專利名稱：印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷線路板，尤其涉及一種由交替層疊的導電電路和絕緣層構(gòu)成的并且在板的一個表面上具有用于裝載IC等電子組件的焊盤的印刷線路板。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子裝置變得更加高度功能化，還要求使電子裝置小型化和薄型化。 因此，IC芯片和LSI等的電子組件正快速高度集成化，并且對于裝載這些電子組件的封裝基板中更高密度的線路和更多數(shù)量的端子的需求不斷增加。為了應(yīng)對這種需求，公開了一種用于制造由高分子材料制成的介電層和導電層交替層疊并具有上述焊盤的印刷線路板的方法，該方法包括以下步驟(a)制備通過將兩個金屬箔緊貼至母材而制備成的金屬箔緊貼體，并通過在該金屬箔緊貼體的一個表面上交替層疊介電層和導電層而形成層疊片體；(b)去除層疊片體的周圍部分以將金屬箔緊貼體從母材剝離，其中保持金屬箔的其中一個附著至層疊片體；(C)通過利用掩模材料覆蓋金屬箔的表面來進行圖形化，以在用來形成金屬端子焊盤的區(qū)域處形成開口 ；(d)通過電鍍處理在金屬端子焊盤上形成電鍍表面層；以及(e)去除掩模材料，然后通過使用電鍍表面層作為抗蝕劑進行金屬箔的蝕刻處理(參見專利文獻I)。此外，日本未審查特開平10-41610公開了一種用于安裝IC芯片的印刷線路板；通過在由環(huán)氧玻璃等制成的基板的兩個表面上交替層疊層間樹脂絕緣層和導電層來制備該印刷線路板。[專利文獻I]日本未審查特開2006-19591[專利文獻2]日本未審查特開平10-41610

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題在由根據(jù)日本未審查特開2006-19591的方法(下文中稱為“傳統(tǒng)例子I”)制造的印刷線路板中，通過電鍍在金屬箔上形成電鍍層，并且使用該電鍍層作為抗蝕劑以通過蝕刻形成導電電路。然后，使用該導電電路作為用于安裝半導體元件的焊盤。在上述制造方法中，通過電鍍來形成在焊盤上形成的電鍍層。關(guān)于電鍍，電鍍膜的厚度根據(jù)圖形的密度或焊盤的位置(位于基底材料的中心或端部處)或其它因素而有所不同。因此，在各個焊盤上電鍍層的厚度有所不同。如果各個焊盤上電鍍層的厚度不同，則在各個焊盤處，電子組件的電極與形成在焊盤上的電鍍層之間的距離不同。由于電子組件和印刷線路板具有不同的熱膨脹系數(shù)，因此這導致了應(yīng)力。通常通過用于安裝電子組件的焊料凸塊來緩和這種應(yīng)力。然而，如果在各個焊盤處電子組件和焊
3盤之間的距離有所不同，則應(yīng)力趨于集中在某些焊料凸塊上，由此導致這些焊料凸塊由于疲勞而劣化。結(jié)果，安裝電子組件的成品率和安裝可靠性將降低。在傳統(tǒng)例子I中說明的方法中，使用電鍍層9七和942作為用于形成焊盤92JP922 的抗蝕劑。因此，電鍍層的部分94八1和9481從焊盤突出(參見圖11)。電鍍層的突出部分 94Ai和94Bi未固定在作為基底的導電電路92i上。因而，這些部分相對自由地移動，并且趨于容易發(fā)生疲勞斷裂。然后，以疲勞斷裂為起點，易于出現(xiàn)如形成在焊盤上的凸塊中的裂紋等問題。此外，如果在電鍍層91上形成焊料凸塊，則在從焊盤QZ1突出的電鍍層的部分 944和94Bi上也形成焊料凸塊。由于形成在這些部分上的焊料凸塊與電鍍層相同地未被固定在焊盤上，因此這些焊料凸塊可能容易移動。因此，可能出現(xiàn)在焊料凸塊自身或其底層填料中的裂紋等問題，并且IC等的電子組件可能易于損壞。在傳統(tǒng)例子I中所述的方法中，作為金屬箔緊貼體，使用例如經(jīng)由金屬鍍層(例如，Cr鍍層)相互緊貼的兩片銅箔。然而，在該金屬箔緊貼體中，兩片金屬箔之間的接合強度弱。因此，在印刷線路板的制造工藝中進行的熱處理和其它處理期間，所接合的金屬箔之間容易彼此分離。然后，由于在它們之間產(chǎn)生分離，緊貼體上的金屬箔從該緊貼體上的支撐構(gòu)件脫離，并且有時在金屬箔和支撐構(gòu)件之間生成氣泡，而浸入鍍敷溶液等。此外，由于兩片箔之間的接合強度弱，因此當通過使用積層工藝在金屬箔緊貼體上形成線路層時，附著在印刷線路板上的金屬箔可能破裂或折斷。在日本未審查特開平10-41610(下文中稱為“傳統(tǒng)例子2”)中公開的印刷線路板具有基板，這導致印刷線路板變厚。因此，需要用于安裝IC等的電子組件的更薄、更穩(wěn)定且更耐用的印刷線路板。用于解決問題的方案本發(fā)明的印刷線路板是這樣的印刷線路板，該印刷線路板包括多個樹脂絕緣層， 每個所述樹脂絕緣層均具有用于通路導體的開口 ；多個導電層，每個所述導電層均具有導電電路；通路導體，其形成在所述開口中，并且連接形成在所述導電層中的不同導電層中的導電電路；以及組件裝載焊盤，其用于裝載電子組件，并且形成在所述多個樹脂絕緣層中位于最外層的最上層樹脂絕緣層上，其中所述樹脂絕緣層和所述導電層交替層疊，并且由銅箔形成所述組件裝載焊盤。這里，優(yōu)選地，所述組件裝載焊盤具有接觸所述最上層樹脂絕緣層的表面的底表面面積大于裝載所述電子組件的上表面面積的截錐體狀。此外，優(yōu)選地，在所述組件裝載焊盤的裝載所述電子組件的上表面上和所述組件裝載焊盤的側(cè)表面上形成有焊料構(gòu)件。此外，優(yōu)選地，所述組件裝載焊盤的側(cè)表面是粗糙化表面。另外，在所述印刷線路板中，優(yōu)選地，在所述最上層樹脂絕緣層上不形成從所述焊盤向基板外周方向引出的導電電路。此外，優(yōu)選地，布置在所述最上層樹脂絕緣層上的所述組件裝載焊盤形成在焊盤形成區(qū)域中，并且在所述焊盤形成區(qū)域以外的區(qū)域中，所述最上層樹脂絕緣層的表面暴露。此外，優(yōu)選地，在所述組件裝載焊盤的上表面和側(cè)表面上形成有保護膜，并且優(yōu)選地，所述層間樹脂絕緣層是包含除玻璃布和連續(xù)玻璃纖維以外的填料的絕緣層。在所述印刷線路板中，優(yōu)選地，所述組件裝載焊盤包括電源用組件裝載焊盤和接地用組件裝載焊盤，以及在所述組件裝載焊盤的形成區(qū)域中，形成電連接各所述電源用組件裝載焊盤的電源用內(nèi)部導電電路和電連接各所述接地用組件裝載焊盤的接地用內(nèi)部導電電路至少之一。本發(fā)明還是一種印刷線路板的制造方法，包括以下步驟通過粘接或接合將金屬箔固定至支撐構(gòu)件；在所述金屬箔上形成樹脂絕緣層；在所述樹脂絕緣層中形成用于通路導體的開口 ；在所述樹脂絕緣層上形成導電電路；在所述開口中形成電連接所述導電電路和所述金屬箔的通路導體；分離所述支撐構(gòu)件和所述金屬箔；以及由所述金屬箔形成用于電連接至其它基板或電子組件的外部端子。這里，優(yōu)選地，同時形成所述導電電路和所述通路導體，并且優(yōu)選地，通過將所述金屬箔的外周部分粘接或接合至所述支撐構(gòu)件來進行所述金屬箔和所述支撐構(gòu)件的固定。在本發(fā)明的印刷線路板的制造方法中，優(yōu)選地，還包括以下步驟在所述樹脂絕緣層上和所述導電電路上形成上層樹脂絕緣層；在所述上層樹脂絕緣層中形成用于形成上層通路導體的開口 ；在所述上層樹脂絕緣層上形成上層導電電路；以及在所述上層開口中形成電連接所述導電電路和所述上層導電電路的上層通路導體。此外，優(yōu)選地，同時形成所述上層導電電路和所述通路導體。優(yōu)選地，所述支撐構(gòu)件是金屬板或包括支撐母材和覆蓋所述支撐母材的表面的金屬的板狀構(gòu)件。這里，將“支撐母材”定義為用于利用金屬覆蓋表面以形成支撐構(gòu)件的構(gòu)件。 具體地，該構(gòu)件包括由環(huán)氧玻璃樹脂或其它樹脂制成的板狀構(gòu)件。這里，優(yōu)選地，所述金屬是金屬箔，并且優(yōu)選地，通過超聲波來接合所述支撐構(gòu)件和所述金屬箔。此外，優(yōu)選地，所述支撐構(gòu)件是敷銅層疊板，并且優(yōu)選地，通過超聲波來接合所述支撐構(gòu)件和所述金屬箔。發(fā)明的效果通過采用上述結(jié)構(gòu)，各第一焊盤的高度變得大致均勻。結(jié)果，可以使這些焊盤與電子組件的電極之間的距離大致相等。由此，可以避免應(yīng)力集中于某些凸塊，并且可以提高連接可靠性。此外，由于電子組件的各個電極和與電子組件的各個電極相對應(yīng)的各第一焊盤之間的距離相等，因此可以減少要用于連接它們兩者的焊料的量。因此，可以降低電子組件與印刷線路板之間的連接阻抗，由此可以防止電子組件的故障。此外，由于減少了焊料的量， 因此當安裝組件(焊料回流)時，可以減少施加至印刷線路板的熱量。


圖I中的⑷是本發(fā)明的印刷線路板的剖面圖。圖I中的⑶是本發(fā)明的印刷線路板的平面圖。圖2A是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖(步驟I)。圖2B是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖(步驟2)。圖2C是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖(步驟3)。圖2D是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖(步驟4)。圖3A是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖(步驟5)。圖3B是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖(步驟6)。圖3C是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖(步驟7)。
圖4A是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟8)。
圖4B是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟9)。
圖5A是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟10)
圖5B是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟11)
圖6A是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟12)
圖6B是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟13)
圖7A是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟14)
圖7B是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟15)
圖8A是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟16)
圖8B是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟17)
圖8C是示出用于制造本發(fā)明的印刷線路板的步驟的圖步驟18)圖9是示出布置在本發(fā)明的印刷線路板的最外層上的焊盤以及這些焊盤之間的線路的示意圖(示圖I)。圖10是示出布置在本發(fā)明的印刷線路板的最外層上的焊盤形成區(qū)域、形成在該焊盤形成區(qū)域中的焊盤以及這些焊盤之間的線路的示意圖(示圖2)。圖11是示出通過傳統(tǒng)方法所制造的印刷線路板和焊盤的剖面圖。
具體實施例方式下面，作為實施例，將參考圖I 10提供對根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的詳細說明。 此外，參考圖I 8，說明了將后面所述的通路導體形成為兩列的實施例。在下面的說明和附圖中，相同的附圖標記表示相同或等同的元件，并且省略重復的說明。如圖I中的(A)所示，本實施例的印刷線路板100包括(a)層疊體18L，其中樹脂絕緣層IOLiQ = I N)和具有導電電路(導電圖形)19Li的導電層交替層疊，以及層間連接用的通路導體，用于連接形成在不同的導電層中的導電電路(包括與下面所述的第一焊盤15Lk(k = I Μ)相對應(yīng)的通路導體HLui 14LN, M) ； (b)第一焊盤(第一外部連接端子)15Lk，其形成在層疊體18L的沿(+Z)方向的表面(最上層樹脂絕緣層IOL1的第一表面)上；以及(c)焊料構(gòu)件(焊料凸塊)30Lk，其形成在焊盤15Lk上。此外，印刷線路板100 具有(d)阻焊劑20L，其形成在層疊體18L的沿(-Z)方向的表面(最下層樹脂絕緣層的第二表面)上。如圖I中的⑶所示，在印刷線路板100中，將其上形成有焊料構(gòu)件30Lk的第一焊盤15Lk 二維布置在最上層樹脂絕緣層IOL1的第一表面上以形成焊盤組。此外，阻焊劑具有多個開口。該開口部分地打開形成在最下層樹脂絕緣層的第二表面上的導電電路WLn的表面或通路導體的表面。形成在阻焊劑中的開口還可以部分地打開通路導體的表面和連接至通路導體的導電電路(通路連接區(qū))的一部分。通過開口而暴露的導電電路(最下層導電電路)的一部分或通路導體的一部分變?yōu)榈诙副P(第二外部連接端子)。這里，各樹脂絕緣層的第一表面表示形成有第一焊盤的表面；并且各樹脂絕緣層的第二表面表示形成有第二焊盤的相對表面。如圖2A所示，通過添加方法或減去方法在支撐構(gòu)件(下文中將其稱為“支撐板”) SM上形成層疊體18L。在最外層上，形成阻焊劑20L或20U (參見圖6B)，然后在預定位置對層疊體進行切割以將其從支撐構(gòu)件SM剝離。通過剝離處理，與形成有阻焊劑20U或20L的層相對的最外層樹脂絕緣層變?yōu)樽钌蠈訕渲^緣層IOU1或IOLp由形成在最上層樹脂絕緣層的第一表面(面對支撐構(gòu)件SM 的表面、要暴露至外部的印刷線路板的表面)上的金屬箔，形成組件裝載焊盤(第一外部連接端子)ML1 15Lm(參見圖I中的㈧和(B))。優(yōu)選將組件裝載焊盤截成截錐體狀，并且在X-Z剖面圖中，如圖I中的(A)所示， 與最上層樹脂絕緣層IOL1接觸的底表面的面積比要安裝電子組件的上表面的面積大。在形成了焊盤之后通過無電沉積等在組件裝載焊盤上形成保護膜。因此，保護膜的周邊部分944和94Bi將不從第一焊盤突出(參見圖11)。在所截成的截錐體狀焊盤上形成焊料構(gòu)件以覆蓋第一焊盤的上表面和側(cè)表面 (參見圖I中的(A))。接著，參考各個元件的材料來說明具有上述結(jié)構(gòu)的電子組件的制造。首先，制備支撐構(gòu)件SM (參見圖2A)。支撐構(gòu)件SM包括位于絕緣材料S的兩個表面上的層疊導電層FU 和FL。用于構(gòu)造支撐構(gòu)件SM的導電層FU和FL是厚度為約幾μ m至幾十μ m的金屬箔。 照這樣，在支撐構(gòu)件(支撐板)的表面上，優(yōu)選形成金屬層。從形成均勻厚度的角度，更優(yōu)選由金屬箔形成該金屬層。對于支撐構(gòu)件SM，可以使用在絕緣材料S的表面上由粘接劑等固定了具有上述厚度的導電層的構(gòu)件。對于絕緣材料S，例如，可以使用基于玻璃的浸潰有雙馬來酰亞胺三嗪樹脂的層疊板、基于玻璃的浸潰有聚苯醚樹脂的層疊板或基于玻璃的浸潰有聚酰亞胺樹脂的層疊板。 可以通過使用已知的方法將銅箔等的金屬箔固定在這種材料的兩個表面上。此外，可以使用市售的雙面敷銅層疊板或單面敷銅層疊板。對于這種市售的層疊板，可以列舉例如“MCL-E679FGR”(由位于東京新宿區(qū)的Hitachi Chemical Co.，Ltd.制造)。具體地，可以使用這種基底該基底包括厚度為O. 2 O. 6mm的環(huán)氧玻璃層疊板11和鋪設(shè)在基底兩側(cè)上的厚度為3 20 μ m的銅箔12?？蛇x地，對于支撐構(gòu)件SM，還可以使用金屬板。然后，如圖2B所示，將金屬箔IlU或IlL的第一表面層疊在導電層FU或FL上以面對導電層FU或FL。對于金屬箔，例如，可以使用各自具有期望厚度的銅箔、鎳箔或鈦箔。 這種金屬箔的與第一表面相對的第二表面優(yōu)選為粗糙表面。例如，當使用銅箔作為金屬箔 IlU或IlL時，優(yōu)選使用厚度為約3 μ m 約35 μ m的銅箔。接著，如圖2C和2D所示，優(yōu)選通過粘接或接合支撐構(gòu)件SM的周邊部分(表示為 “AD”的部分)來將導電層FU或FL與金屬箔相互固定。在本實施例中，要被固定的導電層和金屬箔的部分優(yōu)選位于從金屬箔的端部朝向中心部位的內(nèi)側(cè)約10 約30mm處。更優(yōu)選地，該部分位于自端部向內(nèi)側(cè)的約20mm。此外,優(yōu)選以約I 約5mm的寬度,并且更優(yōu)選以約2_的寬度固定這兩部分。例如，可以通過使用超聲波或粘接劑將導電層(支撐板)和金屬箔固定。在緊貼強度和方便性方面，以超聲波方式的固定占優(yōu)勢。當通過使用超聲波接合設(shè)備時，例如，可以以期望的寬度和形狀在如上所述相對支撐構(gòu)件SM的端部定位的期望部位進行固定。只要在下面說明的剝離步驟中毫無麻煩地去除導電層和金屬箔，則可以采用矩形狀(參見圖2D)或柵格(附圖中未示出)的固定。通過固定導電層和金屬箔，在形成下面所述的層間樹脂絕緣層或?qū)щ妼訒r，可以防止出現(xiàn)以下問題。當形成樹脂絕緣層時，樹脂絕緣層根據(jù)反復加熱和保持制冷而反復膨脹和收縮。由于該樹脂絕緣層形成在金屬箔上，因此金屬箔也跟隨樹脂絕緣層而反復膨脹和收縮。結(jié)果，金屬箔中容易出現(xiàn)扭曲或撓曲。此外，顯著的扭曲或撓曲可能導致破裂或彎曲，并由此金屬箔可能遭破壞。另一方面，通過固定導電層和金屬箔，可以防止這種問題發(fā)生。此外，當通過使用鍍敷工藝形成導電層時，還可以防止出現(xiàn)以下問題。在鍍敷中， 應(yīng)當將基板浸入鍍敷溶液等的溶液中。在這種情況下，除非固定了導電層和金屬箔，否則兩者之間可能有鍍敷溶液浸入，這可能導致導電層和金屬箔因被浸濕而分離。另一方面，將導電層和金屬箔固定使得能夠避免這種問題。接著，如圖3A和3B所示，將抗蝕劑12U和12L形成至接合區(qū)域AD。圖3B是在形成了抗蝕劑12U之后的層疊板的平面圖。形成抗蝕劑12U以部分地重疊超聲波溶接部分 AD。為了形成這種抗蝕劑，可以使用市售的干膜抗蝕劑或液體抗蝕劑。然后，通過使用已知的方法進行蝕刻等分別去除位于支撐構(gòu)件的端部處的導電層 FU和FL以及金屬箔IlU和IlL的外周部分。之后，通過傳統(tǒng)的過程，去除抗蝕劑(參見圖 3C)。優(yōu)選使兩片金屬箔IlU和IlL各自的第二表面粗糙，而不是平滑，并且如果需要， 可以對其進行粗糙化。如果金屬箔的第二表面光滑，則優(yōu)選對其進行粗糙化以增強與下面所述的樹脂絕緣層的緊貼性。對于這種粗糙化處理，可以進行使用堿性溶液的黑氧化處理或使用適當?shù)奈g刻溶液的蝕刻。對于蝕刻溶液，可以使用微蝕刻溶液“CZ系列”(由位于兵庫縣尼崎市的Mec Co.，Ltd.制造)等。因此，形成了母材BS(參見圖3C)。接著，為了在層疊在母材BS上的金屬箔IlU和IlL各自的第二表面(粗糙表面) 上形成樹脂絕緣層，層疊樹脂絕緣層IOU1和IOL1的第一表面以與基板接觸(參見圖4A)。 對于樹脂絕緣層，可以使用層間絕緣用的膜或如預浸料或其它等半固化樹脂片。代替使用半固化樹脂片，可以通過將未固化的液體樹脂絲網(wǎng)印刷在金屬箔上來形成樹脂絕緣層。無論何種方式，都通過熱固化形成層間樹脂絕緣層(最上層樹脂絕緣層IOL1或IOU1)(參見圖 4A)。作為這種層間樹脂絕緣的膜，例如，可以列舉積層線路板用的層間膜“ABF系列”(由位于神奈川縣川崎市的Ajinomoto Fine-Techno Co. , Inc.制造)。對于預浸料， 可以使用由Hitachi Chemical Co. , Ltd.制造的各種產(chǎn)品。優(yōu)選使樹脂絕緣層的厚度為約30 μ m 約100 μ m。在樹脂絕緣層中，優(yōu)選利用由包含有填料(除玻璃布和連續(xù)玻璃纖維以外)的樹脂來形成這些樹脂絕緣層中的至少一層。特別地，如果印刷線路板100包含5個或更多個樹脂絕緣層，則優(yōu)選全部的樹脂絕緣層都包含填料(除玻璃布和連續(xù)玻璃纖維以外)。對于填料，優(yōu)選為無機填料，并且如果使用玻璃纖維，則優(yōu)選由短纖維制成的玻璃纖維。如果印刷線路板100包含四個或更少個樹脂絕緣層，則優(yōu)選全部的樹脂絕緣層中的一個或兩個為包含如玻璃布或連續(xù)玻璃纖維等芯材和樹脂的樹脂絕緣層；并且優(yōu)選剩余的樹脂絕緣層是包含除玻璃布和連續(xù)玻璃纖維以外的填料以及樹脂的樹脂絕緣層。
接著，如圖4A所示，在樹脂絕緣層IOUJP IOL1中，由激光器形成通路孔的開口。對于要用于形成開口的激光器，可以列舉二氧化碳氣體激光器、準分子激光器、YAG激光器和 UV激光器等。當由激光器形成開口時，可以使用如PET(聚乙烯對苯二甲酸酯)等保護膜。接著，為了提高與導電層的緊貼性，優(yōu)選對樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。例如， 通過將樹脂絕緣層的表面浸入高錳酸鉀水溶液中對該樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。然后，在樹脂絕緣層的表面上形成催化芯。然后，如圖4B所示，通過使用市售的鍍敷槽，形成厚度為約幾μ m的薄的無電沉積膜PU1和PL115作為這里形成的無電沉積膜，優(yōu)選為無電銅沉積膜。接著，如圖5A所示，在無電沉積膜上，形成抗鍍圖形RUdP RL115將抗鍍圖形RU1和 RL1形成在除后面所述的通路導體形成區(qū)域和導電電路形成區(qū)域以外的區(qū)域上，并且可以通過例如層疊抗鍍用的干膜，對其進行曝光，然后對圖形進行顯影，來形成抗鍍圖形RU1和 RL1 ο接著，進行電鍍以在未形成抗鍍劑的區(qū)域中形成厚度為約5 約20 μ m的電鍍膜。 通過該操作，形成導電電路和通路導體。在這里要形成的通路導體優(yōu)選為所謂的填充通路導體，即填充在形成于樹脂絕緣層中的開口中的通路導體。此外，通路導體的上表面優(yōu)選為位于與形成在同一樹脂絕緣層上的導電圖形的上表面相同的平面上。接著，去除抗鍍劑。然后,如圖5B所示，由于通過去除抗鍍圖形而暴露出無電沉積膜，因此去除鍍膜的暴露區(qū)域以形成導電電路19U和19L以及通路導體14U和14L。這里，由于無電沉積膜薄，因此可以通過不使用抗蝕劑的蝕刻(在下文，有時將此稱為“快速蝕刻”) 去除無電沉積膜。例如，可以通過使用包括過氧化氫/硫酸系的蝕刻溶液進行這種快速蝕刻。通過以上步驟，形成了第一層樹脂絕緣層(最上層樹脂絕緣層)、第一層導電層和通路導體(參見圖5B)。這里，在最上層樹脂絕緣層的第二表面上形成第一層導電電路。優(yōu)選對導電圖形(導電電路)和通路導體的表面進行粗糙化。接著，為了形成第二層樹脂絕緣層，將上述半固化樹脂片的第一表面層疊在最上層樹脂絕緣層的第二表面上和第一導電層上。隨后，通過重復從圖4A至圖5B所示的步驟， 形成第二層樹脂絕緣層、第二層導電層和通路導體。同樣，重復從形成樹脂絕緣層至形成通路導體和導電圖形的步驟，以獲得期望數(shù)量的樹脂絕緣層和導電層交替層疊的層疊體17U 和17L(參見圖6A)。隨后，在各層疊體17U和17L的最外層樹脂絕緣層IOUn和IOLn (最下層樹脂絕緣層)上以及在形成于最下層樹脂絕緣層的第二表面上的導電電路19隊和19LN和通路導體 I4UNj和14LN,M上，形成阻焊劑20L和20U。此時，優(yōu)選對最下層樹脂絕緣層的表面和形成在最下層樹脂絕緣層的第二表面上的導電電路的表面全部進行粗糙化。這里，優(yōu)選分別對樹脂絕緣層的表面和導電電路的表面進行粗糙化。例如，通過將上面形成的層疊體浸入高錳酸鉀水溶液中對上述樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。此外，可以通過使用上述“CZ系列”微蝕刻溶液對上述導電電路進行粗糙化。接著，通過對阻焊劑進行曝光和顯影，布置用于暴露導電電路19隊和19Ln以及通路導體14Un,m/2+1、HUn^pHLni1和14Ln,m的表面的開口(參見圖6A)。通過阻焊劑中的開口而暴露的導電電路和通路導體的表面變?yōu)榈诙副P(第二外部連接端子)。然后，在第二外部連接端子(第二焊盤)上，形成焊料構(gòu)件(焊料凸塊)或管腳，通過該焊料構(gòu)件或管腳電連接至其它板。在阻焊劑中形成的開口可以形成為暴露通路導體的表面和連接至該通路導體的導電電路(通路連接區(qū))的一部分。在這種情況下，通過阻焊劑中的開口暴露出的導體的一部分將構(gòu)成第二焊盤。接著，為了從支撐構(gòu)件SM分別剝離層疊體17U和層疊體17L，沿布置在通過超聲波接合的區(qū)域AD內(nèi)部的切割線Al和A2對層疊體進行切割(參見圖6B)，其中，層疊體17U包括金屬箔11U、多個樹脂絕緣層IOU1 IOUn、多個導電層IOT1 19Un、HUlil 14隊, /2+1和 HU1,2 14Un,m/2以及阻焊劑20U，層疊體17L包括金屬箔11L、多個樹脂絕緣層IOL1 10LN、 多個導電層WL1 19Ln、HLlil 14LNa和HL1,2 14LM以及阻焊劑20L。這樣，從支撐構(gòu)件SM分離出以上兩個層疊體。結(jié)果，犾得圖7A所不的中間基板18L和圖7B所不的中間基板18U。通過使用上述過程，可以同時獲得在支撐構(gòu)件SM的兩個表面上同時形成的中間基板18U和18L。在下文，說明用于根據(jù)中間基板18L制造印刷線路板100的步驟。在從支撐構(gòu)件 SM分離出的中間基板18L上，利用金屬箔IlL覆蓋與形成有阻焊劑20L的表面相對的表面 (最上層樹脂絕緣層的第一表面)(參見圖7A)。在金屬箔IlL上，層疊蝕刻用的干膜抗蝕劑，然后通過使用適當?shù)难谀刮g劑進行曝光和顯影以形成抗蝕圖形PRL1 PRLm(參見圖8A)。接著，如圖SB所示，通過使用包括氯化銅(II)或氯化鐵(II)的蝕刻溶液(蝕刻劑)，去除金屬箔的除形成有抗蝕圖形的區(qū)域以外的部分，以在最上層樹脂絕緣層的第一表面上形成第一焊盤15Lk(k= I M)。通過由銅箔形成組件裝載焊盤(第一焊盤)，可以容易地實現(xiàn)各個焊盤厚度均勻。此外，由于使用抗蝕劑作為蝕刻掩模來形成第一焊盤，因此與傳統(tǒng)方法不同，在焊盤的上表面處電鍍層沒有從該焊盤突出。此時，為了保護第二外部連接端子不受蝕刻劑蝕刻，優(yōu)選由上述抗蝕劑覆蓋阻焊劑的表面和開口。在上面形成的第一焊盤15Lk的表面(包括第一焊盤的側(cè)表面)上，形成包括至少一層無電沉積膜的保護膜。在形成包括一層的保護膜時，例如，在焊盤上形成無電Au沉積膜或Pd沉積膜。當形成包括兩層的保護膜時，例如，在焊盤上順序先形成無電鎳沉積膜后形成無電金鍍膜。當形成包括三層的保護膜時，在上面的無電鎳沉積膜和金鍍膜之間形成無電Pd沉積膜。在第一焊盤上形成保護膜之前，可以去除阻焊劑上的抗蝕劑并且可以在第二外部連接端子上形成保護膜。在第一焊盤(第一外部連接端子)15Lk和第二焊盤(第二外部連接端子)的表面上，代替由無電沉積膜制成的保護膜，可以形成水溶性O(shè)SP膜(Organic Solderability Preservative,有機可焊性保護層)。通過形成保護膜或OSP膜,可以提高它們的耐蝕性和可焊性。當在焊盤上形成OSP膜時，由于OSP膜是非常薄的單分子膜，包括組件裝載焊盤 (第一焊盤)和保護膜的組件安裝焊盤的厚度實際上與組件裝載焊盤的厚度相等。此外，在形成組件裝載焊盤之后，在它們的表面上形成保護膜，因此，形成在焊盤的上表面上的保護膜沒有從該焊盤突出。接著，例如通過絲網(wǎng)印刷在第一焊盤15Lk上印刷焊料膏。由于如上所述組件裝載焊盤(第一焊盤)為截頂錐形，因此形成保護膜以覆蓋焊盤的全部表面(上表面和側(cè)壁)。 因此，通過潤濕使焊料構(gòu)件(焊料凸塊)分散在第一焊盤的上表面和側(cè)壁上。然后，經(jīng)由形成在第一焊盤上的焊料凸塊來安裝例如IC芯片等的電子組件。接著，如圖SC所示，通過回流焊接形成焊料凸塊30Lk以安裝IC芯片等。在第二焊盤上，以與上述相同的方式形成焊料凸塊以連接例如母板等的其它板。 如上所述，制造了本發(fā)明的印刷線路板。在根據(jù)本發(fā)明實施例的上述印刷線路板中，可以在最上層樹脂絕緣層和第一焊盤上形成具有用于暴露第一焊盤的開口的阻焊劑。此外，可以如圖9所示將第一焊盤布置在最上層樹脂絕緣層IOL1上，然后通過內(nèi)部導電電路44Ln+1相互連接。當如上所述形成第一焊盤時，圖10所示的PAL變?yōu)楹副P形成區(qū)域(組件裝載焊盤的焊盤形成區(qū)域)?？梢詫⑦@些焊盤用作例如用于信號的30Ln、用于接地的32Ln+1以及用于電源的31Ln+1。這里，組件裝載焊盤的焊盤形成區(qū)域是矩形(包括正方形和長方形兩者)或圓形(包括圓和橢圓兩者)狀的、具有用以包括全部的焊盤的最小面積的區(qū)域。如圖9所示，組件裝載焊盤包括電源用組件裝載焊盤和接地用組件裝載焊盤。在組件裝載焊盤的焊盤形成區(qū)域中，優(yōu)選形成電連接電源用組件裝載焊盤的電源用內(nèi)部導電電路41Ln和電連接接地用組件裝載焊盤的接地用內(nèi)部導電電路41Ln+1至少之一。圖10是最上層樹脂絕緣層的俯視圖。如圖所示，在根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷線路板中，優(yōu)選在最上層樹脂絕緣層上不形成從焊盤向基板外周方向引出的導電電路。優(yōu)選布置在最上層樹脂絕緣層上的組件裝載焊盤形成在焊盤形成區(qū)域中；并且優(yōu)選在焊盤形成區(qū)域以外的區(qū)域中，暴露最上層樹脂絕緣層的表面。根據(jù)本發(fā)明實施例的上述印刷線路板不像傳統(tǒng)例子一樣具有芯基板。通常，在不具有芯基板的情況下，印刷線路板的剛性可能降低，或熱膨脹系數(shù)可能變大。結(jié)果，大的應(yīng)力集中在連接電子組件與印刷線路板的焊料凸塊上，從而導致連接可靠性出現(xiàn)問題。然而，在根據(jù)本發(fā)明實施例的上述印刷線路板中，由于在第一焊盤的上表面和側(cè)壁上形成了焊料凸塊，因此焊料構(gòu)件與組件裝載焊盤之間的結(jié)合力變得較高。結(jié)果，很難從組件裝載焊盤剝離焊料構(gòu)件。這樣，即使不具有芯基板，也不會破壞IC芯片與焊盤之間的連接可靠性。當優(yōu)選至少對第一焊盤(組件裝載焊盤)的側(cè)表面進行粗糙化時，進一步提高焊盤與焊料凸塊之間的緊貼強度。此外，當還在具有矩形剖面形狀的焊盤的側(cè)表面上形成了焊料凸塊時，焊料凸塊之間的距離變得較短。然而，如圖8B所示，組件裝載焊盤的剖面形狀(沿與最上層樹脂絕緣層的表面垂直的方向觀看)是截錐體。因而，即使在第一焊盤的側(cè)壁上形成焊料凸塊，也可以保持寬的鄰近焊料凸塊之間的距離。此外，如上所述對最上層樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。這樣，提高了底層填料的潤濕性并且底層填料的填充性變得更高。由此，可以提高底層填料與最上層樹脂絕緣層之間的緊貼強度。變形例
本發(fā)明不限于如上所述的實施例，并且可以以各種方式進行變形。在上述實施例中，通過使用超聲波來接合作為支撐構(gòu)件SM的組件的金屬箔(FU、 FL)和其它的金屬箔(IlUUlL)。然而，用于接合金屬箔的方法不限于此。在從第一步驟至將金屬箔相互分離的步驟的制造工藝期間(參考圖2A 7B)，只要使金屬箔相互固定，就可以使用其它的接合方法。例如，可以使用通過使用粘接劑、焊接等的固定方法。當通過使用粘接劑將支撐構(gòu)件SM和金屬箔固定時，可以由絕緣材料或非絕緣材料構(gòu)成支撐構(gòu)件SM的組件S。支撐構(gòu)件SM可以是金屬板或由金屬箔覆蓋表面的板。作為支撐構(gòu)件SM，當使用在板的各個表面上層疊有金屬箔的纖維增強塑料(fiber reinforced plastic,FRP)板時，將金屬箔(IlUUlL)分別層疊在支撐構(gòu)件SM的各表面上， 然后使用粘接劑將金屬箔的外周部分和支撐構(gòu)件SM固定。之后，根據(jù)圖3C或后面所示的步驟，制造印刷線路板。此外，當如上所述使用粘接劑時，優(yōu)選使用滿足下述要求的粘接劑。(a)在圖2C 7B所示的各處理中，金屬箔(IlUUlL)不會從支撐構(gòu)件SM脫離。 在使要形成在金屬箔上的絕緣層固化、收縮等期間，必須使金屬箔(IlUUlL)不因撓曲、破裂、彎曲和扭曲等而變形或者斷裂。(b)不能污染要在圖2C 7B所示的各步驟中使用的溶液及其它。按照上述(a)和(b)的要求，選擇在圖2C 7B所示的處理步驟中采用的溫度下不會軟化或熔化的樹脂。此外，當支撐構(gòu)件SM和金屬箔(IlUUlL)不僅在外周部分接合還在它們的整個表面處接合時，優(yōu)選使用滿足以下要求的粘接劑該粘接劑能夠在未達到使印刷線路板劣化的溫度時將中間基板18U、18L從支撐構(gòu)件SM剝離。具體地，選擇具有如下特性的熱塑性樹脂該熱塑性樹脂在用于進行處理的從圖 2C到6B的各步驟中所采用的溫度(例如，180°C)下不會軟化或熔化，但在不高于中間基板劣化時的溫度的溫度或進行焊接時的溫度(例如，280°C)下軟化或熔化。代替在上述實施例中使用的超聲波接合，可以通過使用焊接來接合支撐構(gòu)件SM 和金屬箔(11U、11L)。然而，在采用焊接時，接合部被暴露在較高的溫度下。為了避免這種熱損傷在印刷線路板中布置有線路的區(qū)域中擴散，優(yōu)選不是全體地而是部分地執(zhí)行焊接。根據(jù)本發(fā)明的示例或變形實施例，從第一步驟到中間基板剝離的步驟，通過接合支撐構(gòu)件SM和金屬箔(IlUUlL)來維持支撐構(gòu)件SM和金屬箔(IlUUlL)之間的緊貼性。 因此，使得金屬箔(IlUUlL)在絕緣層的固化或收縮時免于發(fā)生變形(例如，扭曲、撓曲、破裂和彎曲)或斷裂。結(jié)果，制造了在由金屬箔形成的焊盤(C4焊盤)與通路導體之間具有良好的連接可靠性的印刷線路板。還制造了由金屬箔形成的焊盤的斷線和位置精度良好的印刷線路板。示例在下文，根據(jù)示例詳細說明本發(fā)明。然而，本發(fā)明不限于這些示例。例I :印刷線路板的制造(I)制造母材BS對于支撐構(gòu)件SM，使用雙面敷銅層疊板SM(商品編號MCL_E679FGR，由Hitachi Chemical Co. , Ltd.制造)(參見圖2A),其中在O. 4mm厚的環(huán)氧玻璃板的兩個表面上層疊18 μ m厚的銅箔FU和FL。接著，如圖2B所示，將18 μ m厚的銅箔IlU和IlL的第一表面層疊在雙面敷銅層疊板SM的兩個表面上。銅箔IlU和IlL具有指定為第二表面(粗糙化表面)的粗糙表面 (粗糙化表面)。接著，設(shè)置超聲波接合設(shè)備的焊頭以使銅箔和雙面敷銅層疊板在從各端部起向內(nèi)側(cè)20_的位置處接合。然后，在以下條件下，沿四個邊移動焊頭以接合敷銅層疊板和銅箔(參見圖2C和2D)。焊頭的振幅約12 μ m焊頭的振動數(shù)f = 28kHz施加在銅箔上的焊頭的壓力p =約O 12kgf焊頭沿銅箔的給送速度v =約10mm/sec圖2B和2C不出雙面敷銅層疊板和金屬箔的固定部分。該固定部分位于從金屬箔的各個端部朝向中心的內(nèi)側(cè)20mm處,并且固定部分的寬度是2mm。接著，通過使用市售的產(chǎn)品在該銅箔上形成抗蝕劑，然后對該抗蝕劑進行曝光和顯影。然后，如圖3A和3B所示，對抗蝕劑進行圖形化以重疊接合部分(AD)。接著，通過使用包含氯化銅(II)或其它的蝕刻溶液的掩蔽處理，去除銅箔FU和 IlU以及FL和IlL的未形成抗蝕劑的部分。然后，通過傳統(tǒng)的過程去除抗蝕劑并制造母材 BS。(2)通過積層處理形成層疊體在如上制造的母材BS的各表面(金屬箔的第二表面)上層疊積層線路用的層間膜(“ABF，，系列，由Ajinomoto Fine-Techno Co. , Inc.制造)，并在約170°C下將該層間膜熱固化180分鐘以形成樹脂絕緣層(最上層樹脂絕緣層)IOU和10L。然后，如圖4A所示，通過使用二氧化碳氣體激光器形成通路孔用的開口。接著，通過使用50g/L的高錳酸鉀溶液在50 80°C下將樹脂絕緣層的表面粗糙化I 5分鐘。然后，使用市售的鍍敷槽進行無電銅沉積以形成如圖4B所示的厚度為約
O.3 I μ m的無電銅沉積膜(化學銅沉積膜)。接著，層疊市售的干膜。之后，如圖5A所示，通過照相方法對抗鍍劑進行圖形化。使用形成在樹脂絕緣層上的無電銅沉積膜作為電極進行銅電鍍，以在未形成抗鍍劑的無電銅沉積膜上形成5 20 μ m厚的銅電鍍膜。然后，去除抗鍍劑。接著，如圖5B所示，去除位于銅電鍍膜之間的無電銅沉積膜以形成導電電路19U、 19L和通路導體14U、14L。這里，形成通路導體以填充形成于樹脂絕緣層中的開口，并使通路導體的上表面與形成在同一樹脂絕緣層上的導電圖形的上表面齊平。重復上述步驟8次以形成具有8層樹脂絕緣層和8層導電層的層疊體17U和 17L(參見圖6A)。(3)形成第二外部連接端子(第二焊盤)在包括8層的層疊體17U和17L中，對最下層樹脂絕緣層10UN、10LN(與支撐板相對形成的樹脂絕緣層)的表面和形成在樹脂絕緣層上的導電圖形的表面進行粗糙化。為了對樹脂絕緣層的表面進行粗糙化，將這里形成的層疊體17U和17L浸在高錳酸鉀水溶液中。 此外，為了對導電電路進行粗糙化，使用上述“ CZ系列”。接著，使用市售的產(chǎn)品在最下層層間樹脂絕緣層和形成在最下層層間樹脂絕緣層
13上的導電電路上形成阻焊劑20U和20L。然后，在阻焊劑上層疊掩模，并通過光刻法在阻焊劑20U和20L中形成開口。使通過開口而暴露的通路導體的表面和導電圖形的表面成為第二外部連接端子(參見圖6A)。(4)從支撐構(gòu)件SM剝離并形成第一外部連接端子(第一焊盤)設(shè)置切割部分以位于緊接接合部分內(nèi)側(cè)(參見圖6B中的Al和A2)，并在這些部位進行切割。然后，從支撐構(gòu)件SM剝離層疊體17U和17L以分別制作中間基板18U、18L(參見圖 7A、7B)。在從支撐構(gòu)件SM剝離出的并被暴露出的中間基板18L的銅箔IlL上，層疊市售的抗蝕劑用的干膜。然后，通過照相法對抗蝕劑進行圖形化(參見圖8A)。為了保護形成于阻焊劑20L中的第二焊盤不受蝕刻劑蝕刻，層疊與上述相同的抗蝕劑以覆蓋阻焊劑20L的整個表面及開口。接著，使用主要包含氯化銅(II)的蝕刻溶液并且在O. 3 O. 8MPa的噴霧壓力下， 進行蝕刻以去除銅箔中未形成抗蝕劑的部分，然后形成第一焊盤。如圖8B所示，第一焊盤 15Lk(k = I Μ)的形狀為截錐體；其中，與最上層樹脂層間絕緣層IOL1的第一表面相接觸的底表面的面積大于要安裝電子組件的上表面的面積。此外，如上所述，在銅箔的粗糙化表面上形成最上層絕緣層。因此，在通過蝕刻去除銅箔之后，由此在最上層樹脂絕緣層的第一表面上形成從銅箔的粗糙化表面復制的粗糙化表面。接著，如圖SB所示，去除抗蝕劑以形成包含多個組件裝載焊盤(第一焊盤)的焊盤組。由于由銅箔IlL形成組件裝載焊盤(第一焊盤)，因此各焊盤的厚度大致均勻。此外， 由于使用抗蝕劑作為蝕刻掩模形成第一焊盤，因此在焊盤的上表面處不會形成從焊盤突出的電鍍層。(5)焊盤的表面處理在形成第一焊盤之后，通過OSP (Organic Solderability Preservative,有機可焊性保護層)處理各第一焊盤以及第二焊盤的表面以形成保護層。這樣，在焊盤上形成非常薄的單分子保護膜，并且包括組件裝載焊盤(第一焊盤)和保護膜的組件安裝焊盤的厚度與焊盤的厚度實際相等。此外，在形成第一焊盤之后，在這些第一焊盤的表面上形成保護膜，由此形成于焊盤的上表面上的保護膜沒有從焊盤突出。(6)形成焊料凸塊接著，如圖SC所示，通過絲網(wǎng)印刷方法在第一焊盤和第二焊盤上印刷焊膏，并且通過回流焊接在第一焊盤和第二焊盤上形成焊料凸塊(圖8C未示出第二焊盤上的焊料凸塊)。由于在第一焊盤的整個表面(上表面和側(cè)壁)上形成了保護膜，因此通過潤濕使焊料分散在上表面和側(cè)壁上而形成焊料凸塊。盡管本發(fā)明的實施例不具有芯基板，但由于在第一焊盤的上表面和側(cè)壁上都形成有焊料凸塊，因此焊料凸塊與第一焊盤之間的結(jié)合力較高。結(jié)果，很難從第一焊盤剝離焊料凸塊。此外，由于第一焊盤的剖面形狀為截錐體，因此鄰近的焊料凸塊之間的距離與焊盤之間的距離大致相同，并保持寬的間距。此外，在例I中，在最上層樹脂絕緣層上和第一焊盤上，未形成具有用于暴露第一
1焊盤的開口的阻焊劑。因此，與具有阻焊劑的印刷線路板相比，最上層樹脂絕緣層的表面與 IC芯片之間的距離大。結(jié)果，提高了用于在IC芯片和印刷線路板之間密封的底層填料的填充性。此外，由于如上所述對最上層樹脂絕緣層的表面進行粗糙化，因此底層填料的潤濕性更高并且提高了底層填料的填充性。由此，提高了底層填料與最上層樹脂絕緣層之間的緊貼強度。#ll 2作為支撐構(gòu)件SM，使用雙面敷銅層疊板，其中在O. 4mm厚的纖維增強塑料的各個表面上層疊5 μ m厚的銅箔FU和FL。由環(huán)氧型粘接劑將銅箔固定在銅箔FU和FL上，其他與例I中的相同，從而形成印刷線路板。Ml代替例I中的作為保護膜而形成于第一焊盤和第二焊盤兩者上的OSP膜，在第一焊盤和第二焊盤兩者的表面上形成包括無電鎳鍍膜和無電金鍍膜的鍍膜以用作保護膜，其中先形成無電鎳鍍膜后形成無電金鍍膜。除該點以外的與例I中相同，從而形成印刷線路板。在該例子中，為了實現(xiàn)形成于各第一焊盤上的保護膜的均勻厚度，不通過電鍍而通過無電沉積來形成保護膜。此外，電子組件安裝焊盤包括電子組件裝載焊盤和利用無電沉積膜形成的保護膜。結(jié)果，電子組件的電極與電子組件安裝焊盤之間的距離變得均勻。#ll 4代替例I中用來形成例I中的第一焊盤的銅箔IlU和11L，使用具有第一平滑表面和第二粗糙表面的銅箔。此外，在形成第一焊盤之后并在去除抗蝕劑之前對第一焊盤的側(cè)表面進行粗糙化。除這些點以外的與例I中的相同，從而形成印刷線路板。結(jié)果，例4中的第一焊盤具有平滑的上表面和粗糙化的側(cè)壁。#ll 5例I中形成的保護膜既未形成在第一焊盤上也未形成在第二焊盤上。除這些點以外的與例I中的相同，從而形成印刷線路板。由于僅利用銅箔形成第一焊盤，因此各第一焊盤的厚度均勻。結(jié)果，實現(xiàn)了如IC 等電子組件的各電極與各第一焊盤之間的均勻距離以及形成焊料凸塊所使用的焊料的量的減少。結(jié)果，實現(xiàn)了印刷線路板與電子組件之間的連接阻抗的降低。#ll 6在例5中，為了提高焊料凸塊與第一焊盤之間的接合強度，進行CZ處理以對第一焊盤的表面進行粗糙化。由此，第一焊盤的上表面和側(cè)壁變得粗糙。除這些點以外的與例 I中的相同，從而形成印刷線路板。Ml在例6中，在第一焊盤和第二焊盤兩者上，形成利用無電金沉積膜形成的保護膜。 除這些點以外的與例I中的相同，從而形成印刷線路板。M_8在例6中，在第一焊盤和第二焊盤兩者上，使用OSP形成保護膜。除這些點以外的與例I中的相同，從而形成印刷線路板。
Ml在例9中，使用例2中采用的FRP板作為支撐構(gòu)件。將銅箔層疊在FRP板的各個表面上，然后通過使用環(huán)氧型粘接劑將銅箔的外周部分固定在支撐構(gòu)件上。然后，根據(jù)例I 中的圖3C及隨后示出的步驟制造印刷線路板。產(chǎn)業(yè)h的可利用件如上所述，根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷線路板作為薄的印刷線路板是有用的。該柔性印刷線路板適合用于制造較小的裝置。此外，根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷線路板適合以高的產(chǎn)出率制造具有良好連接可靠性的薄的印刷線路板。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板，包括多個樹脂絕緣層，每個所述樹脂絕緣層均具有用于通路導體的開口 ；多個導電層，每個所述導電層均具有導電電路；通路導體，其形成在所述開口中，并且連接形成在所述導電層中的不同導電層中的導電電路；以及組件裝載焊盤，其用于裝載電子組件，形成在所述多個樹脂絕緣層中位于最外層的最上層樹脂絕緣層上，其中所述樹脂絕緣層和所述導電層交替層疊，并且所述最上層樹脂絕緣層的除形成有所述組件裝載焊盤的表面區(qū)域以外的表面區(qū)域具有從銅箔的粗糙化表面復制的粗糙化表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，所述組件裝載焊盤具有接觸所述最上層樹脂絕緣層的表面的底表面面積大于裝載所述電子組件的上表面面積的截錐體狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，在所述組件裝載焊盤的裝載所述電子組件的上表面上和所述組件裝載焊盤的側(cè)表面上形成有焊料構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板，其特征在于，所述組件裝載焊盤的側(cè)表面是粗糙化表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，在所述最上層樹脂絕緣層上不形成從所述組件裝載焊盤向基板外周方向引出的導電電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，布置在所述最上層樹脂絕緣層上的所述組件裝載焊盤形成在焊盤形成區(qū)域中，并且在所述焊盤形成區(qū)域以外的區(qū)域中，所述最上層樹脂絕緣層的表面暴露。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，在所述組件裝載焊盤的上表面和側(cè)表面上形成有保護膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，所述樹脂絕緣層是包含除玻璃布和連續(xù)玻璃纖維以外的填料的絕緣層。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，所述組件裝載焊盤包括電源用組件裝載焊盤和接地用組件裝載焊盤，以及在所述組件裝載焊盤的形成區(qū)域中，形成電連接各所述電源用組件裝載焊盤的電源用內(nèi)部導電電路和電連接各所述接地用組件裝載焊盤的接地用內(nèi)部導電電路至少之一。
全文摘要
提供了一種印刷線路板，該印刷線路板包括多個樹脂絕緣層，每個所述樹脂絕緣層均具有用于通路導體的開口；多個導電層，每個所述導電層均具有導電電路；通路導體，其形成在所述開口中，并且連接形成在所述導電層中的不同導電層中的導電電路；以及組件裝載焊盤，其用于裝載電子組件，并且形成在所述多個樹脂絕緣層中位于最外層的最上層樹脂絕緣層上。所述樹脂絕緣層和所述導電層交替層疊，并且由銅箔形成所述組件裝載焊盤。結(jié)果，提供了一種導電電路和絕緣層交替層疊并且在層疊體的一側(cè)上形成有半導體元件安裝焊盤的印刷線路板。該印刷線路板薄并且能夠長時間穩(wěn)定地安裝電子組件。
文檔編號H05K1/00GK102612252SQ20121005892
公開日2012年7月25日 申請日期2008年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月20日
發(fā)明者仁木禮雄, 北島和久 申請人:揖斐電株式會社