專利名稱：翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元器件的加工設(shè)備，尤其涉及一種翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝
背景技術(shù)：
眾所周知，很多電子產(chǎn)品中，電容都是必不可少的電子元器件，傳統(tǒng)的電容焊接方式通常的操作是將電容按照設(shè)計(jì)要求的正負(fù)極方向放置在桌面上，然后通過人工用PCB板上的焊接孔去對位電容的焊接腳位，在電容較多且各個(gè)電容方向不一致的情況下，這種方式很容易發(fā)生錯(cuò)誤，并且效率低下；而且由于焊接的時(shí)候操作者必須一手拿焊槍，一手拿焊錫絲，沒有辦法保證在焊接時(shí)候PCB板與電容能夠保持緊貼不松動(dòng)，偏位。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其提高了焊接效率，操作者可專注于焊接工作，有效提高焊接品質(zhì)及降低作業(yè)難度，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電容焊接時(shí)存在的問題。為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其包括底板，所述底板的兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置支撐架，所述支撐架上可轉(zhuǎn)動(dòng)的安裝中板，所述中板上開設(shè)有至少一個(gè)PCB板容置槽，所述PCB板容置槽內(nèi)配合PCB板上的焊接點(diǎn)開設(shè)若干個(gè)通孔，且所述中板上對應(yīng)每個(gè)要焊接的電容設(shè)置有正負(fù)極標(biāo)志，所述中板的一側(cè)邊向上延伸有連接件，上蓋板的一側(cè)鉸接于連接件之上，另一側(cè)通過彈性卡扣與中板平行設(shè)置。特別地，所述支撐架與中板的一側(cè)上對應(yīng)開設(shè)有安裝孔，通過軸穿入安裝孔將支撐架可轉(zhuǎn)動(dòng)的安裝在底板上。特別地，所述底板的上端面上設(shè)置有支撐腳。特別地，所述上蓋板的底面上配合電容開設(shè)有若干個(gè)盲孔。特別地，所述上蓋板的一側(cè)通過合頁鉸接于連接件上。本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝存在如下優(yōu)點(diǎn)I)簡化了 PCB板焊接孔與電容焊接腳位的對位工作，通過工裝的定位結(jié)構(gòu)及電容正負(fù)極標(biāo)志，快速準(zhǔn)確的將PCB板與電容安裝在一起；2)通過上蓋板將電容與PCB板壓緊后，然后再將電容、PCB板及工裝的活動(dòng)部分旋轉(zhuǎn)到方便進(jìn)行焊接的位置，并且通過彈性卡扣將位置固定，操作者可以專注與焊接工作，可以有效提高焊接品質(zhì)及降低作業(yè)難度。


圖I是本發(fā)明具體實(shí)施方式
I提供的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式
I提供的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝的裝配電容的示意圖；圖3是圖2中A處的局部放大圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式
I提供的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝的翻轉(zhuǎn)示意圖；圖5是本發(fā)明具體實(shí)施方式
I提供的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝的翻轉(zhuǎn)焊接狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。 請參閱圖I至圖5所示，本實(shí)施例中，一種翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝包括底板I，所述底板I的兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置支撐架2，所述支撐架2與中板3的一側(cè)上對應(yīng)開設(shè)有安裝孔，通過軸穿入安裝孔將支撐架2可轉(zhuǎn)動(dòng)的安裝在底板I上，對應(yīng)于中板3另一側(cè)的底面安裝有彈性卡頭4,配合彈性卡頭4于底板I上設(shè)置卡槽5,將彈性卡頭4卡入卡槽5內(nèi)使中板3與底板I平行布置。所述中板3上開設(shè)有兩個(gè)配合PCB板15形狀的PCB板容置槽6，所述PCB板容置槽6內(nèi)配合PCB板15上的焊接點(diǎn)開設(shè)多個(gè)通孔7，且所述中板3上對應(yīng)每個(gè)要焊接的電容8設(shè)置有正負(fù)極標(biāo)志9，所述中板3的一側(cè)邊向上延伸有連接件10，上蓋板11的一側(cè)通過合頁12鉸接于連接件10之上，另一側(cè)的底面的兩端安裝兩個(gè)彈性卡頭4，配合彈性卡頭4于中板3的對應(yīng)側(cè)設(shè)置卡槽5，將彈性卡頭4卡入卡槽5中使上蓋板11與中板3平行設(shè)置。所述底板I的上端面上設(shè)置有用于焊接時(shí)用于支撐的支撐腳13，所述上蓋板11的底面上配合電容8開設(shè)有多個(gè)盲孔14。利用所述翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝將電容焊接于PCB板的操作過程為首先將PCB板15放入PCB板容置槽6中，然后將電容8插入PCB板15上對應(yīng)的焊接處，則電容8的焊接腳位從PCB板容置槽6上的通孔7中伸出，因?yàn)橛卸ㄎ唤Y(jié)構(gòu)及電容正負(fù)極標(biāo)志9，所以該操作時(shí)較為簡單方便；再上蓋板11合上，蓋在電容8上面，與中板3通過彈性卡頭4和對應(yīng)的卡槽5緊扣在一起，使電容8與PCB板15能夠緊密的貼合在一起，提高電氣可靠性，此時(shí)中板3，上蓋板11，電容8及PCB板15組成的整體再圍繞底板I上的軸連接旋轉(zhuǎn)到最終的焊接位置，使焊接位置朝向操作者，即可方便地進(jìn)行焊接操作。以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述事例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其特征在于，包括底板，所述底板的兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置支撐架，所述支撐架上可轉(zhuǎn)動(dòng)的安裝中板，所述中板上開設(shè)有至少一個(gè)PCB板容置槽，所述PCB板容置槽內(nèi)配合PCB板上的焊接點(diǎn)開設(shè)若干個(gè)通孔，且所述中板上對應(yīng)每個(gè)要焊接的電容設(shè)置有正負(fù)極標(biāo)志，所述中板的一側(cè)邊向上延伸有連接件，上蓋板的一側(cè)鉸接于連接件之上，另一側(cè)通過彈性卡扣與中板平行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其特征在于，所述支撐架與中板的一側(cè)上對應(yīng)開設(shè)有安裝孔，通過軸穿入安裝孔將支撐架可轉(zhuǎn)動(dòng)的安裝在底板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其特征在于，所述底板的上端面上設(shè)置有支撐腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其特征在于，所述上蓋板的底面上配合電容開設(shè)有若干個(gè)盲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其特征在于，所述上蓋板的一側(cè)通過合頁鉸接于連接件上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝，其包括底板，所述底板的兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置支撐架，所述支撐架上可轉(zhuǎn)動(dòng)的安裝中板，所述中板上開設(shè)有至少一個(gè)PCB板容置槽，所述PCB板容置槽內(nèi)配合PCB板上的焊接點(diǎn)開設(shè)若干個(gè)通孔，且所述中板上對應(yīng)每個(gè)要焊接的電容設(shè)置有正負(fù)極標(biāo)志，所述中板的一側(cè)邊向上延伸有連接件，上蓋板的一側(cè)鉸接于連接件之上，另一側(cè)通過彈性卡扣與中板平行設(shè)置，上述翻轉(zhuǎn)式電容焊接工裝不僅提高了焊接效率，而且使操作者專注于焊接工作，有效提高焊接品質(zhì)及降低作業(yè)難度。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102625601SQ201210113868
公開日2012年8月1日 申請日期2012年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月17日
發(fā)明者黃志駿 申請人:無錫市大元廣盛電氣有限公司