專利名稱：耐電化學遷移的電路板的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于印刷電路板制作的技術(shù)領域，印刷電路板(Printed CircuitBoard)簡稱PCB，又稱印制板。
背景技術(shù)：
電化學遷移(electrochemical migration)在電子互聯(lián)行業(yè)協(xié)會標準IPC-9201 S《表面絕緣電阻手冊》中的定義是“在直流電壓偏差影響下在印制線路板的導電金屬細絲的生長”。這ー情況可能出現(xiàn)在外表面、內(nèi)表面或元件填充材料中。ー種是表面晶枝(Dendrite)目視為帶針刺的水晶結(jié)構(gòu)，或者講得通俗一點，就是 在接了電源的電路之間的毛絨絨的東西。當水蒸氣與樣品或產(chǎn)品表面離子和/或無機物質(zhì)結(jié)合時，生成電解液，晶枝就會生長。這個電解液和電壓的出現(xiàn)形成了ー個小型的電鍍槽，其中的金屬離子就從樣品表面遷移到陰極，井向著測試電カ陽極方向生長。另一種的電化學現(xiàn)象是導電性陽極絲CAF (conductive anodic filaments)的生長，這ー現(xiàn)象出現(xiàn)在材料內(nèi)部。晶枝(Dendrite)通常由線路板表面發(fā)現(xiàn)的任何或所有金屬組成，而CAF失效通常是金屬鹽(一般為羥基、氯化、或溴化銅)在基材中玻璃纖維/樹脂界面的遷移。CAF災難性的電氣失效發(fā)生在銅鹽細絲將陽極和陰極架橋，在潮濕的環(huán)境下鹽是導電的，并可使先前絕緣良好的銅區(qū)域產(chǎn)生電流的大幅増大，從而發(fā)生電路失效。目前在PCB業(yè)界幾乎談CAF色變，大家都知道這種缺陷對電子產(chǎn)品幾乎是致命性的，特別是對電路板品質(zhì)可靠性要求較高的電子產(chǎn)品如汽車電子、航空電子等。因此許多電子產(chǎn)品的終端客戶對產(chǎn)品的CAF測試條件非常嚴格，一般出貨前的環(huán)境老化測試都要做到500小時以上，一些甚至要求做到1000小時以上。而在PCB廠家對于減少CAF的措施都是花費心思，他們采取包括改變材料吸水性、采用開纖玻璃布、改善鉆孔參數(shù)、樹脂凹蝕條件、電路板壓合參數(shù)等、提高CAF檢測頻率、加強電路板清洗、加強烘干等一系列措施，但都達不到徹底解決CAF問題，同時還造成板件強度不足，材料成本、加工成本、測試成本上升等問題出現(xiàn)，目前CAF導致的PCB報廢約為15%左右。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能徹底解決制作印刷電路板中CAF發(fā)生的電路板結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能有效避免CAF發(fā)生，且不需要變更材料和エ藝參數(shù)，也不需要加強抽檢頻率，幾乎能根本性解決CAF缺陷發(fā)生。PCB布線通常是采用平行布線，即孔分布也是按PCB的長短邊平行分布，而基板中的補強材料--玻璃纖維布同樣由許多經(jīng)緯交錯的細小玻璃絲按經(jīng)緯方向編織而成，其經(jīng)緯向剛好與我們PCB板的長短邊方向一致，因此這就導致在同一經(jīng)紗或緯紗方向的相鄰兩個孔，最容易發(fā)生CAF。本實用新型設計ー種電路板交錯布孔的結(jié)構(gòu)，即在PCB布線過程中，將兩孔邊距小于IOOum的相鄰容易發(fā)生CAF問題的孔，設計成分布在不同的經(jīng)紗或緯紗上，一般設計成30-45度角。這樣布置，就可以避免CAF通道形成，其可將CAF報廢率由目前的15%降低到5%左右。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖I所示，電路板上的玻璃纖維布，有經(jīng)紗4和緯紗2，在印刷電路板上打孔，兩個孔I和3分布在不同的經(jīng)、緯紗上，盡管兩孔間距小于lOOum，也可以避免CAF通道形成。權(quán)利要求1. 一種耐電化學遷移的電路板，設計ー種電路板交錯布孔的結(jié)構(gòu)，其特征是在PCB布線過程中，將兩孔邊距小于IOOum的相鄰容易發(fā)生CAF問題的孔，設計成分布在不同的經(jīng)紗或緯紗上，設計成30-45度角。
專利摘要一種耐電化學遷移的電路板，屬于印刷電路板制作的技術(shù)領域，印刷電路板，簡稱PCB，其布線通常是采用平行布線，即孔分布也是按PCB的長短邊平行分布，而基板中的補強材料--玻璃纖維布同樣由許多經(jīng)緯交錯的細小玻璃絲按經(jīng)緯方向編織而成，其經(jīng)緯向剛好與我們PCB板的長短邊方向一致，因此這就導致在同一經(jīng)紗或緯紗方向的相鄰兩個孔，最容易發(fā)生CAF。本實用新型設計一種電路板交錯布孔的結(jié)構(gòu)，即在PCB布線過程中，將兩孔邊距小于100um的相鄰容易發(fā)生CAF問題的孔，設計成分布在不同的經(jīng)紗或緯紗上，一般設計成30-45度角。這樣布置，就可以避免CAF通道形成，其可將CAF報廢率由目前的15%降低到5%左右。
文檔編號H05K1/02GK202435705SQ20112051263
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者何潤宏, 劉建生, 林旭榮 申請人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司