專利名稱：一種六面屏蔽封裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種六面屏蔽封裝盒，具體涉及一種性能好、原材料成本低地環(huán)保型六面屏蔽封裝盒。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步和發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活中密不可分的一部分。為提高電子設(shè)備的性能，廠家不斷刷新其操作頻率。然而，高頻電路所產(chǎn)生的電磁輻射污染嚴(yán)重威脅著與其兼容的其他電子設(shè)備的正常工作，對通訊質(zhì)量、人體健康等方面也有較大影響。所以，降低電子產(chǎn)品的電子輻射非常必要。工業(yè)上通常通過將電路板置于金屬盒或金屬框體中，再采用電鍍工藝在上述金屬盒或金屬框體表面鍍一層膜，利用具有屏蔽功能的金屬材 料將干擾源封閉起來。這種方法存在如下缺點材料成本高，采用電鍍工藝環(huán)境污染危害大，加工難度大?，F(xiàn)有的六面屏蔽產(chǎn)品，一般都是米用由屏蔽材料制成的一面開口的殼體與一座蓋焊接在一起形成一封閉式盒體結(jié)構(gòu)封裝的。采用這種封裝方式，不僅工藝難度大，且產(chǎn)品內(nèi)部易出現(xiàn)錫珠，可能對產(chǎn)品的性能造成很大的影響。另外，金屬外殼的表面電鍍工藝使用的鎳、鎘等重金屬也會對環(huán)境造成嚴(yán)重的污染。在申請?zhí)枮?00920051805. 3名稱為‘一種嵌套式六面屏蔽封裝盒’的中國實用新型專利中，提到一種在屏蔽封裝盒底蓋設(shè)置伸出的凸臺，在屏蔽外殼的相應(yīng)位置設(shè)置容納對應(yīng)凸臺的通孔，通過這種結(jié)構(gòu)讓屏蔽封裝盒的底蓋和其屏蔽外殼相嵌合，省去了傳統(tǒng)工藝中的焊接步驟，不斷實現(xiàn)了六面屏蔽而且解決了錫珠殘留的問題。但是，上述結(jié)構(gòu)的嵌套式六面屏蔽封裝盒，當(dāng)給封裝盒內(nèi)灌入液態(tài)物質(zhì)如液態(tài)硅膠、樹脂等以固定住封裝盒內(nèi)的電子元器件、加強(qiáng)元器件之間的絕緣度時，通孔位置易出現(xiàn)液體的外溢，導(dǎo)致硅膠、樹脂等無法注滿，影響產(chǎn)品性能。另外，上述專利中的封裝盒整體采用金屬材料制成，原材料成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種性能好、原材料成本低地環(huán)保型六面屏蔽封裝盒。本實用新型所要解決的技術(shù)問題通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)一種性能好的六面屏蔽封裝盒，包括屏蔽外殼、設(shè)有扣入屏蔽外殼內(nèi)側(cè)的側(cè)面的底座，其特征在于所述底座的一相對側(cè)面上設(shè)有通孔，所述屏蔽外殼上設(shè)有與所述通孔匹配的凸臺，所述的屏蔽外殼與底座通過上述通孔與凸臺的配合實現(xiàn)卡扣式連接。本實用新型調(diào)換了現(xiàn)有技術(shù)中凸臺與通孔的設(shè)置位置，即將現(xiàn)有技術(shù)中在屏蔽外殼上設(shè)置通孔在底座上設(shè)置凸臺，改為在屏蔽外殼上設(shè)置凸臺在底座上設(shè)置與其匹配的通孔，如此屏蔽外殼的側(cè)面為一封閉式結(jié)構(gòu)，屏蔽外殼上的凸臺可以堵住底座上的通孔，其側(cè)面的封閉式結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步阻止灌液時液態(tài)物質(zhì)的外溢，消除了因硅膠等液態(tài)物質(zhì)無法灌滿而造成的對封裝盒內(nèi)元器件的固定、絕緣度等方面的影響，提高產(chǎn)品性能。本實用新型可在上述方案基礎(chǔ)上進(jìn)一步改進(jìn)，提供ー種原材料成本低的六面屏蔽封裝盒所述的底座為塑膠底座，底座內(nèi)側(cè)設(shè)有一與所述底座的內(nèi)側(cè)面相適配的屏蔽片體；所述的屏蔽片體為PCB板或銅片或鋁片或其他具有屏蔽作用的材料制成的片體。在塑膠底座內(nèi)側(cè)設(shè)置具有屏蔽作用的片體，一方面不影響六面屏蔽功能，另ー方便以塑膠底座取代之前的金屬底座，大大節(jié)省了原材料的成本。 本實用新型所述的封裝盒每ー側(cè)相匹配的凸臺與通孔的數(shù)量不少于兩對；所述的凸臺的高度與所述通孔的深度相同。所述的屏蔽外殼內(nèi)側(cè)設(shè)有用于導(dǎo)出屏蔽片體和連接屏蔽片體的電子元器件上的冗余電荷的連接端子，所述連接端子連接所述屏蔽片體。本實用新型可在上述方案基礎(chǔ)上改進(jìn)如下，進(jìn)ー步提供一種環(huán)保型六面屏蔽封裝盒所述的屏蔽外殼為硬質(zhì)鋁合金制成的殼體，殼體具有經(jīng)過陽極氧化和噴砂處理的表層。本實用新型屏蔽外殼由硬質(zhì)鋁合金制成，且表面經(jīng)過陽極氧化和噴砂處理，相比現(xiàn)有技術(shù)中的銅合金電鍍エ藝，更為環(huán)保，避免了電鍍過程中排出的鎳、六價鉻化合物對人體、環(huán)境的污染。相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有如下有益效果I)本實用新型通過調(diào)換現(xiàn)有技術(shù)中凸臺與通孔的設(shè)置位置，解決了之前結(jié)構(gòu)在灌入硅膠等液態(tài)物質(zhì)時，液態(tài)物質(zhì)易從設(shè)于屏蔽外売上的通孔中溢出導(dǎo)致硅膠無法灌滿影響封裝盒內(nèi)元器件的固定、絕緣等問題，提高了產(chǎn)品的性能，另外，本實用新型的屏蔽外殼與底座采用卡扣式連接，易于裝配，相較于傳統(tǒng)焊接方式，簡化了封裝流程和工藝；凸臺和通孔的設(shè)計避免了底座與屏蔽外殼因咬合不緊而脫落的情況，加固了六面屏蔽的封裝效果；2)在塑膠底座內(nèi)側(cè)設(shè)置具有屏蔽作用的片體，同樣實現(xiàn)了六面屏蔽；設(shè)置塑膠底座取代之前的金屬底座，節(jié)省了原材料的成本，從而節(jié)省了生產(chǎn)成本；3)屏蔽外殼選擇硬質(zhì)鋁合金的殼體，殼體表面經(jīng)過陽極氧化和噴砂處理，相對于現(xiàn)有技術(shù)中的電鍍エ藝，本實用新型的エ藝更加簡單，著色、散熱及殼體的表面性能都得到提高，更重要的是，避免了電鍍過程中的重金屬污染，能通過RoHS驗證，非常環(huán)保，另外，本實用新型所采取的表面處理方式，較電鍍而言，也降低了成本。

圖I為本實用新型較佳實施例的爆炸圖；圖2為本實用新型較佳實施例裝配后的立體圖ー；圖3為本實用新型較佳實施例裝配后的立體圖ニ ；圖4為本實用新型較佳實施例的底座的立體圖。
具體實施方式
如圖1、2、3所示，本實用新型的六面屏蔽封裝盒，包括屏蔽外殼I、設(shè)有扣入屏蔽外殼內(nèi)側(cè)的側(cè)面的底座2，底座2為塑膠底座，底座2內(nèi)側(cè)設(shè)有一與所述底座2的內(nèi)側(cè)面相適配的屏蔽片體3，上述屏蔽片體3可以選用PCB覆銅板(PCB板沒有具體的電路)或銅片或鋁片或其他具有屏蔽作用的材料制成。在塑膠底座內(nèi)側(cè)設(shè)置具有屏蔽作用的屏蔽片體3，將屏蔽片體3通過底座2內(nèi)側(cè)的四個小卡扣卡扣在底座2底面后，塑膠底座2即具有了屏蔽作用，當(dāng)將 裝有屏蔽片體3的塑膠底座2與屏蔽外殼I組裝好后，如圖2、3所示，就實現(xiàn)了六面屏蔽功能，底座2的一相對側(cè)面上設(shè)有通孔4，所述屏蔽外殼I上設(shè)有與所述通孔4匹配的凸臺5，封裝盒每ー側(cè)相匹配的凸臺5與通孔4的數(shù)量不少于兩對，且凸臺5的高度與通孔4的深度相同，屏蔽外殼I與底座2通過上述通孔4與凸臺5的配合實現(xiàn)卡扣式連接。這種卡扣式連接，易于裝配，相較于傳統(tǒng)焊接方式，簡化了封裝流程和エ藝。凸臺5為半球形，凸臺5的設(shè)計避免了底座2與屏蔽外殼I因咬合不緊而脫落的情況，加固了六面屏蔽的封裝效果。底座2和屏蔽外殼I相接觸的邊緣處還對稱的開設(shè)有兩對用于組裝散熱片時設(shè)置掛鉤的空隙7。如圖1、4所示，屏蔽片體3卡扣在底座2內(nèi)側(cè)，底座2內(nèi)側(cè)設(shè)有若干凸起，凸起上設(shè)有凹槽，便于客戶PCB (即安裝入所述封裝盒的電路板)的安裝，屏蔽片體3上相應(yīng)的設(shè)有與上述凸起配合的孔，便于給客戶PCB讓位。本實用新型將在底座2上設(shè)置通孔4，在屏蔽外殼I上設(shè)置與其匹配的凸臺，解決了之前結(jié)構(gòu)在灌入硅膠等液態(tài)物質(zhì)時，液態(tài)物質(zhì)易從設(shè)于屏蔽外殼上的通孔中溢出導(dǎo)致硅膠無法灌滿影響封裝盒內(nèi)元器件的固定、絕緣等問題，提高了產(chǎn)品的性能。本實用新型采用絕緣的塑膠底座取代了之前的金屬底座，一方面節(jié)省了原材料的成本，從而節(jié)省了生產(chǎn)成本，另ー方面，底座2采用塑膠底座，使六面屏蔽產(chǎn)品在安裝到外接電路板上時，屏蔽外殼I與電路板不會直接接觸，可有效避免因?qū)⒔饘俨馁|(zhì)的屏蔽外殼I接入外接電路板而可能造成的短路故障，再者，通過塑膠底座緊貼外接電路板這種安裝方式，可以防止灰塵進(jìn)到屏蔽盒與電路板的接觸處，避免對產(chǎn)品性能造成影響。在背景技術(shù)中提到的中國專利文獻(xiàn)中，將封裝盒安裝到電路板上時，在其之間設(shè)有絕緣端子套，雖然也能避免因金屬接觸造成的短路事故，但時間久后，易在封裝盒與電路板之間積累灰塵，使封裝盒與電路板通過灰塵連通，影響產(chǎn)品性能。屏蔽外殼I內(nèi)側(cè)設(shè)有用于導(dǎo)出屏蔽片體3和連接屏蔽片體3的電子元器件上的冗余電荷的連接端子6,所述連接端子6連接所述屏蔽片體3。當(dāng)在封裝盒內(nèi)放入客戶PCB后，將客戶PCB與連接端子6焊接，使客戶PCB通過連接端子6與屏蔽外殼I連通，客戶PCB再通過焊接一根導(dǎo)線與屏蔽片體3連接，便形成了六面屏蔽封裝。本實用新型的屏蔽外殼I為硬質(zhì)鋁合金制成的殼體，殼體具有經(jīng)過陽極氧化和噴砂處理的表層，具有如下優(yōu)點環(huán)保，本實用新型能通過RoHS驗證屏蔽外殼由硬質(zhì)鋁合金制成，且表面經(jīng)過陽極氧化和噴砂處理，相比現(xiàn)有技術(shù)中的銅合金電鍍エ藝，更為環(huán)保，避免了電鍍過程中排出的鎳、六價鉻化合物對人體、環(huán)境的污染；方便著色經(jīng)過陽極氧化處理的由鋁合金制成的屏蔽外殼，方便染成多種顏色，如褐色、白色、黃色等，本實施例中著黒色；表面性能好鋁合金表面經(jīng)過陽極氧化處理，形成一層氧化膜，可以提高鋁合金的表面性能，尤其是表面硬度、耐腐蝕性，對產(chǎn)品外觀起到保護(hù)作用，另外，所形成的氧化膜具有絕緣的特點，避免與其它電子元器件接觸式，造成短路事故；散熱好本實用新型表面作有噴砂處理，能進(jìn)ー步改善封裝盒的散熱性能；成本低，エ藝簡單在鋁合金表面進(jìn)行陽極氧化處理，相對在銅表面電鍍鎳或鉻而言，成本更低，且エ藝更簡単。[0034]如圖I所示，底座2為ー平面帶裙邊型零件(設(shè)有扣入屏蔽外殼內(nèi)側(cè)的側(cè)面的零件)，灌封時，注入液態(tài)硅膠或樹脂到屏蔽外殼I后，將裙邊伸入到液態(tài)硅膠或樹脂中，硅膠或樹脂固化后拉緊自然底座2和屏蔽外殼1，保證所述六面屏蔽封裝盒結(jié)構(gòu)的牢固和結(jié)實。底座2材質(zhì)為塑料如PC、PBT或其他可適用的新型塑料，底座2長邊上的相對側(cè)面上設(shè)有用于裝配的通孔4。屏蔽外殼I為一面開ロ的中空五面體結(jié)構(gòu)，材質(zhì)為硬質(zhì)陽極氧化鋁合金，或其它新型金屬材料。屏蔽外殼I長邊上的相對側(cè)面上設(shè)有凸臺5，每個側(cè)面上設(shè)置2個凸臺5，與設(shè)于底座2側(cè)面對應(yīng)位置的2個通孔相嵌合,使底座2和屏蔽外殼I相扣合。實際應(yīng)用時，根據(jù)需要，可增設(shè)上述相匹配的凸臺5與通孔4的數(shù)量。針對外殼陽極氧化后不易焊接，采購鉚接端子6使客戶PCB與外殼連接.不限于圖I中屏蔽外殼I的設(shè)計，本實用新型的屏蔽外殼I還可以是方形、矩形、六邊形、八邊形、圓形或其他規(guī)則的多邊形，當(dāng)然當(dāng)屏蔽外殼I選擇上述變形時，底座2也應(yīng)作相應(yīng)變形以達(dá)到良好的扣合效果。本實用新型的裝配方法如下在裝配時利用底座2塑膠材料本身的擠壓回彈特性，先將底座2的一邊通孔對準(zhǔn)屏蔽外殼I 一邊的凸臺，使底座2的ー邊平貼于屏蔽外殼I,在屏蔽外殼I的另ー邊施加一推力，即可將底座2嵌套進(jìn)屏蔽外殼I中，其上相匹配的凸臺和通孔，自然扣合。本實用新型不局限于上述特定的實施方式，上述實施方式僅是為了對本實用新型作進(jìn)ー步說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員，結(jié)合本領(lǐng)域的技術(shù)常識，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案所作的同等變換，均應(yīng)落入本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種六面屏蔽封裝盒，包括屏蔽外殼、設(shè)有扣入屏蔽外殼內(nèi)側(cè)的側(cè)面的底座，其特征在干所述底座的一相對側(cè)面上設(shè)有通孔，所述屏蔽外殼上設(shè)有與所述通孔匹配的凸臺，所述的屏蔽外殼與底座通過上述通孔與凸臺的配合實現(xiàn)卡扣式連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的六面屏蔽封裝盒，其特征在于所述的底座為塑膠底座，底座內(nèi)側(cè)設(shè)有一與所述底座的內(nèi)側(cè)面相適配的屏蔽片體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的六面屏蔽封裝盒，其特征在于所述的屏蔽片體為PCB板或銅片或招片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的六面屏蔽封裝盒，其特征在于所述的封裝盒每ー側(cè)相匹配的凸臺與通孔的數(shù)量不少于兩對。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的六面屏蔽封裝盒，其特征在于所述的凸臺的高度與所述通孔的深度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求r5任一項所述的六面屏蔽封裝盒，其特征在于所述的屏蔽外殼內(nèi)側(cè)設(shè)有用于導(dǎo)出屏蔽片體和連接屏蔽片體的電子元器件上的冗余電荷的連接端子，所述連接端子連接所述屏蔽片體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的六面屏蔽封裝盒，其特征在于所述的屏蔽外殼為硬質(zhì)鋁合金制成的殼體，殼體具有經(jīng)過陽極氧化和噴砂處理的表層。
專利摘要本實用新型公開了一種六面屏蔽封裝盒，包括屏蔽外殼、設(shè)有扣入屏蔽外殼內(nèi)側(cè)的側(cè)面的底座，所述底座的一相對側(cè)面上設(shè)有通孔，所述屏蔽外殼上設(shè)有與所述通孔匹配的凸臺，所述的屏蔽外殼與底座通過上述通孔與凸臺的配合實現(xiàn)卡扣式連接；所述的底座為塑膠底座，底座內(nèi)側(cè)設(shè)有一與所述底座的內(nèi)側(cè)面相適配的屏蔽片體；所述的屏蔽片體為PCB板或銅片或鋁片；所述的屏蔽外殼為硬質(zhì)鋁合金制成的殼體，殼體具有經(jīng)過陽極氧化和噴砂處理的表層。本實用新型具有性能好、原材料成本低、環(huán)保等的優(yōu)點。
文檔編號H05K9/00GK202396134SQ20112048130
公開日2012年8月22日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者劉九長, 劉偉, 盛高紅 申請人:廣州金升陽科技有限公司