專利名稱：天線裝置以及使用其的無線通信機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及天線裝置以及使用其的無線通信機(jī)，特別是涉及用于調(diào)整天線特性的技木。
背景技術(shù)：
近年來，在手機(jī)等小型便攜終端內(nèi)置有例如藍(lán)牙(注冊(cè)商標(biāo)，Bluetooth)或GPS用的芯片天線。對(duì)于該種芯片天線來說，要求是小型的，進(jìn)ー步要求共振頻率的調(diào)整和阻抗匹配是容易的。這是由于，芯片天線的共振頻率和輸入阻抗受到印制線路基板的構(gòu)造和安裝于周圍的各種電子部件、進(jìn)而框體的影響而發(fā)生變化，在每種機(jī)種有必要調(diào)整共振頻率和輸入阻杭。作為調(diào)整共振頻率和輸入阻抗的方法，例如如專利文獻(xiàn)I所記載的那樣，眾所周知的是使用芯片電容器、芯片電感器等芯片部件的方法。另外，在專利文獻(xiàn)2以及3中，提 出有作為調(diào)整共振頻率的方法而使用變?nèi)荪藰O管的頻率可變電路。專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利申請(qǐng)公開平10-013138號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :國(guó)際公開W02006/134701專利文獻(xiàn)3 :國(guó)際公開W02009/02825
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題然而，在使用由JIS等標(biāo)準(zhǔn)化的市售芯片部件的情況下，必須從由一定的間隔決定的元件值中挑選盡可能接近于作為目標(biāo)的值的值，由于一點(diǎn)點(diǎn)元件值的差異而使共振頻率發(fā)生大的變化，因而微調(diào)整是非常困難的。另外，在使用上述變?nèi)荪藰O管的頻率可變電路的情況下，因?yàn)橛糜谑蛊鋭?dòng)作的電源電壓成為必要，所以存在消耗電カ變大的問題。本發(fā)明是有鑒于上述問題而完成的發(fā)明，其主要目的在于實(shí)現(xiàn)容易調(diào)整天線的共振頻率并且制造容易的天線裝置。另外，本發(fā)明的目的在于提供ー種使用這樣的天線裝置而構(gòu)成的無線通信機(jī)。解決問題的技術(shù)手段為了解決上述問題，本發(fā)明的天線裝置的特征在于，具備天線元件和安裝有所述天線元件的印制線路基板；所述天線元件具備由介電體構(gòu)成的基體和形成于所述基體的至少ー個(gè)面的放射導(dǎo)體；所述印制線路基板具備ー邊接觸于該印制線路基板的邊緣且其他三邊被接地圖形的邊緣線包圍的大致矩形狀的離地間隙(ground clearance)區(qū)域、設(shè)置于所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的天線安裝區(qū)域、設(shè)置于所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的至少ー個(gè)頻率調(diào)整元件；所述頻率調(diào)整元件包含從所述印制線路基板的邊緣進(jìn)行觀察時(shí)設(shè)置于較所述天線安裝區(qū)域更遠(yuǎn)的地方的電容器或者電感器的芯片部件。另外，本發(fā)明的無線通信機(jī)的特征在于，具備通信電路部、本發(fā)明的天線裝置；所述通信電路部被安裝于所述印制線路基板上。在本發(fā)明中，優(yōu)選，所述接地圖形的邊緣線具有與所述印制線路基板的邊緣相垂直的第I邊緣線、與所述印制線路基板的邊緣相対的第2邊緣線、與所述第I邊緣線相対的第3邊緣線；從所述頻率調(diào)整元件到所述第2邊緣線為止的距離短于從所述頻率調(diào)整元件到所述天線安裝區(qū)域?yàn)橹沟木嚯x。根據(jù)該構(gòu)成，因?yàn)轭l率調(diào)整元件遠(yuǎn)離于天線元件，所以能夠削弱頻率調(diào)整元件與天線元件的電磁耦合，并能夠防止伴隨著頻率調(diào)整元件的值的變更的共振頻率的過度變化。在本發(fā)明中，優(yōu)選，所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的所述頻率調(diào)整元件的位置偏向于所述第I邊緣線側(cè)或者所述第3邊緣線側(cè)。根據(jù)該構(gòu)成，與頻率調(diào)整元件被設(shè)置于離地間隙區(qū)域內(nèi)的寬度方向的中央的情況相比較，能夠緩解相對(duì)于頻率調(diào)整元件的變更的共振頻率的
變化率。
在本發(fā)明中，優(yōu)選，所述頻率調(diào)整元件的一端以及另一端分別被連接于所述第I至第3邊緣線的任意一條邊緣線。根據(jù)該構(gòu)成，與頻率調(diào)整元件經(jīng)由端子電極而接地的情況相比較，能夠緩解相對(duì)于頻率調(diào)整元件的變更的共振頻率的變化率。在本發(fā)明中，優(yōu)選，所述頻率調(diào)整元件的一端通過第I配線圖形而被連接于所述第I邊緣線，所述頻率調(diào)整元件的另一端通過第2配線圖形而被連接于所述第2邊緣線。根據(jù)該構(gòu)成，因?yàn)轭l率調(diào)整元件的連接圖形為L(zhǎng)字形，所以能夠進(jìn)ー步縮小共振頻率的變化率。優(yōu)選，本發(fā)明的天線裝置進(jìn)ー步具備被夾持于所述基體的底面與所述印制線路基板的第I以及第2電極圖形；所述第I電極圖形被連接于所述接地圖形，所述第2電極圖形被連接于供電線。在此情況下，第I以及第2電極圖形可以是天線元件側(cè)的端子電極，也可以是印制線路基板側(cè)的焊盤圖形，也可以是這兩者，更加優(yōu)選包含所述天線元件側(cè)的端子電極。也可以省略天線元件的基體的底面的電極圖形，僅在印制線路基板上形成電極圖形，但是在將第I以及第2端子電極形成于基體的底面的情況下，能夠減少由設(shè)置于印制線路基板上的基體的位置偏移而引起的特性偏差。在本發(fā)明中，優(yōu)選，所述印制線路基板進(jìn)ー步具備對(duì)應(yīng)于所述第I以及第2端子電極而被設(shè)置于所述天線安裝區(qū)域內(nèi)的第I以及第2焊盤；所述第I端子電極通過所述第I焊盤而被連接于所述接地圖形，所述第2端子電極通過所述第2焊盤而被連接于所述印制線路基板上的供電線。根據(jù)本發(fā)明，能夠焊接安裝天線元件，并能夠可靠地連接第I焊盤與第I端子電極、以及第2端子電極與供電線。在本發(fā)明中，優(yōu)選，所述天線元件進(jìn)ー步具備形成于所述基體的底面的第3端子電極；所述印制線路基板進(jìn)ー步具備對(duì)應(yīng)于所述第3端子電極而被設(shè)置于所述天線安裝區(qū)域內(nèi)的第3焊盤；所述第3端子電極通過所述第3焊盤而被連接于所述接地圖形。在此情況下，優(yōu)選所述第3端子電極以及所述第3焊盤的至少一方為其開放端(前端)朝著印制線路基板的邊緣側(cè)的L字形。有助于放射的電場(chǎng)特別在電極的前端周圍具有較強(qiáng)地分布的趨勢(shì)，通過使電極的開放端朝向印制線路基板的邊緣側(cè)從而放射電阻變高，電波容易放射。因此，能夠削弱所述開放端(前端)與接地圖形的電磁耦合，并能夠改善放射效率。在本發(fā)明中，優(yōu)選，形成于所述天線元件的所述基體的表面的導(dǎo)體圖形將所述基體的長(zhǎng)邊方向上延伸的中心線作為基準(zhǔn)而為左右対稱。根據(jù)該構(gòu)成，因?yàn)榧词箤⒋怪庇诨w的上下面的軸(Z軸)作為基準(zhǔn)使天線元件的朝向旋轉(zhuǎn)180度，從印制線路基板的邊緣側(cè)看到的天線元件的導(dǎo)體圖形形狀實(shí)質(zhì)上也成為相同，所以天線特性由于天線元件的朝向而不會(huì)發(fā)生大的變化。因此，能夠容易地進(jìn)行天線設(shè)計(jì)。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種即使使用市售的芯片部件也能夠容易地進(jìn)行共振頻率的微調(diào)整的天線裝置。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供ー種使用這樣的天線裝置而構(gòu)成的高性能無線通信機(jī)。


圖I是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式的天線裝置100的構(gòu)成的大致立體圖。圖2是天線元件10的展開圖。 圖3 (a)是表示安裝有天線元件10的印制線路基板20的表面20a的圖形布局的大致平面圖，圖3 (b)是表示安裝有天線元件10的印制線路基板20的背面20b的圖形布局的大致平面圖。圖4是天線裝置100的等價(jià)電路圖。圖5是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的天線裝置100A的構(gòu)成的大致立體圖。圖6是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的天線裝置200A的構(gòu)成的大致立體圖。圖7是表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式的天線裝置200B的構(gòu)成的大致立體圖。圖8是表示本發(fā)明的第5實(shí)施方式的天線裝置300A的構(gòu)成的大致立體圖。圖9是表示本發(fā)明的第6實(shí)施方式的天線裝置300B的構(gòu)成的大致立體圖。圖10是表示本發(fā)明的第7實(shí)施方式的天線裝置400A的構(gòu)成的大致立體圖。圖11是表示本發(fā)明的第7實(shí)施方式的天線裝置400B的構(gòu)成的大致立體圖。圖12是表示本發(fā)明的第8實(shí)施方式的天線裝置500A的構(gòu)成的大致立體圖。圖13是表示本發(fā)明的第9實(shí)施方式的天線裝置500B的構(gòu)成的大致立體圖。圖14是表示本發(fā)明的第10實(shí)施方式的天線裝置500C的構(gòu)成的大致立體圖。圖15是表示本發(fā)明的第11實(shí)施方式的天線裝置500D的構(gòu)成的大致立體圖。圖16是表示本發(fā)明的第12實(shí)施方式的天線裝置600的構(gòu)成的大致立體圖。圖17是表示天線裝置的頻率特性的圖表。圖18是表示天線裝置的頻率特性的圖表。圖19是表示本發(fā)明的第13實(shí)施方式的天線裝置700的構(gòu)成的大致立體圖。圖20是天線元件10的展開圖。圖21是表示本發(fā)明的第14實(shí)施方式的天線裝置800的構(gòu)成的大致立體圖。圖22是天線元件10的展開圖。圖23是本發(fā)明的第15實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成，且是表示焊盤圖形的變形例的大致平面圖。圖24是本發(fā)明的第16實(shí)施方式的天線裝置900的等價(jià)電路圖。圖25是表示本發(fā)明的第16實(shí)施方式的天線裝置900的頻率特性的圖表。圖26是表示使用了本發(fā)明的天線裝置的無線通信機(jī)的構(gòu)成的一個(gè)例子的方塊圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。圖I是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式的天線裝置100的構(gòu)成的大致立體圖。另外，圖2是天線元件10的展開圖。如圖I所示，本實(shí)施方式的天線裝置100具備天線元件10、安裝有天線元件10的印制線路基板20。天線元件10由以下兩部分所構(gòu)成，即由介電體構(gòu)成的基體11以及形成于基體11的多個(gè)導(dǎo)體圖形?；w11具有將Y方向作為長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)方體形狀。其中，基體11的上面11a、底面Ilb以及2個(gè)側(cè)面IlcUld是與Y方向相平行的面，側(cè)面IleUlf是與Y方向相垂直的面，底面Ilb是相對(duì)于印制線路基板20的搭載面。還有，天線元件10的上下方向 將印制線路基板20的表面作為基準(zhǔn)面來進(jìn)行定義?；w11的尺寸優(yōu)選在能夠確保所希望的放射效率的范圍內(nèi)盡可能是小型的，例如可以使用2.0X1.25X0.8 (mm)的基體。作為基體11的材料，并沒有特別的限定，可以使用 Ba-Nd-Ti 類材料(電容率 8(Tl20)、Nd-Al-Ca_Ti 類材料(電容率 43 46)、Li_Al-Sr_Ti(電容率38 41)、Ba-Ti類材料(電容率34 36)、Ba-Mg-W類材料(電容率20 22)、Mg-Ca-Ti類材料(電容率19 21)、藍(lán)寶石(電容率擴(kuò)10)、氧化鋁陶瓷(電容率擴(kuò)10)、堇青石陶瓷(電容率4飛)等?；w11通過使用模具框并燒成這些材料粉來進(jìn)行制作。介電體材料可以根據(jù)作為目標(biāo)的頻率來適當(dāng)選擇。因?yàn)殡娙萋胜吩酱髣t越能夠獲得大的波長(zhǎng)縮短效果，所以能夠進(jìn)ー步縮短放射導(dǎo)體的長(zhǎng)度，但是因?yàn)榉派湫式档停圆⒉灰欢ㄊ请娙萋师?^越大越好，存在恰當(dāng)?shù)闹?。因此，例如在作為目?biāo)的頻率為2. 4GHz的情況下，優(yōu)選使用電容率ε r為5 100左右的材料。由此，能夠確保充分的放射效率并能夠謀求基體的小型化。作為電容率ε r為5 100左右的材料，可以優(yōu)選列舉Mg-Ca-Ti類介電體陶瓷。作為Mg-Ca-Ti類介電體陶瓷，特別優(yōu)選使用含有Ti02、MgO、CaO, MnO, SiO2的Mg-Ca-Ti類介電體陶瓷。如圖2所示，天線元件10的導(dǎo)體圖形包含形成于基體11的上面Ila的上面導(dǎo)體圖形12、形成于基體11的側(cè)面Ile的側(cè)面導(dǎo)體圖形13、形成于基體11的底面Ilb的第f第3端子電極1Γ16。這些導(dǎo)體圖形可以通過在由絲網(wǎng)印刷或復(fù)制等方法涂布電極用膏體材料之后，在規(guī)定的溫度條件下進(jìn)行燒結(jié)來進(jìn)行形成。作為電極用膏體材料，可以使用銀、銀-鈀、銀-白金、銅等。導(dǎo)體圖形除此之外即使是電鍍或?yàn)R射等也可以形成。上面導(dǎo)體圖形12為最有助于電波的放射的部分，且被形成于基體11的上面Ila的整個(gè)面。也可以不一定被形成于整個(gè)面，但是上面導(dǎo)體圖形12的面積越寬闊則越能夠提高放射效率。上面導(dǎo)體圖形12的長(zhǎng)邊方向的一端構(gòu)成開放端，但是實(shí)際上與第2以及第3端子電極15、16相電容耦合。另外，上面導(dǎo)體圖形12的長(zhǎng)邊方向的另一端通過側(cè)面導(dǎo)體圖形13而被連接于第I端子電極14，上面導(dǎo)體圖形12、側(cè)面導(dǎo)體圖形13以及第I端子電極14構(gòu)成ー根連續(xù)的放射導(dǎo)體。如以上所述，因?yàn)榉派鋵?dǎo)體遍及基體11的多個(gè)面進(jìn)行形成，所以即使使基體11本身小型化也能夠確保所希望的電氣長(zhǎng)度。第I至第3端子電極1Γ16是用于將天線元件10電連接以及機(jī)械連接于印制線路基板20上的電極。其中，第I端子電極14是通過印制線路基板20上的焊盤24而被連接于接地圖形22的接地電極。另外，第2端子電極15是通過印制線路基板20上的焊盤25而被連接于供電線28的供電電極，第3端子電極16是通過印制線路基板20上的焊盤26而被連接于接地圖形22的接地電極。第I端子電極14被形成于底面Ilb的Y方向的一端側(cè)，并被連接于側(cè)面導(dǎo)體圖形13的下端。第2以及第3端子電極15、16被形成于底面Ilb的Y方向的另一端側(cè)。第I端子電極14被形成于底面Ilb的寬度方向整體，端子電極15、16隔開規(guī)定的間隔而分別被形成于底面Ilb的寬度方向(X方向)上。即，端子電極15、16的寬度小于底面Ilb的寬度的1/2。上面導(dǎo)體圖形12與第2端子電極15之間的間隙構(gòu)成電容Cl，上面導(dǎo)體圖形12通 過電容Cl而被連接于供電線28。另外，上面導(dǎo)體圖形12與第3端子電極16之間的間隙構(gòu)成電容C2，上面導(dǎo)體圖形12通過電容C2而被連接于接地圖形22。在本實(shí)施方式中，第3端子電極16為L(zhǎng)字形，接近于第I端子電極14的一端(開放端)彎曲成直角，并在接近于第2端子電極15的方向上延伸。根據(jù)該構(gòu)成，在將天線元件10安裝于印制線路基板20上的時(shí)候，因?yàn)榈?端子電極16的開放端朝向印制線路基板20的邊緣側(cè)，所以能夠削弱與接地圖形的電磁耦合并且能夠改善放射效率。另外，第3端子電極16因?yàn)榫哂休^第2端子電極15更大的面積，所以能夠使電容C2大于電容Cl，并能夠配合于其功能而設(shè)定恰當(dāng)?shù)碾娙?。圖3是表示安裝有天線元件10的印制線路基板20上的圖形布局的大致平面圖，(a)是印制線路基板20的表面20a的布局，(b)是印制線路基板20的背面20b的布局。特別是(b)為從表面20a側(cè)透過性地表示背面20b的布局的示意圖。如圖3所示，印制線路基板20是安裝有用于構(gòu)成無線通信機(jī)的通信電路部的電路基板，具有絕緣基板21以及被形成于絕緣基板21的表背面的導(dǎo)體圖形。在印制線路基板20的表面20a上，設(shè)置有ー邊接觸于印制線路基板20的邊緣20e，其他三邊由接地圖形22劃定的離地間隙(ground clearance)區(qū)域23a。離地間隙區(qū)域23a是安裝部件和導(dǎo)體圖形被排除的絕緣區(qū)域，并被接地圖形22的第I邊緣線22a、第2邊緣線22b以及第3邊緣線22c包圍。這樣的絕緣區(qū)域也被設(shè)置于印制線路基板20的背面20b側(cè)，離地間隙區(qū)域23b被設(shè)置于在平面視圖中與離地間隙區(qū)域23a相重疊的區(qū)域。還有，在為多層基板的情況下，在所有的內(nèi)層設(shè)置有這樣的絕緣區(qū)域。離地間隙區(qū)域23a為具有與印制線路基板20的邊緣20e相一致的短邊的細(xì)長(zhǎng)矩形狀的區(qū)域。在將離地間隙區(qū)域23a的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度作為Wa，并將短邊的長(zhǎng)度作為Wb的時(shí)候，優(yōu)選Wa/Wb彡I. 5。具體而言，可以是短邊Wb=3mm，長(zhǎng)邊Wa彡4. 5mm以上。因?yàn)槿绻麑⑻炀€安裝區(qū)域27的縱橫比控制為I. 5以上的話，則能夠增加流到印制線路基板20的中心側(cè)的電流，所以能夠提高天線的放射效率，特別是能夠確保50%以上的放射效率。安裝有天線元件10的天線安裝區(qū)域27在該離地間隙區(qū)域23a內(nèi)以接近于印制線路基板20的邊緣20e的形式進(jìn)行設(shè)置。在將天線安裝區(qū)域27設(shè)置于印制線路基板20的邊緣20e的情況下，因?yàn)榇蠹s一半的空間從天線元件10看時(shí)是不存在基板材料(導(dǎo)體圖形)的自由空間，所以能夠提聞天線的放射效率。天線安裝區(qū)域27的面積大致等于天線元件10的底面Ilb的面積，在天線安裝區(qū)域27內(nèi)設(shè)置有3個(gè)焊盤24 26。焊盤24 26分別對(duì)應(yīng)于天線元件10的端子電極14 16，并具有與所對(duì)應(yīng)的端子電極相同的寬度。焊盤25位于較焊盤26更接近于印制線路基板20的邊緣20e的位置，并被連接于供電線28。供電線28與邊緣20e平行地配置，并從接地圖形22的第I邊緣線22a側(cè)被拉入到離地間隙區(qū)域23a內(nèi)。焊盤26被連接于接近的接地圖形的邊緣線22a，焊盤24被連接于接近的接地圖形的邊緣線22c。
如圖I所示，如果將天線元件10安裝于印制線路基板20上的話，則端子電極14通過焊盤24而被連接于接地圖形22。另外，端子電極15通過焊盤25而被連接于供電線(裸線)28，端子電極16通過焊盤26而被連接于接地圖形22。其結(jié)果，天線元件10以在Y方向上橫跨離地間隙區(qū)域23a的形式進(jìn)行設(shè)置，并以使規(guī)定離地間隙區(qū)域23a的相対的兩邊22a、22c的接地間短路的形式進(jìn)行安裝。在離地間隙區(qū)域23a的邊界附近(供電點(diǎn)附近)的供電線28與接地圖形22之間設(shè)置有阻抗調(diào)整元件29。阻抗調(diào)整元件29例如是芯片電容器，一端被連接于供電線28，另ー端被連接于接地圖形22。通過變更阻抗調(diào)整元件29的值從而能夠?qū)μ炀€元件10的輸入阻抗進(jìn)行微調(diào)整。另外，阻抗調(diào)整元件29可以相對(duì)于供電線28串聯(lián)設(shè)置。例如作為阻抗調(diào)整元件29，使用芯片電感器，在供電線28上設(shè)置安裝用的間隙，將芯片電感器的一端連接于第2焊盤25側(cè)，并將另一端連接于供電線28側(cè)。然后，通過變更其阻抗值，從而能夠?qū)斎胱杩惯M(jìn)行微調(diào)整。還有，這些阻抗匹配法可以對(duì)應(yīng)于輸入阻抗的狀態(tài)進(jìn)行選擇，井能夠應(yīng)用于本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施方式。在離地間隙區(qū)域23a內(nèi)設(shè)置有頻率調(diào)整元件30。本實(shí)施方式的頻率調(diào)整元件30例如是芯片電容器，一端通過直線狀的配線圖形31a而被連接于接地圖形的邊緣線22a，另一端通過直線狀的配線圖形31b而被連接于接地圖形的邊緣線22b。在天線安裝區(qū)域27接近于印制線路基板的邊緣20e的情況下，離地間隙區(qū)域23a從邊緣20e看時(shí)在較天線安裝區(qū)域27更里側(cè)擴(kuò)展，頻率調(diào)整元件30被設(shè)置于該離地間隙區(qū)域23a內(nèi)。本實(shí)施方式的頻率調(diào)整元件30在離地間隙區(qū)域23a內(nèi)被設(shè)置于離天線安裝區(qū)域27盡可能遠(yuǎn)的位置。在將從頻率調(diào)整元件30到邊緣線22b為止的距離作為L(zhǎng)a，將從頻率調(diào)整元件30到天線安裝區(qū)域27為止的距離作為L(zhǎng)b的時(shí)候，優(yōu)選為L(zhǎng)a < Lb。在頻率調(diào)整元件30被設(shè)置于接近于天線元件10的地方的情況下，存在天線的共振頻率相對(duì)于頻率調(diào)整元件30的值的變化非常敏感且共振頻率的微調(diào)整非常困難的問題。但是，在從天線安裝區(qū)域27盡可能遠(yuǎn)地拉開地設(shè)置頻率調(diào)整元件30的情況下，因?yàn)楣舱耦l率相對(duì)于頻率調(diào)整元件30的值的變化變得遲鈍，所以共振頻率的微調(diào)整是容易的。有助于天線裝置的放射的電流不僅在天線元件10，而且在印制線路基板20的離地間隙區(qū)域23a與接地圖形22的邊界周圍也較強(qiáng)地分布。因此，如果能夠加長(zhǎng)從天線元件10的供電部分到頻率調(diào)整元件30為止的電流傳送路徑的話，則可以推測(cè)為能夠縮小共振頻率fc的變化率。因?yàn)楸緦?shí)施方式的頻率調(diào)整元件30a的連接圖形為L(zhǎng)字形，頻率調(diào)整元件30b的另一端通過配線圖形30b而被連接于邊緣線22b，所以能夠加長(zhǎng)電流傳送路徑并能夠縮小共振頻率的變化率。圖4是天線裝置100的等價(jià)電路圖。如圖4所示，天線裝置100由電容Cf C4所構(gòu)成。其中，電容Cl是由上面導(dǎo)體圖形12與第2端子電極15之間的間隙所構(gòu)成的電容，電容C2是由上面導(dǎo)體圖形12與第3端子電極16之間的間隙所形成的電容。另外，電容C3是阻抗調(diào)整元件29，與供電點(diǎn)(供電線)相并聯(lián)設(shè)置，由頻率調(diào)整元件30形成的電容C4與電容C2相并聯(lián)設(shè)置。天線裝置100的輸入阻抗可以通過變更阻抗調(diào)整元件29即電容C3的值來進(jìn)行調(diào)整。阻抗調(diào)整元件29的變更可以通過選擇市售的芯片部件的元件值來進(jìn)行決定。根據(jù)情況，作為阻抗調(diào)整元件，可以使用短路圖形，或者也可以以不連接于接地圖形的形式做成開路狀態(tài)。天線裝置100的共振頻率可以通過變更頻率調(diào)整元件30即電容C4的值來進(jìn)行調(diào)整。例如，如果增大電容C4的值的話，則共振頻率變低，如果減小電容C4的值的話，則共振頻率變高。在此，在本實(shí)施方式中，因?yàn)楸M可能避開天線元件10來設(shè)置頻率調(diào)整元件30，所以能夠削弱兩者的電磁耦合，并能夠抑制天線的共振頻率相對(duì)于電容C4的變化變得敏感。因此，即使將市售的芯片部件用于頻率調(diào)整元件30，也能夠?qū)舱耦l率實(shí)施微調(diào)整。如以上所說明的那樣，本實(shí)施方式的天線裝置100因?yàn)閷㈩l率調(diào)整元件30設(shè)置于 離地間隙區(qū)域23a內(nèi)，所以能夠容易地調(diào)整天線的共振頻率。特別是因?yàn)轭l率調(diào)整元件被設(shè)置于遠(yuǎn)離天線元件的位置，所以能夠抑制與天線元件的電磁耦合，共振頻率的微調(diào)整是容易的。再有，根據(jù)本實(shí)施方式，因?yàn)轭l率調(diào)整元件30的連接圖形為L(zhǎng)字形，所以能夠進(jìn)ー步縮小共振頻率的變化率。接著，ー邊參照?qǐng)D5 圖16，一邊對(duì)頻率調(diào)整元件的變形進(jìn)行說明。以下，在實(shí)質(zhì)上與第I實(shí)施方式的天線裝置100相同的構(gòu)成要素上標(biāo)注相同的符號(hào)，省略詳細(xì)的說明。圖5是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖5所示，第2實(shí)施方式的天線裝置100A的特征在干，頻率調(diào)整元件30位于離地間隙區(qū)域23a內(nèi)的寬度方向(Y方向)的中央，并且一方的配線圖形31a的長(zhǎng)度變長(zhǎng)。在頻率調(diào)整元件30的X方向的位置上沒有變更，單單僅是Y方向的位置發(fā)生偏移(shift)。在該構(gòu)成中，共振頻率的靈敏度稍高于天線裝置100，但是即使使用市售的芯片電容器也能夠進(jìn)行共振頻率的微調(diào)整。圖6是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖6所示，第3實(shí)施方式的天線裝置200A的特征在于，與第I實(shí)施方式的天線裝置100相比較，頻率調(diào)整元件30的配置為左右對(duì)稱，頻率調(diào)整元件30的一端被連接于接地圖形的邊緣線22c。換言之，其特征在于，相對(duì)于在第I實(shí)施方式中頻率調(diào)整元件30偏向于邊緣線22a側(cè)進(jìn)行設(shè)置，在第3實(shí)施方式中頻率調(diào)整元件30偏向于邊緣線22c側(cè)進(jìn)行設(shè)置。即使在該構(gòu)成中，也能夠獲得與天線裝置100相同的特性，且使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整是容易的。圖7是表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖7所示，第4實(shí)施方式的天線裝置200B的特征在于，與第3實(shí)施方式的天線裝置200A相比較，頻率調(diào)整元件30被設(shè)置于印制線路基板20的背面?zhèn)鹊碾x地間隙區(qū)域23b內(nèi)。頻率調(diào)整元件30的一端被連接于接地圖形的邊緣線22c，另一端被連接于邊緣線22b。即，在平面視圖中具有與天線裝置200A中的頻率調(diào)整元件30相重疊的形狀。即使是這樣的構(gòu)成，也能夠獲得與天線裝置100A以及200A相同的特性，且使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整是容易的。
圖8是表示本發(fā)明的第5實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖8所示，第5實(shí)施方式的天線裝置300A的特征在于，與第2實(shí)施方式的天線裝置100A相比較，配線圖形31b的一端不是被連接于接地圖形的邊緣線22b而是被連接于邊緣線22c，作為整體構(gòu)成直線圖形。即使是這樣的構(gòu)成，也能夠獲得與天線裝置100A相同的特性，且使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整也是可以的。但是，如果與天線裝置100A相比較，因?yàn)閺奶炀€元件10的供電部分到頻率調(diào)整元件30為止的電流傳送路徑稍短，所以共振頻率fc的變化率變得稍高。有助于天線裝置的放射的電流不僅是在天線元件10較強(qiáng)地分布，而且在印制線路基板20的離地間隙區(qū)域23a與接地圖形22的邊界周圍較強(qiáng)地分布。因此，如果能夠加長(zhǎng)從天線元件10的供電部分到頻率調(diào)整元件30為止的電流傳送路徑的話，則可以推測(cè)為能夠縮小共振頻率fc的變化率。

圖9是表示本發(fā)明的第6實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖9所示，第6實(shí)施方式的天線裝置300B的特征在于，與第5實(shí)施方式的天線裝置300A相比較，頻率調(diào)整元件30的X方向的位置稍接近于天線元件10側(cè)。因此，在該構(gòu)成中，共振頻率的靈敏度稍高于天線裝置300A，但是能夠進(jìn)行使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整。圖10是表示本發(fā)明的第7實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖10所示，第7實(shí)施方式的天線裝置400A的特征在干，頻率調(diào)整元件30被設(shè)置于接近于接地圖形的邊緣線22a的地方，頻率調(diào)整元件30的兩端通過配線圖形31a、31b而被連接于該邊緣線22a。即使是這樣的構(gòu)成，也能夠進(jìn)行使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整。圖11是表示本發(fā)明的第7實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖11所示，第7實(shí)施方式的天線裝置400B的特征在干，與上述天線裝置400A的關(guān)系為左右対稱的關(guān)系，頻率調(diào)整元件30被設(shè)置于接近于接地圖形的邊緣線22c的地方，其兩端通過配線圖形31a、31b而被連接于該邊緣線22c。即使是這樣的構(gòu)成，也能夠進(jìn)行使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整。圖12是表示本發(fā)明的第8實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖12所示，第8實(shí)施方式的天線裝置500A的特征在于，與第5實(shí)施方式的天線裝置300A相比較，頻率調(diào)整元件30被配置于更加接近于天線元件10的地方。頻率調(diào)整元件30的兩端通過配線圖形31a、31b而被連接于接地圖形的邊緣線22b。在將從頻率調(diào)整元件30到邊緣線22b為止的距離作為L(zhǎng)a，并將從頻率調(diào)整元件30到天線安裝區(qū)域27為止的距離作為L(zhǎng)b的時(shí)候，本實(shí)施方式的頻率調(diào)整元件30不滿足La < Lb，且共振頻率的靈敏度比較高，但是即使是這樣的構(gòu)成，也能夠進(jìn)行使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整。圖13是表示本發(fā)明的第9實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖13所示，第9實(shí)施方式的天線裝置500B的特征在于，與第8實(shí)施方式的天線裝置500A相比較，頻率調(diào)整元件30的兩端均被連接于天線安裝區(qū)域23a內(nèi)的焊盤上。更為詳細(xì)而言，頻率調(diào)整元件30的一端經(jīng)由配線圖形31a以及第3焊盤26而被連接于接地圖形22，另一端經(jīng)由配線圖形31b以及第I焊盤24而被連接于接地圖形22。如以上所述，本實(shí)施方式的天線裝置500B中，頻率調(diào)整元件30的各個(gè)端子不直接連接于接地圖形，但是即使是這樣的構(gòu)成，也能夠與上述天線裝置500A相同，能夠進(jìn)行使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整。圖14是表示本發(fā)明的第10實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖14所示，第10實(shí)施方式的天線裝置500C的特征在于，與第9實(shí)施方式的天線裝置500B相比較，僅頻率調(diào)整元件30的一端被連接于天線安裝區(qū)域23a內(nèi)的焊盤。更為詳細(xì)而言，頻率調(diào)整元件30的一端通過配線圖形31a而被連接于接地圖形22的邊緣線22a，另一端經(jīng)由配線圖形31b以及第I焊盤24而被連接于接地圖形22。即使是這樣的構(gòu)成，也能夠與上述天線裝置500A、500B相同，能夠進(jìn)行使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整。圖15是表示本發(fā)明的第11實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖15所示，第11實(shí)施方式的天線裝置500D的特征在于，與上述天線裝置500C的關(guān)系為左右対稱的關(guān)系，與第9實(shí)施方式的天線裝置500B相比較，僅頻率調(diào)整元件30的一端被連接于天線安裝區(qū)域23a內(nèi)的焊盤。更為詳細(xì)而言，頻率調(diào)整元件30的一端通過配線圖形31b而被連接于接地圖形22的邊緣線22c，另一端經(jīng)由配線圖形31a以及第3焊盤26而被連接于接地圖形22。即使是這樣的構(gòu)成，也能夠與上述天線裝置500A飛OOC相同，能夠進(jìn)行使用市售的芯片電容器的共振頻率的微調(diào)整。還有，在天線裝置500A飛OOD中，因?yàn)殡娏鱾魉吐窂阶铋L(zhǎng)的是天線裝置500A，所以該天線裝置500A的共振頻率fc的變化率變成最小(遲鈍)。圖16是表示本發(fā)明的第12實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。如圖16所示，第13實(shí)施方式的天線裝置600具備多個(gè)頻率調(diào)整元件，并組合了第I實(shí)施方式中的天線裝置100的頻率調(diào)整元件30、第4實(shí)施方式的天線裝置300B的頻率調(diào)整元件30。根據(jù)該構(gòu)成，能夠任意選擇共振頻率的變化率。還有,作為2個(gè)以上的頻率調(diào)整元件的組合，能夠取得各種各樣的變形。如以上所說明的那樣，第f第12實(shí)施方式的天線裝置根據(jù)頻率調(diào)整元件30的布局的不同，相對(duì)于共振頻率fc的靈敏度多少有點(diǎn)不同，但是能夠根據(jù)頻率調(diào)整元件的元件值的變更來變更共振頻率fc，并能夠使用市售的芯片部件來容易地微調(diào)整共振頻率。圖17是表示各個(gè)天線裝置的頻率特性的模擬結(jié)果的圖表，橫軸是表示取決于頻 率調(diào)整元件的電容C4的值，縱軸是表示共振頻率fc。圖17中的曲線GfG6分別表示天線裝置 100、100A、300A、300B、500A、500B 的特性。如圖17所示，取決于頻率調(diào)整元件30的電容C4越大則各個(gè)天線裝置的共振頻率fc越降低。而且，頻率調(diào)整元件30越接近于天線元件10則共振頻率fc的變化率變得越大，例如在天線裝置100中，如曲線Gl所示，共振頻率fc即使使電容C4變化也不會(huì)發(fā)生那樣的變化，相對(duì)于此，在天線裝置500B中，如曲線G6所示，共振頻率僅使電容C4變化一點(diǎn)點(diǎn)就會(huì)發(fā)生大的變化。如以上所述，可以了解到相對(duì)于頻率調(diào)整元件30的共振頻率fc的變化率根據(jù)頻率調(diào)整元件30的位置或其圖形形狀而不同，共振頻率fc的靈敏度越離開天線元件10則越變得遲鈍。有助于天線裝置的放射的電流不僅在天線元件10較強(qiáng)地分布，而且在印制線路基板20的離地間隙區(qū)域23a與接地圖形22的邊界周圍較強(qiáng)地分布。因此，如果能夠加長(zhǎng)從天線元件10的供電部分到頻率調(diào)整元件30為止的電流傳送路徑的話，則可以推測(cè)為能夠縮小共振頻率fc的變化率。圖18是表示各個(gè)天線裝置的頻率特性的模擬結(jié)果的圖表，曲線G1、G7、G8分別表示天線裝置100、200A、200B的特性。如圖18所示，相對(duì)于電容C4的共振頻率fc的變化率，天線裝置100、200A、200B均基本相同。如以上所述，可以了解到如果離開天線元件10的距離基本相同的話，則即使頻率調(diào)整元件30的Y方向的位置左右顛倒，另外，表背面的位置也顛倒，共振頻率特性也基本不發(fā)生變化。接著，對(duì)天線元件10的其他構(gòu)成進(jìn)行詳細(xì)的說明。
圖19是表示本發(fā)明的第13實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。另外，圖20是天線元件的展開圖。如圖19以及圖20所示，該天線裝置700，天線元件10的端子電極16不是L字形而是矩形狀，且具有與端子電極15相同的形狀。因此，形成于天線元件10的基體11的各個(gè)面的導(dǎo)體圖形將基體11的長(zhǎng)邊方向上延伸的中心線作為基準(zhǔn)而具有左右対稱的形狀。另夕卜，雖然沒有特別的限定，但是本實(shí)施方式的端子電極15、16的位置稍稍靠近中心，且不接觸于底面Ilb的長(zhǎng)邊。其它構(gòu)成因?yàn)榕c第I實(shí)施方式的天線裝置100相同，所以將相同的符號(hào)標(biāo)注于相同的構(gòu)成要素，并省略詳細(xì)的說明。如以上所述，本實(shí)施方式的天線裝置700因?yàn)樾纬捎诨w11的各個(gè)面的導(dǎo)體圖形成為左右對(duì)稱，所以即使將垂直于基體11的上下面的軸(Z軸)作為基準(zhǔn)并使天線元件10的朝向旋轉(zhuǎn)180度，從印制線路基板20的邊緣側(cè)看到的天線元件10的導(dǎo)體圖形形狀實(shí)質(zhì)上也成為相同。因此，由天線元件10的朝向，不會(huì)使天線特性發(fā)生大的變化，并且能夠容易地進(jìn)行天線設(shè)計(jì)。圖21是表示本發(fā)明的第14實(shí)施方式的天線裝置的構(gòu)成的大致立體圖。另外，圖22是天線元件的展開圖。如圖21以及圖22所示，該天線裝置800省略了天線元件10的端子電極16，取而代之，端子電極15為具有與端子電極14相同形狀的端子電極。即，第2端子電極15與第I端子電極14相同，被形成于底面Ilb的寬度方向整體。在此情況下，天線元件10的導(dǎo)體圖形也具有左右対稱的形狀。因?yàn)槭÷粤硕俗与姌O16，所以不存在由上面導(dǎo)體圖形12與端子電極16之間的間隙形成的電容C2。因?yàn)槠渌鼧?gòu)成與第I實(shí)施方式的天線裝置100相同，所以將相同的符號(hào)標(biāo)注于相同的構(gòu)成要素，并省略詳細(xì)的說明。如以上所述，因?yàn)樾纬捎诒緦?shí)施方式的天線裝置800的基體11的各個(gè)面的導(dǎo)體圖形將在基體11的長(zhǎng)邊方向上延伸的中心線作為基準(zhǔn)而成為左右對(duì)稱，所以即使將垂直于基體11的上下面的軸(Z軸)作為基準(zhǔn)并使天線元件10的朝向旋轉(zhuǎn)180度，從印制線路基板20的邊緣側(cè)看到的天線元件10的導(dǎo)體圖形形狀實(shí)質(zhì)上也成為相同。因此，由天線元件10的朝向，不會(huì)使天線特性發(fā)生大的變化，并且能夠容易地進(jìn)行天線設(shè)計(jì)。圖23是本發(fā)明的第15實(shí)施方式的天線裝置，且是表示焊盤圖形的變形例的大致平面圖。本實(shí)施方式的天線裝置的特征在于，天線安裝區(qū)域27內(nèi)的焊盤26不是矩形狀而是L字形狀。在此情況下，天線元件10側(cè)的端子電極16可以是如圖2所表示那樣的L字形狀，也可以是如圖20所表示那樣的矩形。無論哪ー種形狀，在安裝天線元件10的狀態(tài)下，因?yàn)樾纬捎谔炀€元件10與印制線路基板20之間的圖形成為L(zhǎng)字形，所以能夠削弱與接地圖形的電磁耦合，并且能夠改善放射效率。 這樣，如果在基體11與印制線路基板20之間用端子電極或者焊盤等來形成電極圖形的話，則其效果成為相同的結(jié)果。還有，將端子電極形成于基體11的底面，由于能夠減少由于在將基體11設(shè)置于印制線路基板20的時(shí)候的基體11的位置偏移而引起的特性偏差，因而優(yōu)選。 在上述各個(gè)實(shí)施方式中，作為頻率調(diào)整元件，使用電容器，但是也可以取代電容器而使用芯片電感器。在使用電感器的情況下，能夠?qū)⒐舱耦l率fc調(diào)整到高區(qū)域側(cè)。另外，具有阻抗值越小則共振頻率fc變得越高的特性。還有，關(guān)于向高區(qū)域側(cè)的fc調(diào)整方法，即使通過使用電容，如果以高次模(高諧波)進(jìn)行共振的話，則也可以進(jìn)行調(diào)整，如果使用兩種 方法的話，則遍及寬帶區(qū)域連續(xù)的fc調(diào)整成為可能。圖24是本發(fā)明的第16實(shí)施方式的天線裝置的等價(jià)電路圖。如圖24所示，本實(shí)施方式的天線裝置900是使用作為頻率調(diào)整元件30的芯片電感器的天線裝置。例如，在由圖I所表示的天線裝置100的構(gòu)成中，如果將作為頻率調(diào)整元件30的電容C4置換成電感LI的話則成為該等價(jià)電路。圖25是表示天線裝置的頻率特性的圖表，曲線GiTGll是分別表示在將作為圖I所表示的天線裝置100、圖5所表示的天線裝置100A、圖8所表示的天線裝置300A的頻率調(diào)整元件30的電容C4置換成電感LI的時(shí)候的共振頻率fc的變化率的特性曲線。如圖25所示，使用了電感LI的天線裝置，越増大電感LI，則共振頻率變得越低。而且，頻率調(diào)整元件30越接近于天線元件10，則共振頻率fc的變化率變得越大，例如相對(duì)于天線裝置100的曲線G9中，即使使電感LI變化，共振頻率fc也不發(fā)生那樣變化，天線裝置300A的曲線Gll中，僅通過稍増大電感LI，共振頻率fc就發(fā)生大的變化。如以上所述，可以了解到共振頻率fc的變化率由頻率調(diào)整元件30的電感也會(huì)發(fā)生大的變化。圖26是表示使用了本發(fā)明的天線裝置的無線通信機(jī)的構(gòu)成的一個(gè)例子的方塊圖。如圖26所示，無線通信機(jī)1000具備天線元件10、調(diào)整天線元件10的輸入阻抗的匹配電路1001、輸出無線頻率信號(hào)的無線電路部1002、控制匹配電路1001以及無線電路部1002的控制部1003。匹配電路1001、無線電路部1002以及控制部1003構(gòu)成ー個(gè)通信電路部，與天線元件10 —起被安裝于印制線路基板20上。本發(fā)明并不限定于以上所述的實(shí)施方式，只要是在不脫離本發(fā)明的宗g的范圍內(nèi)，増加各種各樣的變更是可能的，不言而喻那些變更也包含于本發(fā)明中。例如，在上述各個(gè)實(shí)施方式中，天線元件10的基體11為長(zhǎng)方體，但是并沒有必要一定是嚴(yán)密的長(zhǎng)方體，只要是大致長(zhǎng)方體即可。因此，即使是具有部分缺ロ、貫通或者非貫通的孔部等的天線元件也是可以的。另外，在上述各個(gè)實(shí)施方式中，列舉了離地間隙區(qū)域23a為矩形狀的情況，但是并沒有必要一定是嚴(yán)密的矩形，只要是大致矩形狀即可。離地間隙區(qū)域23a的周圍的接地圖形因?yàn)橛捎诒话惭b于印制線路基板20上的各種部件的布局而實(shí)際上變成復(fù)雜的形狀，所以離地間隙區(qū)域23a的各條邊并沒有必要一定是完全的直線，多少有些凹凸部也是可以的。
另外，在上述各個(gè)實(shí)施方式中，離地間隙區(qū)域23a是作為平坦的絕緣區(qū)域進(jìn)行形成的，但將凹部或者貫通孔設(shè)置于離地間隙區(qū)域23a內(nèi)，對(duì)降低電容率也是有效的，可以與上述各個(gè)實(shí)施方式配合進(jìn)行使用。另外，在上述各個(gè)實(shí)施方式中，為將端子電極1Γ16設(shè)置于天線元件10的基體11的底面Ilb并將天線元件10焊接安裝于印制線路基板20上的焊盤2Γ26的構(gòu)成，但是本發(fā)明并不限定于這樣的構(gòu)成，可以省略基體11的底面Ilb的端子電極1Γ16。在此情況下，被夾持于天線元件10的基體11的底面與印制線路基板的電極圖形僅由焊盤圖形14 16所構(gòu)成，但是能夠作為本發(fā)明的天線裝置而發(fā)揮功能。還有，天線元件10的固定例如可以由粘結(jié)劑來進(jìn)行。符號(hào)的說明
10天線元件11 基體Ila基體的上面Ilb基體的底面11c、I Id、lie、I If 基體的側(cè)面12上面導(dǎo)體圖形13側(cè)面導(dǎo)體圖形14、15、16 端子電極20印制線路基板20a印制線路基板的表面20b印制線路基板的背面20e印制線路基板的邊緣21絕緣基板22接地圖形22a、22b、22c接地圖形的邊緣線23a、23b離地間隙區(qū)域24、25、26 焊盤27天線安裝區(qū)域28供電線29阻抗調(diào)整元件30頻率調(diào)整元件31a配線圖形31b配線圖形100、100A 天線裝置200、200A、200B 天線裝置300A.300B 天線裝置400A、400B 天線裝置500A、500B、500C、500D 天線裝置600天線裝置
700天線裝置800天線裝置900天線裝置
1000無線通信機(jī)1001匹配電路1002無線電路部1003 控制部Cl C4 電容LI 電感
權(quán)利要求
1.一種天線裝置，其特征在于 具備天線元件和安裝有所述天線元件的印制線路基板， 所述天線元件具備 由介電體構(gòu)成的基體； 形成于所述基體的至少一個(gè)面的放射導(dǎo)體， 所述印制線路基板具備 一邊接觸于該印制線路基板的邊緣且其他三邊被接地圖形的邊緣線包圍的大致矩形狀的離地間隙區(qū)域； 設(shè)置于所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的天線安裝區(qū)域； 設(shè)置于所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的至少一個(gè)頻率調(diào)整元件， 所述頻率調(diào)整元件包含從所述印制線路基板的邊緣進(jìn)行觀察時(shí)設(shè)置于較所述天線安裝區(qū)域更遠(yuǎn)的地方的電容器或者電感器的芯片部件。
2.如權(quán)利要求I所述的天線裝置，其特征在于 所述接地圖形的邊緣線具有 與所述印制線路基板的邊緣相垂直的第I邊緣線； 與所述印制線路基板的邊緣相對(duì)的第2邊緣線； 與所述第I邊緣線相對(duì)的第3邊緣線， 從所述頻率調(diào)整元件到所述第2邊緣線為止的距離短于從所述頻率調(diào)整元件到所述天線安裝區(qū)域?yàn)橹沟木嚯x。
3.如權(quán)利要求2所述的天線裝置，其特征在于 所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的所述頻率調(diào)整元件的位置偏向于所述第I邊緣線側(cè)或者所述第3邊緣線側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的天線裝置，其特征在于 所述頻率調(diào)整元件的一端以及另一端分別被連接于所述第I至第3邊緣線的任意一條邊緣線。
5.如權(quán)利要求4所述的天線裝置，其特征在于 所述頻率調(diào)整元件的一端通過第I配線圖形而被連接于所述第I邊緣線， 所述頻率調(diào)整元件的另一端通過第2配線圖形而被連接于所述第2邊緣線。
6.如權(quán)利要求I所述的天線裝置，其特征在于 進(jìn)一步具備被夾持于所述基體的底面與所述印制線路基板的第I以及第2電極圖形， 所述第I電極圖形被連接于所述接地圖形，
7.如權(quán)利要求6所述的天線裝置，其特征在于 所述第I以及第2電極圖形為形成于所述天線元件的所述基體的底面的第I以及第2端子電極。
8.如權(quán)利要求7所述的天線裝置，其特征在于 所述印制線路基板進(jìn)一步具備對(duì)應(yīng)于所述第I以及第2端子電極而被設(shè)置于所述天線安裝區(qū)域內(nèi)的第I以及第2焊盤， 所述第I端子電極通過所述第I焊盤而被連接于所述接地圖形，所述第2端子電極通過所述第2焊盤而被連接于供電線。
9.如權(quán)利要求8所述的天線裝置，其特征在于 所述天線元件進(jìn)一步具備形成于所述基體的底面的第3端子電極， 所述印制線路基板進(jìn)一步具備對(duì)應(yīng)于所述第3端子電極而被設(shè)置于所述天線安裝區(qū)域內(nèi)的第3焊盤， 所述第3端子電極通過所述第3焊盤而被連接于所述接地圖形。
10.如權(quán)利要求9所述的天線裝置，其特征在于 所述第3端子電極以及所述第3焊盤的至少一方為L(zhǎng)字形，開放端朝著所述印制線路基板的所述邊緣側(cè)。
11.如權(quán)利要求9所述的天線裝置，其特征在于 形成于所述天線元件的所述基體的表面的導(dǎo)體圖形將所述基體的長(zhǎng)邊方向上延伸的中心線作為基準(zhǔn)而為左右對(duì)稱。
12.一種無線通信機(jī)，其特征在于 具備 通信電路部； 連接于所述通信電路部的天線元件； 安裝有所述通信電路部以及所述天線元件的印制線路基板， 所述天線元件具備 由介電體構(gòu)成的基體； 形成于所述基體的至少一個(gè)面的放射導(dǎo)體， 所述印制線路基板具備 一邊接觸于該印制線路基板的邊緣且其他三邊被接地圖形的邊緣線包圍的大致矩形狀的離地間隙區(qū)域； 設(shè)置于所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的天線安裝區(qū)域； 設(shè)置于所述離地間隙區(qū)域內(nèi)的至少一個(gè)頻率調(diào)整元件， 所述頻率調(diào)整元件從所述印制線路基板的邊緣進(jìn)行觀察時(shí)包含設(shè)置于較所述天線安裝區(qū)域更遠(yuǎn)的地方的電容器或者電感器的芯片部件。
全文摘要
天線裝置具備天線元件(10)、安裝有天線元件(10)的印制線路基板(20)。天線元件(10)具備由介電體構(gòu)成的基體(11)、形成于基體(11)的至少一個(gè)面的放射導(dǎo)體，印制線路基板(20)具備一邊接觸于該印制線路基板的邊緣且其他三邊被接地圖形的邊緣線包圍的大致矩形狀的離地間隙區(qū)域(23a)、設(shè)置于離地間隙區(qū)域(23a)內(nèi)的天線安裝區(qū)域(27)、設(shè)置于離地間隙區(qū)域內(nèi)的至少一個(gè)頻率調(diào)整元件(30)。頻率調(diào)整元件(30)是電容器或者電感器的芯片部件，從印制線路基板(20)的邊緣(20e)進(jìn)行觀察時(shí)因?yàn)樵O(shè)置于較天線安裝區(qū)域(27)更遠(yuǎn)的地方，所以即使使用市售的芯片部件也容易進(jìn)行共振頻率的微調(diào)整。
文檔編號(hào)H05K1/16GK102834967SQ201180017958
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月1日
發(fā)明者歌川尚明, 北見學(xué), 松島正樹, 大橋武, 張?jiān)嫡?申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社