專利名稱：感應(yīng)加熱炊具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開的實施例涉及ー種感應(yīng)加熱炊具，該感應(yīng)加熱炊具能夠加熱設(shè)置在烹飪板上任意位置處的容器。
背景技術(shù)：
通常，感應(yīng)加熱炊具是這樣ー種設(shè)備，即，被構(gòu)造為通過將高頻電流提供至加熱線圈來產(chǎn)生高頻磁場，并通過產(chǎn)生的磁場在具有與烹飪線圈磁耦合的烹飪?nèi)萜?在下文中稱作容器)中產(chǎn)生渦電流來烹飪食物，從而通過由渦電流產(chǎn)生的焦耳熱加熱容器來烹飪食物。在形成感應(yīng)加熱炊具的外觀的主體內(nèi)固定地設(shè)置有多個加熱線圈以提供熱源。另夕卜，烹飪板設(shè)置在主體上以放置容器。容器線雕刻在烹飪板的與加熱線圈對應(yīng)的預(yù)定位置上。當(dāng)用戶烹飪食物時，容器線用于指示放置容器的位置。 然而，為了烹飪食物，即，通過使用諸如傳統(tǒng)的感應(yīng)加熱炊具加熱用于食物的容器，用戶需要將容器準(zhǔn)確地放置在烹飪板的容器線上，導(dǎo)致用戶的不便。如果用戶將容器放置在偏離容器線的區(qū)域上，則不能適當(dāng)?shù)貓?zhí)行烹飪。根據(jù)致カ于改進與這樣的受限制的烹飪區(qū)域相關(guān)的缺點而開發(fā)的感應(yīng)加熱炊具，在烹飪板的整個表面下方設(shè)置多個加熱線圈，使得無需考慮烹飪板的放置容器的位置而執(zhí)行烹飪。為了將高頻電流提供給感應(yīng)加熱炊具中的多個加熱線圈，需要將多個反相電路(inverter circuit)與加熱線圈的數(shù)量對應(yīng)地設(shè)置。反相電路與子控制單元(子微型計算機)一起設(shè)置在印刷電路板(PCB)上，子控制單元被構(gòu)造成根據(jù)主控制単元(主微型計算機)的控制信號來控制每個加熱線圈的操作。在設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的印刷電路板上，具有高壓/高頻特征的電路部件未與具有低壓/低頻特征的電路部件分開設(shè)置。另外，與對應(yīng)的反相電路連接的導(dǎo)線連接到對應(yīng)的加熱線圏。因此，在具有高頻特征的導(dǎo)線和具有低頻特征的子控制單元之間發(fā)生干擾，因此，子控制單元的輸出波形失真并且在主控制單元和子控制單元之間發(fā)生通信錯誤，而不能適當(dāng)?shù)夭僮髅總€加熱線圏。另外，感應(yīng)加熱炊具具有從反相電路伸出的導(dǎo)線連接到與反相電路對應(yīng)的加熱線圈的連接結(jié)構(gòu)，從而在將加熱線圈與每個對應(yīng)的反相電路導(dǎo)線連接中的組裝效率和工作效率劣化。另外，感應(yīng)加熱炊具具有包括密集地設(shè)置在烹飪板的整個表面下方的多個小的加熱線圈的結(jié)構(gòu)，并且感應(yīng)加熱炊具需要數(shù)量増加的加熱線圈，也増加所需的反相電路的數(shù)量。在這種情況下，需要將數(shù)量増加的反相電路放置在PCB的有限區(qū)域上，從而導(dǎo)致PCB具有非常復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。這樣的復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)增加了由PCB上的高頻電路部件和低頻電路部件之間的干擾導(dǎo)致的信號波形失真。另外，為了通過使用感應(yīng)加熱炊具來烹飪食物，在執(zhí)行烹飪之前，用戶需要將容器放置在烹飪板上，并執(zhí)行容器位置檢測操作以檢測加熱線圈的放置容器的位置。然后，感應(yīng)加熱炊具根據(jù)容器位置檢測操作，通過僅操作放置容器的加熱線圈來執(zhí)行烹飪。如果放置在加熱線圈上的容器占據(jù)了加熱線圈的面積的臨界百分比(例如，40%)，S卩，容器(P)在加熱線圈(L)上的占據(jù)比(在下文中，稱作容器占據(jù)比)超過加熱線圈(L)的面積的臨界百分比，則加熱線圈(L)被確定為將容器(P)放置在其上的加熱線圈(L)并進行烹飪食物的操作 。同時，如果容器(P)未放置在加熱線圈(L)上，或者即使容器⑵放置在加熱線圈(L)上而容器⑵占據(jù)加熱線圈(L)的面積在臨界百分比(例如，40% )以下，則加熱線圈(L)被確定為沒有將容器(P)放置在其上的加熱線圈，因此，加熱線圈(L)不操作。通常，感應(yīng)加熱炊具的加熱線圈根據(jù)容器的形狀和線圈配線エ藝的工作效率以圓形形狀設(shè)置。可選擇地，感應(yīng)加熱炊具的加熱線圈可以根據(jù)感應(yīng)加熱炊具的特征以橢圓形形狀或三角形形狀設(shè)置。如果具有圓形形狀(或橢圓形形狀)的多個加熱線圈密集地設(shè)置在烹飪板的整個表面下方，則在加熱線圈之間形成死區(qū)(dead zone)。在這種情況下,如果用戶通過使用小底部的小容器來執(zhí)行烹飪，則不會基于放置小容器的位置而進行烹飪。即，如果底面積小的容器占據(jù)了加熱線圈的面積的臨界百分比，則加熱線圈被確定為放置有容器的加熱線圈并且加熱線圈操作來烹飪食物。在這種情況下，一個或多個加熱線圈可以基于容器位置檢測操作而操作。如果容器底部的至少一部分被放置在加熱線圈之間的死區(qū)上，則容器可能不能占據(jù)加熱線圈的面積的臨界百分比，或者可能僅占據(jù)加熱線圈的在臨界百分比以下的面積，由此，加熱線圈被確定為沒有將容器放置在其上的加熱線圈，即，確定容器沒有放置在烹飪板上。因此，加熱線圈不操作，并且雖然容器被放置在烹飪板上，但未執(zhí)行烹飪。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本公開的一方面提供了一種感應(yīng)加熱炊具，該感應(yīng)加熱炊具通過改變安裝有反相電路和控制電路的印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒙勵l電路部件和低頻電路部件之間的干擾最小化。本公開的一方面提供了一種感應(yīng)加熱炊具，該感應(yīng)加熱炊具通過改變安裝有反相電路和控制電路的印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)，能夠在通過導(dǎo)線將反相電路連接到與反相電路對應(yīng)的加熱線圈時提高組裝效率和工作效率。本公開的一方面提供了一種感應(yīng)加熱炊具，該感應(yīng)加熱炊具通過改變加熱線圈的形狀，能夠精確地檢測放置有容器的加熱線圈的位置。本公開的附加方面將在下面的描述中被部分地闡述，部分通過描述將是明顯的，或通過本公開的實踐可以獲得。根據(jù)本公開的一方面，感應(yīng)加熱炊具包括烹飪板、多個加熱線圈和印刷電路板(PCB)。烹飪板具有放置在其上的烹飪?nèi)萜?。多個加熱線圈彼此相鄰地設(shè)置在烹飪板下方。印刷電路板(PCB)具有放置在其上的被構(gòu)造成驅(qū)動加熱線圈的電路。PCB被分成高頻電路部分和低頻電路部分，高頻電路部分上放置有具有高頻特征的電路，低頻電路部分上放置有具有低頻特征的電路。高頻電路部分通過預(yù)設(shè)距離與低頻電路部分分開。高頻電路部分可以設(shè)置在PCB的左邊緣上和PCB的右邊緣上，低頻電路部分可以設(shè)置在高頻電路部分之間。散熱板可以放置在PCB上，以吸收由放置在高頻電路部分上的具有高頻特征的電路產(chǎn)生的熱，并將吸收的熱散向外部；高頻電路部分與低頻電路部分通過散熱板分開。被構(gòu)造成驅(qū)動加熱線圈的電路可以包括多個整流電路、多個反相電路和多個子控制電路。多個整流電路被構(gòu)造成對輸入的交流(AC)電源執(zhí)行整流，以輸出整流后的波紋電壓。多個反相電路被構(gòu)造成將高頻電源提供至加熱線圏。多個子控制電路被構(gòu)造成控制加熱線圈的操作。多個整流電路和多個反相電路可以放置在PCB的高頻電路部分上。多個子控制電路可以放置在PCB的低頻電路部分上。 整流電路可以包括ニ極管橋。反相電路可以包括開關(guān)器件和諧振電容器，開關(guān)器件被構(gòu)造成根據(jù)子控制電路的開關(guān)控制信號將諧振電壓提供至加熱線圈，諧振電容器并聯(lián)連接到加熱線圈并通過輸入電壓與加熱線圈一起實現(xiàn)連續(xù)諧振，其中，開關(guān)器件包括絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)。用于連接導(dǎo)線的導(dǎo)線連接部件可以安裝在PCB的左端部或右端部上。導(dǎo)線被構(gòu)造成將每個加熱線圈連接到相應(yīng)的具有高頻特征的電路。加熱線圈可以以橫向延伸的D形狀設(shè)置。加熱線圈的外周可以包括直線部分和具有拋物線形狀的拱形線部分。具有拋物線形狀的拱形線部分可以面向烹飪板的外周部分設(shè)置。根據(jù)本公開的另一方面，感應(yīng)加熱炊具包括烹飪板、多個加熱線圈、多個檢測部件以及控制部件。烹飪板具有放置在其上的容器。多個加熱線圈設(shè)置在烹飪板下方同時彼此相鄰。多個檢測部件被構(gòu)造成檢測流過每個加熱線圈的電流的值。控制部件被構(gòu)造成根據(jù)通過檢測部件檢測到的電流的值，檢測加熱線圈中的其上放置有容器的加熱線圈。加熱線圈以橫向延伸的D形狀設(shè)置。 加熱線圈的外周可以包括直線部分和具有拋物線形狀的拱形部分。具有拋物線形狀的拱形部分可以面對烹飪板的外周部分設(shè)置。如果流過加熱線圈的電流的值超過臨界值，則控制部件可以確定加熱線圈為其上放置有容器的加熱線圏。臨界值表示在使用磁性材料形成的容器占據(jù)加熱線圈的面積的臨界比時流過加熱線圈的電流的值。如上所述，根據(jù)本公開的實施例，高頻電路部件和低頻電路部件之間的干擾被最小化，同時通過改變安裝有反相電路和控制電路的印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)提高了每個加熱線圈的操作效率。另外，根據(jù)本公開的另ー實施例，通過改變其上安裝有反相電路和控制電路的印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)，在通過導(dǎo)線將反相電路連接到與反相電路對應(yīng)的加熱線圈的過程中提高了組裝效率和工作效率。另外，根據(jù)本公開的另ー實施例，通過改變加熱線圈的形狀，精確地檢測加熱線圈的放置有容器的位置。


通過結(jié)合附圖進行的實施例的以下描述，本公開的這些和/或其他方面將變得明顯和更易于理解，在附圖中圖I是示出根據(jù)本公開實施例的感應(yīng)加熱炊具的構(gòu)造的透視圖；圖2是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)的視圖；圖3是示出根據(jù)本公開實施例的感應(yīng)加熱炊具的操作的框圖；圖4是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具的控制設(shè)備上的印刷電路板(PCB)的設(shè)計的視圖；
圖5A和圖5B示出了根據(jù)本公開實施例的加熱線圈與設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具的控制設(shè)備上的印刷電路板(PCB)的結(jié)合結(jié)構(gòu)；圖6是用于解釋根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的容器占據(jù)比和橢圓形加熱線圈的容器占據(jù)比之間的差異的視圖；圖7是用于解釋根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的容器占據(jù)比和矩形加熱線圈的容器占據(jù)比之間的差異的視圖；圖8是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)的變型的視圖；圖9是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的設(shè)計的變型的視圖；圖10是示出根據(jù)本公開實施例的將鐵氧體磁鐵安裝在設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈下方的情況的視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將詳細(xì)地參照本公開的實施例，本公開的實施例的示例在附圖中被示出，其中，相同的標(biāo)記始終表示相同的元件。圖I是示出根據(jù)本公開實施例的感應(yīng)加熱炊具的構(gòu)造的透視圖。 參照圖I，感應(yīng)加熱炊具I包括主體2。被構(gòu)造成放置容器(P)的烹飪板3安裝在主體2上。多個加熱線圈(L)設(shè)置在主體2內(nèi)、烹飪板3之下以提供熱源。加熱線圈(L)密集地設(shè)置同時彼此相鄰地位于烹飪板3的整個表面下方。作為示例，將針對加熱線圈(L)包括設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具I上的八個加熱線圈(L)的情況來描述加熱線圈(L)的說明。另外，控制設(shè)備4設(shè)置在烹飪板3之下以驅(qū)動加熱線圈(L)。隨后將參照圖3描述控制設(shè)備4的電路構(gòu)造。另外，包括操作部件80和顯示部件90的控制面板5設(shè)置在主體2上。操作部件80包括用于將相應(yīng)指令輸入至控制設(shè)備4來驅(qū)動加熱線圈(L)的多個操作按鈕。顯示部件90顯示關(guān)于感應(yīng)加熱炊具I的操作的信息。圖2是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)的視圖。參照圖2，八個加熱線圈LI至L8設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具I的烹飪板3之下。加熱線圈LI至L8中的每個加熱線圈以D形狀設(shè)置并橫向延伸。即，加熱線圈LI至L8中的每個加熱線圈以具有大高度的拋物線和將拋物線的端點連接的直線的形狀設(shè)置。因此，加熱線圈LI至L8中的每個加熱線圈的外周包括直線部分和具有拋物線的拱形線部分(曲線部分)。參照圖2，八個加熱線圈LI至L8形成包括第一列、第二列和第三列的三列。在設(shè)置加熱線圈LI至L8的過程中，將三個加熱線圈LI至L3設(shè)置在第一列上，使得加熱線圈LI至L3中的每個加熱線圈的曲線部分面向烹飪板3的左邊緣。將兩個加熱線圈L4和L5設(shè)置在第二列上，使得加熱線圈L4和加熱線圈L5中的每個加熱線圈的曲線部分面向烹飪板3的上邊緣或下邊緣。將三個加熱線圈L6至L8設(shè)置在第三列上，使得加熱線圈L6至L8中的每個加熱線圈的曲線部分面向烹飪板3的右邊緣。即，將加熱線圈LI至L8中的每個加熱線圈的曲線部分設(shè)置成面向烹飪板3的外周部分。加熱線圈LI至L8這樣的布置結(jié)構(gòu)減少了加熱線圈LI至L8之間的死區(qū)。隨后將參照圖6至圖10詳細(xì)地描述加熱線圈LI至L8的形狀。
圖3是示出根據(jù)本公開實施例的感應(yīng)加熱炊具的操作的框圖。參照圖3，根據(jù)本公開的實施例，感應(yīng)加熱炊具I的控制部件4具有包括第一子控制部件60A、第二子控制部件60B、第三子控制部件60C和第四子控制部件60D的四個子控制部件?？刂泼姘?包括主控制部件70、操作部件80和顯示部件90。子控制部件60A、60B、60C和60D中的姆個子控制部件被構(gòu)造成控制加熱線圈LI至L8中的被分組成用于控制的單元的兩個加熱線圈的操作。作為示例，將針對下面的情況解釋加熱線圈LI至加熱線圈L8以及子控制部件60A、60B、60C和60D的描述，即，在加熱線圈LI至加熱線圈L8中，子控制部件60A、60B、60C和60D中的每個子控制部件被設(shè)置成用于在圖2中示出的加熱線圈(L)的布置結(jié)構(gòu)中的彼此相鄰的兩個加熱線圏。即，第一子控制部件60A控制由三列組成的布置結(jié)構(gòu)中的設(shè)置在第一列的下側(cè)上同時彼此相鄰的兩個加熱線圈LI和L2的操作。第二子控制部件60B控制由三列組成的布置結(jié)構(gòu)中的分別設(shè)置在第一列的上側(cè)上和第二列的上側(cè)上同時彼此相鄰的兩個加熱線圈L3和L4的操作。第三子控制部件60C控制由三列組成的布置結(jié)構(gòu)中的分別設(shè)置在第二列的下側(cè)上和第三列的下側(cè)上同時彼此相鄰的兩個加熱線圈L5和L6的操作。第四子控制部件60D控制由三列組成的布置結(jié)構(gòu)中的設(shè)置在第三列的上側(cè)上同時彼此相鄰的兩個加熱線圈L7和L8的操作。由于用于操作每兩個相鄰的加熱線圈(L1，L2)、(L3，L4)、(L5，L6)以及(L7和L8)的控制組件的構(gòu)造相同，所以將針對用于操作設(shè)置在第一列的下側(cè)上同時彼此相鄰的加熱線圈LI和加熱線圈L2的控制組件進行詳細(xì)的描述，并且將省略用于其他加熱線圈L3至L8的控制組件的細(xì)節(jié)。參照圖3，用于操作加熱線圈LI和L2的控制設(shè)備4的控制組件包括整流部件IOA-1和10A-2、平滑部件20A-1和20A-2、反相部件30A-1和30A-2、檢測部件40A-1和40A-2、驅(qū)動部件50A-1和50A-2以及第一子控制部件60A。加熱線圈LI和加熱線圈L2分別由反相部件30A-1和30A-2操作，反相部件30A-1和30A-2以與加熱線圈LI和L2的數(shù)量對應(yīng)的預(yù)定數(shù)量設(shè)置，并且彼此獨立。即，加熱線圈LI由反相部件30A-1操作，加熱線圈L2由反相部件30A-2操作。整流部件10A-1和10A-2被構(gòu)造成對輸入的交流(AC)電源執(zhí)行整流，以輸出通過整流而產(chǎn)生的波形的波紋電壓。整流部件10A-1和10A-2中的每個整流部件可以使用ニ極管橋?qū)崿F(xiàn)。平滑部件20A-1和20A-2被構(gòu)造成平滑由整流部件10A-1和10A-2提供的波紋電壓，以輸出恒定的直流電壓。反相部件30A-1和30A-2中的每個反相部件包括開關(guān)器件(Q)和諧振電容器(C)。開關(guān)器件從平滑部件20A-1和20A-2中相應(yīng)的平滑部件接收直流電壓，井根據(jù)驅(qū)動部件50A-1和50A-2中相應(yīng)的驅(qū)動部件的開關(guān)控制信號將諧振電壓提供給加熱線圈LI和L2中相應(yīng)的加熱線圏。諧振電容器(C)并聯(lián)連接至加熱線圈LI和L2中相應(yīng)的加熱線圏，以與加熱線圈LI和L2中相應(yīng)的加熱線圈一起實現(xiàn)連續(xù)諧振。可以使用絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)實現(xiàn)開關(guān)器件(Q)。如果反相部件30A-1和30A-2中的開關(guān)器件(Q)導(dǎo)通，則諧振電容器(C)與加熱線圈LI和L2中相應(yīng)的加熱線圈一起形成并聯(lián)諧振電路。如果開關(guān)器件(Q)未導(dǎo)通，則在 開關(guān)器件(Q)導(dǎo)通期間儲存在諧振電容器(C)中電荷放電，并且電流以與開關(guān)器件(Q)導(dǎo)通時流動的高頻電流相反的方向流動。檢測部件40A-1和40A-2分別設(shè)置在整流部件10A-1和平滑部件20A-1之間的線上以及整流部件10A-2和平滑部件20A-2之間的線上。檢測部件40A-1和40A-2被構(gòu)造成檢測流過加熱線圈LI和L2中的每個加熱線圈的電流值以檢測放置有容器(P)的加熱線圈，并將檢測到的電流值提供給第一子控制部件60A。檢測部件40A-1和40A-2以與加熱線圈LI和L2的數(shù)量對應(yīng)的預(yù)定數(shù)量設(shè)置，并可以使用變流傳感器或電流傳感器實現(xiàn)。雖然根據(jù)本公開該實施例的檢測部件40A-1和40A-2使用變流器實現(xiàn)，但本公開不限于此。檢測部件可以以包括電壓傳感器、壓カ傳感器、紅外傳感器等在內(nèi)的各種傳感器設(shè)置，以檢測其上放置有容器(P)的加熱線圏。 驅(qū)動部件50A-1和50A-2被構(gòu)造成根據(jù)第一子控制部件60A的控制信號將驅(qū)動信號輸出至反相部件30A-1和30A-2中的開關(guān)器件(Q)，使開關(guān)器件(Q)導(dǎo)通或截止。第一子控制部件60A根據(jù)主控制部件70的控制信號將控制信號輸送至驅(qū)動部件50A-1和50A-2，使加熱線圈LI和L2中的每個加熱線圈的操作受到控制。另外，第一子控制部件60A將流過加熱線圈LI和L2中的每個加熱線圈的電流值(通過檢測部件40A-1和40A-2檢測)傳送給主控制部件70。主控制部件70指設(shè)置在控制面板5內(nèi)的主微型計算機，并被構(gòu)造成控制感應(yīng)加熱炊具I的整體操作。主控制部件70連接到(如，能夠通信)控制在具有三列的加熱線圈(L)的布置結(jié)構(gòu)中的對應(yīng)的彼此相鄰的兩個線圈的第一子控制部件至第四子控制部件60A、60B、60C和60D。主控制部件70將控制信號輸送至相應(yīng)的子控制部件60A、60B、60C和60D，以控制加熱線圈LI和L2、加熱線圈L3和L4、加熱線圈L5和L6以及加熱線圈L7和L8的操作。通過使用流過每個加熱線圈(L)的通過檢測部件40A-1和40A_2、40B_1和40B-2、40C-1和40C-2以及40D-1和40D-2檢測到的電流的值，主控制部件70檢測其上放置有容器(P)的加熱線圈(L)，同時控制反相部件30A-1和30A-2、30B-1和30B-2、30C_1和30C-2以及30D-1和30D-2的操作，使得高頻功率根據(jù)通過操作部件80輸入的用于檢測容器(P)的位置的指令提供至每個加熱線圈(L)。
主控制部件70控制反相部件30A-1和30A_2、30B_1和30B_2、30C_1和30C-2以及30D-1和30D-2的操作，以將通過操作部件80輸入的電平的高頻功率提供給被確定為容器(P)放置在其上的加熱線圈(L)，并執(zhí)行烹飪操作。主控制部件70包括存儲器70-1。存儲器70-1存儲用于確定容器(P)是否放置在加熱線圈(L)上的臨界值(例如，臨界水平百分比)。操作部件80包括各種按鈕，這些按鈕包括打開/關(guān)閉功率的0N/0FF按鈕、輸入指令以檢測容器位置的AUTO按鈕、調(diào)整加熱線圈(L)的功率水平的調(diào)整(+/_)按鈕以及指示開始/暫停烹飪操作的START/PAUSE按鈕。顯示部件90顯示關(guān)于其上放置有容器(P)的加熱線圈(L)的位置信息以及用戶通過調(diào)整(+/_)按鈕輸入的加熱線圈的功率水平。根據(jù)本公開的實施例，子控制部件60A、60B、60C和60D中的每個子控制部件被設(shè)置成用于由三列組成的加熱線圈(L)的布置結(jié)構(gòu)中的每兩個彼此相鄰設(shè)置的加熱線圈，子控制部件60A、60B、60C和60D由單獨的主控制部件70控制，但是本公開不限于此。可選擇地，可以以不同的構(gòu)造實現(xiàn)子控制部件。可選擇地，可以在不采用子控制部件的情況下，通過ー個控制部件控制八個線圈。在下文中，將參照圖4和圖5A、圖5B描述根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的印刷電路板(PCB)的設(shè)計以及PCB和加熱線圈之間的結(jié)合結(jié)構(gòu)。由于具有密集地設(shè)置在烹飪板3的整個表面下方的小加熱線圈(L)的感應(yīng)加熱炊具I需要若干安裝在具有有限區(qū)域的PCB上的反相電路，所以PCB的電路的構(gòu)造非常復(fù)雜。因此，在PCB上的高頻電路部件和低頻電路部件之間發(fā)生干擾，導(dǎo)致控制信號失真。根據(jù)本公開的該實施例，用于驅(qū)動感應(yīng)加熱炊具I的加熱線圈(L)的各種電路分為高壓/高頻電路和低壓/低頻電路，使得高壓/高頻電路和低壓/低頻電路分別設(shè)置在PCB上的聞頻電路部件和低頻電路部件上，從而防止控制イ目號波形可能被聞頻電路部件和低頻電路部件之間的干擾導(dǎo)致失真。圖4是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具的控制設(shè)備上的(PCB)的設(shè)計的視圖。參照圖4，感應(yīng)加熱炊具I的控制設(shè)備4包括第一印刷電路板(PCB) 100A、第二印刷電路板(PCB) 100B、第三印刷電路板(PCB) 100C和第四印刷電路板(PCB)IOOD以及兩個散熱風(fēng)扇150。PCB 100A、100B、100C和100D中的每個PCB被設(shè)置成放置用于兩個加熱線圈(L)的電路，所述兩個加熱線圈(L)在設(shè)置在烹飪板3下面的八個加熱線圈(L)中被分為用于控制的単元。作為示例，將針對下面的情況描述對PCB 100A、100B、100C和100D的說明，S卩，PCB100A、100B、100C和100D中的每個PCB用于在加熱線圈LI至L8中的在圖2中示出的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)中的彼此相鄰的兩個加熱線圈。即，第一 PCB 100A具有用于操作在圖2中示出的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)中的設(shè)置在第一列的下側(cè)上且同時彼此相鄰的兩個加熱線圈LI和L2的電路。第二 PCB 100B具有用于操作在圖2中示出的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)中的分別設(shè)置在第一列的上側(cè)上和第二列的上側(cè)上且同時彼此相鄰的兩個加熱線圈L3和L4的電路。第三PCB 100C具有用于操作在圖2中示出的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)中的分別設(shè)置在第二列的下側(cè)上和第三列的下側(cè)上且同時彼此相鄰的兩個加熱線圈L5和L6的電路。第四、PCB IOOD具有用于操作在圖2中示出的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)中的設(shè)置在第三列的上側(cè)上且同時彼此相鄰的兩個加熱線圈L7和L8的電路。第一 PCB 100A設(shè)置在控制設(shè)備4的左下部上，第二 PCB 100B設(shè)置在控制設(shè)備4的左上部上，第三PCB 100C設(shè)置在控制設(shè)備4的右下部上，第四PCB 100D設(shè)置在控制設(shè)備4的右上部上。因此，第一 PCB 100A和第三PCB100C以左右布置設(shè)置在控制設(shè)備4上，第二 PCB100B和第四PCB 100D以左右布置設(shè)置在控制設(shè)備4上，第一 PCB 100A和第二 PCB 100B以上下布置設(shè)置在控制設(shè)備4上，第三PCB100C和第四PCB100D以上下布置設(shè)置在控制設(shè)備4上。如圖4中所示，由于第一 PCB 100A具有與第二 PCB 100B的設(shè)計結(jié)構(gòu)相同的設(shè)計結(jié)構(gòu)，第三PCB 100C具有與第四PCB 100D的設(shè)計結(jié)構(gòu)相同的設(shè)計結(jié)構(gòu)，所以將對第一 PCB100A和第三PCB 100C做詳細(xì)的描述，同時將省略第二 PCB 100B和第四PCB 100D的細(xì)節(jié)。
如圖4的左下部分所示，第一 PCB 100A包括第一高頻電路部件110A、第一低頻電路部件120A、第一散熱板130A和四個導(dǎo)線連接部件140。如圖4的右下部分所示，第三PCB 100C包括第三高頻電路部件110C、第三低頻電路部件120C、第三散熱板130C和四個導(dǎo)線連接部件140。如圖4中所示，對于第一 PCB 100A，第一散熱板130A設(shè)置在第一 PCB100A的中間，第一高頻電路部件IlOA和第一低頻電路部件120A設(shè)置在第一散熱板130A的左側(cè)和右側(cè)，導(dǎo)線連接部件140連接到第一 PCB 100A的左端部。不同于第一 PCB 100A，對于第三PCB 100C，第三散熱板130C設(shè)置在第三PCB 100C的中間，第三低頻電路部件120C和第三高頻電路部件IlOC設(shè)置在第三散熱板130C的左側(cè)和右側(cè)，導(dǎo)線連接部件140連接到第三PCB100C的右端部。高頻電路部件IIOA和IIOC指在PCB 100A和100C上具有高壓/高頻電路的區(qū)域。參照圖3，反相部件30A-1、30A-2、30C-1和30C-2與高壓/高頻電路對應(yīng)。低頻電路部件120A和120C指在PCB 100A和100C上具有低壓/低頻電路的區(qū)域。參照圖3，子控制部件60A、60B、60C和60D中的每個子控制部件被構(gòu)造成操作與低壓/低頻電路對應(yīng)的加熱線圈LI至L8中的兩個相鄰的加熱線圏。散熱板130A和130C被構(gòu)造成吸收由用作反相部件30A-1、30A-2、30C_1和30C-2的開關(guān)器件(Q)的IGBT器件產(chǎn)生的熱以及由用作整流部件10A-1、10A-2、10C-1和10C-2的ニ極管橋裝置產(chǎn)生的熱，散熱板130A和130C也被構(gòu)造成將熱散到外部。散熱板130A和130C分別被設(shè)置在PCB 100A和100C的中間。高壓/高頻電路與低壓/低頻電路橫向分開，同時設(shè)置散熱板130A和130C。導(dǎo)線連接部件140被構(gòu)造成將從加熱線圈(L)伸出的線連接到PCB 100A和100C，使加熱線圈(L)連接到與加熱線圈(L)對應(yīng)的反相電路。第一 PCB 100A在其左端部設(shè)置有四個導(dǎo)線連接部件140，第三PCB 100C在其右端部設(shè)置有四個導(dǎo)線連接部件140。根據(jù)該示例，感應(yīng)加熱炊具I的控制部件4還包括散熱風(fēng)扇150。散熱風(fēng)扇150由諸如電動機的馬達(dá)驅(qū)動，產(chǎn)生氣流，并強制氣流對散熱板130A、130BU30C和130D產(chǎn)生對流，使得熱傳遞至散熱板130A、130B、130C和130D并輻射到外部空氣。根據(jù)本公開的該實施例，PCB 100AU00BU00C和100D中的每個PCB被設(shè)置成與
由三列組成的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)中的每兩個加熱線圈相鄰。
根據(jù)本公開的實施例，PCB 100A、100B、100C和100D中的每個PCB被設(shè)置成用于
在由三列組成的八個加熱線圈(L)的布置結(jié)構(gòu)中的被設(shè)置成彼此相鄰的每兩個加熱線圏，但本公開不限于此。可選擇地，PCB可以以各種數(shù)量或形狀設(shè)置?？蛇x擇地，用于操作八個加熱線圈(L)的全部電路可以放置在單獨的PCB上。圖5A和圖5B示出了根據(jù)本公開實施例的加熱線圈與設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具的控制設(shè)備上的印刷電路板(PCB)的結(jié)合結(jié)構(gòu)。參照圖5A和圖5B，在由三列組成的布置結(jié)構(gòu)中，八個加熱線圈LI至L8附著到支撐板6。具有八個加熱線圈LI至L8的支撐板6安裝在烹飪板3的下側(cè)上。參照圖5A和圖5B，被構(gòu)造成將加熱線圈LI至L8連接到反相電路的導(dǎo)線W1-1、W1-2、W2-1、W2-2、W3-1、W3-2、W4-1、W4-2、W5-1、W5-2、W6-1、W6-2、W7-1、W7-2、W8-1 和 W8-2 從加熱線圈LI至L8伸出。從加熱線圈LI至L8中的每個加熱線圈伸出兩條導(dǎo)線。從加熱線圈LI伸出的兩條導(dǎo)線Wl-I和W1-2連接到設(shè)置在第一 PCB 100A上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線Wl-I和W1-2對應(yīng)的反相電路30A-1通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第一 PCB100A上。相似地，從加熱線圈L2伸出的兩條導(dǎo)線W2-1和W2-2連接到設(shè)置在第一 PCB 100A上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線W2-1和W2-2對應(yīng)的反相電路30A-2通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第一 PCB100A上。從加熱線圈L3伸出的兩條導(dǎo)線W3-1和W3-2連接到設(shè)置在第二 PCB 100B上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線W3-1和W3-2對應(yīng)的反相電路30B-1通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第二 PCB 100B上。從加熱線圈L4伸出的兩條導(dǎo)線W4-1和W4-2連接到設(shè)置在第二 PCB 100B上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線W4-1和W4-2對應(yīng)的反相電路30B-2通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第二 PCB 100B上。從加熱線圈L5伸出的兩條導(dǎo)線W5-1和W5-2連接到設(shè)置在第三PCB 100C上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線W5-1和W5-2對應(yīng)的反相電路30C-1通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第三PCB100C上。從加熱線圈L6伸出的兩條導(dǎo)線W6-1和W6-2連接到設(shè)置在第三PCB 100C上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線W6-1和W6-2對應(yīng)的反相電路30C-2通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第三PCB 100C上。從加熱線圈L7伸出的兩條導(dǎo)線W7-1和W7-2連接到設(shè)置在第四PCB 100D上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線W7-1和W7-2對應(yīng)的反相電路30D-1通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第四PCB 100D上。從加熱線圈L8伸出的兩條導(dǎo)線W8-1和W8-2連接到設(shè)置在第四PCB 100D上的導(dǎo)線連接部件140，與兩條導(dǎo)線W8-1和W8-2對應(yīng)的反相電路30D-2通過諸如螺栓的連接構(gòu)件放置在第四PCB100D上。如上所述，傳統(tǒng)的感應(yīng)加熱炊具具有從反相電路伸出的一條導(dǎo)線連接到與反相電路對應(yīng)的加熱線圈的連接結(jié)構(gòu)，從而在將每個反相電路連接到與所述每個反相電路對應(yīng)的加熱線圈過程中降低了組裝效率和工作效率。然而，根據(jù)本公開的實施例，用于將加熱線圈(L)和與加熱線圈(L)對應(yīng)的反相電路連接的導(dǎo)線Wl-I至W8-2從加熱線圈(L)伸出，并且導(dǎo)線連接部件140設(shè)置在PCB 100A至100D的端部，從而在將反相電路30A-1至30D-2中的每個反相電路導(dǎo)線連接到與反相電路30A-1至30D-2中的每個反相電路對應(yīng)的加熱線圈LI至L8的過程中提高了組裝效率和
工作效率。對于具有密集地設(shè)置在烹飪板3的整個表面下方的小的加熱線圈(L)的感應(yīng)加熱炊具1，如果在加熱線圈(L)上的容器(P)占據(jù)加熱線圈(L)的面積的臨界百分比，即，容器(P)在加熱線圈(L)上的占據(jù)比(在下文中，稱作容器占據(jù)比)超出加熱線圈(L)的面積的臨界百分比，則加熱線圈(L)被確定為其上放置有容器(P)的加熱線圈并進行烹飪食物操作。同時，如果容器(P)未放置在加熱線圈(L)上，或者即使容器(P)放置在加熱線圈(L)上而容器(P)占據(jù)加熱線圈(L)的面積在臨界百分比以下，則加熱線圈(L)被確定為其上沒有放置容器(P)的加熱線圈，因此，加熱線圈(L)不操作。通過使用流過每個加熱線圈(L)的電流的值確定容器(P)的容器占據(jù)比。即，為了檢測其上放置有容器(P)的加熱線圈(L)，檢測流過每個加熱線圈(L)的電流的值，并且如果電流的檢測值超過臨界值，則確定加熱線圈(L)是其上放置有容器(P)的加熱線圈。臨界值是用于確定容器(P)是否放置在加熱線圈(L)上的參考值。例如，將臨界值確定為在使用諸如鐵(Fe)的磁性材料形成的容器(P)占據(jù)加熱線圈(L)的面積的40%以上時，流過加熱線圈(L)的電流的值。將臨界值設(shè)定為大于在使用諸如鋁(Al)的非磁性材料形成的容器(P)占據(jù)超過加熱線圈(L)的面積的40%時流過加熱線圈(L)的電流的值。如果流過加熱線圈(L)的電流的值超過預(yù)設(shè)臨界值，即，容器(P)占據(jù)超過加熱線圈(L)的面積的40%，則加熱線圈(L)被確定為其上放置有容器的加熱線圈并進行烹飪食物的操作。如 果流過加熱線圈(L)的電流的值在預(yù)設(shè)臨界值以下，即，容器(P)占據(jù)加熱線圈(L)的面積的40%以下，則確定加熱線圈(L)為其上未放置容器的加熱線圈并且不進行烹飪食物的操作。如果具有圓形形狀(或橢圓形形狀)的多個加熱線圈(L)密集地設(shè)置在烹飪板3的整個表面下方，則在加熱線圈(L)之間形成死區(qū)。在這種情況下，即使容器(P)放置在加熱線圈(L)上，容器占據(jù)比也因死區(qū)而降低，使得加熱線圈(L)被確定為其上未放置容器的加熱線圈并且不執(zhí)行適當(dāng)?shù)呐腼儾僮?。在這點上，改變傳統(tǒng)的具有圓形形狀或橢圓形形狀的加熱線圈(L)的形狀，以減小加熱線圈(L)之間的死區(qū)，從而更精確地檢測其上放置有容器(P)的加熱線圈(L)的位置。在下文中，將詳細(xì)地描述根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具中的加熱線圈的形狀。圖6是用于解釋根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的容器占據(jù)比和橢圓形加熱線圈的容器占據(jù)比的差異的視圖。參照圖6，設(shè)置在根據(jù)本公開實施例的感應(yīng)加熱炊具中的加熱線圈(Lb)以D形狀設(shè)置并沿橫向延伸。即，加熱線圈的外周包括直線部分和具有拋物線形狀的拱形線部分。參照圖6，根據(jù)本公開實施例，在支撐板6上設(shè)置加熱線圈(Lb)形成的死區(qū)比設(shè)置具有橢圓形形狀的傳統(tǒng)加熱線圈(La)形成的死區(qū)少。即，設(shè)置根據(jù)本公開實施例的加熱線圈(Lb)減少了與圖6中示出的陰影部分對應(yīng)的死區(qū)的面積。如果死區(qū)減少，則容器占據(jù)比増加，從而即使在用戶使用小容器(即，具有小底部尺寸的容器)烹飪時，也降低了因容器的位置導(dǎo)致不能執(zhí)行烹飪操作的可能性。在這種情況下，將加熱線圈(Lb)的布置結(jié)構(gòu)設(shè)計成使加熱線圈(Lb)的曲線部分(La)面向烹飪板3或支撐板6的外周部分設(shè)置。圖7是用于解釋根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的容器占據(jù)比和矩形加熱線圈的容器占據(jù)比的差異的視圖。
具有矩形形狀的加熱線圈(L)有利于在烹飪板3的整個表面上密集地安裝加熱線圈(L)。通常，按照下面的式I來計算容器(P)對于加熱線圈(L)的容器占據(jù)比。[式I]容器⑵對于加熱線圈(L)的容器占據(jù)比=容器⑵在加熱線圈(L)上的占據(jù)面積/加熱線圈(L)的整個面積參照圖7，相對于加熱線圈的整個面積，由于矩形加熱線圈(Lc)的整個面積大于根據(jù)本公開實施例的加熱線圈(Lb)的整個面積，所以在容器對于矩形加熱線圈(Lc)和加熱線圈(Lb)占據(jù)相同的面積的情況下，容器對于加熱線圈(Lb)的容器占據(jù)比大于容器對 于矩形加熱線圈(Lc)的容器占據(jù)比。S卩，如果使用矩形加熱線圈(Lc)，則矩形加熱線圈(Lc)之間的死區(qū)減少，但每個矩形加熱線圈(Lc)的整個面積増加，從而產(chǎn)生的容器占據(jù)比可以與在使用根據(jù)本公開實施例的加熱線圈(Lb)時產(chǎn)生的容器占據(jù)比相同，或者低于在使用根據(jù)本公開實施例的加熱線圈(Lb)時產(chǎn)生的容器占據(jù)比。根據(jù)本公開的實施例，由于加熱線圈(Lb)以包括具有大高度的拋物線和將拋物線的端點連接的直線的形狀設(shè)置，所以加熱線圈之間的死區(qū)減少，并且加熱線圈的容器占據(jù)比增加，使得其上放置有容器(P)的加熱線圈的位置被更精確地確定，從而防止在容器(P)被放置在加熱線圈上時執(zhí)行烹飪操作失敗。圖8是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的布置結(jié)構(gòu)的變型的視圖。參照圖8中的圖(a)，加熱線圈(L)可以具有由三列組成的布置結(jié)構(gòu)，參照圖8中的圖(b)，加熱線圈(L)可以具有3X2矩陣的布置結(jié)構(gòu)，參照圖8中的圖(C)，加熱線圈(L)可以具有2X3矩陣的布置結(jié)構(gòu)。將布置結(jié)構(gòu)設(shè)計成使得加熱線圈(L)的曲線部分面向烹飪板3或支撐板6的外周部分。圖9是示出根據(jù)本公開實施例的設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈的設(shè)計的變型的視圖。參照圖9中的圖(a)，可以將加熱線圈(L)設(shè)置成整體?？蛇x擇地，參照圖9中的圖(b)，加熱線圈(L)可以以圓形加熱線圈和矩形加熱線圈的組合設(shè)置?？蛇x擇地，參照圖9中的圖(C)，加熱線圈(L)可以以正方形加熱線圈和三角形加熱線圈的組合設(shè)置。圖10是示出根據(jù)本公開實施例的將鐵氧體磁鐵安裝在設(shè)置在感應(yīng)加熱炊具上的加熱線圈下方的情況的視圖。參照圖10中的圖(a)，八個加熱線圈(L)設(shè)置在支撐板6上同時形成三列。圖10中的圖(b)代表圖(a)中的“A”區(qū)域的放大視圖。圖10中的圖(C)代表“A”區(qū)域的堆疊結(jié)構(gòu)。如果容器(P)放置在與烹飪板3的外周部分相鄰的區(qū)域上，則該區(qū)域?qū)е赂叩娜萜髡紦?jù)比，從而増大了確定加熱線圈(L)具有放置在其上的容器的可能性。然而，如果容器(P)放置在烹飪板3的中心，如圖10中的圖(a)的“C”區(qū)域，S卩，加熱線圈(L)彼此接觸的區(qū)域，則在該區(qū)域中因加熱線圈(L)之間的死區(qū)導(dǎo)致低容器占據(jù)比，從而増大了加熱線圈(L)被確定為不具有放置在其上的容器(即使加熱線圈(L)具有放置在其上的容器)并且加熱線圈(L)不操作的可能性，因此不執(zhí)行烹飪操作。
根據(jù)實施例，加熱線圈(L)以D形狀設(shè)置并沿橫向延伸。另外，加熱線圈(L)被設(shè)置成使得每個加熱線圈(L)的直線部分面向加熱線圈(L)之間的接觸區(qū)域，從而増大容器占據(jù)比。另外，多個鐵氧體磁鐵7設(shè)置在加熱線圈(L)下方，使得與如圖10中圖(c)的區(qū)域“E”所示的加熱線圈(L)的曲線部分相比，在如圖10中圖(c)的區(qū)域“D”所示的加熱線圈(L)的直線部分上設(shè)置有較多數(shù)量的鐵氧體磁鐵，使得其上放置有容器的加熱線圈(L)的位置被更精確地檢測到。如果鐵氧體磁鐵7設(shè)置在加熱線圈(L)下方，則加熱線圈(L)的電感増大，從而與不具有鐵氧體磁鐵7的加熱線圈(L)相比，増大了流過其下方設(shè)置有鐵氧體磁鐵7的加熱線圈(L)的電流的量。另外，當(dāng)高頻電源被提供至具有鐵氧體磁鐵的加熱線圈時，安裝在加熱線圈上的鐵氧體磁鐵越多，流過加熱線圈電流越大。因此，與曲線部分“ E”相比，在加熱線圈(L)的直線部分“ D”上更密集地設(shè)置有鐵氧體磁鐵7，上述加熱線圈(L)設(shè)置在如圖10中圖(a)的區(qū)域“C”所示的烹飪板3的中心，即，加熱線圈(L)彼此接觸的區(qū)域。以該方式，流過直線部分“D”的電流比流過曲線部分 “E”的電流多。S卩，參照圖10中的圖(C)，三個鐵氧體磁鐵設(shè)置在加熱線圈(L)的直線部分下方，一個鐵氧體磁鐵設(shè)置在曲線部分“E”下方。如果高頻功率被提供至加熱線圈(L)，則流過加熱線圈“L”的直線部分“D”的電流比流過加熱線圈“L”的曲線部分‘ ”的電流多。因此，雖然區(qū)域“D”的容器占據(jù)比低，但流過區(qū)域“D”的電流大于流過其他區(qū)域的電流，使得容易確定容器放置在加熱線圈(L)上并確定操作用于烹飪食物的加熱線圈(L)。雖然已示出并描述了本公開的若干實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下，可以對這些實施例做出改變，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)加熱炊具，所述感應(yīng)加熱炊具包括 烹飪板，其上放置烹飪?nèi)萜鳎? 多個加熱線圈，彼此相鄰地設(shè)置在烹飪板下方；以及 印刷電路板，其上放置有被構(gòu)造成驅(qū)動加熱線圈的電路，其中，印刷電路板被分成高頻電路部分和低頻電路部分，高頻電路部分上放置有具有高頻特征的電路，低頻電路部分上放置有具有低頻特征的電路，高頻電路部分通過預(yù)設(shè)距離與低頻電路部分分開。
2.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，高頻電路部分設(shè)置在印刷電路板的左邊緣上和印刷電路板的右邊緣上，低頻電路部分設(shè)置在高頻電路部分之間。
3.如權(quán)利要求2所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，散熱板放置在印刷電路板上，以吸收由放置在聞頻電路部分上的具有聞頻特征的電路廣生的熱，并將吸收的熱散向外部；聞頻電路部分與低頻電路部分通過散熱板分開。
4.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，被構(gòu)造成驅(qū)動加熱線圈的電路包括 多個整流電路，被構(gòu)造成對輸入的交流電源執(zhí)行整流，以輸出整流后的波紋電壓； 多個反相電路，被構(gòu)造成將高頻電源提供至加熱線圈；以及 多個子控制電路，被構(gòu)造成控制加熱線圈的操作。
5.如權(quán)利要求4所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，所述多個整流電路和所述多個反相電路放置在印刷電路板的高頻電路部分上。
6.如權(quán)利要求4所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，所述多個子控制電路放置在印刷電路板的低頻電路部分上。
7.如權(quán)利要求4所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，整流電路包括ニ極管橋。
8.如權(quán)利要求4所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，反相電路包括開關(guān)器件和諧振電容器，開關(guān)器件被構(gòu)造成根據(jù)子控制電路的開關(guān)控制信號將諧振電壓提供至加熱線圈，諧振電容器并聯(lián)連接到加熱線圈并通過輸入電壓與加熱線圈一起實現(xiàn)連續(xù)諧振，其中，開關(guān)器件包括絕緣柵雙極型晶體管。
9.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，用于連接導(dǎo)線的導(dǎo)線連接部件安裝在印刷電路板的左端部或右端部上，所述導(dǎo)線被構(gòu)造成將每個加熱線圈連接到相應(yīng)的具有高頻特征的電路。
10.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，加熱線圈以橫向延伸的D形狀設(shè)置。
11.如權(quán)利要求I所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，加熱線圈的外周包括直線部分和具有拋物線形狀的拱形線部分。
12.如權(quán)利要求11所述的感應(yīng)加熱炊具，其中，具有拋物線形狀的拱形線部分面向烹飪板的外周部分設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種感應(yīng)加熱炊具，該感應(yīng)加熱炊具包括烹飪板，其上放置烹飪?nèi)萜?；多個加熱線圈，彼此相鄰地設(shè)置在烹飪板下方；以及印刷電路板(PCB)，其上放置有被構(gòu)造成驅(qū)動加熱線圈的電路，其中，PCB被分成高頻電路部分和低頻電路部分，高頻電路部分上放置有具有高頻特征的電路，低頻電路部分上放置有具有低頻特征的電路，高頻電路部分通過預(yù)設(shè)距離與低頻電路部分分開。高頻電路部分和低頻電路部分之間的干擾被最小化，同時提高了每個加熱線圈的操作效率。在將反相電路導(dǎo)線連接至相應(yīng)的加熱線圈時，提高了組裝效率和工作效率。
文檔編號H05B6/06GK102721089SQ201210086898
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月28日
發(fā)明者孫鐘哲, 李性浩, 鄭珉圭, 金賀娜 申請人:三星電子株式會社