專利名稱：一種軟硬結(jié)合的多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板，尤其涉及的是一種軟硬結(jié)合的多層電路板。
背景技術(shù)：
電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，現(xiàn)有的電路板一般分為剛性電路板和柔性電路板,而剛性電路板具有剛性性能，能很好的固定各種元器件，而柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄，并且具有較強的耐彎曲性能，可以形成各種形狀造型， 但是其在固定哥元器件時，穩(wěn)定性較差。因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有耐彎曲性，可以穩(wěn)定安裝固定各電子元器件，連接安全穩(wěn)固的軟硬結(jié)合的多層電路板。本實用新型的技術(shù)方案如下一種軟硬結(jié)合的多層電路板，包括一至少兩層的多層柔性電路板，其中；在所述多層柔性電路板的表面，還粘合至少兩剛性電路板層；每一剛性電路板的邊緣部設(shè)置電連接部，用于電連接其對應(yīng)的剛性電路板層和所述多層柔性電路板；并且，所述多層柔性電路板的端部還設(shè)置連接端，用于與外部的電器相連接。應(yīng)用于上述技術(shù)方案，所述的多層電路板中，各電連接部還設(shè)置焊錫，用于焊接連接其對應(yīng)的剛性電路板層和所述多層柔性電路板。應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的多層電路板中，所述多層電路板的表面壓合有銅箔。采用上述方案，本實用新型通過將各剛性電路板分別固定在多層柔性線路板的表面，剛性電路板可以穩(wěn)固安裝各電子元器件，多層柔性電路板具有良好的耐彎曲性能，并且，通過各剛性電路板邊緣部設(shè)置的電連接部連接，連接操作簡單方便，再通過柔性線路板的端部的連接端與外部的電器設(shè)備連接，連接安全穩(wěn)固。

圖I為本實用新型具體實施方式
的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖I所示，本實施例提供了一種軟硬結(jié)合的多層電路板，所述多層電路板由兩層或兩層以上的多層柔性電路板和剛性電路板構(gòu)成，具有柔性線路板的耐彎曲性能，并且， 有具有剛性電路板的剛性，軟硬結(jié)合，可靠性強，并且，容易固定。所述多層電路板包括一個兩層或兩層以上的多層柔性電路板106，例如，可以是雙層柔性電路板、四層柔性電路板、六層柔性電路板、八層柔性電路板等；并且，在所述多層柔性電路板106的表面，還粘合兩或兩個以上的剛性電路板層，其中，可以在所述多層柔性電路板106的上表面或下表面，也可以在所述多層柔性電路板106的上表面和下表面；例如， 粘合有剛性電路板層101、剛性電路板層102和剛性電路板層105 ;每一剛性電路板的邊緣部設(shè)置電連接部103，所述電連接部103可以電連接其對應(yīng)的剛性電路板層和所述多層柔性電路板，例如，所述電連接部可以設(shè)置為電連接管腳，通過焊錫將其對應(yīng)的剛性電路板層焊接在所述多層柔性電路板106上，可以使各剛性電路板非常穩(wěn)固地固定設(shè)置在所述多層柔性電路板106上，在安裝各電子元器件時，各電子元器件可以與其對應(yīng)的剛性電路板固定電連接，如此，可以將各電子元器件穩(wěn)固地安裝固定在所述多層柔性電路板上，連接簡單穩(wěn)固，并且，安裝完成的整塊多層電路板具有柔性電路板的可彎曲行，使用方便。并且，所述多層柔性電路板的端部還設(shè)置連接端104，所述連接端104可以設(shè)置多個連接端口，如，所述連接端104設(shè)置電連接端口、數(shù)據(jù)連接端口、各種信號連接端口等，通過所述連接端104，可以使所述多層電路板與外部的電器設(shè)備相連接，連接安全穩(wěn)固?；蛘撸龅亩鄬与娐钒灞砻鎵汉嫌秀~箔，其中，可以在所述多層柔性電路板表面、以及各剛性電路板表面壓合銅箔，所述銅箔可以對其對應(yīng)的電路板起到保護，增強柔性電路板的耐彎曲性能，具有較好的耐熱性能，使用穩(wěn)定性好。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種軟硬結(jié)合的多層電路板，包括一至少兩層的多層柔性電路板，其特征在于；在所述多層柔性電路板的表面，還粘合至少兩剛性電路板層；每一剛性電路板的邊緣部設(shè)置電連接部，用于電連接其對應(yīng)的剛性電路板層和所述多層柔性電路板；并且，所述多層柔性電路板的端部還設(shè)置連接端，用于與外部的電器相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板，其特征在于，各電連接部還設(shè)置焊錫，用于焊接連接其對應(yīng)的剛性電路板層和所述多層柔性電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板的表面壓合有銅
專利摘要本實用新型公開一種軟硬結(jié)合的多層電路板，包括一至少兩層的多層柔性電路板；在所述多層柔性電路板的表面，還粘合至少兩剛性電路板層；每一剛性電路板的邊緣部設(shè)置電連接部，用于電連接其對應(yīng)的剛性電路板層和所述多層柔性電路板；并且，所述多層柔性電路板的端部還設(shè)置連接端，用于與外部的電器相連接。本實用新型具有耐彎曲性，可以穩(wěn)定安裝固定各電子元器件，連接安全穩(wěn)固。
文檔編號H05K1/00GK202353920SQ20112049899
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者樓宇星 申請人:深圳市三德冠精密電路科技有限公司