專利名稱：一種功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于基站功率放大器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，特別是在裝配面積小，有一定的高度空間的裝配環(huán)境下的功率放大器的裝配方式。
背景技術(shù)：
射頻功率放大器是無線通信基站系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，目前市場上的功率放大器為了滿足系統(tǒng)的大功率、高效率等需求，基本上都是由多個(gè)放大管合路實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)的功率放大器的裝配方式如圖I和圖2所示，基本上是源于射頻功率放大管的平面裝配的固有模式，即所有射頻功率放大管I及放大管匹配電路板2平置裝配在一塊大的導(dǎo)熱基板3上，再平置安裝于散熱裝置平面上，從而達(dá)到射頻功率放大管能有效的散熱。上述的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)雖然有著較好的散熱效果，但在某些條件下也存在一定的限制，比如說在有足夠的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環(huán)境中，若仍采用多個(gè)射頻功率放大管的平面裝配結(jié)構(gòu)則會(huì)受空間限制裝配不下，所以就需要提出在這種裝配環(huán)境下更佳的裝配結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種適用于有一定的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環(huán)境的一種功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案為一種功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)， 其特征在于它包括至少2個(gè)放大模塊，每個(gè)放大模塊包括一塊導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板上裝配有放大管匹配電路板，放大管匹配電路板上裝配有至少I個(gè)射頻功率放大管，所有射頻功率放大管的裝配方向相互平行；任意相鄰的兩個(gè)放大模塊的導(dǎo)熱基板沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直裝配連接；放大管匹配電路板上設(shè)有微帶線、電纜線、電子器件中的一種或幾種； 所述放大模塊之間的交流信號(hào)或直流信號(hào)的連接方式為微帶線連接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的一種或幾種。按上述方案，所述的相鄰放大模塊的導(dǎo)熱基板之間的連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種。按上述方案，所述的放大管匹配電路板在導(dǎo)熱基板的裝配方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種。按上述方案，所述的放大模塊為2個(gè)，其中I個(gè)放大模塊平置，另I個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板上，形成L形結(jié)構(gòu)，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。作為另一種優(yōu)選方式，所述的放大模塊為3個(gè)，其中I個(gè)放大模塊平置，另2個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板上，形成U形結(jié)構(gòu)，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。作為另一種優(yōu)選方式，所述的放大模塊為4個(gè)，其中第一個(gè)放大模塊平置，第二個(gè)和第三個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板 上，第四個(gè)放大模塊再平置在第二個(gè)和第三個(gè)放大模塊的上面，形成口字形結(jié)構(gòu)，第一個(gè)平 置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。本發(fā)明的有益效果為與現(xiàn)有平面裝配技術(shù)對比，本發(fā)明具有安裝平面占用面積 小的特點(diǎn)，適用于有一定的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環(huán)境；同時(shí)經(jīng)過熱仿真 及熱測試確認(rèn)這種裝配結(jié)構(gòu)也可以滿足熱設(shè)計(jì)要求。


圖1為傳統(tǒng)的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)的等軸角視圖。圖2為傳統(tǒng)的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)的爆炸示意圖。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的正向視圖。圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的前向視圖。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的等軸角視圖。圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的爆炸示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的正向視圖，圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的前向視圖，圖5為本 發(fā)明一實(shí)施例的等軸角視圖，它包括3個(gè)放大模塊，其中1個(gè)放大模塊101平置，另2個(gè)放 大模塊102、103沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊101的導(dǎo)熱基板 上，平置的放大模塊101的底面裝配在散熱裝置上，3個(gè)放大模塊形成U形結(jié)構(gòu)。圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的爆炸示意圖，每個(gè)放大模塊包括一塊導(dǎo)熱基板3，導(dǎo)熱基 板3上裝配有放大管匹配電路板2，放大管匹配電路板2上裝配有至少1個(gè)射頻功率放大 管1 ;所述放大模塊的平面與射頻信號(hào)方向平行，所有射頻功率放大管1的裝配方向相互平 行；相鄰放大模塊的導(dǎo)熱基板3互相連接；放大管匹配電路板2上設(shè)有微帶線、電纜線、電 子器件中的一種或幾種；所述放大模塊之間的交流信號(hào)或直流信號(hào)的連接方式為微帶線連 接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的一種或幾種。相鄰的導(dǎo)熱基板之間的連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種，但要確保 良好接觸以有利于熱傳導(dǎo)，在本實(shí)施例中采取了鎖螺釘方式裝配。放大管匹配電路板與導(dǎo)熱基板之間連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾 種，在本實(shí)施例中都采取焊接方式裝配。導(dǎo)熱基板的材料可以是銅材、鋁材等導(dǎo)熱導(dǎo)電材料中的一種或幾種，在本實(shí)施例 中，為了保證較好的熱傳導(dǎo)，都采用了銅材。實(shí)施例二 參照實(shí)施例一的實(shí)現(xiàn)方式，本發(fā)明還存在另外的實(shí)現(xiàn)方法。放大模塊為2個(gè)，其中1個(gè)放大模塊平置，另1個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方 向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板上，形成L形結(jié)構(gòu)，平置的放大模塊的底面 裝配在散熱裝置上。實(shí)施例三
放大模塊為4個(gè)，其中第一個(gè)放大模塊平置，第二個(gè)和第三個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板上，第四個(gè)放大模塊再平置在第二個(gè)和第三個(gè)放大模塊的上面，形成口字形，第一個(gè)平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。平置的放大模塊的長度以及其上設(shè)置的射頻功率放大管個(gè)數(shù)視可裝配面積而定， 垂直側(cè)立的放大模塊的高度以及其上設(shè)置的射頻功率放大管個(gè)數(shù)視可裝配的高度空間而定。上述僅為本發(fā)明較佳的具體的實(shí)現(xiàn)方式的舉例，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于這里所描述的實(shí)施例，任何熟悉本領(lǐng)域的基本技術(shù)人員基于本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的替換或修改，都應(yīng)包含在所附權(quán)利要求書所限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括至少2個(gè)放大模塊，每個(gè)放大模塊包括一塊導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板上裝配有放大管匹配電路板，放大管匹配電路板上裝配有至少I個(gè)射頻功率放大管，所有射頻功率放大管的裝配方向相互平行；任意相鄰的兩個(gè)放大模塊的導(dǎo)熱基板沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直裝配連接；放大管匹配電路板上設(shè)有微帶線、電纜線、電子器件中的一種或幾種；所述放大模塊之間的交流信號(hào)或直流信號(hào)的連接方式為微帶線連接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的一種或幾種。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的相鄰放大模塊的導(dǎo)熱基板之間的連接方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的放大管匹配電路板在導(dǎo)熱基板的裝配方式為鎖螺釘、焊接、粘接中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任意一項(xiàng)所述的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的放大模塊為2個(gè)，其中I個(gè)放大模塊平置，另I個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板上，形成L形結(jié)構(gòu)，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任意一項(xiàng)所述的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的放大模塊為3個(gè)，其中I個(gè)放大模塊平置，另2個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板上，形成U形結(jié)構(gòu)，平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任意一項(xiàng)所述的功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的放大模塊為4個(gè)，其中第一個(gè)放大模塊平置，第二個(gè)和第三個(gè)放大模塊沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直側(cè)立裝配在平置的放大模塊的導(dǎo)熱基板上，第四個(gè)放大模塊再平置在第二個(gè)和第三個(gè)放大模塊的上面，形成口字形結(jié)構(gòu)，第一個(gè)平置的放大模塊的底面裝配在散熱裝置上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種功率放大器的裝配結(jié)構(gòu)，包括至少2個(gè)放大模塊，每個(gè)放大模塊包括一塊導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板上裝配有放大管匹配電路板，放大管匹配電路板上裝配有至少1個(gè)射頻功率放大管，所有射頻功率放大管的裝配方向相互平行；任意相鄰的兩個(gè)放大模塊的導(dǎo)熱基板沿著射頻信號(hào)的傳輸方向垂直裝配連接；放大管匹配電路板上設(shè)有微帶線、電纜線、電子器件中的一種或幾種；所述放大模塊之間的交流信號(hào)或直流信號(hào)的連接方式為微帶線連接、電纜線連接、連接器組件連接方式中的一種或幾種。與現(xiàn)有平面裝配技術(shù)對比，本發(fā)明具有安裝平面占用面積小的特點(diǎn)，適用于有一定的高度空間但只有較小的安裝平面的裝配環(huán)境。
文檔編號(hào)H05K7/02GK102595838SQ201210039358
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月21日
發(fā)明者孟慶南 申請人:武漢正維電子技術(shù)有限公司