專利名稱：一種新型鋼板及其制作工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子組裝行業(yè)，具體是一種新型鋼板及其制作工藝。
背景技術：
隨著世界科技的飛速進步，目前，現(xiàn)有技術中電子產(chǎn)品已向小型化和高功能化發(fā)展，短小輕薄是全世界的主流趨勢，所以印刷電路板也愈來愈高精度化，這對電子產(chǎn)品零件的制造工廠提出了強有力的挑戰(zhàn)。目前在電子組裝產(chǎn)業(yè)中，SMT技術已成為主流，精密儀器對線路板的高焊接質量要求，使得對錫膏印刷制程以及對鋼板設計的要求也越來越高，良好的開孔設計可提升印刷工藝回流能力及質量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術目的是克服現(xiàn)有技術的弊端，提供一種能夠滿足PCB板不同位置對錫膏量需求不同的新型鋼板及其制作工藝。本發(fā)明的技術方案是
一種新型鋼板，包括制作鋼板用的鋼片，其特征在于所述鋼板包括兩種以上具有不同厚度的開孔區(qū)域。進一步的技術方案包括
所述區(qū)域包括鋼板的基準厚度區(qū)域和一個以上的加厚/減薄區(qū)域。針對特殊元件，所述鋼板在對應PCB板焊接電感的開孔位置相對于基準厚度為加厚區(qū)域，可設為雙面加厚區(qū)域。作為優(yōu)選，所述鋼片為SUS304H鋼材，硬度高，無磁性，耐腐蝕。一種加工上述新型鋼板的制作工藝，包括鋼板的開孔步驟，其特征在于，所述開孔的步驟包括
步驟SI :設計好鋼板的開孔位置，在鋼板上涂覆感光材料，將設計好印刷圖形的曝光菲林貼在鋼板待加工的區(qū)域上，進行曝光，使涂覆在鋼板非加工區(qū)域的感光材料固化；
步驟S2 :對曝光后的鋼板進行顯影操作，使鋼板上未被光固化的感光材料通過溶液溶解，使鋼板上的待開孔區(qū)域露出；
步驟S3 :將顯影后的鋼板放入有酸性蝕刻藥水的設備中進行加工，當待開孔區(qū)域達到目標設定開孔形狀后，去除感光材料，清洗鋼板；
上述步驟中所述曝光菲林上對應開孔區(qū)域的圖案面積為在鋼板上的目標開孔圖形面積減去蝕刻藥水的側蝕面積。進一步地
在所述鋼板上加工盲孔時，采用單面蝕刻，用于需求的產(chǎn)品只要求在一面刻印相應圖案，另一面不做蝕刻，而在實際生產(chǎn)中，由于蝕刻藥水的表面效應，蝕刻后的孔實際呈錐型， 而并非是標準的柱狀孔；
在所述鋼板上加工通孔時，采用雙面蝕刻，在鋼板上下兩面待開孔的位置同時進行曝光、顯影和蝕刻步驟，使上下兩面被蝕刻的位置連通，形成通孔，相對于單面蝕刻，采用雙面蝕刻加工出來的通孔基本能夠保持孔徑的一致性?？紤]到蝕刻藥水的表面效應，蝕刻藥水針對同種材料在徑向和垂直方向的腐蝕程度應該是相等的，即孔徑的平面尺寸在增加的同時，孔的深度也在增加，即等速效應，因此在在單面蝕刻中，設計曝光菲林時，菲林圖案尺寸應比實際工件要求的小，將所述曝光菲林上對應鋼板開孔區(qū)域的圖案直徑設為d，則
d=D-HXK;
式中D為鋼板待開孔位置在鋼板表面的直徑，H為鋼板待減薄或開孔的深度，K為蝕刻系數(shù)。而雙面蝕刻根據(jù)藥水的等速效應和蝕刻系數(shù)，其曝光菲林的圖形也應作相應調(diào)整，其設計原理與單面蝕刻相同。同時，本工藝也可設為包括激光切割和化學蝕刻步驟的混合工藝，以互補長短。上述工藝中，所述感光材料優(yōu)選為感光油墨。所述鋼板加工完成后，將鋼板固定在鋼板鋁框上，連接鋼板和鋼板鋁框的繃網(wǎng)采用100目的鋼絲網(wǎng)，其張力大、平整度好，熱膨脹系數(shù)與不銹鋼片相匹配不易變形。粘結鋼板與繃網(wǎng)、繃網(wǎng)與鋁框的膠水均采用AB膠，AB 膠具備較大粘貼強度和剪切強度，且耐溶劑、耐高溫。針對PCB板對錫膏量需求不同的位置，本發(fā)明通過加厚或減薄鋼板的局部區(qū)域， 在所述加厚或減薄的位置通過化學蝕刻的方法開孔，使鋼板在該區(qū)域印刷出的錫膏厚度不同于基準厚度區(qū)域的錫膏量，以滿足PCB特定位置焊接對錫膏量的要求，有效避免了空焊或少錫不良，改善連錫與拉尖不良的情況，并且本發(fā)明的鋼板結構簡單，易于制造，其工藝也易于實施，其開孔具有較好的形狀精準度，有效提高了 PCB板焊接的穩(wěn)定性和焊接質量， 有利于提聞企業(yè)的生廣效率和經(jīng)濟效益。
圖I為局部加厚的鋼板結構示意圖2為涂覆感光材料的蝕刻前鋼板結構示意圖3為單面蝕刻的鋼板結構示意圖4是單面蝕刻盲孔的結構示意圖5是雙面蝕刻通孔的結構示意圖。
具體實施例方式為了闡明本發(fā)明的技術方案、技術目的及技術特征，下面結合附圖及具體實施方式
對本發(fā)明做進一步的闡述。一種新型鋼板，優(yōu)選采用SUS304H的鋼片制作，制作完成后的鋼板包括兩種以上具有不同厚度的開孔區(qū)域，使鋼板呈現(xiàn)階梯型，上述區(qū)域包括鋼板的基準厚度區(qū)域和一個以上的加厚/減薄區(qū)域。如圖I所示，某特殊組件電感吃錫量要求100%(增加可靠性)，鋼板開孔的區(qū)域采用局部加厚的方式，將電感位置雙面加厚，從0. 13mm的基準厚度增加到0. 25mm的厚度，加深開孔的深度，以增加該位置錫膏的印刷量。
又如，針對0. 4pitch組件，為了提升脫模效果(可印刷性)，滿足鋼板開口設計的寬厚比>1.5，面積比>0.66的規(guī)格要求，可通過將鋼板局部區(qū)域(特定位置)減薄以改善印刷連錫與拉尖不良。如特殊組件0.4 pitch Micro BGA，為提升脫模效果，鋼板開孔采用局部減薄的方式將Micro BGA印刷面減薄,從鋼板的整體基準厚度0. 12mm減薄至0. 08mm。如圖2至圖5所示，一種加工上述新型鋼板的制作工藝，包括鋼板的開孔步驟，所述開孔的具體步驟為
步驟SI :設計好鋼板I的開孔位置，在鋼板上涂覆上感光油墨2，將設計好印刷圖形的曝光菲林貼在鋼板待加工的區(qū)域上，進行曝光，使涂覆在鋼板I非加工區(qū)域的感光材料固化；
步驟S2 :對曝光后的鋼板I進行顯影操作，使鋼板I上未被光固化的感光油墨通過溶液溶解，使鋼板上的待開孔區(qū)域3露出；
步驟S3 :將顯影后的鋼板放入有酸性蝕刻藥水的設備中進行加工，當待開孔區(qū)域達到目標設定開孔形狀后，去除感光油墨，清洗鋼板；
上述步驟中所述曝光菲林上對應開孔區(qū)域的圖案面積為在鋼板上的目標開孔圖形面積減去蝕刻藥水的側蝕面積。在所述鋼板上加工盲孔時，采用單面蝕刻；
在所述鋼板上加工通孔時，采用雙面蝕刻，在鋼板上下兩面待開孔的位置同時進行曝光、顯影和蝕刻步驟，使上下兩面被蝕刻的位置連通，形成通孔。在單面蝕刻中，如圖3所示，所述曝光菲林上對應鋼板開孔區(qū)域的圖案2直徑設為 d:
d=D-HXK;
式中D為鋼板待開孔位置在鋼板表面的直徑，H為鋼板待減薄或開孔的深度，K為蝕刻系數(shù)。在采用化學蝕刻開孔的基礎上，本發(fā)明還可采用激光切割的方法進一步加工鋼板。所述鋼板加工完成后，將鋼板固定在鋼板鋁框上，連接鋼板和鋼板鋁框的繃網(wǎng)采用100目的鋼絲網(wǎng)，粘結鋼板與繃網(wǎng)、繃網(wǎng)與鋁框的膠水優(yōu)選采用AB膠。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種新型鋼板，包括制作鋼板用的鋼片，其特征在于所述鋼板包括兩種以上具有不同厚度的開孔區(qū)域。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種新型鋼板，其特征在于所述區(qū)域包括鋼板的基準厚度區(qū)域和一個以上的加厚/減薄區(qū)域。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種新型鋼板，其特征在于所述鋼板在對應PCB板焊接電感的開孔位置相對于基準厚度為加厚區(qū)域。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種新型鋼板，其特征在于所述鋼板在對應PCB板焊接電感的開孔位置為雙面加厚區(qū)域。
5.根據(jù)權利要求1-4中任一權利要求所述的一種新型鋼板，其特征在于所述鋼片為SUS304H鋼材。
6.一種加工上述新型鋼板的的制作工藝，其特征在于，包括鋼板的開孔步驟，所述開孔步驟包括步驟SI :設計好鋼板的開孔位置，在鋼板上涂覆感光材料，將設計好印刷圖形的曝光菲林貼在鋼板待加工的區(qū)域上，進行曝光，使涂覆在鋼板非加工區(qū)域的感光材料固化；步驟S2 :對曝光后的鋼板進行顯影操作，使鋼板上未被光固化的感光材料通過溶液溶解，使鋼板上的待開孔區(qū)域露出；步驟S3 :將顯影后的鋼板放入有酸性蝕刻藥水的設備中進行加工，當待開孔區(qū)域蝕刻程度達到目標設定開孔形狀后，去除感光材料，清洗鋼板；上述步驟中所述曝光菲林上對應開孔區(qū)域的圖案面積為在鋼板表面上的目標開孔圖形面積減去蝕刻藥水的側蝕面積。
7.根據(jù)權利要求6所述的制作工藝，其特征在于在所述鋼板上加工盲孔時，采用單面蝕刻；在所述鋼板上加工通孔時，采用雙面蝕刻，在鋼板上下兩面待開孔的位置同時進行曝光、顯影和蝕刻步驟，使上下兩面被蝕刻的位置連通，形成通孔。
8.根據(jù)權利要求6-7中任一權利要求所述的制作工藝，其特征在于在單面蝕刻中，所述曝光菲林上對應鋼板開孔區(qū)域的圖案直徑設為d: d=D-HXK;式中D為鋼板待開孔位置在鋼板表面的直徑，H為鋼板待減薄或開孔的深度，K為蝕刻系數(shù)。
9.根據(jù)權利要求8所述的制作工藝，其特征在于還包括激光切割的加工步驟。
10.根據(jù)權利要求9中所述的制作工藝，其特征在于所述感光材料為感光油墨；所述鋼板加工完成后，將鋼板固定在鋼板鋁框上，連接鋼板和鋼板鋁框的繃網(wǎng)采用100 目的鋼絲網(wǎng)；粘結鋼板與繃網(wǎng)、繃網(wǎng)與鋁框的膠水采用AB膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型鋼板及其制作工藝，本發(fā)明鋼板針對目前PCB板在制造過程中，容易產(chǎn)生空焊、少錫、連錫或拉尖不良等情況，設計了一種在不同印刷區(qū)域具有不同厚度的階梯型鋼板，通過化學蝕刻的方法在鋼板的局部加厚/減薄位置進行開孔，已達到鋼板上印刷出不同的錫膏厚度的效果，滿足PCB特定區(qū)域模塊對錫膏量需求的不同，有效避免了空焊或少錫不良，改善連錫與拉尖不良的情況，并且本發(fā)明的產(chǎn)品結構及制造工藝簡單，易于實施，有效提高了PCB板焊接的穩(wěn)定性和良品率，有利于提高企業(yè)的產(chǎn)量和生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/34GK102595805SQ20121004155
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月23日 優(yōu)先權日2012年2月23日
發(fā)明者錢忠華 申請人:昆山元崧電子科技有限公司