專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及對發(fā)熱電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著各種消費型電子產(chǎn)品朝向可攜式發(fā)展的趨勢，電子產(chǎn)品有著重量更輕、體積更小、功能更多樣等諸多挑戰(zhàn)。同一款電子產(chǎn)品，如平板電腦，在采用相同電路設(shè)計的前提下，功能性越強，其內(nèi)發(fā)熱量越高，給人的溫度感受則越差。為此，業(yè)界通常使用石墨片、金屬片(銅/鋁箔)等導(dǎo)熱元件與平板電腦內(nèi)的發(fā)熱電子元件貼設(shè)，將發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量分散于平板電腦內(nèi)進(jìn)而傳遞至外殼以降低發(fā)熱電子元件的溫度。然而，在電子產(chǎn)品內(nèi)無風(fēng)扇存在時，導(dǎo)熱元件在封閉系統(tǒng)內(nèi)的熱傳導(dǎo)速度較低，從而影響發(fā)熱電子元件熱量的散發(fā)。并且由于同一電子產(chǎn)品內(nèi)的發(fā)熱電子元件高度不一，石墨片、金屬片等導(dǎo)熱元件屬于硬質(zhì)材料，撓曲性差，通常不適應(yīng)于同時對不同高度的發(fā)熱電子元件散熱，進(jìn)而使導(dǎo)熱元件的通用性不佳。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可同時對輕、薄的電子裝置內(nèi)不同高度的電子元件散熱的散熱裝置。一種散熱裝置，用于對電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件散熱，所述散熱裝置包括一與電子元件貼設(shè)的底座及設(shè)置在底座上、能夠隨電子產(chǎn)品內(nèi)部的微氣流擺動的若干散熱發(fā)。本發(fā)明中，散熱發(fā)能夠隨電子產(chǎn)品內(nèi)部的微氣流擺動來增加自身的對流散熱能力，從而使電子元件散發(fā)的熱量快速的散發(fā)到電子產(chǎn)品內(nèi)部，進(jìn)而傳導(dǎo)至電子產(chǎn)品的殼體上，從而降低電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度。


圖1為本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的立體組合圖，其中散熱裝置位于電路板上方。圖2為圖1所示散熱裝置貼設(shè)于電路板后的使用狀態(tài)示意圖。圖3為本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的立體組合圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件散熱，其特征在于:所述散熱裝置包括一與電子元件貼設(shè)的底座及設(shè)置在底座上、能夠隨電子產(chǎn)品內(nèi)部的微氣流擺動的若干散熱發(fā)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述底座為能夠同時貼設(shè)不同高度的電子元件的柔性底座。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱發(fā)的厚度不超過0.2毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱發(fā)由散熱性能良好的材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱發(fā)通過氣相沉積、焊接或粘接的方式固定在底座中部。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:每一散熱發(fā)為一端固定在底座上的柔性長條。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:每一散熱發(fā)為一段固定在底座上的柔性片體。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件散熱，所述散熱裝置包括一與電子元件貼設(shè)的底座及設(shè)置在底座上、能夠隨電子產(chǎn)品內(nèi)部的微氣流擺動的若干散熱發(fā)。本發(fā)明中，散熱發(fā)能夠隨電子產(chǎn)品內(nèi)部的微氣流擺動來增加自身的對流散熱能力，從而使電子元件散發(fā)的熱量快速的散發(fā)到電子產(chǎn)品內(nèi)部，進(jìn)而傳導(dǎo)至電子產(chǎn)品的殼體上，從而降低電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度。
文檔編號H05K7/20GK103249278SQ201210028399
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月9日
發(fā)明者李式堯, 洪銳彣, 黃清白 申請人:富瑞精密組件(昆山)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司