由于該電解鍍銅導(dǎo)電層40與該鍍銅介質(zhì)層30的性質(zhì)相近，皆是具有銅的成份，因此該電解鍍銅導(dǎo)電層40與該鍍銅介質(zhì)層30容易彼此附著于一體而可避免該電解鍍銅導(dǎo)電層40脫落，由于該電解鍍銅導(dǎo)電層40是為導(dǎo)電率較高的銅膜，因此該電解鍍銅導(dǎo)電層40的阻抗是較小，更佳地，該電解鍍銅導(dǎo)電層40于該殼體10內(nèi)側(cè)11的對(duì)角線的阻抗值是小于I歐姆，由于高導(dǎo)電性的材料在電磁波的作用下將產(chǎn)生較大的感應(yīng)電流，該感應(yīng)電流依照冷次定律會(huì)削弱電磁波的透入效果，電磁波向大范圍的金屬透入時(shí)將不斷衰減，直到衰減為零，衰減的程度隨著材料的電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率及電磁波頻率的增加而加大，因此，藉由具有高導(dǎo)電性的該電解鍍銅導(dǎo)電層40設(shè)置于該外殼10的內(nèi)側(cè)，能夠有效屏蔽電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁波發(fā)散至外界，而可減少電磁波對(duì)人體的妨害。本實(shí)用新型利用該蒸鍍或是濺鍍將不銹鋼、鎳、鉻、鎳鉻或鈦材質(zhì)的該金屬鍍膜接著層20附著于該殼體10的內(nèi)側(cè)11對(duì)于該殼體10提供較高的接著力，而可便少該殼體10的額外加工處理；并利用濺鍍或蒸鍍將該鍍銅介質(zhì)層30附著于該金屬鍍膜接著層20上，而 作為一連結(jié)的介質(zhì)增加該電解鍍銅導(dǎo)電層40的固定效果；再利用電解鍍銅將該電解鍍銅導(dǎo)電層40附著于該鍍銅介質(zhì)層30上，藉由低電阻且高導(dǎo)電性的該電解鍍銅導(dǎo)電層40提供較佳的屏蔽電磁波效果；如此本實(shí)用新型是可提供一種減少加工成本、較高附著性且較高屏蔽效果的外殼。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具抗電磁波干擾披覆構(gòu)造的電子器材外殼，包括一殼體，其設(shè)有一內(nèi)側(cè)；一金屬鍍膜接著層，其設(shè)置于該殼體的內(nèi)側(cè)；一鍍銅介質(zhì)層，其位于該殼體內(nèi)側(cè)且附著于該金屬鍍膜接著層的表面；以及一電解鍍銅導(dǎo)電層，其位于該殼體內(nèi)側(cè)且附著于該鍍銅介質(zhì)層的表面。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種具抗電磁波干擾披覆構(gòu)造的電子器材外殼，包括一殼體，其設(shè)有一內(nèi)側(cè)；一金屬鍍膜接著層，其設(shè)置于該殼體的內(nèi)側(cè)；一鍍銅介質(zhì)層，其位于該殼體內(nèi)側(cè)且附著于該金屬鍍膜接著層的表面；以及一電解鍍銅導(dǎo)電層，其位于該殼體內(nèi)側(cè)且附著于該鍍銅介質(zhì)層的表面；由于本實(shí)用新型對(duì)于該殼體提供較高的接著力，且該鍍銅介質(zhì)層與該電解鍍銅導(dǎo)電層的性質(zhì)相同而具有較佳附著效果，而低電阻且高導(dǎo)電性的該電解鍍銅導(dǎo)電層是可提供較佳的屏蔽電磁波效果。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202385412SQ201120480869
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者林忠炫 申請(qǐng)人:林忠炫