專利名稱：金手指電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電路板及其制作方法，尤其涉及ー種具有金手指的電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每ー種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件也越來越密集。部分電路板會(huì)由于連接接ロ的需要而需設(shè)置長短金手指，金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊方法再覆上ー層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。在金手指上覆金的方一般有化學(xué)鍍和電鍍兩種，電鍍金手指耐磨度和電氣性能較化學(xué)鍍的金手指優(yōu)良，因此，電鍍金手指比較廣泛應(yīng)用在經(jīng)常插拔的電路板上。金手指在電鍍之前，需要利用電鍍引線將各金手指圖形電連接導(dǎo)通，然后利用電鍍方法通過電鍍引線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。一般地，上述電鍍引線在電鍍完成后，不再被使用，因而可以去除，去除的方式一般是切割。然而，某些特殊情況下，金手指是在某一容納腔中的，容納腔之外的電鍍引線可以通過切割去除，但是由于某些電路具有的是長短金手指或者分段式金手指，亦即，不同金手指其距離電路板邊緣的距離不同，具體如圖I和圖2所示。正是因?yàn)殚L短金手指或者分段式金手指的設(shè)計(jì)需求，才導(dǎo)致距離電路板邊緣較遠(yuǎn)的金手指的電鍍引線較長，且夾于其他金手指之間，基于空間的限制而無法切除，進(jìn)而導(dǎo)致電鍍引線殘留在較短的金手指上。電鍍引線的殘留，會(huì)導(dǎo)致金手指電學(xué)參數(shù)發(fā)生變化，甚至在插拔過程中會(huì)由于電鍍引線導(dǎo)致短路。另外，即便金手指電路板不是收容在容納空間中，由于長短金手指的原因，也會(huì)導(dǎo)致部分電鍍引線位于電路板上而影響外觀，因此，減少電鍍引線甚至消除電鍍引線成了需要解決的問題。如圖I和圖2所示，為ー種與本實(shí)用新型相關(guān)的金手指電路板的示意圖。該金手指電路板包括基板10、設(shè)置在基板10上的電路11以及金手指圖形12，各金手指圖形12之間通過電鍍引線13電連接，再將帶有電鍍引線13的金手指圖形12浸入電鍍液中進(jìn)行電鍍。請(qǐng)參圖2，電鍍完成后，基板10和電路11未受影響，金手指圖形12的表面具有金鍍層，從而成為金手指12’。圖2中，電鍍引線13位于基板10區(qū)域外的部分已被去除，去除的方法是切割，但電鍍引線13位于基板10區(qū)域內(nèi)的部分仍然殘留，原因是切割會(huì)傷害到基板10甚至電路11。電鍍引線13的殘留，會(huì)導(dǎo)致金手指電學(xué)參數(shù)發(fā)生變化，甚至在插拔過程中會(huì)由于電鍍引線導(dǎo)致短路。本實(shí)用新型則提供一種新的金手指電路板用以改善或解決上述的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供ー種可減少或消除金手指電鍍引線殘留的金手指電路板。本實(shí)用新型通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題ー種金手指電路板，所述金手指電路板包括第一層板，第一層板的第一面設(shè)置有圖案化的多個(gè)金手指，在第一層板的第二面設(shè)置有對(duì)應(yīng)金手指的電鍍引線，第一層板內(nèi)設(shè)置多個(gè)銅柱，每ー金手指通過多個(gè)銅柱電連接至對(duì)應(yīng)的電鍍引線。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，每ー電鍍引線通過兩個(gè)銅柱與對(duì)應(yīng)的金手指底部電連接。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，通過電鍍弓I線對(duì)金手指進(jìn)行電鍍。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，還包括第二層板，第二半層貼附在第一層板的第二面，井覆蓋電鍍引線和銅柱。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，多個(gè)金手指平行排列，且其一端與第一層板的邊緣的距離不一致。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，第一層板和第二層板均由聚酰亞胺材料制成。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型金手指電路板中，電鍍引線位于第一層板和第二層板之間，并不會(huì)影響金手指電路板的外觀，即，從電路板外部看不出電鍍引線的殘留，提高了金手指電路板的美觀性；同時(shí)，由于電鍍引線的殘留是在基板內(nèi)部，不與外部元件相接處，不會(huì)導(dǎo)致短路的發(fā)生，有效的提高了金手指電路板的可靠性；再者，由于每ー個(gè)金手指均通過至少兩個(gè)銅柱與電鍍引線進(jìn)行電連接，有效的保證了電鍍的可靠性，尤其對(duì)大面積的金手指電鍍效果更好，避免了僅有ー個(gè)銅柱連接金手指和電鍍引線時(shí)，容易發(fā)生接觸不良而電鍍可靠性低的問題，提高了電鍍金手指電路板的可靠性。

圖I是ー種與本實(shí)用新型相關(guān)的金手指電路板的示意圖，所示為已做好鍍金準(zhǔn)備。圖2是為圖I中金手指電路板鍍金完成后的示意圖。圖3是本實(shí)用新型所金手指電路板制作過程的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4沿圖3所示A-A線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型金手指電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型金手指電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型金手指電路板的制作方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。金手指在電鍍之前，需要利用電鍍引線將各金手指圖形電連接導(dǎo)通，然后利用電鍍方法通過電鍍引線在金手指圖形上鍍金，最終形成具有金層的金手指。請(qǐng)參圖3和圖4，圖3是本實(shí)用新型所適用的金手指電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為沿圖3所示A-A線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。金手指電路板包括基板20、設(shè)置在基板20上的電路21以及與電路21通過內(nèi)部或外部導(dǎo)線電性連接的多個(gè)金手指22，金手指22的外端距離基板20的邊緣距離不一致，但均收縮于基板20內(nèi)一定的距離。其中基板20包括相互貼合在一起的第一層板20a和第二層板20b，第一層板20a和第二層板20b均由聚酰亞胺材料制成。第一層板20a上對(duì)應(yīng)每個(gè)金手指22的位置設(shè)置有多個(gè)通孔23，在每個(gè)通孔23內(nèi)通過沉積銅形成銅柱24，而在第一層板20a和第二層板20b之間，埋設(shè)有電鍍引線25和電鍍總線26。電鍍引線25臨近金手指 22的一端通過通孔23內(nèi)的銅柱24與對(duì)應(yīng)的金手指22底部電性連接，電鍍引線25的另一端通同時(shí)連接在一共同的電鍍總線26上。電鍍吋，電鍍總線26連接到外電源進(jìn)行電鍍。請(qǐng)參閱圖7，圖7是本實(shí)用新型金手指電路板制作方法的流程圖，該方法包括步驟SI，提供第一層板，形成金手指、電路、電鍍引線和電鍍總線；在此步驟中，首先在所述第一層板20a的第一面制作出電路21和金手指22的銅層，在第一層板20a的第二面制作電鍍引線25和電鍍總線26的銅層，然后通過蝕刻等エ藝，在第一層板20a的第一面形成圖案化的電路21、金手指22，其中，金手指22的端部距離第一層板20a的邊緣的距離不一致。同時(shí)在第一層板20a的第二面形成圖案化的電鍍引線25和電鍍總線26，其中每ー金手指22至少對(duì)應(yīng)ー電鍍引線25，電鍍引線25和電鍍總線26電連接。步驟S2，形成銅柱；在此步驟中，在每條電鍍引線25對(duì)應(yīng)金手指22的地方，在第一層板20a上開設(shè)多個(gè)通孔23，每ー電鍍引線25對(duì)應(yīng)多個(gè)通孔23，圖4中以每ー電鍍引線25對(duì)應(yīng)兩個(gè)通孔23為例進(jìn)行說明，然后通過在每個(gè)通孔23內(nèi)沉積銅形成銅柱24，這樣每一電鍍弓I線25通過至少兩個(gè)銅柱24與對(duì)應(yīng)的金手指22底部電連接。步驟S3，對(duì)金手指進(jìn)行電鍍；由于每ー電鍍引線25均連接至電鍍總線26上，則只需要通過對(duì)電鍍總線26通電，即可對(duì)所有連接在電鍍引線25上的金手指22進(jìn)行電鍍，電鍍完成后，金手指22的表面即具有金層(或其他導(dǎo)電鍍層)，這樣可以避免分別連接多條電鍍引線25所造成的效率低和可靠性差的問題。步驟S4，貼附第二層板；將第二層板20b貼附在第一層板20a的第二面，第二層板20b —方面可以加強(qiáng)電路板的強(qiáng)度，還可以覆蓋隱藏電鍍引線25和電鍍總線26，或者在第二層板20b上進(jìn)行其他的電路設(shè)計(jì)，在此不再贅述，當(dāng)然，在某些產(chǎn)品中，可省略第二層板20b或添加更多層板，實(shí)現(xiàn)多層電路板，另外此步驟也可以在對(duì)金手指進(jìn)行電鍍的步驟之前完成，在此不做具體限制。步驟S5，切割電路板。在此步驟中，如圖5所示，對(duì)多余的基板20、電鍍弓丨線25和電鍍總線26進(jìn)行切割，同時(shí)使多條電鍍引線25相互分離，從而保證多個(gè)金手指22之間的電氣絕緣性。金手指電路板基板20預(yù)定區(qū)域外的電鍍引線25、電鍍總線26已經(jīng)被去除，去除的方式可以是切割等方法。去除之后，可同時(shí)參閱圖6，電鍍引線25和位于基板20區(qū)域外的部分則不予保留，僅僅留下位于第一層板20a和第二層板20b之間的部分電鍍引線25，從電路板外面看不到殘留的電鍍引線25。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型金手指電路板中，電鍍引線25位于第一層板20a和第二層板20b之間，并不會(huì)影響金手指電路板的外觀，S卩，從電路板外部看不出電鍍引線25的殘留，提高了金手指電路板的美觀性；同吋，由于電鍍引線25的殘留是在基板內(nèi)部，不與外部元件相接處，不會(huì)導(dǎo)致短路的發(fā)生，有效的提高了金手指電路板的可靠性；再者，由于每ー個(gè)金手指22均通過至少兩個(gè)銅柱24與電鍍引線25進(jìn)行電連接，有效的保證了電鍍的可靠性，尤其對(duì)大面積的金手指電鍍效果更好，避免了僅有ー個(gè)銅柱24連接金手指22和電鍍引線25時(shí)，容易發(fā)生接觸不良而電鍍可靠性低的問題，提高了電鍍金手指電路板的可靠性。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所掲示內(nèi)容所作的等效修飾或變 化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種金手指電路板，所述金手指電路板包括第一層板，第一層板的第一面設(shè)置有圖案化的多個(gè)金手指，在第一層板的第二面設(shè)置有對(duì)應(yīng)金手指的電鍍引線，第一層板內(nèi)設(shè)置多個(gè)銅柱，每ー金手指通過多個(gè)銅柱電連接至對(duì)應(yīng)的電鍍引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金手指電路板，其特征在于每ー電鍍引線通過兩個(gè)銅柱與對(duì)應(yīng)的金手指底部電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金手指電路板，其特征在于通過電鍍引線對(duì)金手指進(jìn)行電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金手指電路板，其特征在于還包括第二層板，第二半層貼附在第一層板的第二面，井覆蓋電鍍引線和銅柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金手指電路板，其特征在于多個(gè)金手指平行排列，且其一端與第一層板的邊緣的距離不一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金手指電路板，其特征在于第一層板和第二層板均由聚酰亞胺材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種金手指電路板，所述金手指電路板包括第一層板，第一層板的第一面設(shè)置有圖案化的多個(gè)金手指，在第一層板的第二面設(shè)置有對(duì)應(yīng)金手指的電鍍引線，第一層板內(nèi)設(shè)置多個(gè)銅柱，每一金手指通過多個(gè)銅柱電連接至對(duì)應(yīng)的電鍍引線。所述金手指電路板具有外觀美觀、電氣可靠高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202587597SQ20112049930
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者徐學(xué)軍 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司, 梅州市志浩電子科技有限公司