專利名稱：一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及開關(guān)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體地說(shuō)涉及一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)包括外殼、翅板式散熱器、第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊和PCB控制板，所述第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊分別固定連接在翅板式散熱器上，第一可控硅模塊的輸入端、第二可控硅模塊的輸入端分別通過(guò)導(dǎo)電體與第一接線端子排電連接，第一可控硅模塊的輸出端、第二可控硅模塊的輸出端分別通過(guò)導(dǎo)電體與第二接線端子排電連接，第一可控硅模塊的控制端、第二可控硅模塊的控制端分別與PCB控制板相應(yīng)的輸出端電連接，而這種結(jié)構(gòu)存在一定的缺點(diǎn)一、由于可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)導(dǎo)通電阻高，因而發(fā)熱量高，雖然由翅板式散熱器進(jìn)行散熱，但是翅板式散熱器的散熱效果有限，有時(shí)會(huì)由于可控硅模塊在工況下溫度較高，散熱不夠，導(dǎo)致可控硅模塊的損壞；二、該結(jié)構(gòu)在使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生浪涌、諧波，使得可靠性低，從而影響了該產(chǎn)品的正常運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種不僅散熱效果好，而且能夠抑制涌流、諧波影響的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)。實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，包括外殼、翅板式散熱器、第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊和PCB控制板，所述第一接線端子排、第二接線端子排、第一可控硅模塊、第二可控硅模塊分別固定連接在翅板式散熱器上，所述第一可控硅模塊的輸入端和第二可控硅模塊的輸入端分別通過(guò)導(dǎo)電體與第一接線端子排電連接，第一可控硅模塊的輸出端和第二可控硅模塊的輸出端分別通過(guò)導(dǎo)電體與第二接線端子排電連接，第一可控硅模塊的控制端和第二可控硅模塊的控制端分別與PCB控制板相應(yīng)的輸出端電連接，所述第一接線端子排還通過(guò)導(dǎo)電體與第二接線端子排電連接，所述外殼的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別卡裝在翅板式散熱器上，而其
a、所述翅板式散熱器的自由端還固定連接有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇與PCB控制板電連
接；
b、所述翅板式散熱器上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)，且第一溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，所述第一溫度控制開關(guān)與PCB控制板電連接；
c、所述第一可控硅模塊的輸入端與輸出端之間還與第一阻容吸收回路模塊電連接、第二可控硅模塊的輸入端與輸出端之間還與第二阻容吸收回路模塊電連接。在上述技術(shù)方案中，所述翅板式散熱器上還固定連接有第二溫度控制開關(guān)，且第二溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，與第一溫度控制開關(guān)并列布置，所述第二溫度控制開關(guān)與PCB控制板電連接。在上述技術(shù)方案中，所述第一阻容吸收回路模塊至少由一個(gè)電阻和一個(gè)電容串聯(lián)構(gòu)成；第二阻容吸收回路模塊至少由一個(gè)電阻和一個(gè)電容串聯(lián)構(gòu)成。在上述技術(shù)方案中，所述PCB控制板固定安裝在外殼內(nèi)的頂部。在上述技術(shù)方案中，所述翅板式散熱器包括第一側(cè)板、第二側(cè)板、頂部安裝板和若干散熱片，所述若干散熱片與頂部安裝板相連且位于第一側(cè)板和第二側(cè)板之間，所述外殼的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別卡裝在第一側(cè)板和第二側(cè)板上，并通過(guò)螺釘與第一側(cè)板和第二側(cè)板螺紋連接而固定連接在翅板式散熱器上，所述外殼的另外兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁的沿口部位，分別設(shè)有可容第一接線端子排和第二接線端子排伸出外殼的豁口 ；在豁口的上沿口設(shè)有絕緣邊條。在上述技術(shù)方案中，所述第一接線端子排和第二接線端子排分別固定連接在翅板式散熱器的頂部安裝板的兩端且伸露出外殼，第一可控硅模塊和第二可控硅模塊分別固定連接在翅板式散熱器的頂部安裝板另外相對(duì)的兩端且位于外殼內(nèi)。在上述技術(shù)方案中，所述PCB控制板具有接線排，且接線排固定安裝在外殼的外頂部。在上述技術(shù)方案中，所述外殼上具有若干個(gè)散熱孔。本發(fā)明所具有的有益效果在于本發(fā)明具備以下優(yōu)點(diǎn)第一、由于所述翅板式散熱器的底部還固定連接有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇的電源線與PCB控制板電連接，因而能夠大大提高該產(chǎn)品在使用過(guò)程中的散熱效果；第二、由于所述翅板式散熱器上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)，且第一溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，所述第一溫度控制開關(guān)與PCB控制板電連接，所述第一溫度控制開關(guān)為常開狀態(tài)，若可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)發(fā)熱量的溫度低于45°C時(shí)，則散熱風(fēng)扇無(wú)需啟動(dòng)，若可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)溫度達(dá)到45、0°C時(shí)，則散熱風(fēng)扇啟動(dòng)，提高該產(chǎn)品的散熱效果，能夠有效分段控制散熱風(fēng)扇工作與否，達(dá)到節(jié)能效果；第三、所述第一可控硅模塊的輸入端與輸出端之間還與第一阻容吸收回路模塊電連接、第二可控硅模塊的輸入端與輸出端之間還與第二阻容吸收回路模塊電連接，因此能夠有效抑制回路所產(chǎn)生的涌流、諧波，使得該產(chǎn)品的可靠性高。


圖1為本發(fā)明一種具體實(shí)施方式
的主視圖； 圖2為圖1的右視圖3為圖1的俯視圖； 圖4為圖1的左視圖； 圖5為圖1的仰視圖； 圖6為圖3中沿A-A方向的剖視圖； 圖7為本發(fā)明剖開外殼后的俯視圖； 圖8為圖1中分離外殼后的狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述，但不并局限于此。如圖廣8所示，一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，包括外殼1、翅板式散熱器2、第一接線端子排4、第二接線端子排4’、第一可控硅模塊5、第二可控硅模塊5’和PCB控制板9，所述第一接線端子排4、第二接線端子排4’、第一可控硅模塊5、第二可控硅模塊5’分別固定連接在翅板式散熱器2上，所述第一可控硅模塊5的輸入端和第二可控硅模塊5’的輸入端分別通過(guò)導(dǎo)電體10與第一接線端子排4電連接，第一可控硅模塊5的輸出端和第二可控硅模塊5’的輸出端分別通過(guò)導(dǎo)電體10與第二接線端子排4’電連接，第一可控硅模塊5的控制端和第二可控硅模塊5’的控制端分別與PCB控制板9相應(yīng)的輸出端電連接，所述第一接線端子排4還通過(guò)導(dǎo)電體10與第二接線端子排4’電連接，所述外殼1的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別通過(guò)敞口卡槽卡裝在所述翅板式散熱器2上，所述翅板式散熱器2的自由端(S卩如附圖 1所示狀態(tài)的底部)還通過(guò)螺釘與翅板式散熱器2的頂部安裝板2-3的連接固定有散熱軸流風(fēng)扇3，散熱風(fēng)扇3與PCB控制板9電連接；所述翅板式散熱器2上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)7，且第一溫度控制開關(guān)7位于第一可控硅模塊5和第二可控硅模塊5’之間，所述第一溫度控制開關(guān)7與PCB控制板9電連接；所述第一可控硅模塊5的輸入端與輸出端之間還與第一阻容吸收回路模塊6電連接、第二可控硅模塊5’的輸入端與輸出端之間還與第二阻容吸收回路模塊6’電連接。如圖6、7所示，由于可控硅模塊在導(dǎo)通時(shí)導(dǎo)通電阻高，若發(fā)熱量過(guò)高，即其溫度達(dá)到80°C以上時(shí)，則直接影響本發(fā)明的正常工作，因而所述翅板式散熱器2上還固定連接有第二溫度控制開關(guān)7’，且第二溫度控制開關(guān)V位于第一可控硅模塊5和第二可控硅模塊 5’之間，與第一溫度控制開關(guān)7并列布置，所述第二溫度控制開關(guān)7’與PCB控制板9電連接。由于第二溫度控制開關(guān)7’處于常閉狀態(tài)，若可控硅模塊的溫度高于80°C以上時(shí)，則第二溫度控制開關(guān)7’處于斷開狀態(tài)，使得本發(fā)明停止運(yùn)行，可以有效保護(hù)本發(fā)明。如圖7、8所示，為了使得發(fā)明能夠適應(yīng)不同規(guī)格的負(fù)載，即能夠抑制不同規(guī)格負(fù)載回路模塊產(chǎn)生的不同量值的涌流、諧波，所述第一阻容吸收回路模塊6至少由一個(gè)電阻和一個(gè)電容串聯(lián)構(gòu)成；第二阻容吸收回路模塊6’至少由一個(gè)電阻和一個(gè)電容串聯(lián)構(gòu)成。若負(fù)載回路模塊的涌流、諧波較大時(shí)，則阻容吸收回路模塊由多個(gè)電阻和電容串聯(lián)構(gòu)成。如圖6、9所示，為了節(jié)省PCB控制板9的占用空間，使得本發(fā)明結(jié)構(gòu)更合理、緊湊， 所述PCB控制板9固定安裝在外殼1內(nèi)的頂部。如圖2、4、6、8所示，為了保證散熱風(fēng)扇3在不運(yùn)行的情況下，本發(fā)明的散熱效果好，所述翅板式散熱器2包括第一側(cè)板2-1、第二側(cè)板2-2、頂部安裝板2-3和若干散熱片 2-4，所述若干散熱片2-4與頂部安裝板2-3相連且位于第一側(cè)板2-1和第二側(cè)板2_2之間， 所述外殼1的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別插在第一側(cè)板2-1和第二側(cè)板2-2上，并通過(guò)螺釘11與第一側(cè)板2-1和第二側(cè)板2-2螺紋連接而固定連接在翅板式散熱器2上，所述外殼1的另外兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁的沿口部位，分別設(shè)有可容第一接線端子排4和第二接線端子排4’伸出外殼1的豁口 1-3 ；在豁口 1-3的上沿口設(shè)有絕緣邊條1-2。如圖6、7所示，為了進(jìn)一步提高本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理化、緊湊，所述第一接線端子排4 和第二接線端子排4’分別固定連接在翅板式散熱器2的頂部安裝板2-3的兩端且伸露出外殼1，第一可控硅模塊5和第二可控硅模塊5’分別固定連接在所述翅板式散熱器2的頂部安裝板2-3另外相對(duì)的兩端且位于外殼1內(nèi)。如圖1、2、3、4所示，為了便于本發(fā)明使用時(shí)與負(fù)載的控制器電連接，方便連線，所述PCB控制板9具有接線排8，且接線排8固定安裝在外殼1的外頂部。如圖1、2所示，為了能夠讓外殼1內(nèi)的PCB控制板有效的散發(fā)在工況情況下產(chǎn)生的熱量，提高本發(fā)明的可靠性，所述外殼1上具有若干個(gè)散熱孔1-1。如圖2、3所示，為了保證本發(fā)明使用時(shí)與負(fù)載裝配方便，翅板式散熱器2的頂部安裝板2-3的兩端均具有兩個(gè)安裝通孔2-3-1，且安裝通孔2-3-1為腰圓形孔。這樣，便于在安裝本發(fā)明的時(shí)候進(jìn)行位置的調(diào)整。本發(fā)明的PCB控制板9優(yōu)先選用上海凱月電子有限公司生產(chǎn)，其型號(hào)為KY3-GL。 當(dāng)然，也可以選用其它型號(hào)的PCB控制板。本發(fā)明使用時(shí)，將本發(fā)明的第一接線端子排4和第二接線端子排4’分別與負(fù)載的回路模塊電連接，接線排8與負(fù)載的控制器電連接，所述第一可控硅模塊5和第二可控硅模塊5’與380v電壓電連接，若接線排8接收到負(fù)載控制器輸出的控制信號(hào)時(shí)，PCB控制板9 能夠觸發(fā)第一可控硅模塊5和第二可控硅模塊5’，則第一可控硅模塊5和第二可控硅模塊 5’閉合進(jìn)行工作，而負(fù)載的電容器和電抗器也進(jìn)入正常工作狀態(tài)，即負(fù)載能夠正常運(yùn)行，即實(shí)現(xiàn)本發(fā)明不僅散熱效果好、節(jié)能，而且過(guò)零投切、無(wú)涌流和無(wú)過(guò)電壓的目的，此外，本發(fā)明具有發(fā)熱量低，便于維護(hù)以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，包括外殼(1)、翅板式散熱器(2)、第一接線端子排(4)、第二接線端子排(4’)、第一可控硅模塊(5)、第二可控硅模塊(5’)和PCB控制板(9)， 所述第一接線端子排(4)、第二接線端子排(4’)、第一可控硅模塊(5)、第二可控硅模塊 (5 ’)分別固定連接在翅板式散熱器(2 )上，所述第一可控硅模塊(5 )的輸入端和第二可控硅模塊(5’)的輸入端分別通過(guò)導(dǎo)電體(10)與第一接線端子排(4)電連接，第一可控硅模塊(5)的輸出端和第二可控硅模塊(5’)的輸出端分別通過(guò)導(dǎo)電體(10)與第二接線端子排 (4’ )電連接，第一可控硅模塊(5)的控制端和第二可控硅模塊(5’ )的控制端分別與PCB控制板(9)相應(yīng)的輸出端電連接，所述第一接線端子排(4)還通過(guò)導(dǎo)電體(10)與第二接線端子排(4’)電連接，所述外殼(1)的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別卡裝在翅板式散熱器(2)上，其特征在于a、所述翅板式散熱器(2)的自由端還固定連接有散熱風(fēng)扇(3)，散熱風(fēng)扇(3)與PCB控制板(9)電連接；b、所述翅板式散熱器(2)上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)(7)，且第一溫度控制開關(guān)(7)位于第一可控硅模塊(5)和第二可控硅模塊(5’)之間，所述第一溫度控制開關(guān)(7) 與PCB控制板(9)電連接；c、所述第一可控硅模塊(5)的輸入端與輸出端之間還與第一阻容吸收回路模塊(6)電連接、第二可控硅模塊(5’)的輸入端與輸出端之間還與第二阻容吸收回路模塊(6’)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述翅板式散熱器(2) 上還固定連接有第二溫度控制開關(guān)(7’)，且第二溫度控制開關(guān)(7’)位于第一可控硅模塊(5)和第二可控硅模塊(5’)之間，與第一溫度控制開關(guān)(7)并列布置，所述第二溫度控制開關(guān)(7’)與PCB控制板(9)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一阻容吸收回路模塊(6)至少由一個(gè)電阻和一個(gè)電容串聯(lián)構(gòu)成；第二阻容吸收回路模塊(6’)至少由一個(gè)電阻和一個(gè)電容串聯(lián)構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB控制板(9)固定安裝在外殼(1)內(nèi)的頂部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述翅板式散熱器(2) 包括第一側(cè)板(2-1)、第二側(cè)板(2-2)、頂部安裝板(2-3)和若干散熱片(2-4)，所述若干散熱片(2-4)與頂部安裝板(2-3 )相連且位于第一側(cè)板(2-1)和第二側(cè)板(2-2 )之間，所述外殼(1)的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別卡裝在第一側(cè)板(2-1)和第二側(cè)板(2-2 )上，并通過(guò)螺釘(11) 與第一側(cè)板(2-1)和第二側(cè)板(2-2 )螺紋連接而固定連接在翅板式散熱器(2 )上，所述外殼 (1)的另外兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁的沿口部位，分別設(shè)有可容第一接線端子排(4)和第二接線端子排(4’)伸出外殼(1)的豁口(1-3)；在豁口(1-3)的上沿口設(shè)有絕緣邊條(1-2)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一接線端子排 (4)和第二接線端子排(4’)分別固定連接在翅板式散熱器(2)的頂部安裝板(2-3)的兩端且伸露出外殼(1)，第一可控硅模塊(5)和第二可控硅模塊(5’)分別固定連接在翅板式散熱器(2)的頂部安裝板(2-3)另外相對(duì)的兩端且位于外殼(1)內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB控制板(9)具有接線排(8)，且接線排(8)固定安裝在外殼(1)的外頂部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外殼(1)上具有若干個(gè)散熱孔(1-1)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電容補(bǔ)償投切開關(guān)結(jié)構(gòu)，包括外殼、翅板式散熱器、第一、二接線端子排、第一、二可控硅模塊和PCB控制板，所述第一、二接線端子排、第一、二可控硅模塊分別固定連接在翅板式散熱器上，而其所述翅板式散熱器的自由端還固定連接有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇與PCB控制板電連接；翅板式散熱器上還固定連接有第一溫度控制開關(guān)，且第一溫度控制開關(guān)位于第一可控硅模塊和第二可控硅模塊之間，第一溫度控制開關(guān)與PCB控制板電連接；所述第一可控硅模塊的輸入端與輸出端之間還與第一阻容吸收回路模塊電連接、第二可控硅模塊的輸入端與輸出端之間還與第二阻容吸收回路模塊電連接。本發(fā)明不僅散熱效果好，而且能夠有效抑制涌流和諧波的影響。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102570432SQ20121006508
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者戴志勇, 陸伯帥 申請(qǐng)人:江蘇默頓電氣有限公司