專利名稱：酚醛樹脂組合物、其制造方法、固化性樹脂組合物、其固化物以及印刷電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及酚醛樹脂組合物、其制造方法、以及固化性樹脂組合物、其固化物和印刷電路基板，所述酚醛樹脂組合物用作環(huán)氧樹脂用固化劑時(shí)，所得到的固化物的耐熱性、阻燃性優(yōu)異，所述固化性樹脂組合物可以適合地用于印刷電路基板，半導(dǎo)體封裝材料，涂料，澆鑄成型用途等。
背景技術(shù)：
酚醛樹脂除了用于粘結(jié)劑、成形材料、涂料、光致抗蝕劑材料、顯色材料、環(huán)氧樹脂原料、環(huán)氧樹脂用固化劑等之外，從所得固化物的優(yōu)異的耐熱性、耐濕性等優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，作為以酚醛樹脂本身為主劑的固化性樹脂組合物，或者作為將其環(huán)氧化而得到的樹脂、 將其作為環(huán)氧樹脂用固化劑的固化性樹脂組合物，在半導(dǎo)體封裝材料、印刷電路板用絕緣材料等電氣 電子領(lǐng)域被廣泛地使用。這些各種用途之中，在印刷電路板的領(lǐng)域中，隨著電子儀器的小型化 高性能化的趨勢(shì)，因半導(dǎo)體裝置的布線間距的狹小化而導(dǎo)致的高密度化的傾向顯著，作為對(duì)其進(jìn)行應(yīng)對(duì)的半導(dǎo)體安裝方法，廣泛使用通過焊錫球(solder ball)來接合半導(dǎo)體裝置和基板的倒裝芯片連接方式。該倒裝芯片連接方式為基于在電路板與半導(dǎo)體之間配置焊錫球，將整體加熱而使其熔融接合的所謂回流焊接方式的半導(dǎo)體安裝方式，因此有時(shí)因焊料回流焊接時(shí)電路板本身暴露于高熱環(huán)境中、電路板在高溫時(shí)的彈性模量降低而導(dǎo)致布線產(chǎn)生連接不良。因此，對(duì)印刷電路板中使用的絕緣材料要求在高溫時(shí)也能維持高彈性模量的高耐熱性的材料。另一方面，一直以來，為了賦予印刷電路板用絕緣材料等以阻燃性而同時(shí)配混了溴等鹵系阻燃劑和銻化合物。然而，近年來，在對(duì)環(huán)境 安全的對(duì)策中，強(qiáng)烈要求開發(fā)出不使用擔(dān)心會(huì)產(chǎn)生二噁英的鹵系阻燃劑、疑似致癌性的銻化合物的環(huán)境 安全應(yīng)對(duì)型的阻燃化方法。這樣，要求印刷電路板用的絕緣材料具有高度的耐熱性和阻燃性，作為應(yīng)對(duì)該要求的樹脂材料，例如，已知有通過使萘酚與甲醛反應(yīng)而得到的萘酚樹脂(參照下述專利文獻(xiàn)I)。與通常的苯酚酚醛清漆樹脂相比，將前述專利文獻(xiàn)I中記載的萘酚樹脂用作環(huán)氧樹脂用固化劑時(shí)，由于其化學(xué)骨架的剛性，其固化物的耐熱性改良效果可被認(rèn)可，但無法充分滿足阻燃性。特別是，在用作層疊板用清漆時(shí)，與玻璃布等基材的密合性低，制成層疊板時(shí)容易產(chǎn)生界面剝離。另外，作為將萘酚系樹脂用作環(huán)氧樹脂用固化劑的技術(shù)，例如在下述專利文獻(xiàn)2中公開了以下技術(shù)使用二核體和三核體量過量存在的萘酚酚醛清漆，從而作為半導(dǎo)體封裝材料實(shí)現(xiàn)低熔融粘度化，改善操作性。然而，專利文獻(xiàn)2中記載的萘酚樹脂在高熱條件下容易分解，無法表現(xiàn)出充分的耐熱性、阻燃性。
現(xiàn)有專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I:日本特開2007-31527號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開平7-215902號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
因此，本發(fā)明要解決的課題在于，提供一種固化性樹脂組合物、該組合物可適合地用作環(huán)氧樹脂用固化劑的酚醛樹脂組合物、前述固化性樹脂組合物的固化物以及耐熱性、阻燃性、以及密合性優(yōu)異的印刷電路基板，所述固化性樹脂組合物在固化物中表現(xiàn)出耐熱性和阻燃性優(yōu)異的優(yōu)異性能，進(jìn)而在印刷電路基板用途中的層間密合強(qiáng)度優(yōu)異。用于解決問題的方案本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，將使萘酚類與甲醛反應(yīng)而得到的分子量較高的萘酚樹脂和特定量的游離萘酚類的混合物用作環(huán)氧樹脂用固化劑時(shí)，在其固化物中表現(xiàn)出耐熱性和阻燃性，進(jìn)而，將由該萘酚樹脂與環(huán)氧樹脂配混而成的組合物用作印刷電路基板用清漆時(shí)，最終得到的多層層疊板中各層間的密合強(qiáng)度得到飛躍地改善，從而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明涉及一種酚醛樹脂組合物，其特征在于，其為含有下述通式(I)所示的萘酚酚醛清漆樹脂(al)和下述通式(2)所示的化合物(a2)的酚醛樹脂組合物，
權(quán)利要求
1.一種酚醛樹脂組合物，其特征在于，其為含有下述通式(I)所示的萘酚酚醛清漆樹脂(al)和下述通式⑵所示的化合物(a2)的酚醛樹脂組合物，R2 \R2 Zn 式(I)中，R1和R2分別獨(dú)立地表示氫原子、烷基、烷氧基，n為重復(fù)單元且為I以上的整數(shù)， Rl \ /0H
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的酚醛樹脂組合物，其中，酚醛樹脂組合物的軟化點(diǎn)為115 150°C的范圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的酚醛樹脂組合物，其中，除含有所述萘酚酚醛清漆樹脂(al)和化合物(a2)外，還含有苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的酚醛樹脂組合物，其中，以所述酚醛清漆成分(a3)中的全部苯酚骨架相對(duì)于所述萘酚酚醛清漆樹脂(al)和化合物(a2)中的全部萘酚骨架的比率計(jì)，所述苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)的存在比率為，相對(duì)于萘酚骨架I摩爾，苯酚骨架達(dá)到0. 2^0. 01摩爾的比率。
5.一種酚醛樹脂組合物的制造方法，其特征在于，使下述通式(2)所示的化合物(a2)與甲醛(f)在酸催化劑下，以產(chǎn)物的軟化點(diǎn)為115 150°C的范圍且所述化合物(a2)的殘存量以GPC測(cè)定的峰面積基準(zhǔn)計(jì)達(dá)到f 6%的比率的方式進(jìn)行反應(yīng)， D1 \ /OH CQ (2)R2 式中，R1和R2分別獨(dú)立地表示氫原子、烷基、烷氧基。
6.一種酚醛樹脂組合物的制造方法，其特征在于，使下述通式(2)所示的化合物(a2)、和甲醛(f)、和苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)在酸催化劑下，以產(chǎn)物中的所述化合物(a2)的殘存量以GPC測(cè)定的峰面積基準(zhǔn)計(jì)達(dá)到1飛％、產(chǎn)物的軟化點(diǎn)達(dá)到115 1501的方式進(jìn)行反應(yīng)， d1 \ /OH OQ (2)R2式中，R1和R2分別獨(dú)立地表示氫原子、烷基、烷氧基。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其中，苯酚酚醛清漆或烷基苯酚酚醛清漆成分(a3)的配混比率在原料成分中達(dá)到0. 5^10質(zhì)量％的比率。
8.一種固化性樹脂組合物，其特征在于，其為以環(huán)氧樹脂用固化劑(A)和環(huán)氧樹脂(B)為必需成分的固化性樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂用固化劑(A)為所述權(quán)利要求廣4中任一項(xiàng)所述的酚醛樹脂組合物。
9.一種固化物，其特征在于，其是使權(quán)利要求8所述的固化性樹脂組合物進(jìn)行固化反應(yīng)而成的。
10.一種印刷電路基板，其是將向權(quán)利要求8所述的固化性樹脂組合物中進(jìn)一步配混有機(jī)溶劑(C)而制成的清漆化的樹脂組合物含浸在增強(qiáng)基材中，再進(jìn)行層疊而成的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種固化性樹脂組合物，其在固化物中表現(xiàn)出耐熱性和阻燃性優(yōu)異的優(yōu)異性能，進(jìn)而印刷電路基板用途中的層間密合強(qiáng)度優(yōu)異。將以下酚醛樹脂組合物用作環(huán)氧樹脂用固化劑，所述酚醛樹脂組合物為含有下述通式(1)(式中，R1和R2分別獨(dú)立地表示氫原子、烷基、烷氧基，n為重復(fù)單元且為1以上的整數(shù)。)所示的萘酚酚醛清漆樹脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分別獨(dú)立地表示氫原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛樹脂組合物，前述通式(1)中的n=1體和n=2體在組合物中的總存在比率為10~35%的范圍，n的平均值為3.0~7.0，且組合物中的化合物(a2)的含有率為1~6%。
文檔編號(hào)H05K1/03GK102741344SQ20118000841
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月3日
發(fā)明者佐藤泰, 小椋一郎, 有田和郎 申請(qǐng)人:Dic株式會(huì)社