專利名稱：框架單元、安裝基板單元和安裝基板單元的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及框架單元、安裝基板單元和安裝基板單元的制造方法。
背景技術(shù)：
近些年，諸如手機(jī)、個人數(shù)字助理、筆記本電腦的便攜式設(shè)備已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。在這樣的便攜式設(shè)備中，除了包括最初的呼叫功能、進(jìn)度管理以及文檔創(chuàng)建的基本功能以外，更多的多功能性已經(jīng)超出了那些范圍。例如，連續(xù)添加了如下功能諸如發(fā)送和接收郵件、網(wǎng)頁瀏覽、游戲功能以及在移動電話上觀看電視。因此，便攜式裝備已經(jīng)深入地扎根為生活中不可缺少的部分。因為該更多并且更復(fù)雜的多功能性，不僅用于如電話般交流的天線而且用于發(fā)射不同無線電波的額外功能的電線也被鄰近地安裝在移動信息終端上。例如，安裝了電視天 線、藍(lán)牙天線、GPS (全球定位系統(tǒng))天線、RFID (射頻識別)天線等。根據(jù)這些天線的用途而使用不同頻率的無線電波。因此，LSI (大規(guī)模集成電路)的操作時鐘頻率增加，且其處于電氣的非常擁擠的狀態(tài)下。在該狀態(tài)下，設(shè)置在個人數(shù)字助理的印刷電路板上的電子部件易于互相產(chǎn)生電影響。由此，需要用于在電子部件之間的電磁屏蔽的屏蔽部件。另一方面，由于產(chǎn)品經(jīng)常被攜帶的性質(zhì)，這些便攜式設(shè)備的尺寸不應(yīng)被無限地增力口。伴隨著多功能性的增多以及更復(fù)雜化，前述的尺寸增加將破壞便攜式設(shè)備的可攜帶性，因此對使用者來說是不可接受的。對于便攜式終端來說，厚度的減小和小型化是重要要素。因此，個人數(shù)字助理的每個部件的高度需要進(jìn)一步減小并且小型化。在這樣的情況下，已經(jīng)在之前描述的屏蔽部件中取得了厚度的減小和小型化方面的進(jìn)展。作為小型化的方法，代替為每個功能和安裝部件安裝單獨(dú)的屏蔽部件，通常采用通過一個屏蔽構(gòu)件覆蓋所述功能和安裝部件的方法。該屏蔽構(gòu)件將是集成多個屏蔽構(gòu)件的大屏蔽構(gòu)件。因此，屏蔽構(gòu)件自身的安裝面積將是大的。然而，能夠通過減少屏蔽部件的數(shù)目減小作為整個安裝基板的屏蔽構(gòu)件所需要的安裝面積。專利文獻(xiàn)I公開了能夠?qū)崿F(xiàn)高度減小的屏蔽構(gòu)件以及用于制造具有該屏蔽構(gòu)件的印刷電路板的方法。在專利文獻(xiàn)I中，如圖11的左手側(cè)所示，使用了由框架構(gòu)件2和吸附構(gòu)件30構(gòu)成的框架單元10。框架構(gòu)件2被附接使得當(dāng)吸附構(gòu)件30被安裝在印刷電路板上時可朝框架狀框架構(gòu)件2移除。然后，如圖12所示，吸附構(gòu)件30的頂表面部分被吸附頭7吸附，并且通過吸附頭7將框架單元10安裝在印刷電路板5上。此后，對框架構(gòu)件2執(zhí)行焊接工藝。然后，框架構(gòu)件2被物理地并且電氣地連接到印刷電路板5。在焊接工藝之后，吸附構(gòu)件30被移除(圖11的中心)。此外，蓋構(gòu)件4被附接到框架構(gòu)件2 (圖11的右手側(cè))。然后，形成了用于電磁屏蔽的屏蔽構(gòu)件。如前所述，將作為吸附部分的吸附構(gòu)件30被制成是可移除的并且與框架構(gòu)件2分離。因為在框架構(gòu)件2中設(shè)置吸附部分變得不必要，所以可減小框架構(gòu)件2的高度。在專利文獻(xiàn)I之前，在框架構(gòu)件2上設(shè)置吸附部分已經(jīng)是常見的。在該情形中的高度是電子部件6的厚度、框架構(gòu)件2 (吸附部分)的厚度以及在電子部件6與吸附部分之間的必要的間隙的和。同時，在專利文獻(xiàn)I中，屏蔽結(jié)構(gòu)的高度是電子部件6的厚度以及電子部件6與吸附部分之間的必要的間隙的和。這使得能夠減小屏蔽結(jié)構(gòu)的高度。此外，如圖13所示，階梯31形成在吸附構(gòu)件30的頂表面上，并且階梯部分被吸附以便被安裝在印刷電路板上。然后，在電子部件6與吸附部分之間的前述必要的間隙可朝向吸附構(gòu)件30側(cè)移動。這使得能夠進(jìn)一步減小框架構(gòu)件2的高度。具體地，可將框架構(gòu)件2的高度設(shè)定成等于安裝在框架內(nèi)部的電子部件6的高度。通常，通過將諸如不銹鋼和鎳銀的薄金屬板彎曲成預(yù)定的形狀來制造吸附構(gòu)件30。吸附構(gòu)件30以及框架構(gòu)件也被凹凸形狀保持。即，在一個構(gòu)件的側(cè)壁上的預(yù)定位置處設(shè)置突起，并且在另一構(gòu)件的側(cè)壁上在與前述突起對應(yīng)的位置處設(shè)置孔。然后，該突起和該孔配合使得吸附構(gòu)件保持框架構(gòu)件。配合部分的強(qiáng)度(吸附構(gòu)件30用于保持框架構(gòu)件2的載荷)主要取決于吸附構(gòu)件30的側(cè)壁的彈性力。由于吸附構(gòu)件30的材料是金屬，所以吸附構(gòu)件30并不容易地分離。引用列表 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本未審專利申請?zhí)亻_2008-3471
發(fā)明內(nèi)容
然而，在專利文獻(xiàn)I中公開的屏蔽構(gòu)件中，存在由于進(jìn)一步減小厚度并且增加面積而使生產(chǎn)下降的問題。如前所述，由框架構(gòu)件以及蓋構(gòu)件構(gòu)成屏蔽構(gòu)件。增加具有相同板厚度的這些構(gòu)件的尺寸使得每個構(gòu)件的強(qiáng)度減小。此外，在固定板厚度的情況下減小厚度使得斷面系數(shù)減小，由此導(dǎo)致強(qiáng)度的減小。強(qiáng)度的減小可導(dǎo)致在部件的制造過程中易于出現(xiàn)諸如變形的失效。這并不是僅有的結(jié)果，也導(dǎo)致在包括輸送和安裝的隨后的安裝過程中易于變形。部件的變形引發(fā)在安裝階段的焊接不良。因此，存在不能實(shí)現(xiàn)作為初衷的屏蔽功能的可能性。另外，在專利文獻(xiàn)I中使用的吸附構(gòu)件具有彈性變形并被固定到框架構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。因此，也存在由于該吸附構(gòu)件導(dǎo)致框架構(gòu)件變形的可能性。本發(fā)明的目的是鑒于上述問題而得出的，并且本發(fā)明的目的是以高生產(chǎn)率提供框架單元、安裝基板單元和安裝基板單元的制造方法。本發(fā)明的一個示例性方面是一種框架單元，所述框架單元被附接到安裝基板，所述安裝基板安裝有電子部件，并且所述框架單元包括框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件具有開口，所述電子部件被設(shè)置在所述開口處；以及保持構(gòu)件，通過介于所述保持構(gòu)件與所述框架構(gòu)件的頂表面之間的粘合劑將所述保持構(gòu)件可移除地施加在所述框架構(gòu)件的頂表面上。本發(fā)明的另一示例性方面是一種安裝基板單元的制造方法，所述安裝基板單元安裝有電子部件和框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件圍繞所述電子部件，并且所述制造方法包括準(zhǔn)備框架構(gòu)件的步驟，所述框架構(gòu)件具有開口，所述電子部件被設(shè)置在所述開口處；通過介于保持構(gòu)件與所述框架構(gòu)件之間的粘合劑將所述保持構(gòu)件附接到所述框架構(gòu)件的步驟；通過保持機(jī)構(gòu)保持所述保持構(gòu)件并且將所述框架構(gòu)件設(shè)置在基板上的步驟；將所述框架構(gòu)件連接到所述基板的步驟；以及將所述保持構(gòu)件從所述框架單元移除的步驟。發(fā)明的有益效果
根據(jù)本發(fā)明，能夠以高生產(chǎn)率提供框架單元、安裝基板單元和安裝基板單元的制造方法。


圖I是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的安裝基板單元的構(gòu)造的透視圖；圖2是示出在安裝基板單元中使用的框架單元的構(gòu)造的分解視圖；圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的安裝基板單元的構(gòu)造的側(cè)視圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的安裝基板單元的構(gòu)造的截面?zhèn)纫晥D；圖5是用于說明制造安裝基板單元的過程的示意圖； 圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的安裝基板單元的側(cè)視圖；圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的安裝基板單元的構(gòu)造的側(cè)視圖；圖8是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施例的保持構(gòu)件的構(gòu)造的透視圖；圖9是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施例的框架構(gòu)件的構(gòu)造的透視圖；圖10是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施例的框架構(gòu)件的構(gòu)造的截面?zhèn)纫晥D；圖11是示出根據(jù)專利文獻(xiàn)I的安裝基板的構(gòu)造的透視圖；圖12是示出根據(jù)專利文獻(xiàn)I的安裝框架單元的構(gòu)造的截面?zhèn)纫晥D；以及圖13是示出根據(jù)專利文獻(xiàn)I的安裝框架單元的另一構(gòu)造的示意圖。
具體實(shí)施例方式此后，解釋結(jié)合本發(fā)明的示例性實(shí)施例的實(shí)例。應(yīng)注意在隨后的附圖中的每個構(gòu)件的尺寸和比率是為了說明的方便而不必與實(shí)際的尺寸和比率相匹配。在圖I中示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的安裝基板單元的外觀圖。圖I是示出例如用于諸如移動電話的便攜式設(shè)備的安裝基板單元的透視圖。應(yīng)注意安裝基板單元指的是其中框架構(gòu)件120被附接到安裝基板的包括安裝在其上的電子部件的結(jié)構(gòu)。應(yīng)注意在下文的解釋中，三維正交坐標(biāo)系被用于簡化說明。如圖I所示，假設(shè)基板200的厚度方向是Z方向并且平行于基板200的邊緣端的方向是XY方向。應(yīng)注意在下文的說明中，Z方向指的是垂直方向(高度方向)并且XY方向指的是水平方向。安裝基板單元包括基板200以及框架單元100?；?00是例如印刷電路板，并且用于連接到電子部件的配線等形成在該基板200上?？蚣軉卧?00包括框架構(gòu)件120以及保持構(gòu)件110?？蚣軉卧?00是用于將屏蔽結(jié)構(gòu)安裝到電子基板的臨時組裝部件。例如，框架單元100的框架構(gòu)件120被連接到基板200。然后，保持構(gòu)件110被附接到框架構(gòu)件120。另外，電子部件(在圖I中未示出)被設(shè)置在框架單元100內(nèi)部。應(yīng)注意以框架形狀形成框架構(gòu)件120以圍繞電子部件。然后，在實(shí)際使用中，將保持構(gòu)件110從框架構(gòu)件120移除，并且附接屏蔽蓋。因此，保持構(gòu)件110是在實(shí)際中并未使用的臨時蓋構(gòu)件。接下來，使用圖2說明框架單元100的構(gòu)造，圖2是示出框架單元的構(gòu)造的分解透視圖。如圖2所示，以框架形狀形成框架構(gòu)件120。平行于X方向或Y方向設(shè)置框架狀框架構(gòu)件120的每個邊緣。框架構(gòu)件120包括頂表面部分121、側(cè)壁123、突起124以及開口125。
框架構(gòu)件120包括開口 125以在移除保持構(gòu)件110時使電子部件可見。具體地，設(shè)置了側(cè)壁123以限定開口 125。側(cè)壁123將是設(shè)置在電子部件外部的框架。聯(lián)接在X方向上延伸的兩個側(cè)壁123以及在Y方向上延伸的兩個側(cè)壁123以形成矩形框架狀框架構(gòu)件120。側(cè)壁123的高度與所要安裝的電子部件的高度對應(yīng)。側(cè)壁123的上表面將是頂表面部分121。S卩，側(cè)壁123的與基板200相對的表面是頂表面部分121。突起124形成在側(cè)壁123外側(cè)。形成突起124以便附接稍后描述的屏蔽蓋。突起124例如被設(shè)置在側(cè)壁123的側(cè)表面上。例如，四個突起124形成在X方向上的側(cè)壁123上而兩個突起124形成在Y方向上的側(cè)壁123上。頂表面部分121被設(shè)置在側(cè)表面123的上側(cè)上。另外，框架單元100包括粘合劑130以用于接合保持構(gòu)件I與框架構(gòu)件120。具體·地，通過介于保持構(gòu)件Iio與框架構(gòu)件120之間的粘合劑130將保持構(gòu)件110接合到框架構(gòu)件120。粘合劑130例如是雙面粘合片，并且具有與側(cè)壁123對應(yīng)的形狀?？蚣軤钫澈掀挥米髡澈蟿?30。因此，在將要作為與開口 125的形狀對應(yīng)的粘合劑130的粘合片中形成開口。粘合劑130的下表面被接合到頂表面部分121，并且粘合劑130的頂表面被接合到保持構(gòu)件110的下表面(粘合表面111)。然后，將保持構(gòu)件110固定到框架構(gòu)件120。因為框架120的外部尺寸與保持構(gòu)件110的外部尺寸相同，所以能夠根據(jù)要固定的外形進(jìn)行定位。粘合劑130理想地是耐熱硅凝膠片或可熱剝離的壓敏粘合片(產(chǎn)品名稱Revalpha,由日東電工株式會社制造)。在耐熱娃凝膠片的情形中，存在在后面的過程中的諸如再流耐熱性以及重復(fù)粘合的優(yōu)點(diǎn)，所以在被加熱前后不會導(dǎo)致在樹脂狀態(tài)方面的任何變化。如前所述，耐熱硅凝膠片具有重復(fù)粘合的優(yōu)點(diǎn)。即，在安裝基板單元的制造過程期間在后面的過程中存在再流處理。耐熱硅凝膠片具有再流耐熱性并且在被加熱前后不存在樹脂狀態(tài)的變化。然后，能夠再使用作為粘合劑130的耐熱硅凝膠片。由此，能夠改善生產(chǎn)率。應(yīng)注意這里的耐熱性指在再流處理前后維持粘合劑130的附著力。換言之，在再流處理前后附著力不變化指的是耐熱性。另一方面，可熱剝離的壓敏粘合片具有如下優(yōu)點(diǎn)諸如在再流之后容易移除，并且在再流處理期間不易受到保持構(gòu)件110的熱變形的影響，因為壓敏附著力由于加熱而減小了。在任何情形中，選擇在再流處理之后在框架120的頂表面部分121上具有少量壓敏粘合劑殘余的粘合劑是重要的。保持構(gòu)件110是覆蓋開口 125的板狀構(gòu)件，并且凹部112形成在下側(cè)中。凹部112的尺寸與開口 125對應(yīng)。然后，設(shè)置在凹部112的外側(cè)部分上的粘合表面111被接合到粘合劑130。粘合表面111具有與側(cè)壁123的頂表面部分121對應(yīng)的形狀。保持構(gòu)件110的粘合表面111的平面度例如優(yōu)選為100 μ m或更少。這改善了粘附性并確保了到粘合劑130的固定。例如模制的樹脂產(chǎn)品能夠用作保持構(gòu)件110。例如，希望的是使用適合于再流耐熱性和精密造型的樹脂。具體地，可使用聚苯硫醚樹脂(PPS)。毫無疑問，可將金屬用作保持構(gòu)件110。此外，溝槽113形成在保持構(gòu)件110的側(cè)表面上。溝槽113形成在相對的兩個側(cè)表面上。通過如稍后所描述的在這些溝槽113上鉤住凸塊而將保持構(gòu)件110從框架構(gòu)件120移除。稍后描述該過程。如圖3所示，將框架構(gòu)件120安裝在基板200上。將保持構(gòu)件110附接在框架構(gòu)件120上。粘合劑130被設(shè)置在框架構(gòu)件120與保持構(gòu)件110之間。這將保持構(gòu)件110固定到框架構(gòu)件120。然后，框架構(gòu)件120的開口被保持構(gòu)件110覆蓋。此外，通過保持機(jī)構(gòu)保持保持構(gòu)件HO以允許框架構(gòu)件120向預(yù)定的位置移動。如圖4所示，將電子部件210安裝在基板200上。將電子部件210設(shè)置在框架構(gòu)件120的開口中。即，將諸如IC的電子部件210安裝在從開口 250可見的位置上。另外，將包括不同功能的多個電子部件210安裝在框架構(gòu)件120中。形成在保持構(gòu)件110中的凹部111加寬在保持構(gòu)件110下方的空間。凹部111形成在電子部件210被安裝在基板200上的位置處。即，凹部111被設(shè)置在電子部件210的正上方。這相應(yīng)地加寬了用于安裝電·子部件210的空間。因此可減小框架構(gòu)件120的高度。這樣，凹部112形成為避免與安裝在基板200上的電子部件210的接觸。形成該凹部112產(chǎn)生了距電子部件210的更大的間隙(圖5)。應(yīng)注意，在將保持構(gòu)件110接合到框架構(gòu)件120之后且將保持構(gòu)件110和框架構(gòu)件120安裝在基板200上時，電子部件210已經(jīng)附接到基板200。電子部件210是諸如半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體部件。通過凹部112增加距電子部件210的間隙。如圖5所示，在安裝前后電子部件的高度Hb應(yīng)比屏蔽框架的高度Ha低尺寸公差(通常0.1mm)。即使這樣，當(dāng)屏蔽蓋最后被組裝時，電子部件210與屏蔽蓋也不干涉。這使得能夠進(jìn)一步減小高度。此外，由于能夠減小在水平方向上施加到側(cè)壁123的載荷，所以能夠防止框架構(gòu)件120的變形。因此，能夠改善生產(chǎn)率。接下來，使用圖6說明安裝基板的制造方法。圖6是示意性地示出安裝基板的制造過程(A至G)的示意圖并且是在每個過程中的構(gòu)造的透視圖。首先，準(zhǔn)備包括框架構(gòu)件120以及保持構(gòu)件110的框架單元100。即，將粘合劑130施加到框架構(gòu)件120的側(cè)壁123的頂表面部分121。然后，將保持構(gòu)件110在粘合劑130上施加到框架構(gòu)件120。這樣通過介于框架構(gòu)件120與保持構(gòu)件110之間的粘合劑130整合了框架構(gòu)件120與保持構(gòu)件110并且形成了框架單元100。此時，按照框架構(gòu)件120的外形進(jìn)行定位。應(yīng)注意可將粘合劑130穩(wěn)固地接合到保持構(gòu)件110的側(cè)面。S卩，不特別地限制施加粘合劑130的順序，并且可首先施加保持構(gòu)件110與粘合劑130。隨后，對基板200執(zhí)行使用金屬膜片(未示出)的精密焊接印刷并且安裝電子部件210 (B至C)。具體地，將電子部件210安裝在施加了焊料(未示出)的部分上。另外，將框架單元100安裝在基板200上(D)。如圖7所示，在此使用諸如吸附嘴400的保持機(jī)構(gòu)。即，通過保持機(jī)構(gòu)保持保持構(gòu)件110以允許將框架構(gòu)件120設(shè)置在基板200上。能夠通過使用通用安裝設(shè)備將框架單元100拾起并且放置從而使用吸附來安裝該框架單元100。由此，不特別需要專用設(shè)備以及夾具。對安裝有電子部件210和框架單元100的基板200進(jìn)行由于再流處理的焊料的熔融接合。此時，在專利文獻(xiàn)I公開的構(gòu)造中，框架構(gòu)件120和保持構(gòu)件110在側(cè)壁的表面上重疊。因此，隨著框架構(gòu)件120的高度的減小，保持構(gòu)件110的下端位置可能下降，并且可能在重疊部分上出現(xiàn)焊料爬越。另一方面，根據(jù)該示例性實(shí)施例的構(gòu)造，由于將框架構(gòu)件以及臨時的蓋構(gòu)件固定在頂表面上，所以可避免該情形。這減小了框架構(gòu)件120的高度。
此外，在除鉛方面的發(fā)展導(dǎo)致了焊料的更高熔點(diǎn)。已經(jīng)被用于精密儀器的錫-焊料-銅的焊料在再流處理中被加熱到約240攝氏度。之前提到的耐熱硅凝膠在240攝氏度時在再流耐熱性方面勝出。在其中該耐熱硅凝膠片被用作粘合劑130的情形中，在再流處理中氣體將不從樹脂散發(fā)且粘合劑130將不融化并且不能被剝離。因此，可穩(wěn)固地固定框架構(gòu)件120與保持構(gòu)件110。另外，在其中將可熱剝離片用作粘合劑130的情形中，其具有大于一定熱量時壓敏附著力減小的性質(zhì)。即，當(dāng)達(dá)到一定溫度后，附著力減小。由此，附著力由于再流處理中的加熱而減小，由此，使框架構(gòu)件120與保持構(gòu)件110分離或使得在此后的過程中能夠容易分離。然后，能夠改善生產(chǎn)率。再流處理使得框架單元100的框架構(gòu)件120被焊接并且在焊接完成后穩(wěn)固地固定到基板200。在該狀態(tài)下，將保持構(gòu)件110從框架構(gòu)件120移除(E)。具體地，移除夾具的凸塊鉤在溝槽113上，該溝槽113形成在將被向上把持的保持構(gòu)件110的側(cè)表面上。然后保持 構(gòu)件110被從框架構(gòu)件120剝離。應(yīng)注意當(dāng)將可熱剝離片用作粘合劑130時，粘合劑130的壓敏附著力由于熱再流處理中的加熱而已經(jīng)減小。因此，可及其容易地將保持構(gòu)件110分離。因此可改善生產(chǎn)率。類似地，可采用可通過加熱剝離的可熱剝離粘合劑。關(guān)于粘合劑的主要成分，存在改性環(huán)氧樹脂以及改性聚酰胺。在保持構(gòu)件110被移除的情況下將屏蔽蓋300附接到框架構(gòu)件120 (F至G)。將屏蔽蓋300從上方配合到框架構(gòu)件120中(F)。與突起124配合的孔301形成在屏蔽蓋300的側(cè)表面上?？蚣軜?gòu)件120的突起124與屏蔽蓋300的孔301的配合使框架構(gòu)件120與屏蔽蓋300電氣地相連并且機(jī)械地相連，由此完成屏蔽結(jié)構(gòu)。在如圖7所示的這些過程期間，保持構(gòu)件110在被安裝機(jī)拾起并放置時被吸附嘴400吸附。即，通過作為保持機(jī)構(gòu)的吸附嘴保持框架單元100而允許框架構(gòu)件120移動。保持構(gòu)件110的中央部分的附近必須被構(gòu)造成是耐吸附的。換言之，在保持構(gòu)件110的對應(yīng)部分中不應(yīng)存在任何切口或缺陷。應(yīng)注意可將粘合劑130用于固定屏蔽蓋300和框架構(gòu)件120。S卩，通過介于屏蔽蓋300與框架構(gòu)件120之間的粘合劑130將屏蔽蓋300接合到框架構(gòu)件120。例如，將導(dǎo)電粘合片用作粘合劑。在該情形中，凸塊124和孔301變得不必要。毫無疑問可將粘合劑130用于與突起124以及孔301的配合結(jié)構(gòu)固定在一起。應(yīng)注意當(dāng)使用粘合劑130時，優(yōu)選使用耐熱粘合劑130。這防止附著力由于再流處理而減小。當(dāng)安裝具有在中心處的開口的框架構(gòu)件120時，將粘合劑130施加框架構(gòu)件120的頂表面部分121。制造了框架單元100，該框架單元100具有保持構(gòu)件110，通過介于其間的粘合劑130而將保持構(gòu)件110接合到框架單元100。使用在再流期間具有針對加熱的耐熱性的保持構(gòu)件110與粘合劑130兩者從而允許以與電子部件210相似的方式安裝框架單元100。安裝之后，通過再流處理進(jìn)行焊接，并且然后將保持構(gòu)件110從框架構(gòu)件120移除。這可使框架構(gòu)件120的已經(jīng)由于尺寸的增加而不穩(wěn)定的形狀穩(wěn)定。然后，可減少安裝時的失效并可實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)率。在附接保持構(gòu)件Il0時，將不存在框架構(gòu)件120的變形。這消除了對于考慮在保持構(gòu)件110被附接后框架構(gòu)件120的變形的需要。因此，用于附接保持構(gòu)件110的框架剛性設(shè)計將是不必要的。因此，當(dāng)形狀的靈活性增加時，能夠使框架構(gòu)件120變薄、高度減小，并且增加框架構(gòu)件120的面積。由于在安裝時部件的剛性取決于保持構(gòu)件110，所以能夠使框架構(gòu)件120變薄、高度減小，并且增加框架構(gòu)件120的面積而不考慮在安裝時維持形狀。保持構(gòu)件110被設(shè)計成具有比框架構(gòu)件120高的剛性，從而產(chǎn)生可較小變形的形狀。此外，以高的平面度完成保持構(gòu)件110的與框架構(gòu)件120的接合面。將框架構(gòu)件120接合到保持構(gòu)件110能夠校正框架構(gòu)件120的變形。安裝前后框架構(gòu)件120的形狀取決于保持構(gòu)件110的形狀。因此，關(guān)鍵是不需要考慮框架構(gòu)件120本身的平面度。將框架構(gòu)件120接合到頂表面被用作將保持構(gòu)件110接合到框架構(gòu)件120的方法。這允許在焊接之后將保持構(gòu)件Iio從框架構(gòu)件120容易地移除。當(dāng)使用在施加熱時具有減小的附著力的可熱剝離粘合劑材料時，在安裝后的再流處理中的再流期間粘合劑130的附著力減小。因此，可使容易的移除成為可能。在前述的說明中，盡管將臨時的蓋部件解釋成耐熱樹脂，但是可使用諸如鋁合金、不銹鋼、鈦、鎂合金以及鋅合金的金屬材料。在該情形中，當(dāng)僅需要小的數(shù)目時，可通過機(jī)加·工來制造該蓋部件。替代地，當(dāng)需要大量生產(chǎn)時，可通過諸如壓模法、觸變成型的方法以及金屬注射方法來制造該蓋部件。金屬化增加了成本，但是也增加了在重復(fù)使用下的耐用性。因此,能夠根據(jù)總成本選擇較好的一個。然后,可改善生產(chǎn)率。此外，如圖8所示，保持構(gòu)件140的形狀與框架構(gòu)件120的外形相同不是必需的。如圖8所示，切出四個角部減小了附著面積但是使得能夠直接確定框架構(gòu)件120在安裝部件時的位置。因此，當(dāng)識別了要安裝保持構(gòu)件的位置時，該形狀能夠比具有相同形狀的情形更多地抑制移位。換言之，能夠通過保持構(gòu)件以及框架構(gòu)件的定位精度抑制在基板200上的移位。此外，可通過如圖9與圖10所示的沖壓加工來制造保持構(gòu)件150。圖9是示出安裝有保持構(gòu)件150的安裝基板的透視圖，通過沖壓加工制造該保持構(gòu)件150。圖10是示出安裝有保持構(gòu)件150的安裝基板單元的截面視圖，通過沖壓加工制造該保持構(gòu)件150。以該方式使用沖壓加工實(shí)現(xiàn)了其中部件不容易干涉的結(jié)構(gòu)。此外，沖壓加工便于實(shí)現(xiàn)接合表面的平面度并且增加強(qiáng)度，不像簡單的折疊。這充分地解決了框架構(gòu)件120變形的抑制。此夕卜，保持構(gòu)件150被遺棄或被再使用，并且最終將不以任何方式保持安裝在安裝基板上。因此，可增加板厚度以增加強(qiáng)度。這樣，能夠提供具有高生產(chǎn)率的安裝過程，該安裝過程抑制框架構(gòu)件120的變形。在框架構(gòu)件120被制造之后或直到安裝框架構(gòu)件120之前的步驟，臨時蓋構(gòu)件被立即附接到框架構(gòu)件120的頂表面。該框架構(gòu)件通過自動安裝機(jī)被安裝在焊接印刷基板上并且在再流處理中被與其它的安裝部件焊接在一起。在將框架構(gòu)件穩(wěn)固地焊接到基板之后，將臨時蓋部件移除。該過程使得能夠在將臨時蓋構(gòu)件附接到框架構(gòu)件時在不使框架構(gòu)件變形的情況下附接，并且在不需要臨時蓋構(gòu)件變薄時實(shí)現(xiàn)具有高的剛性的部件結(jié)構(gòu)。接合表面的比框架構(gòu)件更高的強(qiáng)度、剛性以及表面精度的設(shè)計還使得同樣能夠校正框架構(gòu)件的變形。此夕卜，在安裝后在移除時能夠使得在不使框架構(gòu)件變形的情況下進(jìn)行移除。因此，能夠在具有高生產(chǎn)率的情況下實(shí)現(xiàn)框架構(gòu)件的厚度減小以及小型化。應(yīng)注意如前所述，盡管優(yōu)選使用片狀粘合劑作為粘合劑130，還可以使用糊狀粘合劑。
(附記I)一種框架單元，所述框架單元被附接到安裝基板，所述安裝基板安裝有電子部件，所述框架單元包括框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件包括開口，所述電子部件被設(shè)置在所述開口處；以及保持構(gòu)件，通過介于所述保持構(gòu)件與所述框架構(gòu)件的頂表面之間的粘合劑將所述保持構(gòu)件可移除地施加在所述框架構(gòu)件的頂表面上。(附記2)根據(jù)附記I所述的框架單元，其中所述粘合劑是在施加熱時附著力減小的可熱剝離粘合片。(附記3)根據(jù)附記I所述的框架單元，其中所述粘合劑具有耐熱性。(附記4)根據(jù)附記I至3中的任一項所述的框架單元，其中所述保持構(gòu)件由耐熱樹脂或金屬形成。 (附記5)根據(jù)附記I至4中的任一項所述的框架單元，其中在所述保持構(gòu)件的側(cè)表面上形成溝槽。(附記6)—種安裝基板單元，包括根據(jù)附記I至5中的任一項所述的框架單元；基板，所述基板安裝有所述框架單元；以及電子部件，所述電子部件被安裝在所述基板上，且被安裝在所述框架單元的所述框架構(gòu)件的所述開口中。(附記7)—種安裝基板單元的制造方法，所述安裝基板單元安裝有電子部件和框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件圍繞所述電子部件，所述制造方法包括 準(zhǔn)備框架構(gòu)件的步驟，所述框架構(gòu)件包括開口，所述電子部件被設(shè)置在所述開口處；通過介于保持構(gòu)件與所述框架構(gòu)件之間的粘合劑將所述保持構(gòu)件附接到所述框架構(gòu)件的步驟；通過保持機(jī)構(gòu)保持所述保持構(gòu)件并且將所述框架構(gòu)件設(shè)置在基板上的步驟；將所述框架構(gòu)件連接到所述基板的步驟；以及將所述保持構(gòu)件從所述框架單元移除的步驟。(附記8)根據(jù)附記7的安裝基板單元的制造方法，其中在將所述框架構(gòu)件連接到所述基板的步驟中，使用再流處理，并且通過所述再流處理的溫度來減小所述粘合劑的附著力。(附記9)根據(jù)附記7的用于所述安裝基板的制造方法，其中在將所述框架構(gòu)件連接到所述基板的步驟中，使用再流處理，并且在所述再流處理前后維持所述粘合劑的附著力。(附記10)根據(jù)附記7至9中的任一項所述的安裝基板單元的制造方法，還包括在移除所述保持構(gòu)件之后將屏蔽蓋附接到所述框架構(gòu)件的步驟，其中通過具有導(dǎo)電性的所述粘合劑將所述屏蔽蓋附接到所述框架構(gòu)件。(附記11)根據(jù)附記7至10中的任一項所述的安裝基板單元的制造方法，其中在移除所述保持構(gòu)件的步驟中，通過在設(shè)置在所述保持構(gòu)件的側(cè)表面上的溝槽上鉤住凸塊而將所述保持構(gòu)件移除。(附記12)根據(jù)附記7至11中的任一項所述的框架單元，其中由耐熱樹脂或金屬形成所述保持構(gòu)件。盡管已經(jīng)參考示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于以上內(nèi)容。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可對本發(fā)明的構(gòu)造和細(xì)節(jié)做出本領(lǐng)域的技術(shù)人員所能夠理解的各種變型。本發(fā)明要求2010年3月11日在日本專利局提交的日本專利申請?zhí)卦?010-54285的優(yōu)先權(quán)，并且本發(fā)明基于此申請，該申請的全部內(nèi)容通過弓I用合并于此。工業(yè)實(shí)用性可將本發(fā)明合適地應(yīng)用到移動終端等中的安裝基板以及框架單元。附圖標(biāo)記列表100框架單元
110保持構(gòu)件111粘合表面112 凹部120框架構(gòu)件121頂表面部分123 側(cè)壁124 突起125 開口130粘合劑200安裝基板210電子部件
權(quán)利要求
1.一種框架單元，所述框架單元被附接到安裝基板，所述安裝基板安裝有電子部件，所述框架單元包括 框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件包括開口，所述電子部件被設(shè)置在所述開口處；以及 保持構(gòu)件，通過介于所述保持構(gòu)件與所述框架構(gòu)件的頂表面之間的粘合劑將所述保持構(gòu)件可移除地施加在所述框架構(gòu)件的頂表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架單元，其中所述粘合劑是在施加熱時附著力減小的可熱剝離粘合片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架單元，其中所述粘合劑具有耐熱性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的框架單元，其中所述保持構(gòu)件由耐熱樹脂或金屬形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的框架單元，其中在所述保持構(gòu)件的側(cè)表面上形成溝槽。
6.一種安裝基板單兀，包括 根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項所述的框架單元； 基板，所述基板安裝有所述框架單元；以及 電子部件，所述電子部件被安裝在所述基板上，且被安裝在所述框架單元的所述框架構(gòu)件的所述開口中。
7.一種安裝基板單元的制造方法，所述安裝基板單元安裝有電子部件和框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件圍繞所述電子部件，所述制造方法包括 準(zhǔn)備框架構(gòu)件的步驟，所述框架構(gòu)件包括開口，所述電子部件被設(shè)置在所述開口處； 通過介于保持構(gòu)件與所述框架構(gòu)件之間的粘合劑將所述保持構(gòu)件附接到所述框架構(gòu)件的步驟； 通過保持機(jī)構(gòu)保持所述保持構(gòu)件并且將所述框架構(gòu)件設(shè)置在基板上的步驟； 將所述框架構(gòu)件連接到所述基板的步驟；以及 將所述保持構(gòu)件從所述框架單元移除的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的安裝基板單元的制造方法，其中在將所述框架構(gòu)件連接到所述基板的步驟中，使用再流處理，并且通過所述再流處理的溫度來減小所述粘合劑的附著力。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的安裝基板單元的制造方法，其中在將所述框架構(gòu)件連接到所述基板的步驟中，使用再流處理，并且在所述再流處理前后維持所述粘合劑的附著力。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中的任一項所述的安裝基板單元的制造方法，還包括在移除所述保持構(gòu)件之后將屏蔽蓋附接到所述框架構(gòu)件的步驟，其中 通過具有導(dǎo)電性的所述粘合劑將所述屏蔽蓋附接到所述框架構(gòu)件。
全文摘要
提供框架單元、安裝基板單元和安裝基板，它們能實(shí)現(xiàn)高屏蔽特性和屏蔽構(gòu)件的高度的減小。根據(jù)本發(fā)明的框架單元是附接到安裝有電子部件(210)的基板(200)的框架單元(100)，并且根據(jù)本發(fā)明的框架單元包括框架構(gòu)件(120)和保持構(gòu)件(110)，框架構(gòu)件(120)具有開口(125)，電子部件(210)設(shè)置在開口(125)處，通過介于保持構(gòu)件(110)與框架構(gòu)件(120)之間的粘合劑(130)將保持構(gòu)件(110)可移除地附接到框架構(gòu)件(120)的頂表面。
文檔編號H05K13/04GK102884878SQ20118002314
公開日2013年1月16日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月11日
發(fā)明者小勝俊亙 申請人:日本電氣株式會社